CN103667819B - Ctp版基及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种CTP版基及其制作方法，其特征在于：将合金铸锭依次经过热轧、退火、冷轧、拉弯矫/纯拉伸和包装的工序，其中厚度 500mm的铸锭，经过加热时间＞2小时，将铸锭温度控制在400~550℃的范围内，热轧各个道次的加工率范围为4%～65%；终轧温度250℃，终轧厚度＜5.0mm；本发明CTP版制作工艺制得的CTP版抗拉强度σb165Mpa，在240℃/10min条件下，烤版后抗拉强度≥135Mpa，该抗拉强度和烤版强度可显著提高CTP版的使用寿命。
Description
技术领域：
本发明涉及一种CTP版基及其制作方法。
背景技术：
CTP版从广义上讲，是指版材在直接制版设备上曝光成像后，不需任何后续处理工序，即可上机印刷，当然无需化学显影、冲洗等，是真正意义上的免处理版材；从狭义上讲，是指版材在直接制版机上曝光成像后不需化学显影处理，但仍然会有个别非化学处理工序，例如版材烧蚀废屑的清除、涂布保护胶等处理工作。其分类有热烧蚀版材、极性转换技术版材和热熔技术版材。现有CTP版的抗拉强度σb和烤版强度均不理想，使其使用寿命偏短。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种CTP版基及其制作方法，该CTP版基及其制作方法合理，有利于提高CTP版的抗拉强度和烤版强度，从而有利于提高其使用寿命。
本发明CTP版基，其特征在于：以质量百分比表示，对铝锭中微量元素含量的控制如下：
Fe:0.15~0.40%
Si:0.05~0.15%
Mg:0.10-0.30%
V:≤0.015%
其它＜0.03%
Al含量≥99.10%。
上述Mg是控制量，提高了强度，并且改善电解性能；控制钒含量有利于改善电解砂目的均匀性。以往合金中Mg仅是杂质。Mg改善电解性能,电解时可形成2层砂目和3层砂目，砂目均匀性更好。
优选地，以质量百分比表示，铝锭中微量元素含量为Fe:0.31%，Si:0.06%，Mg:0.20%，V: 0.012%，其它＜0.03%，Al含量≥99.10%,其中其它包括了Mn﹤0.01%, Zn﹤0.01%,Cu﹤0.01%,Ti: 0.01%。
优选地，以质量百分比表示，铝锭中微量元素含量为Fe:0.28%，Si:0.05%，Mg:0.17%，V: 0.01%，其它＜0.03%，Al含量≥99.10%,其中其它包括了Mn﹤0.01%, Zn﹤0.01%,Cu﹤0.01%,Ti: 0.01%。
本发明CTP版基的制作方法，其特征在于：其步骤如下，将合金铸锭依次经过热轧、退火、冷轧、拉弯矫/纯拉伸和包装的工序，其中厚度> 500mm的铸锭，经过加热时间＞2小时，将铸锭温度控制在400~550℃的范围内，热轧各个道次的加工率范围为4%～65%；终轧温度> 250℃，终轧厚度＜5.0mm。
上述当热轧终轧温度低于280℃时，冷轧至1.5mm-3.0mm增加中间退火；所述退火前要有30％以上的冷加工率，金属温度控制在300~450℃之间，保温时间＞1小时。
上述终轧2小时后方可风冷，所述风冷速度为＞20℃/h。本发明冷轧易加工，表面均匀性好，色泽均匀；产品强度中等，适合有烤板性能要求和无烤板性能要求的产品，耐印率高，有很好的电解性能，电解后砂目均匀性好。
上述制版完成后合金在240℃/10min条件下烤板后，抗拉强度σb>165Mpa，屈服强度σ0.2≥135Mpa。该烤版强度可显著提高CTP版的使用寿命。
当热轧终轧温度高于280℃时，热轧后铝卷自退火，冷轧不需要增加中间退火，所述制版完成后合金抗拉强度σb>180Mpa。
本发明工艺流程简洁，生产周期短；电解后砂目均匀性好，产品强度高，适合有烤板性能要求和无烤板性能要求的产品，耐印率高，可显著提高CTP板使用寿命。
附图说明：
图1是本发明与现有合金的成分与性能对比表；
图2是现有合金的金相图（合金电解砂目均匀性稍差，砂目上有凸台）；
图3是本发明合金的金相图（电解后砂目均匀性好）。
具体实施方式：
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下：
本发明合金的实施例1，铝锭中微量元素含量为Fe:0.31%，Si:0.06%，Mg:0.20%，V: 0.012%，Mn﹤0.01%, Zn﹤0.01%,Cu﹤0.01%,Ti: 0.01%，Al含量≥99.10%。将上述合金铸锭依次经过热轧、退火、冷轧、拉弯矫/纯拉伸和包装的工序，其中厚度 550mm的铸锭，经过加热时间2.5小时，将铸锭温度控制在500℃，热轧各个道次的加工率范围为4%～65%；终轧温度260℃，终轧厚度4.0mm。
上述当热轧终轧温度低于280℃时，冷轧至1.5mm-3.0mm增加中间退火；所述退火前要有30％以上的冷加工率，金属温度控制在400℃之间，保温时间1.5小时。
上述终轧2小时后方可风冷，所述风冷速度为＞20℃/h。本发明冷轧易加工，表面均匀性好，色泽均匀；产品强度中等，适合有烤板性能要求和无烤板性能要求的产品，耐印率高，有很好的电解性能，电解后砂目均匀性好。
上述制版完成后合金抗拉强度σb180Mpa，240℃/10min，屈服强度≥135Mpa，该烤版强度可显著提高CTP版的使用寿命。
本发明合金的实施例2，铝锭中微量元素含量为Fe:0.28%，Si:0.05%，Mg:0.17%，V: 0.01%，Mn﹤0.01%, Zn﹤0.01%,Cu﹤0.01%,Ti: 0.01%，Al含量≥99.10%。将上述合金铸锭依次经过热轧、退火、冷轧、拉弯矫/纯拉伸和包装的工序，其中厚度550mm的铸锭，经过加热时间2.5小时，将铸锭温度控制在500℃，热轧各个道次的加工率范围为4%～65%；终轧温度320℃，终轧厚度4.0mm。
上述终轧2小时后方可风冷，所述风冷速度为＞20℃/h。
当热轧终轧温度高于280℃时，热轧后铝卷自退火，冷轧不需要增加中间退火.
上述制版完成后合金抗拉强度σb210Mpa，240℃/10min，抗拉强度≥165Mpa。屈服强度≥135 Mpa，该烤版强度可显著提高CTP版的使用寿命。
本发明工艺流程简洁，生产周期短；电解后砂目均匀性好，产品强度高，适合有烤板性能要求和无烤板性能要求的产品，耐印率高，可显著提高CTP板使用寿命。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (5)
1.一种CTP版基的制作方法，其特征在于：CTP版基以质量百分比表示，对铝锭中微量元素含量的控制如下：铝锭中Al含量≥99.10%，微量元素含量为Fe:0.28%，Si:0.05%，Mg:0.17%，V: 0.01%，其它＜0.03%；
制作步骤如下，将合金铸锭依次经过热轧、冷轧、拉弯矫/纯拉伸和包装的工序，其中厚度> 500mm的铸锭，经过加热时间＞2小时，将铸锭温度控制在400~550℃的范围内，热轧各个道次的加工率为4%～65%；热轧的终轧温度> 250℃，终轧厚度＜5.0mm。
2.根据权利要求1所述CTP版基的制作方法，其特征在于：当热轧终轧温度低于280℃时，冷轧至1.5mm-3.0mm，增加中间退火；所述退火前要有30％以上的冷加工率，金属温度控制在300~450℃之间，保温时间＞1小时。
3.根据权利要求1所述CTP版基的制作方法，其特征在于：所述终轧2小时后方可风冷，所述风冷速度为＞20℃/h。
4.根据权利要求1所述的CTP版基制作方法，其特征在于：所述制作方法得到的CTP版基在240℃/10min烤版试验条件下，铝板基抗拉强度σb>165Mpa，屈服强度σ0.2≥135Mpa。
5.根据权利要求1所述的CTP版基制作方法，其特征在于：当热轧终轧温度高于280℃时，热轧后铝卷自退火，冷轧不需要增加中间退火，所述制作方法得到的CTP版基合金抗拉强度σb>180Mpa，屈服强度σ0.2≥160。
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