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CN114024512B - 一种频分双工的超宽带低噪声放大器 - Google Patents

一种频分双工的超宽带低噪声放大器 Download PDF

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CN114024512B CN202111181320.8A CN202111181320A CN114024512B CN 114024512 B CN114024512 B CN 114024512B CN 202111181320 A CN202111181320 A CN 202111181320A CN 114024512 B CN114024512 B CN 114024512B
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Abstract

本发明提供一种频分双工的超宽带低噪声放大器，属于射频集成电路技术领域。该放大器采用耦合线做频分双工器，将输入信号经高频和低频两路同时输出，同时引入多级放大级和匹配网络实现增益波动的控制和阻抗的匹配，使得该放大器可同时工作于两个不同的超宽带频段。本发明技术方案实现了低噪声放大器在低频段2.5GHz～5GHz及高频段5GHz～18GHz两个超宽频带内实现了小于1.5dB噪声系数和较小的增益波动，高频输出信号和低频输出信号的增益波动小于3dB。

Description

一种频分双工的超宽带低噪声放大器
技术领域
本发明属于射频集成电路技术领域，具体涉及一种频分双工的超宽带低噪声放大器。
背景技术
随着射频集成电路和电子信息产业的发展，无线通信终端集成度越来越高，通信技术的标准也更加丰富。但是，在如今的无线通信时代，通信频段拥挤、通信模式并存，针对单一频段的接收架构已逐渐不能满足日常需求。因此，多模多频段是射频前端芯片的主要发展趋势之一。传统的多模多频段射频接收机常采用多条接收链路来实现多种无线通信应用，这种接收机的工作频段越多，需要的接收链路也就越多，由此造成射频接收机的面积的增加及成本的提高。
针对于该问题，目前常规有两种方式进行解决。第一种方式是复用方式，即接收机采用超宽带低噪声放大器来取代传统的多个窄带低噪声放大器(胡建全,多倍频程超宽带接收机芯片关键技术研究.2020,电子科技大学)，针对不同频段的通信信号，接收机复用超宽带低噪声放大器来满足通信需求，不过这种接收机同一时间往往只能在一个频段进行通信，难以满足多频段同时通信的需求；另外目前的超宽带低噪声放大器的噪声也较高。另一个方式是接收机采用双频段低噪声放大器，这种接收机可同时在两个频段上进行通信(唐旭升,应用于宽带无线通讯系统的可重构射频接收前端芯片研究.2019,东南大学)，但现有的双频段低噪声放大器往往是窄带的，带通频段固定，很难支持两个以上的多频信号的接收。综上所述，以上两种解决方式皆存在弊端，宽带低噪声放大器难以多频段同时通信，窄带双频段低噪声放大器满足信号的通信频段有限，因而支持的通信协议也有限。
因此，如何实现宽带频分双工低噪声放大器的设计，即一个宽带双频段低噪声放大器既能满足双频段信号同时工作，且每个频段又可以支持多个通信协议的频段，就成为了研究重点。
发明内容
针对背景技术所存在的问题，本发明的目的在于提供一种频分双工的超宽带低噪声放大器。该放大器采用耦合线做频分双工器，将输入信号经高频和低频两路同时输出，同时引入多级放大级和匹配网络实现增益波动的控制和阻抗的匹配，使得该放大器可同时工作于两个不同的超宽带频段。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种频分双工的超宽带低噪声放大器，包括偏置网络及依次串联的输入隔直电容、宽带输入匹配网络、宽带输入放大级、第一宽带级间匹配网络、宽带中间放大级、第二宽带级间匹配网络、双工器、第三宽带级间匹配网络组、宽带输出放大级组、宽带输出级匹配网络组、输出隔直电容组；
所述第三宽带级间匹配网络组由高频级间匹配网络和低频级间匹配网络组成，宽带输出放大级组由高频宽带输出放大级组和低频宽带输出放大级组成，宽带输出级匹配网络组由高频输出匹配网络和低频输出匹配网络组成；所述高频宽带输出放大级组由第一高频宽带输出放大级、高频宽带输出放大级级间匹配网络和第二高频宽带输出放大级串联而成；所述输出隔直电容组由高频输出隔直电容和低频输出隔直电容组成；
所述输入隔直电容用于对输入信号进行隔直后输出；所述宽带输入匹配网络用于将信号源阻抗与低噪声放大器的输入阻抗相匹配；所述宽带输入放大级用于不考虑输入放大级的增益波动的情况下以小于1dB噪声系数为代价将输入信号放大；所述第一宽带级间匹配网络用于匹配宽带输入放大级的输出阻抗和宽带中间放大级的输入阻抗；所述宽带中间放大级用于将宽带输入放大级放大的信号进一步放大，由此压制由双工器的插损及宽带输出放大级组的有源电路带来的噪声；所述第二宽带级间匹配网络用于匹配宽带中间放大级的输出阻抗和双工器的输入阻抗；所述双工器用于将输入的射频信号划分为高频信号和低频信号进行输出；所述第三宽带级间匹配网络组用于匹配双工的输出阻抗和宽带输出放大级组的输入阻抗；所述宽带输出放大级组是用于补偿宽带输入放大级和宽带中间放大级带来的增益波动；所述输出隔直电容组用于对输出信号进行隔直后输出；所述偏置网络用于为晶体管提供偏置电压。
进一步地，所述双工器为基于耦合线的频分双工器；通过在耦合线的直通端和耦合端、或直通端和隔离端处设置旁路到地电容，使得对于高频信号，耦合线加上旁路电容的端口相当于短路接地。
进一步地，当耦合线的直通端和耦合端分别接入旁路电容，输入端和隔离端端口阻抗匹配时，隔离端为高频信号输出端口，高频信号会以小于1dB的插损从隔离端流出，低频信号会以小于1dB的插损从直通端流出；当耦合线的直通端和隔离端分别接入旁路电容，输入端和耦合端端口匹配时，耦合端为高频信号输出端口，高频信号会以小于1dB的插损从耦合端流出，低频信号会以小于1dB的插损从直通端流出。
进一步地，低频和高频的分界频点可以通过调节并联在耦合线端口的旁路电容的容值来改变，当容值增大，分界频点会向高频移动。
进一步地，所述偏置网络包括第一偏置电阻Rg1、第二偏置电阻Rg2、第三偏置电阻Rg3、第四偏置电阻Rg4、第五偏置电阻Rg5和第六偏置电阻Rg6；所述输入隔直电容为第一电容C1；宽带输入匹配网络包括第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第二电容C2；所述宽带输入放大级包括第一晶体管M1、第二晶体管M2、第四电感L4、第三电容C3和第一反馈电阻Rf1；所述第一宽带级间匹配网络包括第五电感L5、第四电容C4、第五电容C5、第六电感L6、第七电感L7和第八电感L8；所述宽带中间放大级包括第三晶体管M3、第六电容C6、第二反馈电阻Rf2和第九电感L9；所述第二宽带级间匹配网络包括第十电感L10和第七电容C7；所述高频级间匹配网络包括第十二电感L12和第十三电感L13，所述低频级间匹配网络和低频输出匹配网络均为第十一电感L11；所述第一级高频宽带输出放大级包括第四晶体管M4、第十四电感L14、第五晶体管M5、第十电容C10和第三反馈电阻Rf3；所述高频宽带输出放大级级间匹配网络包括第十一电容C11、第十六电感L16；所述第二级高频宽带输出放大级包括第六晶体管M6、第十二电容C12、第四反馈电阻Rf4和第十七电感L17，所述低频宽带输出放大级为一根传输线；所述高频输出匹配网络包括第十三电容C13、第十四电容C14、第十八电感L18和第十九电感L19；所述低频输出隔直电容为第十五电容C15，所述高频输出隔直电容为第十三电容C13；
其中，第一电容C1的一端为射频信号的输入端，另一端连接第一电感L1的一端，第一电感L1的另一端连接第二电容C2的一端和第二电感L2的一端，第二电感L2的另一端与第一晶体管M1的栅极、第三电容C3的一端、第一偏置电阻的一端连接，第一晶体管M1的源极与第三电感L3一端连接，第一晶体管M1的漏极与第四电感L4一端连接，第四电感L4的另一端与第二晶体管M2的源极相连，第二晶体管M2的栅极与第二偏置电阻Rg2的一端相连，第二晶体管M2的漏极与第一反馈电阻Rf1的一端、第五电感L5的一端、第四电容C4的一端相连，第一反馈电阻Rf1的另一端与第三电容C3的一端连接，第四电容C4的另一端与第六电感L6的一端相连，第六电感L6的另一端连接第五电容C5的一端和第七电感L7的一端，第七电感L7的另一端与第三晶体管M3的栅极、第六电容C6的一端、第一偏置电阻的一端连接，第三晶体管M3的源极与第八电感L8的一端连接，第三晶体管M3的漏端与第九电感L9的一端、第十电感L10的一端、第七电容C7的一端连接，第九电感L9的另一端与第二反馈电阻Rf2一端相连，第二反馈电阻Rf2的另一端与第六电容C6相连，第七电容C7令的一端与耦合线的输入端连接，耦合线的直通端与第十一电感L11的一端、第八电容C8的一端、第十五电容的一端连接，第十五电容的另一端与低频输出端RFout2连接，耦合线的隔离端与第九电容的一端连接，耦合线的耦合端与第十二电感L12的一端连接，第十二电感L12的另一端与第四晶体管M4的栅极、第十电容C10的一端、第四偏置电阻的一端连接，第四晶体管M4的源极与第十三电感L13一端连接，第四晶体管M4的漏极与第十四电感L14一端连接，第十四电感L14的另一端与第五晶体管M5的源极相连，第五晶体管M5的栅极与第五偏置电阻Rg2的一端相连，第五晶体管M5的漏极与第三反馈电阻Rf3的一端、第十五电感L15的一端、第十一电容C11的一端相连，第三反馈电阻Rf3的另一端与第十电容C10的一端连接，第十一电容C11的另一端与第六偏置电阻Rg6一端、第十二电容C12的一端、第六晶体管M6的栅极相连，第六晶体管M6的源极与第十六电感L16的一端连接，第六晶体管M6的漏端与第十七电感L17的一端、第十八电感L18的一端、第十三电容C13的一端连接，第十七电感L17的另一端与第四反馈电阻Rf4一端相连，第四反馈电阻Rf4的另一端与第十二电容C12相连，第十三电容C13另的一端与第十四电容C14的一端、第十九电感L19的一端连接，第十九电感L19的另一端与高频输出端RFout1连接。
本发明的机理为：为实现在涵盖高频段和低频段的超宽频段上小于1.5dB的噪声系数，宽带输入放大级只做宽带最小噪声匹配而不考虑增益波动，增益波动由后级电路补偿；中间放大级抬高信号增益压制后级噪声；耦合线做频分双工器，通过调整耦合线的长度及旁路电容将超宽频带分成高频段和低频段同时输出，同时补偿高频输出信号的增益波动；输出放大级进一步补偿增益波动。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
本发明技术方案实现了低噪声放大器通过引入基于耦合线的频分双工器，并设置输出放大级补偿增益波动，实现了将输入信号经高频和低频两路同时输出；本发明技术方案实现了低噪声放大器在低频段2.5GHz～5GHz及高频段5GHz～18GHz两个超宽频带内实现了小于1.5dB噪声系数和较小的增益波动，高频输出信号和低频输出信号的增益波动小于3dB。
附图说明
图1为本发明频分双工的超宽带低噪声放大器的拓扑结构示意图。
图2为本发明实施例1超宽带低噪声放大器的电路结构图。
图3为本发明实施例1超宽带低噪声放大器的噪声系数仿真图。
图4为本发明实施例1超宽带低噪声放大器的增益仿真图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合实施方式和附图，对本发明作进一步地详细描述。
一种频分双工的超宽带低噪声放大器，其拓扑结构示意图如图1所示，包括偏置网络及依次串联的输入隔直电容、宽带输入匹配网络、宽带输入放大级、第一宽带级间匹配网络、宽带中间放大级、第二宽带级间匹配网络、双工器、第三宽带级间匹配网络组、宽带输出放大级组、宽带输出级匹配网络组、输出隔值电容组；
所述第三宽带级间匹配网络组由高频级间匹配网络和低频级间匹配网络组成，宽带输出放大级组由高频宽带输出放大级组和低频宽带输出放大级组成，宽带输出级匹配网络组由高频输出匹配网络和低频输出匹配网络组成；所述高频宽带输出放大级组由第一高频宽带输出放大级、高频宽带输出放大级级间匹配网络和第二高频宽带输出放大级串联而成；所述输出隔直电容组由高频输出隔直电容和低频输出隔直电容组成。
所述输入隔直电容用于对输入信号进行隔直后输出；所述宽带输入匹配网络用于将信号源阻抗与低噪声放大器的输入阻抗相匹配；所述宽带输入放大级用于不考虑输入放大级的增益波动的情况下以小于1dB噪声系数为代价将输入信号放大；所述第一宽带级间匹配网络用于匹配宽带输入放大级的输出阻抗和宽带中间放大级的输入阻抗；所述宽带中间放大级用于将宽带输入放大级放大的信号进一步放大，由此压制由双工器的插损及宽带输出放大级组的有源电路带来的噪声；所述第二宽带级间匹配网络用于匹配宽带中间放大级的输出阻抗和双工器的输入阻抗；所述双工器用于将输入的射频信号划分为高频信号和低频信号进行输出；所述第三宽带级间匹配网络组用于匹配双工的输出阻抗和宽带输出放大级组的输入阻抗；所述宽带输出放大级组是用于补偿宽带输入放大级和宽带中间放大级带来的增益波动；所述输出隔直电容组用于对输出信号进行隔直后输出；所述偏置网络用于为晶体管提供偏置电压。
实施例1
一种频分双工的超宽带低噪声放大器，其电路结构图如图2所示，其中，输入隔直电容为第一电容C1；
宽带输入匹配网络包括电感L1、L2、L3、C2，电感L1、L2串联接在输入隔直电容C1和晶体管M1栅极之间，电容C2串联接在L1与L2公共端与地之间，电感L3串联接在晶体管M1源极和地之间；
宽带输入放大级包括由晶体管M1、电感L4和晶体管M2组成的带中间电感的共源共栅结构及由电容C3和反馈电阻Rf1构成的反馈回路，所述晶体管M1的漏极、电感L4和晶体管M2的源极依次串联，电容C3和反馈电阻Rf1串接在晶体管M1栅极和晶体管M2漏极之间；
第一宽带级间匹配网络包括电感L5、L6、L7、L8、电容C4、C5，电感L5串联接在晶体管M2漏极和电源VDD之间，C4、L6、L7依次串联接在M2漏极和M3栅极之间，C5串联接在L6与L7公共端与地之间，所述电感L8串联接在晶体管M3源极和地之间；
宽带中间放大级包括由晶体管M3及由电容C6、反馈电阻Rf2和电感L9构成的反馈回路，晶体管M3的源极与电感L8串联接地，电容C6、和Rf2和电感L9串接在晶体管M3栅极和漏极之间；
第二宽带级间匹配网络包括电感L10和电容C7，电感L10串联接在晶体管M4漏极和电源VDD之间，电容C7串联接在M4漏极和双工器输入端之间；
双工器包括耦合线、C8、C9，所述耦合线的输入端与C7串联相接，耦合线的直通端与C8串联接地，耦合线的隔离端与C9串联接地，耦合线的耦合端与L12串联相接；
高频级间匹配网络包括L12、L13，电感L12串联接在耦合线的耦合端和晶体管M4栅极之间，电感L13串联接在晶体管M4源极和地之间；
第一级高频宽带输出放大级包括由晶体管M4、电感L14和晶体管M5组成的带中间电感的共源共栅结构及由电容C10和反馈电阻Rf3构成的反馈回路，晶体管M4的漏极、电感L14和晶体管M5的源极依次串联，电容C10和Rf3串接在晶体管M4栅极和晶体管M5漏极之间；
高频宽带输出放大级级间匹配网络包括C11、L16，电容C11串联接在晶体管M5漏端和晶体管M6栅极之间，电感L16串联接在晶体管M6源极和地之间；
第二级高频宽带输出放大级包括由晶体管M6及由电容C12、反馈电阻Rf4和电感L17构成的反馈回路，晶体管M6的源极与电感L16串联接地，电容C12、和Rf4和电感L17串接在晶体管M6栅极和漏极之间；
高频输出匹配网络包括C13、C14、L18和L19，电感L18串联接在晶体管M6漏极和电源电压之间，电容C13和L19串联接在晶体管M6漏极和输出端口RFout1之间，电容C14接在C13和L19的公共端与地之间；
高频输出隔直电容为C13；
低频级间匹配网络和低频输出匹配网络均为L11，电感L11串联接在耦合线的直通端和地之间；
低频宽带输出放大级为一根传输线，这是因为低频信号的增益足够大不需要在输出放大级进一步放大；
低频输出隔直电容为C15。
本实施超宽带低噪声放大器的噪声系数仿真图如图3所示，增益仿真图如图4所示。
从图3可以看出，该放大器在低频段(2.5GHz～5GHz)的噪声系数小于1.1dB，在高频段(5GHz～18GHz)噪声系数小于1.4dB；从图4可以看出，在低频段2.5GHz到5GHz增益波动范围为24.4～25.3dB，在低频段5GHz到18GHz增益波动范围为24.2～26.2dB。因此，本发明实现了两个超宽频带的信号同时放大并输出，且在每个频段内都能实现非常小的噪声系数和增益波动。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，本说明书中所公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换；所公开的所有特征、或所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以任何方式组合。

Claims (4)

1.一种频分双工的超宽带低噪声放大器，其特征在于，包括偏置网络及依次串联的输入隔直电容、宽带输入匹配网络、宽带输入放大级、第一宽带级间匹配网络、宽带中间放大级、第二宽带级间匹配网络、双工器、第三宽带级间匹配网络组、宽带输出放大级组、宽带输出级匹配网络组、输出隔直电容组；
所述第三宽带级间匹配网络组由高频级间匹配网络和低频级间匹配网络组成，宽带输出放大级组由高频宽带输出放大级组和低频宽带输出放大级组成，宽带输出级匹配网络组由高频输出匹配网络和低频输出匹配网络组成；所述高频宽带输出放大级组由第一高频宽带输出放大级、高频宽带输出放大级级间匹配网络和第二高频宽带输出放大级串联而成；所述输出隔直电容组由高频输出隔直电容和低频输出隔直电容组成；
所述输入隔直电容用于对输入信号进行隔直后输出；所述宽带输入匹配网络用于将信号源阻抗与低噪声放大器的输入阻抗相匹配；所述宽带输入放大级用于不考虑输入放大级的增益波动的情况下将输入信号放大；所述第一宽带级间匹配网络用于匹配宽带输入放大级的输出阻抗和宽带中间放大级的输入阻抗；所述宽带中间放大级用于将宽带输入放大级放大的信号进一步放大，由此压制由双工器的插损及宽带输出放大级组的有源电路带来的噪声；所述第二宽带级间匹配网络用于匹配宽带中间放大级的输出阻抗和双工器的输入阻抗；所述双工器用于将输入的射频信号划分为高频信号和低频信号进行输出；所述第三宽带级间匹配网络组用于匹配双工的输出阻抗和宽带输出放大级组的输入阻抗；所述宽带输出放大级组是用于补偿宽带输入放大级和宽带中间放大级带来的增益波动；所述输出隔直电容组用于对输出信号进行隔直后输出；所述偏置网络用于为晶体管提供偏置电压；
所述偏置网络包括第一偏置电阻Rg1、第二偏置电阻Rg2、第三偏置电阻Rg3、第四偏置电阻Rg4、第五偏置电阻Rg5和第六偏置电阻Rg6；所述输入隔直电容为第一电容C1；宽带输入匹配网络包括第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第二电容C2；所述宽带输入放大级包括第一晶体管M1、第二晶体管M2、第四电感L4、第三电容C3和第一反馈电阻Rf1；所述第一宽带级间匹配网络包括第五电感L5、第四电容C4、第五电容C5、第六电感L6、第七电感L7和第八电感L8；所述宽带中间放大级包括第三晶体管M3、第六电容C6、第二反馈电阻Rf2和第九电感L9；所述第二宽带级间匹配网络包括第十电感L10和第七电容C7；所述高频级间匹配网络包括第十二电感L12和第十三电感L13，所述低频级间匹配网络和低频输出匹配网络均为第十一电感L11；所述第一高频宽带输出放大级包括第四晶体管M4、第十四电感L14、第五晶体管M5、第十电容C10和第三反馈电阻Rf3；所述高频宽带输出放大级级间匹配网络包括第十一电容C11、第十六电感L16；所述第二高频宽带输出放大级包括第六晶体管M6、第十二电容C12、第四反馈电阻Rf4和第十七电感L17，所述低频宽带输出放大级为一根传输线；所述高频输出匹配网络包括第十三电容C13、第十四电容C14、第十八电感L18和第十九电感L19；所述低频输出隔直电容为第十五电容C15，所述高频输出隔直电容为第十三电容C13；
其中，第一电容C1的一端为射频信号的输入端，另一端连接第一电感L1的一端，第一电感L1的另一端连接第二电容C2的一端和第二电感L2的一端，第二电感L2的另一端与第一晶体管M1的栅极、第三电容C3的一端、第一偏置电阻的一端连接，第一晶体管M1的源极与第三电感L3一端连接，第一晶体管M1的漏极与第四电感L4一端连接，第四电感L4的另一端与第二晶体管M2的源极相连，第二晶体管M2的栅极与第二偏置电阻Rg2的一端相连，第二晶体管M2的漏极与第一反馈电阻Rf1的一端、第五电感L5的一端、第四电容C4的一端相连，第一反馈电阻Rf1的另一端与第三电容C3的一端连接，第四电容C4的另一端与第六电感L6的一端相连，第六电感L6的另一端连接第五电容C5的一端和第七电感L7的一端，第七电感L7的另一端与第三晶体管M3的栅极、第六电容C6的一端、第一偏置电阻的一端连接，第三晶体管M3的源极与第八电感L8的一端连接，第三晶体管M3的漏端与第九电感L9的一端、第十电感L10的一端、第七电容C7的一端连接，第九电感L9的另一端与第二反馈电阻Rf2一端相连，第二反馈电阻Rf2的另一端与第六电容C6相连，第七电容C7令的一端与耦合线的输入端连接，耦合线的直通端与第十一电感L11的一端、第八电容C8的一端、第十五电容的一端连接，第十五电容的另一端与低频输出端RFout2连接，耦合线的隔离端与第九电容的一端连接，耦合线的耦合端与第十二电感L12的一端连接，第十二电感L12的另一端与第四晶体管M4的栅极、第十电容C10的一端、第四偏置电阻的一端连接，第四晶体管M4的源极与第十三电感L13一端连接，第四晶体管M4的漏极与第十四电感L14一端连接，第十四电感L14的另一端与第五晶体管M5的源极相连，第五晶体管M5的栅极与第五偏置电阻Rg2的一端相连，第五晶体管M5的漏极与第三反馈电阻Rf3的一端、第十五电感L15的一端、第十一电容C11的一端相连，第三反馈电阻Rf3的另一端与第十电容C10的一端连接，第十一电容C11的另一端与第六偏置电阻Rg6一端、第十二电容C12的一端、第六晶体管M6的栅极相连，第六晶体管M6的源极与第十六电感L16的一端连接，第六晶体管M6的漏端与第十七电感L17的一端、第十八电感L18的一端、第十三电容C13的一端连接，第十七电感L17的另一端与第四反馈电阻Rf4一端相连，第四反馈电阻Rf4的另一端与第十二电容C12相连，第十三电容C13另的一端与第十四电容C14的一端、第十九电感L19的一端连接，第十九电感L19的另一端与高频输出端RFout1连接。
2.如权利要求1所述的频分双工的超宽带低噪声放大器，其特征在于，所述双工器为基于耦合线的频分双工器；通过在耦合线的直通端和耦合端、或直通端和隔离端处设置旁路到地电容，使得对于高频信号，耦合线加上旁路电容的端口相当于短路接地。
3.如权利要求2所述的频分双工的超宽带低噪声放大器，其特征在于，当耦合线的直通端和耦合端分别接入旁路电容，输入端和隔离端端口阻抗匹配时，隔离端为高频信号输出端口，高频信号会以小于1dB的插损从隔离端流出，低频信号会以小于1dB的插损从直通端流出；当耦合线的直通端和隔离端分别接入旁路电容，输入端和耦合端端口匹配时，耦合端为高频信号输出端口，高频信号会以小于1dB的插损从耦合端流出，低频信号会以小于1dB的插损从直通端流出。
4.如权利要求2所述的频分双工的超宽带低噪声放大器，其特征在于，低频和高频的分界频点通过调节并联在耦合线端口的旁路电容的容值来改变，当容值增大，分界频点会向高频移动。
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