CN103839895A - 影像感测器模组及取像模组 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种影像感测器模组，其包括基板、影像感测器及转接板。基板包括承载部及从承载部的侧面延伸出的延伸部。承载部包括上表面及一与上表面相对的下表面。承载部上开设有贯穿上表面和下表面的透光孔，下表面上开设有与透光孔相连通的收容孔。影像感测器收容在收容孔中且与基板电性连接。延伸部包括顶面及与顶面相对的底面。延伸部的厚度小于承载部，顶面与上表面相平齐。转接板电性连接在延伸部的底面。由于延伸部的厚度小于承载部，且延伸部的顶面与承载部的上表面相平齐，通过将转接板电性连接在延伸部的底面，从而有效的降低了影像感测器模组的高度。本发明还提供一种使用所述影像感测器模组的取像模组。
Description
技术领域
本发明涉及一种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
背景技术
传统的影像感测器模组一般包括一影像感测器、一基板、一转接板及一异方性导电膜。所述影像感测器承载在所述基板上。所述基板通过所述异方性导电膜与所述转接板电性连接。然而，由于所述基板和所述异方性导电膜依次堆叠在所述转接板上，从而增加了所述影像感测器模组的高度，不利于取像模组的小型化。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能降低高度的影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
一种影像感测器模组，其包括一基板、一影像感测器及一转接板。所述基板包括一承载部及一从所述承载部的侧面延伸出的延伸部。所述承载部包括一上表面及一与所述上表面相对的下表面。所述承载部上开设有一贯穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述下表面上开设有一与所述透光孔相连通的收容孔。所述影像感测器收容在所述收容孔中且与所述基板电性连接。所述延伸部包括一顶面及一与所述顶面相对的底面。所述延伸部的厚度小于所述承载部，所述顶面与所述上表面相平齐。所述转接板电性连接在所述延伸部的底面。
一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组。所述影像感测器模组包括一基板、一影像感测器及一转接板。所述基板包括一承载部及一从所述承载部的侧面延伸出的延伸部。所述承载部包括一上表面及一与所述上表面相对的下表面。所述承载部上开设有一贯穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述下表面上开设有一与所述透光孔相连通的收容孔。所述影像感测器收容在所述收容孔中且与所述基板电性连接。所述延伸部包括一顶面及一与所述顶面相对的底面。所述延伸部的厚度小于所述承载部，所述顶面与所述上表面相平齐。所述转接板电性连接在所述延伸部的底面。所述镜头模组包括一镜座及一收容在所述镜座中的镜头，所述镜座固定在所述承载部的上表面。
本发明提供的影像感测器模组和取像模组中所述延伸部的厚度小于所述承载部，且所述延伸部的顶面与所述承载部的上表面相平齐，通过将所述转接板电性连接在所述延伸部的底面，从而有效的降低了影像感测器模组的高度。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的取像模组的立体示意图。
图2是图1中提供的取像模组的分解示意图。
图3是图1中提供的取像模组沿另一角度的分解示意图。
图4是图1中提供的取像模组沿V-V线的剖视图。
主要元件符号说明
| 取像模组 | 100 |
| 影像感测器模组 | 200 |
| 基板 | 10 |
| 承载部 | 11 |
| 上表面 | 111 |
| 下表面 | 112 |
| 透光孔 | 113 |
| 收容孔 | 114 |
| 阶梯面 | 115 |
| 电性连接点 | 1151 |
| 延伸部 | 12 |
| 顶面 | 121 |
| 底面 | 122 |
| 第一焊垫 | 1221 |
| 影像感测器 | 20 |
| 感测面 | 21 |
| 引脚 | 22 |
| 导电膜 | 30 |
| 转接板 | 40 |
| 第一表面 | 41 |
| 第二焊垫 | 411 |
| 第二表面 | 42 |
| 滤光片 | 50 |
| 填充体 | 60 |
| 底板 | 70 |
| 镜头模组 | 300 |
| 镜座 | 80 |
| 座体 | 81 |
| 收容部 | 82 |
| 镜头孔 | 821 |
| 镜头 | 90 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1至3所示，本发明实施方式提供的一种取像模组100，其包括一影像感测器模组200及一固定在所述影像感测器模组200上的镜头模组300。所述影像感测器模组包括一基板10、一影像感测器20、一导电膜30、一转接板40、一滤光片50、一填充体60及一底板70。所述镜头模组300包括一镜座80及一镜头90。
所述基板10呈长方体状，其采用塑料材料注塑成型。所述基板10包括一承载部11及一从所述承载部11的侧面延伸出的延伸部12。所述承载部11包括一上表面111及一与所述上表面111相对的下表面112。所述承载部11上开设有一贯穿所述上表面111和所述下表面112的透光孔113，所述下表面112上开设有一与所述透光孔113相连通的收容孔114。所述收容孔114的孔径大于所述透光孔113的孔径，所述收容孔114与所述透光孔113之间形成一阶梯面115。所述阶梯面115上设置有多个电性连接点1151。
所述延伸部12包括一顶面121及一与所述顶面121相对的底面122。所述延伸部12的厚度小于所述承载部11，所述顶面121与所述上表面112相平齐。所述底面122上设置有多个第一焊垫1221，所述第一焊垫1221与所述电性连接点1151通过所述基板10的内部线路相电性连接。
所述影像感测器20包括一感测面21及靠近所述感测面21设置的多个引脚22。所述影像感测器20用于将投射至所述感测面21的光线转化为电信号，并从所述引脚22输出。本实施方式中，所述影像感测器20可以为CMOS型或CCD型。
所述导电膜30为异方性导电薄膜，其采用高品质的树脂及导电粒子合成而成。所述导电膜30的形状与所述延伸部12的形状相对应。所述导电膜30在垂直于其延伸方向上电性导通，在平行于其延伸方向上电性不导通。
所述转接板40为印刷电路板或者柔性电路板，其包括一第一表面41及一所述第一表面41相对的第二表面42。所述第一表面41上设置有多个第二焊垫411，所述第二焊垫411靠近所述转接板40的一端设置。所述第二焊垫411的排列方式与所述第一焊垫1221相对应。所述转接板40与所述导电膜30的总厚度小于或等于所述延伸部12与所述承载部11的厚度差。
所述滤光片50呈长方体状，其采用透明材料制成。所述滤光片50用于滤除投射至该滤光片50的光线中的红外光线。
所述填充体60采用黑胶制成，其呈框架结构。所述填充体60是在所述影像感测器模组200的组装过程中填充成形的。
所述底板70采用导电材料制成，其形状与所述承载部11的形状相对应。所述底板70用于作为所述影像感测器模组200的接地点。
如图4所示，在所述影像感测器模组200的封装过程中，先将影像感测器20收容在所述承载部11的收容孔114中，并使所述感测面21从所述透光孔113中露出。通过覆晶封装的方式将所述影像感测器模组200电性连接在所述阶梯面115上，所述引脚22与所述电性连接点1151相电性连接。然后，组装人员将半成品翻转，使所述承载部11的下表面112朝上，向所述收容孔114中填充黑胶，所述黑胶环绕在所述影像感测器20的周围，固化后形成所述填充体60。再将所述底板70固定在所述承载部11的下表面112上，以将所述影像感测器20封闭在所述底板70和承载部11之间。所述底板70与所述承载部11电性连接，以形成所述接地点。将滤光片50封装在所述承载部11的上表面111并将所述透光孔113封闭。
最后，将所述导电膜30贴附在所述延伸部12的底面122，将所述转接板40上设置有所述第二焊垫411的一端放置在所述导电膜30上，并保证所述第一焊垫1221与所述第二焊垫411相对应。然后，使用压合装置（图未示）对所述转接板40进行压合，使所述第一焊垫1221与所述第二焊垫411在垂直于所述导电膜30的延伸方向上电性导通。本实施方式中，在所述影像感测器模组200封装完成后，所述转接板40的第二表面42与所述承载部11的下表面112相平齐。
所述镜座80包括一座体81及一固定在所述座体81的一端的收容部82。所述座体81呈中空的长方体状，所述收容部82上开设有一镜头孔821，所述镜头孔821与所述座体81相连通。所述镜头90固定在所述镜头孔821中，所述镜头90中至少收容有一镜片。
在所述取像模组100的组装过程中，将收容有所述镜头90的镜座80固定在所述承载部11的上表面111上，所述座体81环绕设置在所述透光孔113边缘，所述滤光片50收容在所述座体81中，所述镜头90的光轴与所述影像感测器20的光轴在同一直线上。
本发明提供的影像感测器模组和取像模组中所述延伸部的厚度小于所述承载部，且所述延伸部的顶面与所述承载部的上表面相平齐，通过将所述转接板电性连接在所述延伸部的底面，从而有效的降低了影像感测器模组的高度。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种影像感测器模组，其包括一基板、一影像感测器及一转接板；所述基板包括一承载部及一从所述承载部的侧面延伸出的延伸部；所述承载部包括一上表面及一与所述上表面相对的下表面；所述承载部上开设有一贯穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述下表面上开设有一与所述透光孔相连通的收容孔；所述影像感测器收容在所述收容孔中且与所述基板电性连接；所述延伸部包括一顶面及一与所述顶面相对的底面；所述延伸部的厚度小于所述承载部，所述顶面与所述上表面相平齐；所述转接板电性连接在所述延伸部的底面。
2.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述影像感测器模组还包括一导电膜，所述导电膜粘接在所述延伸部和所述转接板之间。
3.如权利要求2所述的影像感测器模组，其特征在于：所述转接板与所述导电膜的总厚度小于或等于所述延伸部与所述承载部的厚度差。
4.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于：所述收容孔的孔径大于所述透光孔的孔径，所述收容孔与所述透光孔之间形成一阶梯面，所述阶梯面上设置有多个电性连接点。
5.如权利要求4所述的影像感测器模组，其特征在于：所述影像感测器包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚，所述感测面从所述透光孔中露出，所述引脚与所述电性连接点电性连接。
6.如权利要求4所述的影像感测器模组，其特征在于：所述底面上设置有多个第一焊垫，所述第一焊垫与所述电性连接点电性连接。
7.如权利要求6所述的影像感测器模组，其特征在于：所述转接板的一侧设置有多个与所述第一焊垫的第二焊垫，所述第一焊垫与所述第二焊垫在垂直于所述导电膜的延伸方向上电性导通。
8.一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组；所述影像感测器模组包括一基板、一影像感测器及一转接板；所述基板包括一承载部及一从所述承载部的侧面延伸出的延伸部；所述承载部包括一上表面及一与所述上表面相对的下表面；所述承载部上开设有一贯穿所述上表面和所述下表面的透光孔，所述下表面上开设有一与所述透光孔相连通的收容孔；所述影像感测器收容在所述收容孔中且与所述基板电性连接；所述延伸部包括一顶面及一与所述顶面相对的底面；所述延伸部的厚度小于所述承载部，所述顶面与所述上表面相平齐；所述转接板电性连接在所述延伸部的底面；所述镜头模组包括一镜座及一收容在所述镜座中的镜头，所述镜座固定在所述承载部的上表面。
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140604 |