CN103807832A - 基于柔性电路的led灯及其制造方法 - Google Patents
基于柔性电路的led灯及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103807832A CN103807832A CN201410038631.2A CN201410038631A CN103807832A CN 103807832 A CN103807832 A CN 103807832A CN 201410038631 A CN201410038631 A CN 201410038631A CN 103807832 A CN103807832 A CN 103807832A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit
- led lamp
- cooling base
- mantle
- flexible circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 35
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 7
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract 6
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本发明涉及一种基于柔性电路的LED灯及其生产方法，包括灯罩和散热基座，灯罩和散热基座之间形成密闭空腔，所述的散热基座上设有LED发光电路模块，其特征是：所述的LED发光电路模块包括软膜电路和复数个LED灯珠，所述的软膜电路包括平面状导电电路，所述的平面状导电电路的两面均具有绝缘材料层、其中一面贴合于散热基座上、另一面电性连接LED灯珠，所述的软膜电路上设有与平面状导电电路电性连接的电路插头。本发明的基于柔性电路的LED灯，将原有玻璃纤维板或铝基板结构改用软膜电路，与散热基座贴合更紧密，热传导率高，提高散热效率，有效延长LED灯的使用寿命，同时结构更简单，安装更容易，成本也更低。
Description
技术领域
本发明涉及灯具技术领域，尤其是一种基于柔性电路的LED灯及其制造方法。
背景技术
传统白炽灯(钨丝灯)耗能高、寿命短，在全球资源紧张的大环境下，已渐渐被淘汰，LED灯是最新发展的替代产品。LED灯主要有球形灯和直管灯，现有的LED灯主要由灯罩、LED发光电路板和散热基座，LED发光电路板的板材一般采用玻璃纤维板或铝基板，玻璃纤维板或铝基板嵌装在散热基座上，也有通过胶水加强固定的，但这类结构玻璃纤维板或铝基板与散热基座之间热传导不佳，导致散热基座的散热效率降低，散热性能降低将影响LED发光电路板的正常工作，影响其使用寿命。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术中的LED灯散热效率低影响使用寿命的技术问题，提供一种基于柔性电路的LED灯及其生产方法，采用软膜电路，软膜电路直接与散热基座接触，热传导率高，提高散热效率，有效延长LED灯的使用寿命。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于柔性电路的LED灯，包括灯罩和散热基座，灯罩和散热基座之间形成密闭空腔，所述的散热基座上设有LED发光电路模块，所述的LED发光电路模块包括软膜电路和复数个LED灯珠，所述的软膜电路包括平面状导电电路，所述的平面状导电电路的两面均具有绝缘材料层、其中一面贴合于散热基座上、另一面电性连接LED灯珠，所述的软膜电路的一端设有与平面状导电电路电性连接的电路插头。
作为优选，所述的平面状导电电路上贴合于散热基座的一面的绝缘材料层为硅胶树脂层。在安装时，硅胶树脂层通过高温高压热复合工艺贴合于散热基座上，接触紧密。
作为优选，所述的平面状导电电路上安装LED灯珠一面的绝缘材料层为绝缘漆层。绝缘漆层保证平面状导电电路的绝缘性，提高可靠性。
第一种实施例，所述的LED灯为直管灯。
第二种实施例，所述的LED灯为球形灯。
一种生产上述基于柔性电路的LED灯的方法，具有如下步骤：
①在散热基座上贴合软膜电路，在150～250℃温度环境下使软膜电路与散热基座结合；
②通过贴片机将LED灯贴到软膜电路上；
③将灯罩装配到散热基座上。
本发明的有益效果是，本发明的基于柔性电路的LED灯及其生产方法，将原有玻璃纤维板或铝基板结构改用软膜电路，与散热基座贴合更紧密，热传导率高，提高散热效率，有效延长LED灯的使用寿命，同时结构更简单，安装更容易，成本也更低。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是现有技术中LED直管灯的立体图；
图2是图1的剖视放大图；
图3是现有技术的LED球形灯的立体图；
图4是现有技术中LED发光电路模块的立体图。
图中：1.灯罩，2.散热基座，3.LED发光电路模块，31.铝基板，32.LED灯珠，33.电路插头。
图5是本发明的基于柔性电路的LED灯第一种实施例的立体图；
图6是图5的剖视放大图。
图7是本发明的基于柔性电路的LED灯第二种实施例的立体图。
图中：1.灯罩，2.散热基座，3.LED发光电路模块，31.软膜电路，32.LED灯珠，33.电路插头。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图5至图7所示，本发明的一种基于柔性电路的LED灯，包括灯罩1和散热基座2，灯罩1和散热基座2之间形成密闭空腔，所述的散热基座2上设有LED发光电路模块3，所述的LED发光电路模块3包括软膜电路31和复数个LED灯珠32，所述的软膜电路31包括平面状导电电路，所述的平面状导电电路的两面均具有绝缘材料层、其中一面贴合于散热基座2上、另一面电性连接LED灯珠32，所述的软膜电路3上设有与平面状导电电路电性连接的电路插头33。
作为优选，所述的平面状导电电路上贴合于散热基座2的一面的绝缘材料层为硅胶树脂层。在安装时，硅胶树脂层通过高温高压热复合工艺贴合于散热基座2上，接触紧密。
作为优选，所述的平面状导电电路上安装LED灯珠32一面的绝缘材料层为绝缘漆层。绝缘漆层保证平面状导电电路的绝缘性，提高可靠性。
图5所示，第一种实施例，所述的LED灯为直管灯。
图6所示，第二种实施例，所述的LED灯为球形灯。
本发明的关键技术为采用了软膜电路31，软膜电路31为薄片状，装配时硅胶树脂在高温高压环境下热复合在散热基座2上，粘接可靠，有效提高了导热效率，提高散热效果，延长使用寿命。
软膜电路31的平面状导电电路可通过蚀刻工艺制作，即在平面状的导电片上蚀刻出所需的电路，将平面状导电电路复合在硅胶树脂层上，在平面状导电电路的另一面复合绝缘漆层，所述的绝缘漆层上具有裸露的电极。然后通过贴片机将LED灯珠贴在软膜电路31的电极上，形成导电回路。使用时在电路插头33接电源即可点亮LED灯。
一种生产上述基于柔性电路的LED灯的方法，具有如下步骤：
①在散热基座上贴合软膜电路，在150～250℃温度环境下使软膜电路与散热基座结合；
②通过贴片机将LED灯贴到软膜电路上；
③将灯罩装配到散热基座上。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (6)
1.一种基于柔性电路的LED灯，包括灯罩和散热基座，灯罩和散热基座之间形成密闭空腔，所述的散热基座上设有LED发光电路模块，其特征是：所述的LED发光电路模块包括软膜电路和复数个LED灯珠，所述的软膜电路包括平面状导电电路，所述的平面状导电电路的两面均具有绝缘材料层、其中一面贴合于散热基座上、另一面电性连接LED灯珠，所述的软膜电路上设有与平面状导电电路电性连接的电路插头。
2.如权利要求1所述的基于柔性电路的LED灯，其特征是：所述的平面状导电电路上贴合于散热基座的一面的绝缘材料层为硅胶树脂层。
3.如权利要求1或2所述的基于柔性电路的LED灯，其特征是：所述的平面状导电电路上安装LED灯珠一面的绝缘材料层为绝缘漆层。
4.如权利要求3所述的基于柔性电路的LED灯，其特征是：所述的LED灯为直管灯。
5.如权利要求3所述的基于柔性电路的LED灯，其特征是：所述的LED灯为球形灯。
6.一种生产权利要求1-5所述的基于柔性电路的LED灯的方法，其特征是具有如下步骤：
①在散热基座上贴合软膜电路，在150～250℃温度环境下使软膜电路与散热基座结合；
②通过贴片机将LED灯贴到软膜电路上；
③将灯罩装配到散热基座上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410038631.2A CN103807832A (zh) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | 基于柔性电路的led灯及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410038631.2A CN103807832A (zh) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | 基于柔性电路的led灯及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103807832A true CN103807832A (zh) | 2014-05-21 |
Family
ID=50704981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410038631.2A Pending CN103807832A (zh) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | 基于柔性电路的led灯及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103807832A (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201187696Y (zh) * | 2008-01-07 | 2009-01-28 | 史杰 | Led照明阵列的柔性线路板 |
| CN201902891U (zh) * | 2010-12-21 | 2011-07-20 | 东莞市华胜展鸿电子科技有限公司 | Led日光灯 |
| CN102437148A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-05-02 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 柔性电路基板led二维阵列光源 |
| CN202972695U (zh) * | 2012-12-20 | 2013-06-05 | 厦门百力达电子科技有限公司 | 360度发光蜡烛灯 |
| KR20130114870A (ko) * | 2012-04-10 | 2013-10-21 | 주식회사 에이엠씨지 | 엘이디 조명 모듈 |
| CN203656875U (zh) * | 2014-01-27 | 2014-06-18 | 宝电电子(张家港)有限公司 | 基于柔性电路的led灯 |
-
2014
- 2014-01-27 CN CN201410038631.2A patent/CN103807832A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201187696Y (zh) * | 2008-01-07 | 2009-01-28 | 史杰 | Led照明阵列的柔性线路板 |
| CN201902891U (zh) * | 2010-12-21 | 2011-07-20 | 东莞市华胜展鸿电子科技有限公司 | Led日光灯 |
| CN102437148A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-05-02 | 苏州晶品光电科技有限公司 | 柔性电路基板led二维阵列光源 |
| KR20130114870A (ko) * | 2012-04-10 | 2013-10-21 | 주식회사 에이엠씨지 | 엘이디 조명 모듈 |
| CN202972695U (zh) * | 2012-12-20 | 2013-06-05 | 厦门百力达电子科技有限公司 | 360度发光蜡烛灯 |
| CN203656875U (zh) * | 2014-01-27 | 2014-06-18 | 宝电电子(张家港)有限公司 | 基于柔性电路的led灯 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102788284B (zh) | 一种柔性led灯带及其制作方法 | |
| CN201246614Y (zh) | 一种led灯泡 | |
| US8393756B2 (en) | Light unit for LED lamp and method for the same | |
| CN201689910U (zh) | 一种照明用的led灯芯和led芯片 | |
| CN202419611U (zh) | Led光源散热装置 | |
| CN201466057U (zh) | 大功率led线路板 | |
| CN203656875U (zh) | 基于柔性电路的led灯 | |
| CN207201075U (zh) | 热电分离铜基电路板 | |
| CN204272571U (zh) | 具有微散热器的印刷电路板及led光源模组 | |
| CN203453809U (zh) | 一种快速散热的led灯泡 | |
| CN203746846U (zh) | 一种led发光结构 | |
| CN201820792U (zh) | 一种新型led贴片热电分离支架 | |
| CN103807832A (zh) | 基于柔性电路的led灯及其制造方法 | |
| CN102034920B (zh) | 一种新型led贴片热电分离支架 | |
| CN102013452B (zh) | Led灯芯和led芯片及制造方法 | |
| CN203533494U (zh) | 一种大功率led灯的散热系统 | |
| CN1450850A (zh) | 一种带发光二极体的电路板 | |
| JP3133586U (ja) | Ｌｅｄランプの放熱構造 | |
| CN202660337U (zh) | 基于圆柱面模件的led光源 | |
| CN201475950U (zh) | Led灯散热基板 | |
| CN201893327U (zh) | 一种散热装置 | |
| CN204005849U (zh) | 一种led集成式一体化模组 | |
| CN206293468U (zh) | 一种复合高导热绝缘金属基板 | |
| CN205061962U (zh) | 基于荧光晶体的led车灯 | |
| CN202839606U (zh) | 一种led灯的灯板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20150916 Address after: Yangshe Nanzhuang Village Suzhou city Jiangsu province 215600 Bauhinia Road Zhangjiagang City, No. 18 Suzhou 100 Olivia Photoelectric Technology Co. Ltd. Applicant after: SUZHOU BAIAOLI OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: 215618, Jiangsu province Suzhou Zhangjiagang Economic Development Zone Bauhinia Road, No. 8 Bao Electronics (Zhangjiagang) Co., Ltd. Applicant before: BOODY Electron (Zhangjiagang) Co., Ltd. |
|
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140521 |