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CN103918036B - 铜微粒分散体、导电膜形成方法和电路板 - Google Patents

铜微粒分散体、导电膜形成方法和电路板 Download PDF

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CN103918036B CN201280054216.5A CN201280054216A CN103918036B CN 103918036 B CN103918036 B CN 103918036B CN 201280054216 A CN201280054216 A CN 201280054216A CN 103918036 B CN103918036 B CN 103918036B
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Abstract

本发明的目的是提供其中分散有铜微粒的铜微粒分散体的配方。该铜微粒分散体包括铜微粒、至少一种含有铜微粒的分散媒介、和至少一种使铜微粒在分散媒介中分散的分散剂。铜微粒的中心粒径为1nm至100nm。分散媒介是极性分散媒介。分散剂是分子量为200至100,000的具有至少一个酸性官能团的化合物或其盐。由此，分散剂与分散媒介相容，并且铜微粒的表面覆盖有分散剂分子，因此铜微粒分散在分散媒介中。

Description

铜微粒分散体、导电膜形成方法和电路板
技术领域
本发明涉及铜微粒分散体、使用铜微粒分散体的导电膜形成方法以及通过使用导电膜形成方法生产的电路板。
背景技术
迄今为止存在如下印刷板，其中由铜箔构成的电路通过光刻法形成在衬底上。光刻法包括蚀刻铜箔的步骤，并且处理由蚀刻所产生的废液需要高昂的费用。
已知作为不需要蚀刻的技术的一种方法，在该方法中使用含有分散在分散媒介中的铜微粒(铜纳米颗粒)的铜微粒分散体(铜油墨)在衬底上形成导电膜(例如，参见专利文献1)。根据该方法，在衬底上形成铜微粒分散体的膜，并且在干燥膜之后，通过暴露于光而使膜中的铜微粒熔融并因而赋予膜导电性。
在这样的铜微粒分散体中，已知其中分散有铜微粒的配方的一些具体实例。然而，从未知晓其中分散有铜微粒的一般性配方。
在使用铜微粒分散体之前的储存期间，分散媒介中的铜微粒随着时间的流逝有时可以发生聚集，从而形成沉淀(结块)，因此需要改善分散稳定性。
引用列表
专利文献
专利文献1：美国专利申请第2008/0286488号
发明内容
技术问题
本发明是为了解决上述问题，并且本发明的一个目的是提供其中分散有铜微粒的铜微粒分散体的配方。
问题的解决方案
本发明的铜微粒分散体包括铜微粒、至少一种含有铜微粒的分散媒介、以及至少一种使得铜微粒分散于分散媒介中的分散剂，其中铜微粒的中心粒径为1nm至100nm，分散媒介是极性分散媒介，且分散剂是分子量为200至100,000的具有至少一个酸性官能团的化合物或其盐。
在这种铜微粒分散体中，极性分散媒介优选含有质子分散媒介和介电常数为30以上的非质子极性分散媒介中的至少一种。
在这种铜微粒分散体中，质子分散媒介优选为具有5个以上且30个以下碳原子的直链或支链的烷基化合物或烯基化合物，其具有一个羟基。
在这种铜微粒分散体中，质子分散媒介可以是具有2至30个碳原子的直链或支链的烷基化合物或烯基化合物，其具有2至6个羟基。
在这种铜微粒分散体中，质子分散媒介可以具有1至10个醚键。
在这种铜微粒分散体中，质子分散媒介可以具有1至5个羰基。
在这种铜微粒分散体中，非质子极性分散媒介优选选自碳酸丙二酯、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮和γ-丁内酯。
在这种铜微粒分散体中，分散剂的酸性官能团优选选自磷酸基团、膦酸基团、磺酸基团、硫酸基团和羧基基团。
本发明的导电膜形成方法包括以下步骤：在物体的表面上形成由铜微粒分散体制成的膜，干燥因而形成的膜，以及通过用光照射干燥后的膜的光烧结形成导电膜。
本发明的电路板包括电路，该电路包括在衬底上通过导电膜形成方法形成的导电膜。
发明的有益效果
根据本发明的铜微粒分散体，由于分散剂具有酸性官能团且分散媒介是极性分散媒介，因此分散剂与分散媒介具有相容性。由于铜微粒的表面覆盖有分散剂分子，因此铜微粒分散在分散媒介中。
具体实施方式
将描述根据本发明的实施方式的铜微粒分散体。铜微粒分散体包括铜微粒、至少一种含有铜微粒的分散媒介、以及至少一种分散剂。该分散剂使得铜微粒分散于分散媒介中。在本实施方式中，铜微粒是中心粒径为1nm至100nm的铜颗粒。使用极性分散媒介作为分散媒介。极性分散媒介是质子性的，或者当其是非质子性时，介电常数为30以上。分散剂是分子量为200至100,000的化合物或其盐，并且其具有至少一个酸性官能团。
铜微粒是中心粒径为1nm至100nm的铜颗粒，可以单独使用具有相同中心粒径的铜微粒，或者可以组合使用具有两种或更多种中心粒径的铜微粒。当中心粒径为100nm以上时，颗粒的重量增加，导致分散稳定性不佳。
铜微粒的浓度为基于铜微粒分散体的1重量％至80重量％。当铜微粒的浓度小于1重量％时，不能获得足以形成导电膜的铜微粒的量。与此相反，当浓度大于80重量％时，由于铜微粒的量太大，分散稳定性差。
这种质子分散媒介是具有5至30个碳原子的直链或支链的烷基化合物或烯基化合物，其具有一个羟基。这种质子分散媒介可以具有1至10个醚键，并且可以具有1至5个羰基。在具有4个以下碳原子的情况中，分散媒介的极性增大，并因而获得铜微粒的分散效果。然而，发生铜微粒流出(侵蚀)到分散媒介中的情况，导致分散稳定性差。在具有多于30个碳原子的情况中，分散媒介的极性降低，并因而使其变成不可能溶解分散剂。
这样的质子分散媒介的实例包括但不限于3-甲氧基-3-甲基丁醇、三乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、丙二醇单丁醚、乙二醇单己醚、乙二醇单叔丁醚、2-辛醇等。
质子分散媒介可以是具有2至30个碳原子的直链或支链的烷基化合物或烯基化合物，其具有2至6个羟基。这种质子分散媒介可以具有1至10个醚键，并且可以具有1至5个羰基。
这种质子分散媒介的实例包括但不限于2-甲基戊烷-2,4-二醇、乙二醇、丙二醇、1,5-戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、甘油、山梨醇等。
介电常数为30以上的非质子极性分散媒介的实例包括但不限于碳酸丙二酯、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、六甲基磷酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N-乙基吡咯烷酮、硝基苯、N,N-二乙基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、糠醛、γ-丁内酯、亚硫酸亚乙酯、环丁砜、二甲基亚砜、琥珀腈、碳酸亚乙酯等。
这些极性分散媒介可以单独使用，或者可以适当地组合使用其中的两种或更多种。
这种分散剂是分子量为200至100,000的具有至少一个或更多个酸性官能团的化合物或其盐。分散剂的酸性官能团是具有酸性(即质子供体能力)的官能团并包括例如磷酸基团、膦酸基团、磺酸基团、硫酸基团和羧基基团。
在使用这些分散剂的情况中，其可以单独使用，或者可以适当地组合使用其中的两种或更多种。分散剂的浓度为基于铜微粒分散体的0.5重量％至50重量％。当分散剂的浓度小于0.5重量％时，不能获得足够的分散效果。与此相反，当浓度大于50重量％时，在印刷方法中使用铜微粒分散体的情况中，其对印刷特性产生不利影响。
可以根据期望的用途向这些铜微粒分散体中适当地添加均化剂、表面改性剂、消泡剂、防腐蚀剂、树脂组分、光烧结改性剂等，只要不损害分散稳定性即可。
在如上面所述配制的铜微粒分散体中，由于分散剂具有酸性官能团，且分散媒介是极性分散媒介，因此分散剂与分散媒介具有相容性。
而且，当分散媒介是质子分散媒介时，由于分散媒介具有质子供体能力，在分散媒介分子之间形成氢键，且与分散剂的酸性官能团相互作用。当分散媒介是非质子极性分散媒介时，由于分散媒介不具有质子供体能力但具有高介电常数(如30以上)，分散剂的酸性官能团可以引起质子(H+)离解。
由于铜微粒的表面覆盖有分散剂分子，因此铜微粒通过分散剂与分散媒介之间的静电相互作用而分散于分散媒介中。由于粒径小，当分散剂与分散媒介之间的静电相互作用较大时，防止铜微粒聚集。如果不发生聚集，就不会发生沉降，也因此增加铜微粒分散体的分散稳定性。
当质子分散媒介具有醚键或羰基时，由于极性增大，与分散剂的相容性增大，导致铜微粒分散体具有高分散稳定性。
本发明的发明人通过进行大量实验发现了这种铜微粒分散体配方。认为通过以下作用基本上可以实现这种铜微粒分散体的高分散稳定性。由于铜微粒的最外层表面被大气中所含的氧氧化，形成由氧化铜制成的薄表面氧化物膜。在本实施方式中，分散媒介分子具有极性。覆盖有薄表面氧化物膜的铜微粒几乎不溶于极性溶剂中。另一方面，因为分子具有极性，所以具有酸性官能团的分散剂与极性分散媒介具有相容性。当极性分散媒介包括质子分散媒介或介电常数为30以上的非质子极性分散媒介时，与分散剂的相容性由于大极性而增加。当分散剂溶于分散媒介中时，分散剂的酸性官能团引起质子(H+)离解。由于被具有大的电负性的氧原子吸引，由此离解的质子加到表面氧化物膜的氧化铜上。通过将质子加到氧化铜上，铜微粒带有正电荷。由于导致质子离解的酸性官能团是带负电荷的，其通过静电相互作用力被吸附在铜微粒的表面上，形成由分散剂分子形成的吸附层。铜微粒覆盖有这种吸附层并分散在分散媒介中。
在分散媒介中，每个带正电荷的铜微粒与带负电荷的吸附层形成双电层。当铜微粒彼此接近时，包括双电层的微粒之间的相互作用的势能增大，导致形成排斥力。由于分散剂是分子量为200以上且100,000以下的化合物，覆盖有分散剂分子的铜微粒由于分散剂分子的立体稳定化作用而互相形成排斥力。通过归因于这种双电层和立体稳定化的排斥力阻止铜微粒的聚集。
由于铜微粒的中心粒径为1nm至100nm，当铜微粒不发生聚集时，布朗运动的影响变得大于由Stoke定律表示的沉降速率，因而不发生沉降。由于铜微粒不发生沉降，铜微粒在铜微粒分散体中就不会发生沉淀，导致高分散稳定性。
上述作用是解释实验结果的一种理论，并且铜微粒分散体并不限于此。
将描述本实施方式的使用铜微粒分散体的导电膜形成方法。首先，在物体的表面上形成由铜微粒分散体制成的膜。物体是例如由聚酰亚胺或玻璃制成的衬底。例如通过印刷方法，形成由铜微粒分散体制成的膜。在印刷方法中，铜微粒分散体用作印刷油墨，并且通过印刷装置将预定的图案印刷在物体上以形成具有图案的膜。可以通过旋涂等形成由铜微粒分散体制成的固体膜。
接下来，干燥由铜微粒分散体制成的膜。通过干燥膜使铜微粒分散体中的分散媒介和分散剂蒸发，并因而保留铜微粒。膜的干燥时间取决于分散媒介而变化，并且干燥在空气气氛、100℃下于30分钟内完成。
接下来，用光照射干燥后的膜。通过用光照射来烧制铜微粒。在用光照射的烧制(光烧结)过程中，发生铜微粒的表面氧化物膜的还原和铜微粒的烧结。铜微粒在烧结过程中互相熔融并焊接至衬底。光烧结在大气中、室温下进行。在光烧结过程中使用的光源是例如氙灯。激光设备可以用作光源。自光源照射的光的能量幅度在0.1J/cm2至100J/cm2的范围内。照射时间为0.1ms至100ms。照射可以进行一次或多次(多阶段照射)。对进行光烧结的膜赋予导电性。藉此形成导电膜。由此形成的导电膜是连续膜的形式。该导电膜的电阻率是2μΩ·cm至9μΩ·cm。
将描述使用这种导电膜形成方法生产的电路板。这种电路板包括位于衬底上的电路。通过将绝缘材料(如聚酰亚胺或玻璃)形成板而获得衬底，并且衬底是例如柔性衬底或刚性衬底。衬底可以由半导体(如硅晶片(siliconewafer))构成。电路包括通过这种导电膜形成方法形成的导电膜。导电膜构成例如在电路元件之间进行电连接的导线。导电膜可以构成电路元件或其部分，例如线圈、电容器的电极等。
制备作为本发明的实施例的铜微粒分散体以及用于比较的铜微粒分散体。通过以下方法制备铜微粒分散体，然后进行评价。在称量预定的浓度之后，将铜微粒逐步加入到彼此相容的分散剂和分散媒介中，接着使用分散器在给定温度下搅拌和稳定化给定时间。由此制备的铜微粒分散体的分散性通过未形成沉淀以及在通过下面所述的下降方法(ドローダウン法)印刷后膜上不存在粗颗粒的事实而得到证实。分散稳定性通过将铜微粒分散体在5℃下储存1个月而未形成沉淀的事实得到证实。
通过以下方法评价由铜微粒分散体形成的导电膜。通过下降方法在聚酰亚胺衬底上印刷铜微粒分散体，膜厚度为约0.5μm，在大气气氛下于100℃干燥15分钟，然后通过使用氙灯的闪照射装置进行光烧结。在0.5至30J/cm2的能量幅度下进行光烧结0.1ms至10ms，直到通过光照射一次或多次获得具有最佳的电阻率的导电膜。
实施例1
使用中心粒径为20nm的铜微粒，3-甲氧基-3-甲基丁醇(具有质子性(proticity))作为分散媒介，以及分子量为约1,500的具有磷酸基团的化合物(其由BYK-Chemie生产，商品名为“DISPERBYK(注册商标)-111”)作为分散剂，制备铜微粒分散体。将分散剂的浓度调节为3.6重量％，并将铜微粒的浓度调节为40重量％。其余为分散媒介的浓度。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化，因此证实其具有高分散稳定性。
实施例2
使用中心粒径为40nm的铜微粒，3-甲氧基-3-甲基丁醇(具有质子性)作为分散媒介，以及分子量为约1,500的具有磷酸基团的化合物(其由BYK-Chemie生产，商品名为“DISPERBYK(注册商标)-111”)作为分散剂，制备铜微粒分散体。将分散剂的浓度调节为1.8重量％，并将铜微粒的浓度调节为40重量％。其余为分散媒介的浓度。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化，因此证实其具有高分散稳定性。
实施例3
使用中心粒径为70nm的铜微粒，3-甲氧基-3-甲基丁醇(具有质子性)作为分散媒介，以及分子量为约1,500的具有磷酸基团的化合物(其由BYK-Chemie生产，商品名为“DISPERBYK(注册商标)-111”)作为分散剂，制备铜微粒分散体。将分散剂的浓度调节为5重量％，并将铜微粒的浓度调节为70重量％。其余为分散媒介的浓度。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化，因此证实其具有高分散稳定性。
实施例4
除了将分散剂的浓度变更为0.9重量％，以及将铜微粒的浓度变更为45重量％之外，以与实施例3相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为7μΩ·cm，获得期望的值。
实施例5
除了增大分散剂的浓度之外，以与实施例4相同的方式制备3种铜微粒分散体。将分散剂的浓度调节为1.8重量％、9重量％和18重量％。在每种情况下，使铜微粒分散。将这些铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这些铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率分别为5μΩ·cm、6μΩ·cm和6μΩ·cm。
实施例6
除了将铜微粒的浓度变更为20重量％之外，以与实施例4相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为6μΩ·cm。
实施例7
除了将分散剂变更为分子量为几万的具有磷酸基团的化合物(其由BYK-Chemie生产，商品名为“DISPERBYK(注册商标)-2001”)，以及将其浓度变更为3.6重量％之外，以与实施例4相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为5μΩ·cm。
实施例8
除了增大分散剂的浓度之外，以与实施例7相同的方式制备2种铜微粒分散体。将分散剂的浓度调节为7.2重量％和18重量％。在每种情况下，使铜微粒分散。将这些铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这些铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率分别为5μΩ·cm和4μΩ·cm。
实施例9
除了将分散剂变更为十二烷基聚氧乙烯醚磷酸酯(分子量：200以上且500以下)，以及将其浓度变更为1.8重量％之外，以与实施例4相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为7μΩ·cm。
实施例10
除了将分散剂变更为十三烷基聚氧乙烯醚磷酸酯(分子量：200以上且500以下)之外，以与实施例9相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为7μΩ·cm。
实施例11
除了将分散媒介变更为三乙二醇单甲醚(具有质子性)，以及将分散剂的浓度变更为1.8重量％之外，以与实施例4相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为8μΩ·cm。
实施例12
除了将分散媒介变更为二乙二醇单丁醚(具有质子性)并将分散剂变更为混合比例为1:2的“DISPERBYK(注册商标)-111”与“DISPERBYK(注册商标)-2001”的混合物，以及将该分散剂的浓度变更为3.6重量％之外，以与实施例11相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为6μΩ·cm。
实施例13
除了将分散媒介变更为二乙二醇单甲醚(具有质子性)，以及将分散剂的浓度变更为1.8重量％之外，以与实施例7相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为7μΩ·cm。
实施例14
除了将分散媒介变更为二乙二醇单甲醚(具有质子性)之外，以与实施例12相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为7μΩ·cm。
实施例15
除了将分散媒介变更为丙二醇单丁醚(具有质子性)之外，以与实施例11相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为7μΩ·cm。
实施例16
除了将分散媒介变更为乙二醇单己醚(具有质子性)之外，以与实施例15相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为5μΩ·cm。
实施例17
除了将分散媒介变更为2-甲基戊烷-2,4-二醇(具有质子性)之外，以与实施例16相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为5μΩ·cm。
实施例18
除了将分散媒介变更为乙二醇单叔丁醚(具有质子性)之外，以与实施例17相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为9μΩ·cm。
实施例19
除了将分散媒介变更为乙二醇(具有质子性)之外，以与实施例18相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。
实施例20
除了将分散媒介变更为丙二醇(具有质子性)之外，以与实施例19相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为6μΩ·cm。
实施例21
除了将分散媒介变更为碳酸丙二酯(具有非质子极性，介电常数：64)之外，以与实施例20相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为7μΩ·cm。
实施例22
除了将分散媒介变更为1,5-戊二醇(具有质子性)之外，以与实施例21相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。
实施例23
除了将分散媒介变更为2-辛醇(具有质子性)之外，以与实施例22相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为8μΩ·cm。
实施例24
除了将分散媒介变更为混合比例为1:1的3-甲氧基-3-甲基丁醇与2-甲基戊烷-2,4-二醇的混合物(具有质子性)之外，以与实施例23相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为6μΩ·cm。
实施例25
除了将分散媒介变更为1,3-二甲基-2-咪唑烷酮(具有非质子极性，介电常数：38)以及将分散剂变更为分子量为200以上且2,000以下的具有羧基的化合物(其由BYK-Chemie生产，商品名为“BYK(注册商标)-P105”)之外，以与实施例24相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为5μΩ·cm。
实施例26
除了将分散媒介变更为N,N-二甲基乙酰胺(具有非质子极性，介电常数：38)之外，以与实施例24相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为7μΩ·cm。
实施例27
除了将分散媒介变更为N,N-二甲基甲酰胺(具有非质子极性，介电常数：37)之外，以与实施例26相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为4μΩ·cm。
实施例28
除了将分散媒介变更为N-甲基吡咯烷酮(具有非质子极性，介电常数：32)之外，以与实施例27相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为5μΩ·cm。
实施例29
除了将分散媒介变更为γ-丁内酯(具有非质子极性，介电常数：39)之外，以与实施例28相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为6μΩ·cm。
实施例30
除了将分散媒介变更为γ-丁内酯(具有非质子极性，介电常数：39)，以及将分散剂的浓度变更为3.6重量％之外，以与实施例7相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为7μΩ·cm。
实施例31
除了将分散媒介变更为1,3-二甲基-2-咪唑烷酮(具有非质子极性，介电常数：38)之外，以与实施例29相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为5μΩ·cm。
实施例32
除了将分散剂变更为混合比例为1:2的“DISPERBYK(注册商标)-111”与“DISPERBYK(注册商标)-2001”的混合物，以及将其浓度变更为3.6重量％之外，以与实施例31相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为5μΩ·cm。
实施例33
除了将分散剂变更为分子量为1,000以上且10,000以下的具有磷酸基团的磷酸盐(其由BYK-Chemie生产，商品名为“DISPERBYK(注册商标)-145”)之外，以与实施例32相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为4μΩ·cm。
实施例34
除了将分散剂变更为低分子量多元胺酰胺和酸性聚合物盐(其由BYK-Chemie生产，商品名为“ANTI-TERRA(注册商标)-U100”)之外，以与实施例33相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为2μΩ·cm。
实施例35
除了将分散媒介变更为碳酸丙二酯(具有非质子极性，介电常数：64)，以及将分散剂的浓度变更为1.8重量％之外，以与实施例30相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，未发生变化。使用这种铜微粒分散体通过光烧结形成的导电膜的电阻率为7μΩ·cm。
(对比例1)
除了将分散媒介变更为丙二醇甲醚乙酸酯(具有非极性)之外，以与实施例31相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，形成沉淀，因而发现其具有不高的分散稳定性。
(对比例2)
除了将分散媒介变更为混合比例为5:1的乙酸丁氧基乙酯与丙二醇甲醚乙酸酯的混合物(具有非极性)之外，以与对比例1相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，形成沉淀。
(对比例3)
除了将分散媒介变更为二乙二醇甲基乙基醚(具有非极性)之外，以与对比例2相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，形成沉淀。
(对比例4)
除了将分散媒介变更为四乙二醇二甲醚(具有非极性)之外，以与对比例3相同的方式试图制备铜微粒分散体。然而铜微粒不分散。
(对比例5)
除了将分散媒介变更为乙二醇单苯醚(具有极性，其由于含有苯基而不在本发明的技术范围内)之外，以与对比例3相同的方式试图制备铜微粒分散体。然而铜微粒不分散。
(对比例6)
除了将分散媒介变更为二乙二醇丁基甲基醚(具有非极性)之外，以与对比例3相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，形成沉淀。
(对比例7)
除了将分散媒介变更为三乙二醇丁基甲基醚(具有非极性)之外，以与对比例6相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，形成沉淀。
(对比例8)
除了将分散媒介变更为二乙二醇二丁醚(具有非极性)之外，以与对比例7相同的方式试图制备铜微粒分散体。然而铜微粒不分散。
(对比例9)
除了将分散媒介变更为二乙二醇二乙醚(具有非极性)之外，以与对比例7相同的方式制备铜微粒分散体。使铜微粒分散。将这种铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，形成沉淀。
(对比例10)
除了将分散媒介变更为乙酸乙酯(具有非极性)之外，以与对比例9相同的方式试图制备铜微粒分散体。然而铜微粒不分散。
(对比例11)
除了将分散媒介变更为己烷(具有非极性)之外，以与对比例9相同的方式试图制备铜微粒分散体。然而铜微粒不分散。
(对比例12)
除了将分散媒介变更为甲苯(具有非极性)之外，以与对比例9相同的方式试图制备铜微粒分散体。然而铜微粒不分散。
(对比例13)
除了将分散剂变更为丙酮(具有非质子性，介电常数：21)之外，以与对比例9相同的方式试图制备铜微粒分散体。然而铜微粒不分散。
(对比例14)
除了将分散媒介变更为水、乙醇、2-丙醇和1-丁醇(一个羟基，4个以下碳原子)之外，以与对比例9相同的方式制备铜微粒分散体。在每种情况下，使铜微粒分散。将这些铜微粒分散体在5℃下储存1个月。结果，在每种情况中，均发生铜沉淀物流出(腐蚀)至分散媒介中，因而出现液体变色，并形成沉淀。
(对比例15)
使用中心粒径为400nm的铜微粒，3-甲氧基-3-甲基丁醇(质子极性)作为分散媒介，以及分子量为约1,500的具有磷酸基团的化合物(其由BYK-Chemie生产，商品名为“DISPERBYK(注册商标)-111”)作为分散剂，制备铜微粒分散体。将分散剂的浓度调节为3.6重量％，并将铜微粒的浓度调节为40重量％。其余为分散媒介的浓度。铜微粒不分散。
根据上述实施例和对比例显而易见的是，优选使用具有酸性官能团的分散剂，以及使用极性分散媒介作为分散媒介，以便分散铜微粒。发现优选极性分散媒介含有质子分散媒介和介电常数为30以上的非质子极性分散媒介中的至少一种，以便增加铜微粒分散体的分散稳定性。
本发明不限于上述实施方式的构成，并且可以进行多种变化而不脱离本发明的范围。

Claims (1)

1.一种铜微粒分散体，包括铜微粒、至少一种含有所述铜微粒的分散媒介、和至少一种分散剂，所述分散剂使得所述铜微粒分散于所述分散媒介中，其中
所述铜微粒的中心粒径为1nm至100nm，所述铜微粒的浓度为基于铜微粒分散体的1重量％至80重量％，
所述分散媒介是介电常数为30以上的非质子极性分散媒介，
所述非质子极性分散媒介选自碳酸丙二酯、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮和γ-丁内酯，
所述分散剂是分子量为200至100,000的具有至少一个酸性官能团的化合物或其盐，所述分散剂的浓度为基于铜微粒分散体的0.5重量％至50重量％，以及
所述分散剂的酸性官能团选自磷酸基团、膦酸基团、磺酸基团和硫酸基团。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5275498B1 (ja) * 2012-07-03 2013-08-28 石原薬品株式会社 導電膜形成方法及び焼結進行剤
JP5615401B1 (ja) * 2013-05-14 2014-10-29 石原ケミカル株式会社 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板
JP5700864B2 (ja) * 2013-05-15 2015-04-15 石原ケミカル株式会社 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板
JP6459261B2 (ja) 2013-09-11 2019-01-30 株式会社リコー インク、及び導電性パターンの形成方法
JP6630603B2 (ja) * 2016-03-15 2020-01-15 石原ケミカル株式会社 洗浄液および洗浄方法
JP7104687B2 (ja) 2017-03-16 2022-07-21 旭化成株式会社 分散体並びにこれを用いた導電性パターン付構造体の製造方法及び導電性パターン付構造体
US11328835B2 (en) 2017-03-16 2022-05-10 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Dispersing element, method for manufacturing structure with conductive pattern using the same, and structure with conductive pattern
CN107876797B (zh) * 2017-10-27 2020-06-26 北京科技大学 一种异形貌微米级铜粉的制备方法
JP7158819B1 (ja) * 2022-06-22 2022-10-24 石原ケミカル株式会社 銅インク、導電膜形成方法、及びｒｆタグ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080072706A1 (en) * 2006-09-21 2008-03-27 Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd. Method for manufacturing copper nanoparticles using microwaves
CN101232963A (zh) * 2005-07-25 2008-07-30 住友金属矿山株式会社 铜微粒分散液及其制造方法
CN101990687A (zh) * 2008-03-05 2011-03-23 应用纳米技术控股股份有限公司 用于基于溶剂和水的金属导电油墨的添加剂和改性剂
CN102137728A (zh) * 2008-08-29 2011-07-27 石原产业株式会社 金属铜分散液和其制造方法，以及使用它形成的电极、布线图案、涂膜、形成该涂膜的装饰物品、抗菌性物品和它们的制造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4612788B2 (ja) 2002-05-21 2011-01-12 キヤノン株式会社 水不溶性色材を含む粒子の分散体及びその製造方法
JP4191462B2 (ja) * 2002-12-03 2008-12-03 株式会社リコー 導電性材料の製造方法、及び導電性材料を含むインク組成物
GB2400371B (en) * 2003-04-04 2007-08-01 Silberline Ltd Metal pigment composition
WO2004110925A1 (ja) 2003-06-10 2004-12-23 Asahi Glass Company, Limited 金属水素化物微粒子、その製造方法、金属水素化物微粒子を含有する分散液及び金属質材料
WO2007000833A1 (ja) 2005-06-29 2007-01-04 Harima Chemicals, Inc. 導電性回路の形成方法
KR100860446B1 (ko) 2006-04-12 2008-09-25 주식회사 엘지화학 금속 나노 입자의 분산 보조제 및 이를 포함하는 금속 나노잉크
JP4961587B2 (ja) 2006-10-03 2012-06-27 トヨタ自動車株式会社 銅微粒子、銅微粒子製造方法、絶縁材料、配線構造、配線回路板の製造方法、及び電子・電気機器
US8404160B2 (en) 2007-05-18 2013-03-26 Applied Nanotech Holdings, Inc. Metallic ink
US10231344B2 (en) 2007-05-18 2019-03-12 Applied Nanotech Holdings, Inc. Metallic ink
JP4805321B2 (ja) * 2007-10-02 2011-11-02 古河電気工業株式会社 導電材の形成方法、該形成方法により形成された導電材及び該導電材を有するデバイス
US20090151998A1 (en) 2007-11-06 2009-06-18 The Furukawa Electric Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding wiring circuit forming method and electromagnetic wave shielding sheet
JP5089557B2 (ja) * 2007-11-06 2012-12-05 古河電気工業株式会社 電磁波遮蔽用配線回路の形成方法及び電磁波遮蔽用シート
JP5507161B2 (ja) 2009-08-28 2014-05-28 石原産業株式会社 塗膜の製造方法
CN101805538B (zh) * 2010-04-08 2014-05-07 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 可低温烧结的导电墨水
US8058377B1 (en) * 2010-06-24 2011-11-15 W. R. Grace & Co.-Conn. Phosphate-containing polycarboxylate polymer dispersants
JP5088761B1 (ja) * 2011-11-14 2012-12-05 石原薬品株式会社 銅微粒子分散液、導電膜形成方法及び回路基板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101232963A (zh) * 2005-07-25 2008-07-30 住友金属矿山株式会社 铜微粒分散液及其制造方法
US20080072706A1 (en) * 2006-09-21 2008-03-27 Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd. Method for manufacturing copper nanoparticles using microwaves
CN101990687A (zh) * 2008-03-05 2011-03-23 应用纳米技术控股股份有限公司 用于基于溶剂和水的金属导电油墨的添加剂和改性剂
CN102137728A (zh) * 2008-08-29 2011-07-27 石原产业株式会社 金属铜分散液和其制造方法，以及使用它形成的电极、布线图案、涂膜、形成该涂膜的装饰物品、抗菌性物品和它们的制造方法

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