CN103906397B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备，包括第一PCB、设有第一功率器件的第二PCB，以及用于散热的主支架；主支架包括安装该第一PCB和第二PCB的本体，其中，第一PCB和第二PCB均固定于本体上且分别位于本体的两相对侧。通过采用主支架将第一PCB和第二PCB固定，不仅可以使电子设备的前后壳轻薄化，还通过各部件合理布局围成一空间立方体结构，使得本发明电子设备的结构紧凑、整体体积小，实现了小型化设计。另外，主支架可将各部件产生的热量传导出来，尤其是将第一功率器件所产生的热量传导出来，保证了电子设备能够正常工作。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，各式各样的电子设备，如手机、照相机、摄像机、平板电脑等，已经占据着人们生活的方方面面。而小型化、高频化已成为大多数电子设备的发展趋势，在现有的电子设备中，为了提高性能常会大量的使用功率器件，由于功率器件的发热量高，需要较大的空间进行散热，这使得散热和体积成为了一对不可调和的矛盾。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种电子设备，旨在既提高电子设备散热效果，又缩小了电子设备的整体体积。

本发明一实施例提出了一种电子设备，包括第一PCB、设有第一功率器件的第二PCB，以及用于散热的主支架；所述主支架包括安装该第一PCB和第二PCB的本体，其中，所述第一PCB和第二PCB均固定于所述本体上且分别位于所述本体的两相对侧。

优选地，所述电子设备还包括设有第二功率器件的第三PCB以及用于散热的副支架，其中，所述副支架包括本板和垂直连接在所述本板一侧的第一连接部，该第一连接部还连接至所述本体的一侧面，所述第三PCB设置在所述本板上。

优选地，所述电子设备为拍摄设备，所述第一PCB为电源板，所述第二PCB为主板，所述第一功率器件为DSP芯片，所述第三PCB为镜头板，所述第二功率器件为sensor芯片，所述拍摄设备还包括连接在所述镜头板上且罩设于所述sensor芯片上的镜头组件。

优选地，所述电子设备还包括设有控制键的控制键板，所述控制键板与所述第一PCB连接且位于所述第一PCB和所述本体之间，所述第一PCB上开设有一供所述控制键伸出的开口。

优选地，所述第一功率器件位于所述本体与所述第二PCB之间，且在所述本体与第一功率器件之间填充有导热层。

优选地，所述第一PCB和所述第二PCB中至少有一个上设有连接端口，所述主支架还包括具有容置所述连接端口的孔位的端口板，所述端口板与安装在所述本体上的所述第一PCB、第二PCB垂直且位于所述本体中与所述第一连接部相对的一侧。

优选地，所述副支架还包括连接在所述本板的另一侧的第二连接部，所述电子设备还包括设有转接端口的转接板，所述转接板固定在所述第二连接部上。

优选地，所述电子设备还包括设有显示屏的点阵屏板，所述点阵屏板分别与所述本体、端口板及第二连接部连接且同时与所述端口板、及安装在所述主支架上的所述第一PCB、第二PCB垂直。

优选地，所述电子设备中包裹所述镜头组件的外壳上套接有镜头壳，所述镜头壳上开设有若干散热孔。

优选地，所述电子设备还包括设置在所述本板上的蜂鸣器板，所述蜂鸣器板与所述镜头板分别位于所述本板的两相对侧，且所述镜头板靠近所述第二PCB板布置。

本发明技术方案通过采用主支架将第一PCB和第二PCB固定，相对现有技术中通过增厚电子设备的前后壳以将第一PCB和第二PCB分别固定于电子设备的前后壳上的技术方案，本发明不仅可以使电子设备的前后壳轻薄化，还通过各部件合理布局围成一空间立方体结构，使得本发明电子设备的结构紧凑、整体体积小，实现了小型化设计。另外，主支架通过采用导热材料制成，即可将各部件产生的热量传导出来，尤其是将第一功率器件所产生的热量传导出来，保证了电子设备能够正常工作。

附图说明

图1为本发明电子设备第一实施例的结构示意图；

图2为图1中第二PCB与第一功率器件的装配结构示意图；

图3为图1中主支架的结构示意图；

图4为本发明电子设备第二实施例的结构示意图；

图5为图4中副支架的结构示意图；

图6为图4中副支架、第三PCB与第二功率器件的装配结构示意图；

图7为本发明电子设备第三实施例的结构示意图；

图8为本发明电子设备第四实施例的结构示意图；

图9为图8中副支架、第三PCB、第二功率器件及镜头组件的装配结构示意图；

图10为本发明电子设备第五实施例的结构示意图；

图11为本发明电子设备第六实施例的结构示意图；

图12为本发明电子设备第七实施例的结构示意图；

图13为本发明电子设备第八实施例的结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例就本发明的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，同时此处所描述的各技术特征之间若没有形成本领域普通技术人员认为的相互矛盾，则均可以相互组合。

本发明提出了一种电子设备，如图1和图2，该电子设备包括用于散热的主支架1、第一PCB2、第二PCB3和设置在第二PCB3上的第一功率器件4。其中，主支架1包括安装第一PCB2和第二PCB3的本体101，第一PCB2和第二PCB3均固定于主支架1的本体101上且分别位于本体101的两相对侧，以图1的视角为例，第一PCB2位于本体101的上方，第二PCB3位于本体101的下方。该主支架1及本体101的具体结构可结合参照图3，该本体101为上下表面的周边均设有围框的平板结构，该围框一方面可以起到加强筋的作用，另一方面也可以形成容置设置在第一PCB2和第二PCB3上的元器件的空间。

该主支架1一方面可以起到安装和支撑第一PCB2和第二PCB3的作用；另一方面，该主支架1通过采用导热性能较好的材料制成，可以将第一PCB2和第二PCB3上的电子元器件的所产生的热量传导至电子设备的壳体上，尤其是将第一功率器件4产生的热量导出，很好地解决了第一功率器件4的散热的问题。

为了使主支架1获得更好的导热效果，该主支架1优选采用镁合金制成。镁合金具有注塑成型性能好、质量轻等优点，便于主支架1的制作，可以将该主支架1做得很薄，以降低电子设备的整体体积和质量。

本发明技术方案通过采用主支架1将第一PCB2和第二PCB3固定，相对现有技术中通过增厚电子设备的前后壳以将第一PCB2和第二PCB3分别固定于电子设备的前后壳上的技术方案，本发明不仅可以使电子设备的前后壳轻薄化，还通过各部件合理布局围成一空间立方体结构，使得本发明电子设备的结构紧凑、整体体积小，实现了小型化设计。另外，主支架1通过采用导热材料制成，即可将各部件产生的热量传导出来，尤其是将第一功率器件4所产生的热量传导出来，保证了电子设备能够正常工作。

在上述第一实施例中，该第一功率器件4可夹持在主支架1与第二PCB3之间，优选为先将第一功率器件4设置在第二PCB3上，再将第二PCB3固定在主支架1上使得第一功率器件4夹持在主支架1与第二PCB3之间，在具体实施例中可以将第一功率器件4设计成直接和主支架1接触，因此第一功率器件4所产生的热量可以更好的通过主支架1导出。在其他实施例中，即第一功率器件4和主支架1非直接接触时，为了获取更好的导热效果可在主支架1与第一功率器件4之间设置导热层（图中未示），该导热层优选为导热膏，进一步优选为高导热硅脂，以加快热量的传导。

在上述任一实施例中，请再结合参照图4、图5和图6，该电子设备还可包括用于散热的副支架5、第三PCB6和第二功率器件7。其中，该副支架5包括一本板51和第一连接部52，该第一连接部52垂直连接在本板51的一侧，且连接至主支架1的本体101一侧面以将副支架5固定至主支架1上。在副支架5固定至主支架1上时，该本板51与主支架1的本体101平行；第三PCB6设置在副支架5的本板51上，第二功率器件7设置在第三PCB6上。

该主支架1、第一PCB2、第二PCB3和第三PCB6共同围成一空间立方体结构，布局合理、结构紧凑、整体体积小，有利于电子设备的小型化设计。另外副支架5也采用了导热材料制成，可将第三PCB6上的元器件所产生的热量传导出来，尤其是将第二功率器件7产生的热量传导出来，使电子设备可以在相对较低的温度下工作，保证了电子设备能够正常工作。

为了使副支架5获得更好的导热效果，该副支架5优选采用锌合金制成。

在上述任一实施例中，第一PCB2和第二PCB3中至少有一个上设有连接端口（图中未示出），可以理解的是，该连接端口可以是USB端口、HDMI端口或SIM卡端口等。主支架1还包括用于容置上述连接端口的孔位的端口板102，在将第一PCB2和第二PCB3固定在主支架1的本体101上时，连接端口插接在端口板102上对应的孔位中，端口板102起到支撑连接端口的作用。该端口板102与安装在本体101上的第一PCB2、第二PCB3垂直，且位于本体101的一侧。当设有第一连接部52时，该端口板102位于本体101中与第一连接部52相对的一侧，以图1的视角为例，第一连接部52位于本体101的右侧，端口板102位于本体101的左侧。

在上述任一实施例中，参照图7，电子设备还包括连接在第一PCB2上的控制键板201，该控制键板为PCB板，其与第一PCB2焊接且其上设有控制键，该控制键可以是按键或推键，图7中示出的是推键，相应的，在第一PCB2上开设有一供控制键伸出的开口，控制键板201凹陷于第一PCB2，控制键板201上的控制键凸出于第一PCB2。可以理解的是，控制键板201与第一PCB2可以为一体，将控制键板201从第一PCB2上分离出来的目的是进一步合理利用本电子设备的设计空间。由于控制键板201上需要设置控制键，在实际的设计中控制键的高度大于其他元器件的高度，为了不因为控制键的高度相对较高而将本实施例中的电子设备在该高度方向的尺寸增大，所以本实施例中将控制键板201从第一PCB2上分离出来以进一步合理利用本电子设备的设计空间。

上述所有实施例中的电子设备优选为拍摄设备，第一PCB2优选为电源板，第二PCB3优选为主板，第三PCB6优选为镜头板，第一功率器件4优选为DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理器）芯片，第二功率器件7优选为sensor（如图像传感器）芯片。请结合参照图8和图9，该电子设备还包括连接在第三PCB6上且罩设于第二功率器件7上的镜头组件8。

请结合参照图10，在上述实施例的基础上，该电子设备还包括套接在电子设备中包裹镜头组件8的外壳上的镜头壳 81，在该镜头壳 81上开设有若干散热孔811。由于一般会将电子设备的壳体设计成五金件以提升电子设备的手感，镜头组件8部分在长时间工作后温度较高且在使用过程中用户可能会触碰到镜头组件8部分，为了提高用户的体验，本实施例在包裹镜头组件8的外壳上套接镜头壳 81以达到隔热的目的，同时为了加快将传导至该镜头壳81上的热量散发出去，本实施例在镜头壳 81上开设若干用于散热的散热孔811，以达到既提高了用户体验度，又保证镜头组件8的散热的目的。

请再次参照图4并再结合参照图11，在上述具有副支架5任一实施例的基础上，副支架5还包括连接在本板51的另一侧的第二连接部53，该第二连接部53与第一连接部52分别位于本板51的两相对侧，以图4的视角为例，第二连接部53位于本板51的上方，第一连接部52位于本板51的下方。在本实施例中，电子设备还可包括设有转接端口的转接板9，该转接板9为PCB板，其固定在第二连接部53上，该电子设备可以通过转接端口连接其他外接功能组件（如外置屏、备用电池等）。在优选实施例中，转接端口的朝向与设置在第一PCB2或第二PCB3上的连接端口的朝向相互垂直。

请再结合图3和图5并参照图12，在上述任一实施例的基础上，该电子设备还包括设有显示屏的点阵屏板10，该点阵屏板10为PCB板，其同时与主支架1和副支架5固定连接，具体的，该点阵屏板10分别与本体101、端口板102及第二连接部53连接且同时与端口板102、及安装在主支架1上的所述第一PCB2、第二PCB3垂直。该显示屏及点阵屏板10与主支架1和副支架5，以及设置在该主支架1和副支架5上的第一PCB2、第二PCB3和第三PCB6共同围成一空间长方体结构，布局合理、结构紧凑、整体体积小，利于电子设备的小型化设计。此外，增设的显示屏还使该电子设备具有显示功能，进一步的拓展了其功能。

请再结合参照图13，在上述具有副支架5任一实施例的基础上，该电子设备还可包括设有蜂鸣器的蜂鸣器板11，该蜂鸣器板11为PCB板且设置在本板51上，蜂鸣器板11与镜头板6分别位于本板51的两相对侧，其中，镜头板6靠近第二PCB板3布置。

请再次参照图1、图3和图5，为了使该电子设备可以与外部构件连接，如当该电子设备为摄像机时，可以通过摄像机固定装置将该摄像机固定于车上、墙体上或艇上等，在该实施例中，主支架1还包括与外部构件（如摄像机固定装置）螺接的螺接部103，该螺接部103自主支架1的本体101向副支架5的本板51方向延伸，并与本板51连接。

基于上述任一实施例，在该电子设备的壳体与副支架贴合的部分还开设有若干散热孔（图中未示出），以将电子设备所产生的热量散发出去，本实施例在电子设备的壳体上开设若干散热孔，更好地保证了在电子设备工作时将其产生的热量进行散发。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种电子设备，其特征在于，包括第一PCB、设有第一功率器件的第二PCB，以及用于散热的主支架；所述主支架包括安装该第一PCB和第二PCB的本体，其中，所述第一PCB和第二PCB均固定于所述本体上且分别位于所述本体的两相对侧；

所述电子设备还包括设有第二功率器件的第三PCB以及用于散热的副支架，其中，所述副支架包括本板和垂直连接在所述本板一侧的第一连接部，该第一连接部还连接至所述本体的一侧面，所述第三PCB设置在所述本板上。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为拍摄设备，所述第一PCB为电源板，所述第二PCB为主板，所述第一功率器件为DSP芯片，所述第三PCB为镜头板，所述第二功率器件为sensor芯片，所述拍摄设备还包括连接在所述镜头板上且罩设于所述sensor芯片上的镜头组件。

3.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设有控制键的控制键板，所述控制键板与所述第一PCB连接且位于所述第一PCB和所述本体之间，所述第一PCB上开设有一供所述控制键伸出的开口。

4.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述第一功率器件位于所述本体与所述第二PCB之间，且在所述本体与第一功率器件之间填充有导热层。

5.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述第一PCB和所述第二PCB中至少有一个上设有连接端口，所述主支架还包括具有容置所述连接端口的孔位的端口板，所述端口板与安装在所述本体上的所述第一PCB、第二PCB垂直且位于所述本体中与所述第一连接部相对的一侧。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述副支架还包括连接在所述本板的另一侧的第二连接部，所述电子设备还包括设有转接端口的转接板，所述转接板固定在所述第二连接部上。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设有显示屏的点阵屏板，所述点阵屏板分别与所述本体、端口板及第二连接部连接且同时与所述端口板、及安装在所述主支架上的所述第一PCB、第二PCB垂直。

8.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备中包裹所述镜头组件的外壳上套接有镜头壳，所述镜头壳上开设有若干散热孔。

9.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设置在所述本板上的蜂鸣器板，所述蜂鸣器板与所述镜头板分别位于所述本板的两相对侧，且所述镜头板靠近所述第二PCB板布置。