CN103813657A - 形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 66
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 38
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 20
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 8
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
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- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
本发明提供一种形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法，所述方法包括下列工序：加工孔的工序(S10)；化学铜处理(S20)；层压处理工序(S30)；曝光工序(S40)；显影工序(S50)；局部镀金工序(S60)；干膜剥离工序(S70)；镀金砂磨工序(S80)；对局部镀金进行砂磨而使得局部镀金厚度平准化及最小化，从而得以让进行了局部镀金的部分与整体基板之间的偏差最小化，可以防止蚀刻液在以后浸入而发生不良的情形。
Description
技术领域
本发明涉及一种形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法，尤其是，本发明针对形成于贯通孔周边的局部镀金的上表面进行砂磨作业而缩小其与未镀金部分的偏差，从而得以在进行图案(patterning)作业时防止蚀刻液浸入段差部分而发生不良的现象。
背景技术
半导体的急速发展带动了柔性印刷电路板的高功能化，从而需要厚度较薄并具备精细图案(fine pattern)的基板。
为此，众多厂商引进了高价曝光机与蚀刻机，或者进行半蚀刻(halfetching)，或者实行局部镀金而得以形成薄基板，上述方法中局部镀金能获得最大效果，因此即使其发生不良也依然实行。
上述局部镀金的实行有很多种方法，但通常会采取局部镀金方式，在完全没有镀金的两面柔性铜箔上通过激光钻孔或机械钻孔工序形成贯通孔，通过涂覆、曝光、显影在贯通孔部分以外的其它区域用干膜(D/F film)保护而得以让贯通孔形成电连接。与进行整体镀金的方式相比，上述方法中形成图案的部分不会添加镀金厚度而得以获得良好的柔韧性，也有利于精细图案(fine pattern)的制作，但，局部镀金方式的镀金区域实际上窄于一般整体镀金方式而出现镀金液汇聚现象，因此局部镀金的厚度高于一般整体厚度，镀金厚度偏差严重，从而导致镀金条件的设定较为困难。
先前技术文献
专利文献
(专利文献1)大韩民国专利厅注册专利公报第10-0566912号
发明内容
解决的技术课题
为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法，其针对形成于贯通孔周边的局部镀金的上表面进行砂磨作业而缩小其与未镀金部分的偏差，从而得以在进行图案(patterning)作业时防止蚀刻液浸入段差部分而发生不良的现象。
解决课题的技术方案
为了达到上述目的，本发明由具备下列结构的实施例实现。
本发明包括下列工序：为了在按照CU层、PI层及CU层的顺序叠层的印刷电路板上加工出成为BVH的PTH而利用紫外线激光钻孔或CNC钻孔加工孔(hole)的工序(S10)；为了对上述孔(hole)加工工序(S10)所形成的孔(hole)赋予导电性而进行的化学铜处理(S20)；在经过了上述镀金前处理工序(S20)的基板的两面涂覆(coating)干膜及离型纸的层压(laminating)处理工序(S30)；在所涂覆的干膜及离型纸的一面置放光罩膜(mask film)后照射UV而形成电路的曝光工序(S40)；对上述曝光工序(S40)中没有硬化的干膜及离型纸投入蚀刻液而把位于PTH周边的干膜及离型纸加以剥离的显影工序(S50)；在上述显影工序(S50)中清除干膜而呈开放的PTH上进行局部镀金的局部镀金工序(S60)；把经过了上述局部镀金工序(S60)的基板的两面上的干膜及离型纸加以剥离的工序(S70)；针对上述局部镀金工序(S60)中形成于PTH的镀金进行砂磨作业而使得镀金厚度最小化的镀金砂磨工序(S80)。
前文中，镀金砂磨工序(S80)针对经过了上述干膜剥离工序(S70)的基板(E)的PTH上形成的局部镀金进行砂磨而把局部镀金厚度磨削成50%，从而得以让进行了局部镀金的部分与整体基板之间发生的偏差最小化。
前文中，镀金砂磨工序(S80)在施加振动的机械或设备安装砂布或表面粗糙的面而对进行了局部镀金的部分施加振动以磨削局部镀金。
有益效果
如前所述，本发明的形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法，在制作两面或多层型印刷基板的过程中电镀铜仅对基板的通孔部位实现时，针对局部镀金进行砂磨而使得进行了局部镀金的部分与没有镀金的部分之间的偏差最小化，从而让FPCB的电路基板整体厚度较薄，进一步提高了基板的柔韧性。
附图说明
图1是现有柔性印刷电路板的制造方法的顺序图。
图2是现有柔性印刷电路板的制造方法的工序图。
图3是现有局部镀金所导致的现象。
图4是本发明一实施例的形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法的顺序图。
图5是本发明一实施例的形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法的工序图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的柔性印刷电路板的制造方法。各附图的构成要素的标记原则为，同一构成要素即使在不同的图形也尽量使用同一图形标记。在说明本发明时，如果认为公知结构或功能的相关说明可能混淆本发明的主旨，将省略其详细说明。
图4是本发明一实施例的形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法的顺序图，图5是本发明一实施例的形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法的工序图。
如图4到图5所示，本发明一实施例的印刷电路板制造方法包括下列工序：为了在按照CU层、PI层及CU层的顺序叠层的印刷电路板上加工出成为BVH的PTH而利用紫外线激光钻孔或CNC钻孔加工孔(hole)的工序(S10)；为了对上述孔(hole)加工工序(S10)所形成的孔(hole)赋予导电性而进行的化学铜处理(S20)；在经过了上述镀金前处理工序(S20)的基板的两面涂覆干膜及离型纸的层压(laminating)处理工序(S30)；在所涂覆的干膜及离型纸的一面置放光罩膜(mask film)后照射UV而形成电路的曝光工序(S40)；对上述曝光工序(S40)中没有硬化的干膜及离型纸投入蚀刻液而把位于PTH周边的干膜及离型纸加以剥离的显影工序(S50)；在上述显影工序(S50)中清除干膜而呈开放的PTH上进行局部镀金的局部镀金工序(S60)；把经过了上述局部镀金工序(S60)的基板的两面上的干膜及离型纸加以剥离的工序(S70)；针对上述局部镀金工序(S60)中形成于PTH的镀金进行砂磨作业而使得镀金厚度最小化的镀金砂磨(sanding)工序(S80)。
上述孔(hole)加工工序(S10)是一种在印刷电路板上加工PTH的工序，一般印刷电路板在绝缘膜的两面层叠铜箔后形成。第一工序(S10)所加工的孔(hole)是贯穿基板(E)的两面(表面与反面)(一面及相反面)之间的微细孔(minute pore)，其可以在一枚印刷基板(E)上形成多个。而且，上述孔(hole)(1)的用途可以是两面的电路图案(A)之间的导通连接用途，或(及)是供贴装(mounting)在电路图案(A)上的半导体元件等插入。孔(hole)(1)的孔径为0.2㎜以上～0.5㎜以下者逐渐增多，由钻床工艺形成者已出现0.1㎜左右的尺寸，由激光工艺形成者则出现了0.05㎜左右的尺寸。
上述化学铜处理工序(S20)在加工了孔(hole)(1)的基板(E)上进行化学铜处理而形成导电性覆膜(2)。上述化学铜处理指的是化学镀铜工序，也称为化学或催化剂镀金。在上述孔(hole)(1)的内墙镀上作为导电体的铜以赋予导电性而成为PTH，镀金的铜厚度为0.3～1.0μm，所使用的催化剂主要是Pd。而且，本发明的第二工序(S20)也可以用直接电镀(Direct plating)处理来替代化学铜处理。
上述层压处理工序(S30)是一种在经过了上述化学铜处理工序(S20)的基板(E)的整面涂覆干膜(3)及离型纸(4)的工序，按照设定的热与压力把干膜(3)及离型纸(4)压接涂布到基板(E)的两面而得以紧靠在基板(E)。
上述曝光工序(S40)是一种在利用光罩膜把涂覆了干膜(3)及离型纸(4)的基板(E)中的PTH(1)部分加以遮蔽的状态下实行紫外线(UV光)曝光而让曝光的膜部位硬化的曝光步骤，让曝光中受光的干膜(3)及离型纸(4)硬化。
上述显影工序(S50)是一种在PTH浸入显影液的工序，如上述曝光工序(S40)所记载，把光罩膜置于干膜(3)及离型纸(4)的上表面并且光线透射到PTH所在部分以实现曝光，让上述PTH呈开放形态地形成。为了清除没有硬化的离型纸(4)而利用显影液进行剥离。
上述局部镀金工序(S60)是一种在PTH镀铜的工序，在基板(E)的整体面实行电镀铜而只在干膜被局部清除的PTH周边部分形成电镀铜层。电镀铜是一种利用电沉积法在图案及孔的内墙按照指定厚度进行二次镀铜的工序，沉积量由电流密度与沉积时间决定。
上述干膜剥离工序(S70)是一种把基板(E)两面的电路形成部位上为了防止镀金而留下的干膜及离型纸加以剥离的工序。如前所述地剥离干膜(3)及离型纸(4)并加以清除就能轻易地在铜叠层板的表面形成微细电路。
上述镀金砂磨工序(S80)针对经过了上述干膜剥离工序(S70)的基板(E)的PTH上所形成的局部镀金进行砂磨而把局部镀金厚度加以平准化及最小化，从而得以尽量减少进行了局部镀金的部分与整体基板之间发生偏差的现象，可以防止蚀刻液在以后浸入而发生不良的情形。
上述镀金砂磨工序(S80)在施加振动的机械或设备安装砂布或表面粗糙的面而对进行了局部镀金的部分施加振动以磨削局部镀金，把局部镀金厚度磨削50%左右较佳。
另一方面，镀金砂磨工序(S80)中针对局部镀金的砂磨过程根据镀金厚度而调整振动次数，厚度越大振动次数越增加。此时砂布或表面粗糙的面的粗糙度越高振动次数越减少，但，为了产品的稳定度，以粗糙度较低、振动次数较多者较佳。
申请人在前文说明了本发明的各种实施例，但上述实施例只是实现本发明技术思想的一实施例，能够实现本发明的技术思想的任何修改或变形均应解释为属于本发明的范畴。
主要图形标记的说明
S10：孔(hole)加工工序
S20：化学铜处理
S30：层压处理工序
S40：曝光工序
S50：显影工序
S60：局部镀金工序
S70：干膜剥离工序
S80：镀金砂磨工序
Claims (1)
1.一种形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法，其特征在于，
包括下列工序：
为了在按照CU层、PI层及CU层的顺序叠层的印刷电路板上加工出成为BVH的PTH而利用紫外线激光钻孔或CNC钻孔加工孔(hole)的工序(S10)；为了对上述孔(hole)加工工序(S10)所形成的孔(hole)赋予导电性而进行的化学铜处理(S20)；在经过了上述化学铜处理工序(S20)的基板的两面涂覆干膜及离型纸的层压处理工序(S30)；在所涂覆的干膜及离型纸的一面置放光罩膜后照射UV而形成电路的曝光工序(S40)；对上述曝光工序(S40)中没有硬化的干膜及离型纸投入蚀刻液而把位于PTH周边的干膜及离型纸加以剥离的显影工序(S50)；在上述显影工序(S50)中清除干膜而呈开放的PTH上进行局部镀金的局部镀金工序(S60)；把经过了上述局部镀金工序(S60)的基板的两面上的干膜及离型纸加以剥离的工序(S70)；针对上述局部镀金工序(S60)中形成于PTH的镀金进行砂磨作业而使得镀金厚度最小化的镀金砂磨工序(S80)；
上述镀金砂磨工序(S80)针对经过了上述干膜剥离工序(S70)的基板(E)的PTH(1)上形成的局部镀金进行砂磨而把局部镀金厚度磨削成50%，从而得以让进行了局部镀金的部分与整体基板之间的偏差最小化。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120110477A KR101261811B1 (ko) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | 부분 동도금이 형성된 연성 인쇄기판의 두께 최소화 방법 |
| KR10-2012-0110477 | 2012-10-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103813657A true CN103813657A (zh) | 2014-05-21 |
| CN103813657B CN103813657B (zh) | 2017-05-03 |
Family
ID=48665684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310305785.9A Active CN103813657B (zh) | 2012-10-05 | 2013-07-19 | 形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101261811B1 (zh) |
| CN (1) | CN103813657B (zh) |
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| JP4133560B2 (ja) | 2003-05-07 | 2008-08-13 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | プリント配線基板の製造方法およびプリント配線基板 |
-
2012
- 2012-10-05 KR KR1020120110477A patent/KR101261811B1/ko active Active
-
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |