搅拌式研磨系统
技术领域
本发明涉及研磨技术领域,特别涉及一种搅拌式研磨系统。
背景技术
研磨设备中通常通过分散盘或分散轮带动研磨球高速运动,研磨球之间相互挤压碰撞使研磨物料破碎,实现对颗粒研磨,并通过分离器将已经研磨好的物料与未研磨完成的物料和研磨球分离,使研磨好的物料输出。
现有的研磨装置在工作时,在分散器高速转动的作用下研磨球在筒体内壁运动,使得远离分散器的物料无法与分布在分散器较近区域的研磨球和物料之间产生接触,研磨效率较低;同时未研磨完成的物料也容易聚集分离器周围,影响出料。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种搅拌式研磨系统,该搅拌式研磨系统可以使远离分散器的研磨球和物料能间歇地向研磨筒体中心移动,增加分布不同区域的研磨球和物料之间的研磨接触机率,达到提高研磨效率技术效果。
为了解决上述问题,本发明提供一种搅拌式研磨系统,该搅拌式研磨系统,包括研磨筒、分散器和分离器,该分散器通过设有进料通道的分散轴与驱动电机连接,分离器通过设有出料通道的分离轴与驱动电机传动连接,所述研磨筒的筒体内壁设有两个以上的折流板,折流板沿筒体内壁周围间隙均匀分布,在所述分离器周围设有环形扰流板,所述折流板截面呈三角形,其中面向搅拌方向一侧面与筒体平滑夹角小于另一侧面与筒体平滑夹角。
进一步地说,位于筒体内的分散轴一端设有与进料通道连通的傍路通道,该傍路通道的出口位于分散器与研磨筒底部之间。
进一步地说,所述环形扰流板的底面与分离器的底面持平,在该环形扰流板上还设有冷却通道,该冷却通道与两个冷却液接口连接。
进一步地说,所述折流板沿筒体内壁轴向倾斜、螺旋或平行分布。
进一步地说,所述分散器包括呈圆柱状的分散轮,沿分散轮轴向设有与分散轴配合的固定孔,在上端面固定孔周围均匀设有多个轴向孔,下端面固定孔周围均匀设有多个轴向孔,分散轮的侧面设有两组径向孔,每组径向孔由分布于同一平面内多个径向孔组成,每个径向孔与相邻的轴向孔独立连通,其中位于分散轮上部的每个径向孔孔径小于位于分散轮下部的每个径向孔的孔径,在转动时分散轮的下上两端面形成压力差,且上端面的压力小于分散轮下端面压力。
进一步地说,同侧相邻的轴向孔或同侧相邻的径向孔之间的径向隔离板呈弧形离散状。
进一步地说,所述径向隔离板一面设为斜面,该斜面向轴向孔内部倾斜。
进一步地说,所述分离器包括呈圆柱状的分离轮,该分离轮内设有空腔,该空腔的侧壁上设有呈螺旋渐开线状分离槽,该分离槽一端与分离轮外侧连通,另一端与分离轮上的分离口连通。
本发明搅拌式研磨系统,包括研磨筒、分散器和分离器,该分散器通过设有进料通道的分散轴与驱动电机连接,分离器通过设有出料通道的分离轴与驱动电机传动连接,所述研磨筒内壁至少设有一折流板,当折流板为两个以上时,折流板沿研磨筒内壁周围间隙均匀分布,在所述分离器周围设有环形扰流板。工作时,在分散器的作用下,物料和研磨球沿研磨筒体方向运动,在环形扰流板的作用下强制使物料和研磨球运动的方向,快速进入分散器进行加速,由于在分离器周围设有环形扰流板,可以避免研磨环流的物料和研磨球直接到达分离器周围,一方面避免在分离器周围形成聚集,影响分离速度,另一方面可以使部分物料强制进入研磨环流进行再次研磨,提高研磨效果和效率。同时在特定结构的分散器可以使物料和研磨球在研磨筒轴向上下移动,该运动方向在研磨筒内壁上的折流板强制改变物料和研磨球运动的方向,增加物料、研磨球之间的接触机率,进一步提高研磨效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,而描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。
图1是本发明搅拌式研磨系统实施例结构示意图。
图2是实施例沿搅拌式研磨筒体径向截面结构示意图。
图3是A-A方向剖视结构示意图。
图4是折流板另一结构示意图。
图5是折流板又一结构示意图。
图6是分散器实施例结构示意图。
图7是图6中沿B-B方向剖视结构示意图。
图8是分离器从下向上正视结构示意图。
下面结合实施例,并参照附图,对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
为了使发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1和图2所示,本发明提供一种搅拌式研磨系统实施例。
该搅拌式研磨系统包括:研磨筒、分散器6和分离器7,该分散器6通过设有进料通道41的分散轴4与驱动电机连接,分离器7通过设有出料通道51的分离轴5与驱动电机传动连接,所述研磨筒的筒体10内壁至少设有一折流板11,当折流板11为两个以上时,折流板11沿筒体内壁周围间隙均匀分布,在所述分离器周围设有环形扰流板2。
具本地说,该研磨筒体包括筒体10,在筒体10设有冷却循环水通道3,所述筒体10壁上至少设有一折流结构,该折流结构包括至少一折流板11,当折流板11为两个以上时,折流板11沿筒体10壁周围间隙均匀分布。
具体地说,所述筒体10上分设有与冷却循环水通道3连通的进水口和出水口,所述折流板11的数量根据筒体10的直径来确定,一般为3个或12个为好,保证研磨效率最好。所述折流板11截面呈三角形,其中面向搅拌方向一侧面与筒体平滑夹角小于另一侧面与筒体平滑夹角,可以在改变物料和研磨球方向时同时减少物料和研磨球的动能损失。所述折流板11平行分布,即与筒体10中心轴平行。所述折流板11沿筒体10内壁轴向倾斜、螺旋或平行分布,如图3至图5所示。
位于筒体10内的分散轴一端设有与进料通道41连通的傍路通道42,该傍路通道42的出口43位于分散器与研磨筒底部之间,由于该出口43位于分散器与研磨筒底部之间,且出口43靠近分散器物料进入位置,可以更好使分散器能将物料吸入其内进行加速;同时分散轴4上设有与进料通道41连通并平行的傍路通道42可以使进料通道延长,可以更好控制进料的速度,避免出研磨筒内的物料过多,影响研磨效率,也可避免物料在出口处形成堵塞。
所述环形扰流板2的底面与分离器7的底面持平,在该环形扰流板2上还设有冷却通道21。由于环形扰流板2的底面与分离器的底面持平可以最大限度的将未研磨完成的物料强制进入研磨环流中,经过分散器继续加速进行研磨。而环形扰流板上的冷却通道可以将研磨过程中研磨筒体内部的热量导出,降低研磨温度,延长使用寿命。
如图6所示,该分散器包括呈圆柱状的分散轮,沿分散轮轴向设有与分散轴配合的固定孔65,在分散轮的上端面固定孔65周围均匀设有多个轴向孔61,下端面固定孔65周围均匀设有多个轴向孔61,分散轮的侧面设有两组径向孔,每组径向孔由分布于同一平面内多个径向孔61组成,每个径向孔61与相邻的轴向孔62独立连通,其中位于分散轮上部的每个径向孔61孔径小于位于分散轮下部的每个径向孔61的孔径,在转动时分散轮的下上两端面形成压力差,且上端面的压力小于分散轮下端面。
具体地说,所述轴向孔62是指沿分散轮转轴方向的孔;所述径向孔61是指沿分散轮转轴直径方向的孔。所述上端面的轴向孔62与上部的径向孔61数量相同,且每个轴向孔62与相邻的径向孔61独立连通;所述下端面的轴向孔62与下部的径向孔61数量相同,且每个轴向孔62与相邻的径向孔61独立连通。相互连通的径向孔61和轴向孔62是由径向隔离板60分隔而成,即同侧相邻的轴向孔61或径向孔62之间的径向隔离板60,该径向隔离板60呈弧形离散状分布。两组径向孔之间和上下端面的轴向孔61分别通过轴向隔离板64进行隔断。
在相互连通的径向孔61和轴向孔62是由径向隔离板60分隔而成,即同侧相邻的轴向孔61或同侧相邻的径向孔62之间的径向隔离板60,该径向隔离板60呈弧形离散状分布。两组径向孔之间和上下端面的轴向孔61分别通过轴向隔离板64进行隔断。
所述径向隔离板60一面设为斜面65,该斜面65向轴向孔61内部,如图7所示。该结构的径向隔离板60可强制使物料和研磨球快速进入研磨循环流,使得物料和研磨球逃逸的速度较大,进一步提高研磨效率。
如图8所示,所述分离器7包括呈圆柱状的分离轮,该分离轮内设有空腔,该空腔的侧壁上设有呈螺旋渐开线状分离槽71,该分离槽71一端与分离轮外侧连通,另一端与分离轮上的分离口70连通。工作时,分离高速旋转,物料分离后进入分离器内时,在分离器的离心力作用下,从研磨筒分离的物料沿分离轮内的螺旋渐开线状分离槽71向分离口70移动,在分离器的空腔内形成物料由小到大自上而下分布。颗粒越小的物料分布在上层,使得分离器内的物料不会出现较大颗粒与较小颗粒物料同时聚集在分离口,增加物料排出效率和速度,达到提高研磨效率技术效果。
工作时,在分散器的作用下,物料和研磨球沿研磨筒体方向运动,在环形扰流板的作用下强制使物料和研磨球运动的方向,快速进入分散器进行加速,由于在分离器周围设有环形扰流板,可以避免研磨环流的物料和研磨球直接到达分离器周围,一方面避免在分离器周围形成聚集,影响分离速度,另一方面可以使部分物料强制进入研磨环流进行再次研磨,提高研磨效果和效率。同时在特定结构的分散器可以使物料和研磨球在研磨筒轴向上下移动,该运动方向在研磨筒内壁上的折流板强制改变物料和研磨球运动的方向,增加物料、研磨球之间的接触机率,进一步提高研磨效率。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。