CN103828066A - 模制引线框架上的太阳能电池模块和制造方法 - Google Patents
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Abstract
公开了一种具有模制引线框架的太阳能电池及其制造方法。特别地,多个太阳能电池由引线框架的带以及用于管芯组装和元件组装的软焊料技术制成。在引线结合之后,玻璃附接和传递模塑、修剪和形成步骤产生了具有模制引线框架的单个太阳能电池。
Description
技术领域
本公开总体涉及一种太阳能电池模块,特别涉及一种模制引线框架上的太阳能电池模块和模制引线框架上的太阳能电池模块的制造方法。
背景技术
随着常规能源的成本持续增加,对可持续和可再生的替代能源的兴趣在不断上升。这个兴趣产生了替代能源如太阳能的发展。太阳能需要光伏器件。构造为半导体光电的光伏器件通常称为太阳能电池。为了能够产生可靠的能源,太阳能电池必须是耐用的,并且必须有效地制造以满足体积和成本的需要。
太阳能电池典型地是由陶瓷基底用注射成型技术制成,并且需要加热步骤以能够结合或粘附元件。常规设计和制造的太阳能电池倾向于产生相对高的制造成本和低利用率。另外,常规的太阳能电池按照单个单元的形式制造,而不是通过带的形式,这增加了生产成本。而且,常规的方法需要加热以能够结合,并且遭遇质量问题诸如管芯(die)和散热垫之间的空隙区域的不一致控制。
尝试提高太阳能电池的可靠性和品质不佳产品的制造费用包括如在US2011/0265871中所描述的层压板的堆叠以形成支撑太阳能电池的封装,该申请的全部内容据此包括在本文中作为参考。堆叠的构造提供了起到热沉、太阳能电池安装和电气连接的多个作用的层。然而,′871的公开似乎难以以成本有效的方式制造。
US8,026,440提供了一种具有层叠基底的太阳能电池模块单元,层叠基底装有导电上层、导热但不导电的中间层和导热底层。太阳能电池安装在定位于上层上的印刷电路板上。该′440公开不使用引线框架基底,并且关于其制造方法没有记载。该US8,026,440的全部内容据此包括在本文中作为参考。
US7,977,777提供了一种用于太阳能电池的引线框架热塑性封装。该′777公开不使用带形式的构造技术,使用压印和电镀技术将其管芯附接至其引线框架。US7,977,777的全部内容据此包括在本文中作为参考。
因此需要的是一种太阳能电池模块及制造方法,它具有比常规的太阳能电池增加的能力、提高的质量和降低的成本。需要的是用于这样的太阳能电池及制造方法的设计。
发明内容
因此,本公开的一个方面在于提供一种模制引线框架上的太阳能电池模块。本公开的方面还在于提供易于实施和成本有效的在模制引线框架上构造太阳能电池模块的方法。
本公开的太阳能电池模块代替了常规的带有铜引线框架的陶瓷基底,并采用软焊料技术以取代需要热处理和/或固化的常规的元件附接方法。该工艺提供了散热垫与管芯之间的空隙的更大控制,并使用了带形式的生产方法,而不是单个单元的方法。另外,铜引线框架提供了比常规的陶瓷基底更高的热导率。由此,提供了具有比常规的太阳能电池增加的能力、提高的质量和降低的成本的太阳能电池模块。
在太阳能电池模块器件的一个实施方式中,太阳能电池器件包括具有上表面和下表面的基底以及定位于基底上表面上的半导体管芯。该管芯具有上表面和下表面。焊料材料设置在基底的上表面和半导体管芯的下表面之间并粘附二者。保护性的材料层设置在半导体管芯上表面上;保护层具有上表面和下表面。将电气元件安装到与半导体管芯相邻的基底的上表面。在基底的上表面和半导体管芯之间进行一个或多个电气连接。最后,太阳能电池模块具有包围半导体管芯的模具结构,模具构造有形成在保护层的顶表面上方的凹处。
在太阳能电池模块器件的制造方法的一个实施方式中,提供包括多个引线框架基底的框架带,基底具有上表面和下表面。将焊料材料分配到一个或多个基底的上表面上,并将二极管电气元件附接至焊料材料上。将焊料材料分配到基底的上表面上,并将半导体管芯附接至焊料材料上。在基底的上表面和半导体管芯之间进行一个或多个电气连接。将保护件附接至半导体管芯的上表面上。将模具结构附接至基底的上表面上,模具构造成包围半导体管芯,并进一步构造有形成在保护层上表面上方的凹处。然后将模具结构从框架带上剪裁掉,以形成太阳能电池模块器件。
在太阳能电池模块器件的制造方法的另一个实施方式中,提供框架带,框架带包括多个引线框架基底,基底具有上表面和下表面。将焊料材料分配到基底的上表面上,并将二极管电气元件附接至焊料材料上。将保护件附接至半导体管芯的上表面上。将焊料材料分配到基底的上表面上并将带有所附接的保护件的半导体管芯附接至焊料材料上。然后在基底的上表面和半导体管芯之间进行一个或多个电气连接。将模具结构附接至基底的上表面上,模具被构造成包围半导体管芯,并进一步构造有形成在保护层上表面上方的凹处。然后将模具结构从框架带上剪裁掉,以形成太阳能电池模块器件。
根据附图和下面的详细描述将进一步理解本公开。虽然本描述给出具体细节,但应该理解的是,可以实践本发明的某些实施例而没有这些特定细节。
附图说明
被并入说明书中并构成说明书的一部分的附图图示出本公开的实施方式,并且连同上面给出的本公开的概括描述和下面给出的附图的详细描述一起用于解释本公开的原则。
应当理解的是,附图不一定是按比例绘制的。在某些情况下,可以省略对于理解本公开没有必要的或者使其它细节难以认识到的细节。当然,应当理解的是,本公开并不局限于本文中图示的特定实施方式。
本公开与附图一起描述:
图1是根据本公开至少一些实施方式的模制引线框架上的太阳能电池模块的横截面侧视图;
图2A是根据本公开一些实施方式的模制引线框架上的太阳能电池模块的透视顶视图;
图2B是根据本公开一些实施方式的模制引线框架上的太阳能电池模块的透视底视图;
图3是根据本公开至少一些实施方式的模制引线框架上的太阳能电池模块的制造方法的说明;
图4A是根据本公开至少一些实施方式的模制引线框架上的太阳能电池模块的制造方法中采用的框架构件的带的顶视图;
图4B是根据本公开至少一些实施方式的模制引线框架上的太阳能电池模块的制造方法中采用的单个框架构件的透视顶视图;
图4C是根据本公开至少一些实施方式的模制引线框架上的太阳能电池模块的制造方法中采用的单个框架构件的透视底视图;
图5是根据本公开至少一些实施方式的模制引线框架上的太阳能电池模块的制造方法的实施方式流程图;和
图6是根据本公开至少一些实施方式的模制引线框架上的太阳能电池模块的制造方法的可替换实施方式流程图。
具体实施方式
随后的描述仅提供了实施方式,并且不旨在限制权利要求的范围、适用性或构造。相反,随后的说明将为本领域技术人员提供能够实施所描述的实施方式的说明。描述优选的实施方式以说明本发明,而不是限制其范围,该范围由权利要求限定。不同实施方式中的相似构件通常用相似的标号表示。应该理解的是,可以在构件的功能和布置上进行各种改变而不偏离所附的权利要求的精神和范围。
现在参照图1-6,示出器件的说明和构造以及器件的制造方法。虽然将与模制引线框架上的太阳能电池模块相关联来描述本公开的实施方式,但是本领域技术人员将理解的是,本文中公开的特征也可以应用于制造其它电气基底模块。
关于图1,提供了器件100的横截面侧视图。将根据本发明至少一些实施方式来描述太阳能电池模块器件100及其元件。应该理解的是,本文中使用的术语太阳能电池模块器件包括已完成的太阳能电池模块器件或任何中间的太阳能电池模块器件(例如,太阳能电池模块器件的一个或多个部分组装的元件)。
图1描绘了具有框架105、元件110、管芯117、玻璃133、散热垫140和模具145的太阳能电池模块器件100的第一示例。粘合剂130定位在玻璃133和管芯117之间。框架105形成位于太阳能电池模块器件100每侧上的连接器引脚107和电镀区106。框架105包括具有内表面108的第一侧面和具有内表面109的第二侧面。模具145与基底108的第一侧面的内表面和基底109的第二侧面的内表面接合。
两根线材120分别附接至每个电镀区106和管芯117上。软焊料115定位在管芯117和框架105之间。元件110定位在电镀区106中的一个上。
图2A-B描绘了带有标记出的连接器引脚107、散热垫140和模具145的太阳能电池模块器件100各自的透视顶视图和透视底视图。而且,图2A描绘了当与施加到并且穿过玻璃133元件的阳光接合时的太阳能电池模块100。
模具145构造为形成腔室或凹处以允许暴露玻璃133的至少一部分。在一个实施方式中,暴露超过50%的玻璃表面的上表面。在一个实施方式中,腔室或凹处是倾斜的,也就是腔室或凹处不垂直于框架105的上表面。在一个实施方式中,腔室或凹处与垂直面倾斜至少5度的角度,或与框架105的上表面的垂直面倾斜至少5度。
框架105可以由引线框架更特别地由铜引线框架构成。可以使用本领域技术人员已知的用于类似框架的其它材料。例如,框架105可以包括的合金为:包括从由镍、铜、铁、银和锡构成的组中选择的至少一种元素。US6,646,330公开了一种用于电子设备中的引线框架及其制造工艺。为了提供关于框架105和器件105的其它元件以及相关工艺的附加公开,US6,646,330的全部内容据此包括在本文中作为参考。
线材120可以由金线构成,但可以使用本领域技术人员已知的类似地连接管芯117和电镀区106的其它材料,例如镍。元件110可以是二极管,但是可以是本领域技术人员已知的任何表面贴装技术(SMT)元件。玻璃133可以包括玻璃,但可以使用本领域技术人员已知的用于保护管芯117的并且能够粘附的其它材料,包括各种塑料、聚合物和其它可选的非活性材料。管芯117可以是半导体管芯。粘合剂130可以是本领域技术人员已知的任何粘合剂,包括UV胶。软焊料115可以是本领域技术人员已知的关于软焊料的任何软焊料组分或应用技术。模具145可以具有塑料组分,但可以使用本领域技术人员已知的用于模具的其它材料,包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯对苯乙二醇(PET G)、结晶PET(PET-C)等材料。
图1的元件尤其是元件玻璃133、粘合剂130、管芯117、软焊料115、框架105和/或散热垫140的堆叠体相对于彼此基本上共平面定位。短语“基本上共平面”可以理解为意味着在不超过5度和/或2密耳的公差内共用一个共用平面。
粘合剂130可基本上跨越玻璃133所有的宽度和/或长度尺寸。此外,软焊料115可以基本上跨越管芯117所有的宽度和/或高度。此外,散热垫140可以基本上跨越管芯117所有的宽度和/或长度尺寸。短语“基本上跨越…所有长度”可理解为是指跨越不低于50%的比较长度,即如图1所示,粘合剂130的横截面宽度尺寸不小于50%尺寸的玻璃133的横截面宽度尺寸。类似地,如图1所示,软焊料115的横截面宽度尺寸是不小于50%的管芯117的横截面宽度尺寸的尺寸。
有许多方法将保护性的玻璃133元件粘附到管芯117上。US2004/007324和WO2009/1063058公开了常用的粘附方法,两者的全部内容据此包括在本文中作为参考。应该理解的是,上面提到的文件是用来粘附构件玻璃133和管芯117的方法类型的非限制性实例。其它已知的或将要开发的机构也被认为是在本公开的范围之内。
如可以理解的,用于连接、粘贴、粘附或定位元件玻璃133、粘合剂130、管芯117、软焊料115、框架105和/或散热垫140的堆叠体的已知的或描述的方法的任何组合可以用来获得太阳能电池模块器件100。
在图3-5中描绘了根据本公开至少一些实施方式的太阳能电池模块器件的制造方法的实施方式。图3和4是图示的表示,图5是工艺的流程图。将组合讨论图3-5。
分别在图3和5中示出了制造方法的方法300、500的步骤的通常顺序。方法500以开始操作501开始,以结束操作560结束。方法300、500可以包括更多或更少的步骤,或者可以分别不同于图3和5中图示的那些步骤来安排步骤的顺序。
在下文中,将参照与图1-2结合描述的系统、元件、构件等来解释方法300、500。方法300、500产生图1-2中图示的类型的太阳能电池模块100的实施方式。
在与图5的开始操作501对应的图3的步骤301中表示出包括多个铜引线框架105(这将最终形成多个器件100)的框架带306。在步骤310、510中,将软焊料115分配到用于附接二极管元件110的多个引线框架105上。对于与多个器件100中的每一个对应的铜引线框架中的每一个,用软焊料115将二极管元件110附接至框架带306上。可以按照几种方式分配软焊料115,包括将软焊料丝熔化到框架带306上以及直接将软焊膏分配到框架带306基底上。然而,在任何方法300、500中,步骤310、510允许将软焊料115分配到框架带306和附接二极管元件110而无需用于二极管附接的回流工艺。也就是说,步骤310、510不需要回流和/或热处理,如放置到烘箱中以能够附接。
图4A描绘了如步骤301所图示的和开始操作501所需的框架带306的更详细的顶视图。图4A的框架带306包括四个引线框架105(最终将形成四个器件100)。图4B是框架带306的四个引线框105中的一个的透视顶视图,详细介绍了连接引脚107和电镀区106。电镀区106接收软焊料115,从而在步骤310、510中附接二极管元件110。图4C是框架带306的四个引线框架105中的一个的透视底视图,详细介绍了散热垫140。在下面将要说明的传递模塑步骤345、545之后,散热垫露出。
在步骤315、515中,将软焊料115分配到多个引线框架105上用于附接管芯117。对于与多个器件100对应的铜引线框架中的每一个,用软焊料115将管芯元件117附接至框架带306上。可以按照几种方式分配软焊料115,包括将软焊料丝熔化到框架带306上以及直接将软焊膏分配到框架带306基底上。然而,在任何方法300、500中,步骤315、515允许将软焊料115分配到框架带306和附接二极管元件117而无需用于管芯附接的焊剂和/或无流动底部填充工艺(no-flow under-fill process)。也就是说,一旦软焊料被分配到框架带306上,步骤315、515不需要额外的工艺步骤将管芯117附接至框架带306上,包括不需要热处理,如放置到烘箱中以能够附接。为了提供现有技术中关于管芯附接的额外公开,US5,904,504的全部内容据此包括在本文中作为参考。
在步骤320、520中进行引线结合。更具体地,金线120结合在电镀区106中管芯117和引线框架105之间。在步骤525中,分配粘合剂130,其将用于把玻璃133附接至管芯117上。粘合剂130可以是UV胶,或本领域技术人员已知的用于将玻璃133附接至管芯117上的其它粘合剂。在步骤330、530中,经由粘合剂130将玻璃133附接至管芯117上。在步骤535中,允许粘合剂130如UV胶固化。
在步骤540中,执行等离子体清洗,这个步骤可以清理元件表面如引线框架105。利用等离子体清洗来去除例如氧化物和/或协助模具145与框架105的粘附。
在步骤345、545中进行传递模塑,其中在每个引线框架105上将模具145定位和附接至框架带306上。可以通过本领域技术人员已知的任何工艺将模具145附接至框架带306上,包括通过压力和/或热量。模具145可以包括热固性材料。
在步骤330、350中,修剪掉一套四个太阳能电池模块器件100,由框架带306上形成的部分形成。一般来说,修剪包括:从框架带306去除特定的模块器件100,以及形成包括弯曲框架105,以形成图2A-B的步骤构造也形成连接器引脚107。
在步骤555中,测试每个现在组装了的太阳能模块阵列器件100,例如,以评估质量和功能能力。方法300、500结束于步骤560。该工艺结束于:在步骤560中,产生一个或多个太阳能电池模块阵列器件100。
US7,872,686提供关于一些上面的步骤的额外细节,例如等离子体清洗,如将其全部内容引入作为参考。
在图6中描绘了根据本公开至少一些实施方式的太阳能电池模块器件的制造方法的可替换实施方式。图6是工艺的流程图。
在图6中图示了制造方法的方法600的步骤的一般顺序。方法600开始于开始操作601并结束于结束操作660。方法600可以包括更多或更少的步骤,或者可以不同于图6中图示的那些步骤来安排步骤的顺序。
在下文中,将参照与图1-2结合描述的系统、元件、构件等来解释方法600。方法600产生图1-2中图示的类型的太阳能电池模块100的实施方式。
在与开始操作601对应的图6的步骤601中表示出包括多个铜引线框架105(这将最终形成多个器件100)的框架带306。在步骤610中,将软焊料115分配到用于附接二极管元件110的多个引线框架105上。对于与多个器件100中的每一个对应的铜引线框架中的每一个,用软焊料115将二极管元件110附接至框架带306上。可以按照几种方式分配软焊料115,包括将软焊料丝熔化到框架带306上以及直接将软焊膏分配到框架带306基底上。然而,在任何方法600中,步骤610允许将软焊料115分配到框架带306和附接二极管元件110而无需用于二极管附接的回流工艺。也就是说,步骤610不需要回流和/或热处理,如放置到烘箱中以能够附接。
步骤612包括几个步骤,所有这些都在晶片水平下执行,原因在于它们相对于单个的管芯117执行(但是可一次接合多个管芯)。更具体地,步骤612包括步骤625、630、635和638。在步骤625中,分配粘合剂130,其将用于把玻璃133附接至管芯117上。粘合剂130可以是UV胶,或本领域技术人员已知的用于将玻璃133附接至管芯117上的其它粘合剂。在步骤630中,经由粘合剂130将玻璃133附接至管芯117上。在步骤635中,允许粘合剂130如UV胶固化。在步骤638中,分离单个的管芯117,也就是,进行晶片锯工艺(wafer saw process)以分离带有所附接的玻璃133的单个管芯117。在步骤638结束时,产生了带有其所粘附的保护性玻璃133的单个管芯117。
方法600的步骤615、620和640-660分别与方法500的步骤515、520和540-560相同。
在步骤615中,将软焊料115分配到多个引线框架105上用于附接构造有玻璃的管芯117(如步骤638后的制造)。对于与多个器件100中的每一个对应的铜引线框架中的每一个,用软焊料115将带有所粘附的玻璃133的管芯元件117附接至框架带306上。可以按照几种方式分配软焊料115,包括将软焊料丝熔化到框架带306上以及直接将软焊膏分配到框架带306基底上。然而,在任何方法600中,步骤615允许将软焊料115分配到框架带306和附接管芯元件117(带有所粘附的玻璃133)而无需用于管芯附接的焊剂和/或无流动底部填充工艺。也就是说,一旦软焊料被分配到框架带306上,步骤615不需要额外的工艺步骤将管芯117(带有所粘附的玻璃133)附接至框架带306上,包括不需要热处理,如放置到烘箱中以能够附接。
在步骤620中进行引线结合。更具体地,金线120结合在电镀区106中管芯117(带有所粘附的玻璃133)和引线框架105之间。在步骤640中执行等离子体清洗,这个步骤可以清理元件表面如引线框架105。利用等离子体清洗来去除例如氧化物和/或协助模具145与框架105的附接。
在步骤645中进行传递模塑,其中在每个引线框架105上将模具145定位和附接至框架带306上。可以通过本领域技术人员已知的任何工艺将模具145附接至框架带306上,包括通过压力和/或热量。模具145可以包括热固性材料。
在步骤650中,修剪掉一套四个太阳能电池模块器件100,由框架带306上形成的部分形成。一般来说,修剪包括:从框架带306去除特定的模块器件100,以及形成包括弯曲框架105,以形成图2A-B的步骤构造也形成连接器引脚107。
在步骤655中,测试每个现在组装了的太阳能模块阵列器件100,例如,以评估质量和功能能力。方法600结束于步骤660。该工艺结束于:在步骤660中,产生一个或多个太阳能模块阵列器件100。
为了提供有关上述元件和制造方法的其它披露内容,通过参考并入下面的全部内容:US2002/0153038、US2007/0204900、US2009/0159128、US2009/0140406、US2011/0089519、US6,574,858、US6,395,972和US7,842,542。
虽然对图像表征和流程图进行了讨论,并就事件的特定顺序进行了图示,但应当理解的是,可以发生这个顺序的更改、添加和遗漏,而不实质上影响所公开的实施方式例、构造和各方面的操作。
本公开内容在各个方面、实施方式和/或构造上包括基本上如本文中描绘和描述的元件、方法、工艺、系统和/或装置,包括各个方面、实施方式、构造实施方式、子组合和/或其子集。本领域技术人员在理解了本公开之后将理解如何实现和使用公开的方面、实施方式和/或构造。本公开在各个方面、实施方式和/或构造中包括在不存在未描绘的和/或本文中所描述的项目下提供器件和工艺,或在各个方面、实施方式和/或其构造中包括没有如可能已经在前面的器件或工艺中使用的这样的项目,如:用于改进性能、实现轻松和\或降低实施成本。
前面的讨论已经给出了图示和说明的目的。上述内容并非旨在将本公开限制在本文中公开的一种或多种形式中。例如在前面的具体实施方式中,为了简化本公开的目的,本公开的各种特征都一起集中在一个或多个方面、实施方式和/或构造中。本公开的方面、实施方式和/或构造的特征可以在可替换的方面、实施方式和/或构造中而不是在上面讨论的其它方面、实施方式和/或构造中组合。这个公开的方法不应当被解释为反映了一种意图,即权利要求需要比每一项权利要求中明确列举的更多的特征。相反,如下面的权利要求所反映的,创造性方面在于少于单个的前面所公开的方面、实施方式和/或构造的所有特征。因此,下面的权利要求在此结合到本具体实施方式中,每个权利要求本身作为本公开的单独的优选实施方式。
此外,尽管本说明书包括了一个或多个方面、实施方式和/或构造以及某些变型和修改的说明,但是其它变型、组合和修改也落入本公开的范围内,例如,可以落入理解了本公开之后本领域技术人员的技能和知识。旨在获取在允许的范围内包括可替换的方面、实施方式和/或构造,以包括可替换的、可互换的和/或等同的结构、功能、范围或步骤在所要求之内的权利,而不管这样的可替换的、可互换的和/或等同的结构、功能、范围或步骤是否在本文中公开,并没有意图向公众贡献任何可获得专利的主题。
相关申请的交叉参考
本申请要求题为“模制引线框架上的太阳能电池模块和制造方法”、2011年7月6日提交的美国临时申请序列号第61/504,802的优先权,其全部内容引入在本文中作为参考。
Claims (20)
1.一种太阳能电池模块器件,包括:
基底,具有上表面和下表面;
半导体管芯,定位在基底的上表面上,管芯具有上表面和下表面;
焊料材料,设置在基底的上表面和半导体管芯的下表面之间并附接二者;
保护性的材料层,设置在半导体管芯上表面上,保护层具有上表面和下表面;
电气元件,安装到与半导体管芯相邻的基底的下表面上;
一个或多个电气连接部,位于基底的上表面和半导体管芯之间;和
模具结构,围绕半导体管芯并构造有形成在保护层的顶表面上方的凹处。
2.根据权利要求1所述的器件,其中,所述基底还包括具有内表面的第一侧面和具有内表面的第二侧面,模具结构与基底的第一侧面的内表面和基底的第二侧面的内表面接合。
3.根据权利要求1所述的器件,还包括连接半导体管芯的上表面和保护层的下表面的粘合剂。
4.根据权利要求3所述的器件,其中,所述粘合剂是UV胶。
5.根据权利要求1所述的器件,其中,所述基底是引线框架。
6.根据权利要求1所述的器件,其中,所述电气元件是二极管。
7.根据权利要求1所述的器件,其中,所述一个或多个电气连接部包括金线。
8.根据权利要求1所述的器件,其中,所述保护层是玻璃。
9.根据权利要求1所述的器件,其中,所述焊料材料是软焊料材料。
10.一种用于生产太阳能电池模块器件的方法,所述方法包括:
提供包括多个引线框架基底的框架带,基底具有上表面和下表面;
将焊料材料分配到多个基底中一个或多个的上表面上,将二极管电气元件附接至焊料材料上;
将焊料材料分配到多个基底中的一个或多个的上表面上,将半导体管芯附接至焊料材料上;
在一个或多个基底的上表面与半导体管芯之间附接一个或多个电气连接部;
将保护件附接至半导体管芯的上表面上;
将模具结构附接至一个或多个基底的上表面上,模具被构造为围绕半导体管芯并进一步构造有形成在保护层的上表面上方的凹处;以及
从框架带上修剪掉至少一个或多个模具结构,以形成太阳能电池模块器件。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述基底还包括具有内表面的第一侧面和具有内表面的第二侧面,模具结构与基底的第一侧面的内表面和基底的第二侧面的内表面接合。
12.根据权利要求10所述的方法,还包括连接半导体管芯的上表面和保护层的下表面的粘合剂。
13.根据权利要求12所述的方法,其中,所述粘合剂是UV胶。
14.根据权利要求10的方法,其中,所述基底是引线框架。
15.根据权利要求10所述的方法,其中,所述保护层是玻璃。
16.根据权利要求10所述的方法,其中,所述焊料材料是软焊料材料。
17.一种用于生产太阳能电池模块器件的方法,所述方法包括:
提供包括多个引线框架基底的框架带,基底具有上表面和下表面;
将焊料材料分配到多个基底中的一个或多个的上表面上,将二极管电气元件附接至焊料材料上;
提供一个或多个半导体管芯并将保护件附接至半导体管芯的上表面上;
将焊料材料分配到多个基底中的一个或多个的上表面上,将带有所附接的保护件的一个或多个半导体管芯附接至焊料材料上;
在一个或多个基底的上表面与一个或多个半导体管芯之间附接一个或多个电气连接部;
将模具结构附接至一个或多个基底的上表面上,模具被构造为围绕半导体管芯并进一步构造有形成在保护层的上表面上方的凹处;
从框架带上修剪掉至少一个或多个模具结构,以形成太阳能电池模块器件。
18.根据权利要求17所述的方法,其中,所述基底还包括具有内表面的第一侧面和具有内表面的第二侧面,模具结构与基底的第一侧面的内表面和基底的第二侧面的内表面接合。
19.根据权利要求17所述的方法,其中,所述基底是引线框架。
20.根据权利要求17所述的方法,其中,焊料材料是软焊料材料。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101490866A (zh) * | 2006-07-19 | 2009-07-22 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有短路保护的电光有源有机二极管 |
| CN102027601A (zh) * | 2007-12-21 | 2011-04-20 | 索尔福克斯股份有限公司 | 用于太阳能聚光器的引线框架容纳装置封装 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5199990A (en) | 1990-05-08 | 1993-04-06 | Zeniya Industry Co., Ltd. | Apparatus for solder-plating a lead-frame carrying electronic components |
| US6020555A (en) | 1997-05-01 | 2000-02-01 | Amonix, Inc. | System for protecting series connected solar panels against failure due to mechanical damage of individual solar cells while maintaining full output of the remaining cells |
| US6574858B1 (en) | 1998-02-13 | 2003-06-10 | Micron Technology, Inc. | Method of manufacturing a chip package |
| US5904504A (en) | 1998-02-19 | 1999-05-18 | Fairchild Semiconductor Corp. | Die attach method and integrated circuit device |
| DE10025093A1 (de) | 2000-05-20 | 2001-11-22 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Dokumentenkarten und danach hergestellte Dokumentenkarten |
| JP3417395B2 (ja) * | 2000-09-21 | 2003-06-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法及びそれを用いた半導体装置 |
| US6395972B1 (en) | 2000-11-09 | 2002-05-28 | Trw Inc. | Method of solar cell external interconnection and solar cell panel made thereby |
| JP3805996B2 (ja) | 2001-04-20 | 2006-08-09 | シャープ株式会社 | 採光型合わせガラス構造太陽電池モジュール及び採光型複層構造太陽電池モジュール |
| US8153886B1 (en) | 2003-10-20 | 2012-04-10 | Amonix, Inc. | Method of improving the efficiency of loosely packed solar cells in dense array applications |
| US7872686B2 (en) | 2004-02-20 | 2011-01-18 | Flextronics International Usa, Inc. | Integrated lens and chip assembly for a digital camera |
| US7796187B2 (en) | 2004-02-20 | 2010-09-14 | Flextronics Ap Llc | Wafer based camera module and method of manufacture |
| US8026440B1 (en) | 2005-09-07 | 2011-09-27 | Amonix, Inc. | Passively cooled, high concentration photovoltaic solar cell package |
| US7684689B2 (en) | 2005-09-15 | 2010-03-23 | Flextronics International Usa, Inc. | External adjustment mechanism for a camera lens and electronic imager |
| US20070204900A1 (en) | 2006-03-02 | 2007-09-06 | Li-Hung Lai | Package structure for a solar chip |
| US7235736B1 (en) | 2006-03-18 | 2007-06-26 | Solyndra, Inc. | Monolithic integration of cylindrical solar cells |
| US8092102B2 (en) | 2006-05-31 | 2012-01-10 | Flextronics Ap Llc | Camera module with premolded lens housing and method of manufacture |
| US7545011B2 (en) | 2006-08-24 | 2009-06-09 | Solfocus, Inc. | Semiconductor mount |
| US20080083450A1 (en) * | 2006-10-04 | 2008-04-10 | United Technologies Corporation | Thermal management of concentrator photovoltaic cells |
| US20080170141A1 (en) | 2007-01-11 | 2008-07-17 | Samuel Waising Tam | Folded package camera module and method of manufacture |
| US8609978B2 (en) * | 2007-02-14 | 2013-12-17 | Flextronics Ap, Llc | Leadframe based photo voltaic electronic assembly |
| US7563725B2 (en) | 2007-04-05 | 2009-07-21 | Solyndra, Inc. | Method of depositing materials on a non-planar surface |
| US20090120500A1 (en) * | 2007-11-14 | 2009-05-14 | Eric Prather | Solar cell package for solar concentrator |
| US20090159122A1 (en) * | 2007-12-21 | 2009-06-25 | Solfocus, Inc. | Leadframe Receiver Package |
| DE102008011354B3 (de) | 2008-02-27 | 2009-09-24 | Carl Zeiss Smt Ag | Verfahren zum Verbinden zweier Komponenten zu einer Verbundstruktur durch "fusion bonding" sowie damit hergestellte Verbundstruktur, optisches Element, Haltevorrichtung, Projektionsobjektiv und Projektionsbelichtungsanlage |
| US7977777B2 (en) | 2008-05-23 | 2011-07-12 | Interplex Industries, Inc. | Lead frame thermoplastic solar cell receiver |
| US7842542B2 (en) | 2008-07-14 | 2010-11-30 | Stats Chippac, Ltd. | Embedded semiconductor die package and method of making the same using metal frame carrier |
| WO2010042981A1 (en) * | 2008-10-14 | 2010-04-22 | Shaun Joseph Cunningham | Photo-voltaic device |
| CN101937889A (zh) * | 2009-06-29 | 2011-01-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 半导体元件封装结构及其封装方法 |
| US20100326492A1 (en) | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Solarmation, Inc. | Photovoltaic Cell Support Structure Assembly |
| US9419032B2 (en) | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
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| US8203200B2 (en) | 2009-11-25 | 2012-06-19 | Miasole | Diode leadframe for solar module assembly |
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| US8430579B2 (en) | 2010-01-11 | 2013-04-30 | Flextronics Ap, Llc | Camera module with molded tape flip chip imager mount and method of manufacture |
| US9214586B2 (en) | 2010-04-30 | 2015-12-15 | Solar Junction Corporation | Semiconductor solar cell package |
| JP5732286B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2015-06-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
2012
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101490866A (zh) * | 2006-07-19 | 2009-07-22 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有短路保护的电光有源有机二极管 |
| CN102027601A (zh) * | 2007-12-21 | 2011-04-20 | 索尔福克斯股份有限公司 | 用于太阳能聚光器的引线框架容纳装置封装 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE112012002860T5 (de) | 2014-04-03 |
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