CN114036897B - 一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，涉及防焊大铜面设计技术领域。该基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，包括以下步骤：S1、拷贝防焊面对应的线路层的所有大铜面到一个辅助层big_copper_layer；S2、在防焊面对应线路层上面找出所有的需要防焊开窗的盘，同时盘有碰到步骤1所准备的big_copper_layer层上对应元素，把这些满足的盘统一放到pad_touch_copper辅助层。本发明，对工作方法进改进，使得工作效率提升98％以上，错误率降低到零，对铜面进行优化，通过放大缩小到达去除小物件效果。

Description

一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法

技术领域

本发明涉及防焊大铜面设计技术领域，具体为一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法。

背景技术

Genesis是一种在线路板制造企业使用的计算机辅助制造软件，它在现有提供功能基础上允许用户在上面实现二次开发，以达到满足客户自己需求。

在PCB生产前，一般需要对设计资料进行优化，以满足生产的需求。在防焊资料的准备中，有一个特别重要的是大铜面上开窗部分需要缩小制作，这样可以保证到焊接面积满足客户设计要求，但是目前人员都是通过在铜面部分手动增加负片数据来完成图形的制作，人员在制作时工作量大，各种形状都有，复杂度高。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，解决了现有技术中存在的缺陷与不足。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，所述方法包括以下步骤：

S1、拷贝防焊面对应的线路层的所有大铜面到一个辅助层big_copper_layer；

S2、在防焊面对应线路层上面找出所有的需要防焊开窗的盘，同时盘有碰到步骤1所准备的big_copper_layer层上对应元素，把这些满足的盘统一放到pad_touch_copper辅助层；

S3、基于步骤2准备的辅助层pad_touch_copper上面所有的pad，找到其在防焊开窗层上面的原始设计开窗，并把这部分开窗拷贝到pad_opening辅助层，同时通过属性去除掉用户定义不需要处理的特殊开窗情况，检查此辅助层上开窗大小基于线路层盘大小是否满足厂内制作最优开窗大小，如果没有达到，系统自动加大开窗大小满足要求，最优开窗大小通过参数设定，缺省值为单边最优为1.5mil；

S4、把步骤1准备的大铜面临时层big_copper_layer拷贝到opt_big_copper并单边加大最小的防焊需要覆盖的尺寸；

S5、把步骤2准备的pad_touch_copper辅助层上面所有的元素单边加大2倍的最优铜面开窗单边大小加上最小的防焊需要覆盖尺寸以负极性拷贝到步骤4定义的opt_big_copper层，形成新的铜面形状；

S6、对opt_big_copper铜面通过sel_cont_resize命令进行优化，优化参数为：

accuracy＝>0.1,break_to_islands＝>"yes",island_size＝>0,hole_size＝>0,drill_filter＝>"no",corner_ctl＝>"no"；同时对opt_big_copper辅助层铜面做单边加大最小的防焊需要覆盖尺寸动作，以恢复在前面步骤5多去除的部分；

S7、把步骤3制作的辅助层pad_opening单边放大2mil拷贝到新的辅助层correct_sm_opening，然后把opt_big_copper辅助层上面的所有元素以负片的形式拷贝到correct_sm_opening辅助层，并处理成铜面，并做铜面优化，优化功能用sel_cont_resize，优化参数为：

accuracy＝>0.1,break_to_islands＝>"yes",island_size＝>0,hole_size＝>0,drill_filter＝>"no",corner_ctl＝>"no"；

S8、制作铜面上开窗需要去掉部分元素辅助层，把步骤3制作的辅助层pad_opening单边放大1mil拷贝到新的辅助层sm_opening_free，以负片的形式拷贝步骤7定义的correct_sm_opening辅助层上所有元素到sm_opening_free，并做铜面优化处理；

S9、去除小细丝处理，把需要优化的防焊层拷贝到临时层tmp_layer，把步骤8制作好的sm_opening_free以负片的形式拷贝到临时层tmp_layer，同时做铜面优化处理，处理后拷贝这些元素到辅助层sliver_layer，同时对tmp_layer做缩小单边1mil和放大1mil铜面尺寸处理，然后放大单边0.05mil以负片的形式到sliver_layer,同时做铜面优化处理，处理后sliver_layer上面的元素就是需要去除的细丝部分；

S10、把sliver_layer上面元素放大单边0.05mil拷贝到sm_opening_free层上面，这样就形成了防焊层需要去除的大铜面开窗部分；

S11、把sliver_layer层以负片拷贝到正式防焊层就完成了大铜面上开窗部分需要缩小制作工艺。

优选的，所述步骤1中的大铜面也包括了满足条件的粗线路及圆弧，满足粗线路的条件可以通过参数设定，缺省值为5mil及以上线路。

优选的，所述步骤4中的尺寸有参数定义，默认值为0.5mil。

(三)有益效果

本发明提供了一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法。具备以下有益效果：

本发明，对工作方法进改进，使得工作效率提升98％以上，错误率降低到零，对铜面进行优化，通过放大缩小到达去除小物件效果。

附图说明

图1为本发明改进前示意图；

图2为本发明改进后示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：

如图1-2所示，本发明实施例提供一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，所述方法包括以下步骤：

S1、拷贝防焊面对应的线路层的所有大铜面到一个辅助层big_copper_layer，大铜面也包括了满足条件的粗线路及圆弧，满足粗线路的条件可以通过参数设定，缺省值为5mil及以上线路；

S2、在防焊面对应线路层上面找出所有的需要防焊开窗的盘，同时盘有碰到步骤1所准备的big_copper_layer层上对应元素，把这些满足的盘统一放到pad_touch_copper辅助层；

S3、基于步骤2准备的辅助层pad_touch_copper上面所有的pad，找到其在防焊开窗层上面的原始设计开窗，并把这部分开窗拷贝到pad_opening辅助层，同时通过属性去除掉用户定义不需要处理的特殊开窗情况，检查此辅助层上开窗大小基于线路层盘大小是否满足厂内制作最优开窗大小，如果没有达到，系统自动加大开窗大小满足要求，最优开窗大小通过参数设定，缺省值为单边最优为1.5mil；

S4、把步骤1准备的大铜面临时层big_copper_layer拷贝到opt_big_copper并单边加大最小的防焊需要覆盖的尺寸，尺寸有参数定义，默认值为0.5mil；

S5、把步骤2准备的pad_touch_copper辅助层上面所有的元素单边加大2倍的最优铜面开窗单边大小加上最小的防焊需要覆盖尺寸以负极性拷贝到步骤4定义的opt_big_copper层，形成新的铜面形状；

S6、对opt_big_copper铜面通过sel_cont_resize命令进行优化，优化参数为：

accuracy＝>0.1,break_to_islands＝>"yes",island_size＝>0,hole_size＝>0,drill_filter＝>"no",corner_ctl＝>"no"；同时对opt_big_copper辅助层铜面做单边加大最小的防焊需要覆盖尺寸动作，以恢复在前面步骤5多去除的部分；

S7、把步骤3制作的辅助层pad_opening单边放大2mil拷贝到新的辅助层correct_sm_opening，然后把opt_big_copper辅助层上面的所有元素以负片的形式拷贝到correct_sm_opening辅助层，并处理成铜面，并做铜面优化，优化功能用sel_cont_resize，优化参数为：

accuracy＝>0.1,break_to_islands＝>"yes",island_size＝>0,hole_size＝>0,drill_filter＝>"no",corner_ctl＝>"no"；

S8、制作铜面上开窗需要去掉部分元素辅助层，把步骤3制作的辅助层pad_opening单边放大1mil拷贝到新的辅助层sm_opening_free，以负片的形式拷贝步骤7定义的correct_sm_opening辅助层上所有元素到sm_opening_free，并做铜面优化处理；

S9、去除小细丝处理，把需要优化的防焊层拷贝到临时层tmp_layer，把步骤8制作好的sm_opening_free以负片的形式拷贝到临时层tmp_layer，同时做铜面优化处理，处理后拷贝这些元素到辅助层sliver_layer，同时对tmp_layer做缩小单边1mil和放大1mil铜面尺寸处理，然后放大单边0.05mil以负片的形式到sliver_layer,同时做铜面优化处理，处理后sliver_layer上面的元素就是需要去除的细丝部分；

S10、把sliver_layer上面元素放大单边0.05mil拷贝到sm_opening_free层上面，这样就形成了防焊层需要去除的大铜面开窗部分；

S11、把sliver_layer层以负片拷贝到正式防焊层就完成了大铜面上开窗部分需要缩小制作工艺。

本发明，对工作方法进改进，使得工作效率提升98％以上，错误率降低到零，对铜面进行优化，通过放大缩小到达去除小物件效果。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (3)

1.一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

S1、拷贝防焊面对应的线路层的所有大铜面到一个辅助层big_copper_layer；

S2、在防焊面对应线路层上面找出所有的需要防焊开窗的盘，同时盘有碰到步骤1所准备的big_copper_layer层上对应元素，把这些满足的盘统一放到pad_touch_copper辅助层；

S3、基于步骤2准备的辅助层pad_touch_copper上面所有的pad，找到其在防焊开窗层上面的原始设计开窗，并把这部分开窗拷贝到pad_opening辅助层，同时通过属性去除掉用户定义不需要处理的特殊开窗情况，检查此辅助层上开窗大小基于线路层盘大小是否满足厂内制作最优开窗大小，如果没有达到，系统自动加大开窗大小满足要求，最优开窗大小通过参数设定，缺省值为单边最优为1.5mil；

S4、把步骤1准备的大铜面临时层big_copper_layer拷贝到opt_big_copper并单边加大最小的防焊需要覆盖的尺寸；

S5、把步骤2准备的pad_touch_copper辅助层上面所有的元素单边加大2倍的最优铜面开窗单边大小加上最小的防焊需要覆盖尺寸以负极性拷贝到步骤4定义的opt_big_copper层，形成新的铜面形状；

S6、对opt_big_copper铜面通过sel_cont_resize命令进行优化，优化参数为：

accuracy＝>0.1,break_to_islands＝>"yes",island_size＝>0,hole_size＝>0,drill_filter＝>"no",corner_ctl＝>"no"；同时对opt_big_copper辅助层铜面做单边加大最小的防焊需要覆盖尺寸动作，以恢复在前面步骤5多去除的部分；

S7、把步骤3制作的辅助层pad_opening单边放大2mil拷贝到新的辅助层correct_sm_opening，然后把opt_big_copper辅助层上面的所有元素以负片的形式拷贝到correct_sm_opening辅助层，并处理成铜面，并做铜面优化，优化功能用sel_cont_resize，优化参数为：

accuracy＝>0.1,break_to_islands＝>"yes",island_size＝>0,hole_size＝>0,drill_filter＝>"no",corner_ctl＝>"no"；

S8、制作铜面上开窗需要去掉部分元素辅助层，把步骤3制作的辅助层pad_opening单边放大1mil拷贝到新的辅助层sm_opening_free，以负片的形式拷贝步骤7定义的correct_sm_opening辅助层上所有元素到sm_opening_free，并做铜面优化处理；

S9、去除小细丝处理，把需要优化的防焊层拷贝到临时层tmp_layer，把步骤8制作好的sm_opening_free以负片的形式拷贝到临时层tmp_layer，同时做铜面优化处理，处理后拷贝这些元素到辅助层sliver_layer，同时对tmp_layer做缩小单边1mil和放大1mil铜面尺寸处理，然后放大单边0.05mil以负片的形式到sliver_layer,同时做铜面优化处理，处理后sliver_layer上面的元素就是需要去除的细丝部分；

S10、把sliver_layer上面元素放大单边0.05mil拷贝到sm_opening_free层上面，这样就形成了防焊层需要去除的大铜面开窗部分；

S11、把sliver_layer层以负片拷贝到正式防焊层就完成了大铜面上开窗部分需要缩小制作工艺。

2.根据权利要求1所述的一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，其特征在于：所述步骤1中的大铜面也包括了满足条件的粗线路及圆弧，满足粗线路的条件可以通过参数设定，缺省值为5mil及以上线路。

3.根据权利要求1所述的一种基于Genesis的防焊大铜面自动设计方法，其特征在于：所述步骤4中的尺寸有参数定义，默认值为0.5mil。