CN103411401A - 双锥回转真空干燥机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双锥回转真空干燥机，包括由夹层外壁和内壁组成的罐体、搅拌电机、热电阻、真空罩和管口，所述罐体的内壁为搪瓷内壁，在罐体的进料口和出料口分别设有进料阀和下料阀。作为优选，可以在蒸汽进口设有蒸汽电磁阀。采用本发明的技术方案，可以使罐内的压力范围为-0.09～0.096Mpa。本发明的双锥回转真空干燥机集反应、浓缩、结晶、洗涤、过滤离心和干燥等多种功能于一身，使上述工艺过程在一台设备内完成，减少了物料转运中的污染。同时节省了操作中的人力物力，提高了生产过程的安全性。内壁结构采用搪瓷结构，清洗更加容易；设置进料阀和下料阀使罐内的密封性能达到设计压力的要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种多功能双锥回转真空干燥机，适用于化工、制药、食品等行业的粉状、粒状及纤维状物料的浓缩、混合、干燥。
背景技术
在化工、制药、食品等行业，在物料反应、浓缩或结晶、洗涤、过滤或离心结束后，再用普通的真空干燥机进行干燥。使用普通的真空干燥机进行干燥存在以下问题：1、普通的真空干燥机功能单一，仅仅只能干燥；2、现有技术中的双锥回转真空干燥机存在清洗不容易、物料不能全部排出的缺陷；3、罐体密封性差，达不到罐内设计压力的要求。
发明内容
本发明针对上述现有技术存在的问题提供一种多功能的双锥回转真空干燥机，在原有普通型双锥回转真空干燥机的基础上进行改造，使其集中反应、浓缩或结晶、洗涤、过滤、干燥等多种功能，并能达到清洗容易、物料能全部排出、操作简单的效果。
本发明的技术方案如下：
一种双锥回转真空干燥机，包括由夹层外壁和内壁组成的罐体、搅拌电机、热电阻、真空罩和管口，其特征在于：所述罐体的内壁为搪瓷内壁，在罐体的进料口和出料口分别设有进料阀和下料阀。
更进一步的技术方案是：为了调节蒸汽进口的蒸汽进入流量，在蒸汽进口设有蒸汽电磁阀。
本发明采取上述技术方案可使罐内的压力范围为-0.09～0.096Mpa。尤其符合药品管理规范的要求。
本发明的有益效果是：双锥回转真空干燥机集反应、浓缩、结晶、洗涤、过滤离心和干燥等多种功能于一身，使上述工艺过程在一台设备内完成，减少了物料转运中的污染。同时节省了操作中的人力物力，提高了生产过程的安全性。内壁结构采用搪瓷结构，清洗更加容易；设置进料阀和下料阀使罐内的密封性能达到设计压力的要求。
附图说明
图1是本发明双锥回转真空干燥机的结构示意图。
图中，1-搅拌电机；2-传动杆；3-夹层外壁；4-真空罩；5-热电阻；6-搪瓷内壁；7-进料口；8-进料阀；9-出料口；10-下料阀；11-蒸汽进口；12-抽空口；13-蒸汽电磁阀。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如附图1所示，本发明的一种双锥回转真空干燥机，包括搅拌电机1、由搪瓷内壁6和夹层外壁3组成的罐体、由蒸汽进口11和抽空口12等构成的管口。搅拌电机1通过传动杆2使罐体转动，罐体上设有各阀门及管口；真空罩4设于罐体内。改进之处在于：在罐体的上下分别设有进料口7和出料口9，进料口7设有进料阀8，出料口9设有下料阀10，进料阀和下料阀可使罐体的密封性大大提高；在蒸汽进口11设有蒸汽电磁阀13，通过蒸汽电磁阀13可以调节蒸汽进口的蒸汽进入流量。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种双锥回转真空干燥机，包括由夹层外壁和内壁组成的罐体、搅拌电机、热电阻、真空罩和管口，其特征在于：所述罐体的内壁为搪瓷内壁，在罐体的进料口和出料口分别设有进料阀和下料阀。
2.根据权利要求1所述的双锥回转真空干燥机，其特征在于：在蒸汽进口设有蒸汽电磁阀。
3.根据权利要求1或2所述的双锥回转真空干燥机，其特征在于：罐内的压力范围为-0.09～0.096Mpa。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103771512A (zh) * | 2014-01-14 | 2014-05-07 | 辽宁科技大学 | 一种金属氧化物纳米粉体的制备方法 |
| CN104075548A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-10-01 | 陈迎霞 | 一种双锥回转干燥机 |
| CN105115264A (zh) * | 2015-07-20 | 2015-12-02 | 太仓市友联干燥粉碎设备有限公司 | 双锥回转真空干燥机系统 |
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2013
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
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Application publication date: 20131127 |