CN103199174A - 发光二极管支架及发光二极管封装 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种发光二极管支架及发光二极管封装,发光二极管封装包括一发光二极管支架、一封装体及一发光组件。发光二极管支架在裸露于环境的部分至设置发光组件的部分之间具有多次弯折,以避免环境中水气或有害物质藉由发光二极管支架与封装体之间的间隙进入发光二极管封装内部。于是,发光组件的发光功效得以提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二极管封装,尤其涉及一种可避免外物进入而影响发光功效的发光二极管封装。
背景技术
随着半导体发光组件发展,发光二极管已成为一种新兴的光源,其具有省电、反应快及适合量产等优点。然而环境中的水气以及有害物质将会影响发光二极管的发光功效。一般半导体封装用的导线架,具有可做电性连接的金属支架,以及导线架塑料本体。
请参阅图1A、1B。图1A、1B显示现有技术的发光二极管封装结构50。发光二极管封装结构50包括一可用作电性连接的金属支架57、一塑料本体53及一发光组件55。发光组件55设置塑料本体53中,并设置于金属支架57上,并利用导线连结于金属支架57(图1A),或直接电性连结于金属支架57(图1B)。金属支架57自塑料本体53的两侧延伸而出,以连结外部电路。
在上述发光二极管封装结构50中,由于金属支架57与塑料本体53之间难以密合,故一间隙G形成于其间。来自外部的水气及有害物质将透过间隙G沿图1A和图1B所标示的箭头方向直接进入发光组件55所设置的区域,导致发光组件55的发光效能持续降低,不利长期使用。
发明内容
有鉴于此,本发明的一目的在于提供一种可维持发光组件发光效能的发光二极管封装。
为达上述目的本发明提供一种发光二极管支架包括:一第一支架以及一第二支架。一第一支架包括:一第一支架本体、一第一延伸段、一固晶区以及一第一电极。第一支架本体平行一Y方向设置。第一延伸段自第一支架本体的中央朝一垂直Y方向的X方向延伸一距离。固晶区位在一第一平面,其一侧与第一延伸段远离第一支架本体的一端邻接。第一电极自第一支架本体朝X方向延伸,其包括一第一电极本体以及一连结第一电极本体和第一支架本体的第一连结件,其中第一电极本体位在一第二平面,其位置与第一平面平行但低于第一平面。第二支架包括:一第二支架本体、一第二延伸段、一导电区及一第二电极。第二支架本体平行Y方向设置。第二延伸段自第二支架本体的中央朝一相反于X方向的方向延伸一距离。导电区位在一第三平面,其一侧与第二延伸段远离第二支架本体的一端邻接,且其另一相反侧相邻第一固晶区。第二电极自第二支架本体朝相反于X方向的方向延伸,其包括一第二电极本体以及一连结第二电极本体和第二支架本体的第二连结件,其中第一电极本体位在一第四平面,其位置与第三平面平行但低于第三平面。
在另一实施例中,发光二极管支架包括一第一支架及一第二支架。第一支架包括一固晶区、一第一支架本体、一第一延伸段以及一第一电极。固晶区位在一第一平面。第一支架本体位于一第二平面并平行一Y方向设置,其中第二平面与第一平面平行但低于第一平面。第一延伸段自第一支架本体的中央朝一垂直Y方向的X方向延伸,并连结第一支架本体于固晶区。第一电极自第一支架本体的端部朝相反于X方向的方向延伸。第二支架包括一导电区、一第二支架本体、一第二延伸段、一第二电极。导电区位在一第三平面。第二支架本体位于一第四平面并平行Y方向设置,其中第四平面与第三平面平行但低于第三平面。第二延伸段自第二支架本体的中央朝一相反于X方向的方向延伸,并连结第二支架本体于导电区。第二电极自第一支架本体的端部朝X方向延伸。
在上述较佳实施例中,该第一、第二连结件是自该第一支架本体的端部朝该Y方向及/或相反于该Y方向的方向延伸。
在上述较佳实施例中,第一连结件的法线与第一、第二平面的法线间具有一夹角,且第二连结件的法线与第三、第四平面的法线间具有一夹角。
在上述较佳实施例中,第一平面与第三平面是共平面,且第二平面与第四平面是共平面。
本发明还提供一种利用上述较佳实施例的发光二极管支架的发光二极管封装,其包括一封装体用以包覆第一支架与第二支架,并裸露出固晶区与导电区。其中,第一支架及第二支架的至少一部分裸露于封装体的外侧面。
在上述较佳实施例中,发光二极管封装还包括一发光组件以及一封装胶。发光组件设置于固晶区上,并电性连结于第一支架与第二支架。封装胶充填于发光组件、固晶区及导电区上。
藉由发光二极管支架的结构特征,可有效的防止环境中的水气及有害物质进入发光二极管封装中,以提升发光组件的发光效能。
附图说明
图1A显示现有技术的发光二极管封装结构的剖视图;
图1B显示现有技术的发光二极管封装结构的剖视图;
图2显示本发明的第一实施例的发光二极管封装的剖视图;
图3显示本发明的第一实施例的发光二极管支架的示意图;
图4显示本发明的第一实施例的发光二极管支架的上视图;
图5显示本发明的第一实施例的发光二极管支架的前视图;
图6显示本发明的第二实施例的发光二极管封装的上视图;
图7显示本发明的第三实施例的发光二极管封装的剖视图;
图8的另一实施例的发光二极管支架的底视图;
与9显示本发明的第四实施例的发光二极管封装的上视图;
图10显示本发明的第四实施例的发光二极管支架的示意图;
图11显示本发明的第四实施例的发光二极管支架的右侧视图;
图12显示本发明的第四实施例的发光二极管支架的左侧视图;
图13显示本发明的第五实施例的发光二极管封装的剖视图;
图14显示本发明的第六实施例的发光二极管封装的剖视图;
图15显示本发明的第六实施例的发光二极管支架的示意图;
图16显示本发明的第六实施例的发光二极管支架的前侧图;以及
图17显示本发明的第七实施例的发光二极管封装的剖视图。
附图标记:
1、2、3、4、5、6、7~发光二极管封装;
11、21、31、41、51、61、71~封装体;
12、32、52、72~发光组件;
13~下陷区;
14~封装胶;
50~发光二极管封装结构;
53~塑料本体;
55~发光组件;
57~金属支架;
100、200、300、400、500、600、700~发光二极管支架;
110、210、310、410、510、610~第一支架;
111、411、611、711~第一支架本体;
113、613~第一延伸段;
115、315、515、615、715~固晶区;
117、617、717~第一电极;
117a、317a、417a、517a~第一电极本体;
117b、417b~第一连结件;
120、220、320、420、520、620~第二支架;
121、421、621、721~第二支架本体;
123、623~第二延伸段;
125、625~导电区;
127、627、727~第二电极;
127a、227a、327a、427a、527a~第二电极本体;
127b、227b、427b~第二连结件;
316、516、716~下陷区;
G~间隙;
P1~第一平面;
P2~第二平面;
P3~第三平面;
P4~第四平面;
d1~第一距离;
d2~第二距离;
n11、n12、n13、n14~法线;
n21、n22、n23、n24、n25、n26~法线;
a1-a6~夹角;
b1-b9~底面。
具体实施方式
兹配合附图说明较佳实施例。
请参照图2。本发明的第一实施例的发光二极管封装1包括一封装体11、一发光组件12、一封装胶14以及一发光二极管支架100。封装体11具有一下陷区13,自其上表面向下陷。
请参照图3-5。图3显示本发明的第一实施例的发光二极管支架100的示意图,图4、5分别显示本发明的第一实施例的发光二极管支架100的上视图以及前视图。发光二极管支架100包括一第一支架110以及一第二支架120。
第一支架110包括一第一支架本体111、一第一延伸段113、一固晶区115以及二个第一电极117。第一支架本体111平行一Y方向设置,并延伸于Y方向。第一延伸段113自第一支架本体111的中央朝一X方向延伸一第一距离d1,其中X方向垂直Y方向。固晶区115与第一延伸段113远离第一支架本体111的一端邻接,并持续朝X方向延伸。如图5所示般,在一具体实施例中,第一支架本体111、第一延伸段113以及固晶区115皆位于一第一平面P 1(图5),但并不限至于此。在另一实施例中(图14-16,其特征将于后续说明),第一支架本体、第一延伸段亦可位于不同于固晶区所位于的第一平面。
二个第一电极117分别连结于第一支架本体111的二侧并朝X方向延伸。更具体而言,二个第一电极117分别包括一第一电极本体117a以及一第一连结件117b,其中第一电极本体117a是位于一第二平面P2(图5),第一连结件117b连结于于第一支架本体111与第一电极本体117a之间。如图5所示般,上述第二平面P2的位置与第一平面P1平行但低于第一平面P1。如图2所示般,第一电极本体117a的底面是裸露于发光二极管封装1外部,以连结外部电路。
请参照图5。值得注意的是,第一连结件117b的法线n21与第一平面P 1的法线n11、第二平面P2的法线n12间具有一夹角a1。亦即,第一连结件117b包括一斜面,其中第一连结件117b的斜面是面相X方向。又如图3、4所示般,整体观之,第一支架110自第一电极本体117a至固晶区115之间具有多次弯折分别形成于第一电极本体117a与第一连结件117b的交接处、第一连结件117b与第一支架本体111的交接处以及第一支架本体111与第一延伸段113的交接处。
请参照图3、4。第二支架120包括一第二支架本体121、一第二延伸段123、一导电区125以及二个第二电极127。第二支架本体121平行一Y方向设置,并延伸于Y方向。第二延伸段123自第二支架本体121的中央朝一相反于X方向的方向(X’方向)延伸一第二距离d2。导电区125与第二延伸段123远离第二支架本体121的一端邻接,并持续朝相反于X方向的方向(X’方向)延伸。在一具体实施例中,第二支架本体121、第二延伸段123以及导电区125皆位于一第三平面P3(图5),但并不限制于此。在另一的实施例中(图14-16,其特征将于后续说明),第二支架本体、第二延伸段亦可位于不同于导电区所位于的第三平面P3(图5)。
二个第二电极127分别连结于第二支架本体121的二侧并朝相反于X方向的方向(X’方向)延伸。更具体而言,二个第二电极127分别包括一第二电极本体127a以及一第二连结件127b,其中第二电极本体127a是位于一第四平面P4(图5),第二连结件127b连结于于第二支架本体121与第二电极本体127a之间。如图5所示般,上述第三平面P3平行但低于第三平面P3般。第二电极本体127a的底面是裸露于发光二极管封装1外部,以连结外部电路。
请参照图5。值得注意的是,第二连结件127b的法线n22与第三平面P3的法线n13、第四平面P4的法线n14间具有一夹角a2。亦即,第二连结件127b为一斜面,其中第二连结件127b的斜面是面相相反于X方向的方向(X’方向)。又如图3、4所示般,整体观之,第二支架120自第一电极本体127a至导电区125之间具有多次弯折分别形成于第二电极本体127a与第二连结件127b的交接处、第二连结件127b与第二支架本体121的交接处以及第二支架本体121与第二延伸段123的交接处。
在一具体实施例中,上述第一平面P1与第三平面P3是共平面,且第二平面P2与第四平面P4是共平面,但并不限至于此。
请再次参照图2,发光组件12设置于第一支架110的固晶区115上,并透过一导线电性连接于第二支架120的导电区125。封装体11包覆第一支架110与第二支架120,并裸露出固晶区115与导电区125。封装胶14充填于发光组件12、固晶区115及导电区125上。
值得注意的是,如图4所示般,在本实施例中,第一电极本体117a以及第二电极本体127a外侧是裸露于封装体11的外侧面,以利量产制造。另一方面,为了使封装体11的射料射出于发光二极管支架100之间时较无阻碍,本实施例发光二极管支架100各结构间之间的距离皆大于100um。举例而言,第一电极本体117a与固晶区115之间的直线距离是大于100um。在此同时,发光二极管支架100各结构间填充有封装体11,故发光二极管封装1的结构强度也得以加强。
请参照图6。图6显示本发明的第二实施例的发光二极管封装2的上视图。在第6图中,相似或相对应的组件将施予相似的标号,且已说明的特征将在以下说明中被省略。发光二极管支架200与发发光二极管支架100的差异在于第一支架210的第一电极本体217a与第二支架220的第二电极本体227a还分别朝Y方向或相反于Y方向的方向(Y’方向)延伸。于是,第一电极本体217a与第二电极本体227a的末端裸露于封装体21的外侧面。
请参照图7、8。图7显示本发明的第三实施例的发光二极管封装3的剖视图,图8显示本发明的第三实施例的发光二极管支架300的底视图。在图7、8中,相似或相对应的组件将施予相似的标号,且已说明的特征将在以下说明中被省略。发光二极管封装3与发光二极管封装1的差异在于固晶区315还包括一下陷区316,自固晶区315的上表面下陷至发光二极管封装3的底部,并裸露于外部。发光组件32设置于下陷区316内。由于下陷区316的底部b1、第一电极本体317a的底部b2以及第二电极本体327a的底部b3皆裸露于封装体31外部,将有利散热。另外,第一支架310的第一电极本体317a是朝相反于X方向的方向(X’方向)延伸,且第二支架320的第二电极本体327a是朝X方向延伸。
请参照图9、10。图9图显示本发明的第四实施例的发光二极管封装4的剖视图,图10显示本发明的第四实施例的发光二极管支架400的示意图。在图9、10中,相似或相对应的组件将施予相似的标号,且已说明的特征将在以下说明中被省略。发光二极管支架400与发光二极管支架100的差异在于第一支架410的第一连结件417b是自第一支架本体411的端部朝Y方向以及相反于Y方向的方向(Y’方向)延伸。相似地,第二支架420的第二连结件427b是自第一支架本体421的端部朝Y方向以及相反于Y方向的方向(Y’方向)延伸。第一电极本体417a朝Y方向以及相反于Y方向的方向(Y’方向)延伸后,并朝X方向延伸,其中第一电极本体417a的外侧是裸露于封装体41的外侧面。第二电极本体427a朝Y方向以及相反于Y方向的方向(Y’方向)延伸后,并朝相反于X方向的方向延伸(X’方向),其中第二电极本体427a的外侧是裸露于封装体41的外侧面。
请参照图11。图11显示本发明的第四实施例的发光二极管支架400的右侧视图。由于第一连结件417b的一端位于第一平面P1,且另一端位于第二平面P2,且第二平面P2较低于第一平面P1,故第一连结件417b的法线n23与第一平面P1的法线n11、第二平面P2的法线n12间具有一夹角a3。亦即,第一连结件417b包括一斜面,其中第一连结件417b的斜面是面相Y方向或相反于Y方向的方向(Y’方向,图9)。
请参照图12。图12显示本发明的第四实施例的发光二极管支架400的左侧视图。由于第二连结件427b的一端位于第三平面P3,且另一端位于第四平面P4,且第四平面P4较低于第三平面P3,故第二连结件427b的法线n24与该第三平面P3的法线n13、第四平面P4的法线n14间具有一夹角a4。亦即,第二连结件427b包括一斜面,其中第二连结件427b的斜面是面相Y方向或相反于Y方向的方向(Y’方向,图9)。
请参照图13,图13显示本发明的第五实施例的发光二极管封装5的剖视图。发光二极管封装5与发光二极管封装4的差异在于第一支架510的固晶区515还包括一下陷区516,自固晶区515的第一表面P1下陷至发光二极管封装5的底部,并裸露于外部。发光组件52设置于下陷区516内。由于下陷区516的底部b4、第一电极本体517a的底部b5以及第二支架520的第二电极本体527a的底部b6皆裸露于封装体51外部,将有利散热。
请参照图14-16,图14显示本发明的第六实施例的发光二极管封装6的剖视图,图15显示本发明的第六实施例的发光二极管支架600的示意图,图16显示本发明的第六实施例的发光二极管支架600的前视图。发光二极管支架600包括一第一支架610以及一第二支架120。
第一支架610包括一第一支架本体611、一第一延伸段613、一固晶区615以及二个第一电极617。固晶区615位于一第一平面P1。第一支架本体611位于一第二平面P2,并延伸于Y方向。第一延伸段613自固晶区615朝一垂直Y方向的X方向延伸,并连结固晶区615于第一支架本体611。二个第一电极617,自第一支架本体611的端部朝相反于X方向的方向延伸。如图16所示般,上述第二平面P2的位置与第一平面P1平行但低于第一平面P1。第一电极617的底面是裸露于封装体61外部,以连结外部电路。
请参照图16。值得注意的是,第一延伸段613的法线n25与第一平面P1的法线n11、第二平面P2的法线n12间具有一夹角a5。亦即,第一延伸段613包括一斜面,其中第一延伸段613的斜面是面相X方向。又如图15、16所示般,整体观之,第一支架610自第一电极617至固晶区615之间具有多次弯折分别形成于第一电极617与第一支架本体611的交接处、第一支架本体611与第一延伸段613的交接处以及第一延伸段613与固晶区615的交接处。
第二支架620包括一第二支架本体621、一第二延伸段623、一导电区625以及二个第二电极627。导电区625位于一第三平面P3。第二支架本体621位于一第四平面P4,并延伸于Y方向。第二延伸段623自导电区625朝一相反于X方向的方向延伸,并连结导电区625于第二支架本体621。二个第二电极627,自第二支架本体621的端部朝X方向延伸。如图16所示般,上述第四平面P4的位置与第三平面P3平行但低于第三平面P3。第二电极627的底面是裸露于封装体71外部,以连结外部电路。
请参照图16。值得注意的是,第二延伸段623的法线n26与第三平面P3的法线n13、第四平面P4的法线n14间具有一夹角a6。亦即,第二延伸段623包括一斜面,其中第二延伸段623的斜面是面相相反于X方向的方向。又如图15、16所示般,整体观之,第二支架620自第二电极627至导电区625之间具有多次弯折分别形成于第二电极627与第二支架本体621的交接处、第二支架本体621与第二延伸段623的交接处以及第二延伸段623与导电区625的交接处。
请参照图17,图17显示本发明的第七实施例的发光二极管封装7的剖视图。发光二极管封装7与发光二极管封装6的差异在于固晶区715还包括一下陷区716,自固晶区715的表面陷至发光二极管封装7的底部,并裸露于外部。发光组件72设置于下陷区716内。由于下陷区716的底部b7、第一电极717的底部b8以及第二电极727的底部b9皆裸露于外部,将有利散热。
由于本发明的发光二极管支架在裸露于环境的部分至设置发光组件的部分之间具有多次弯折,因此来自外部的水气、异物不易透过发光二极管支架与封装体之间的间隙进入发光二极管封装内部,使得发光二极管封装的发光组件得以稳定运作。
虽然本发明已以较佳实施例揭示于上,但其并非用以限定本发明,任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作任意改动或等同替换,因此本发明的保护范围当以本申请权利要求书所界定的范围为准。
Claims (30)
1.一种发光二极管支架,其特征在于,包括:
一第一支架,包括:
一第一支架本体,平行一Y方向设置;
一第一延伸段,自该第一支架本体之中央朝一垂直该Y方向的X方向延伸一第一距离;
一固晶区,位在一第一平面,其一侧与该第一延伸段远离该第一支架本体的一端邻接;以及
一第一电极,自该第一支架本体朝该X方向延伸,其包括一第一电极本体以及一连结该第一电极本体和该第一支架本体的第一连结件,其中该第一电极本体位在一第二平面,其位置与该第一平面平行但低于该第一平面;以及
一第二支架,包括:
一第二支架本体,平行该Y方向设置;
一第二延伸段,自该第二支架本体的中央朝一相反于该X方向的方向延伸一第二距离;
一导电区,位在一第三平面,其一侧与该第二延伸段远离该第二支架本体的一端邻接,且其另一相反侧相邻该第一固晶区;以及
一第二电极,自该第二支架本体朝相反于该X方向的方向延伸,其包括一第二电极本体以及一连结该第二电极本体和该第二支架本体的第二连结件,其中该第一电极本体位在一第四平面,其位置与该第三平面平行但低于该第三平面。
2.根据权利要求1项所述的发光二极管支架,其中该第一连结件的法线与该第一、第二平面的法线间具有一夹角。
3.根据权利要求1所述的发光二极管支架,其中该第二连结件的法线与该第三、第四平面的法线间具有一夹角。
4.根据权利要求1所述的发光二极管支架,其中该第一平面与该第三平面是共平面。
5.根据权利要求1所述的发光二极管支架,其中该第二平面与该第四平面是共平面。
6.一种发光二极管封装,其特征在于,包括根据权利要求1~5中任一项所述的发光二极管支架,以及一封装体,用以包覆该第一支架与该第二支架,并裸露出该固晶区与该导电区。
7.根据权利要求6所述的发光二极管封装,其中该第一支架及该第二支架的至少一部分裸露于该封装体的外侧面。
8.根据权利要求7所述的发光二极管封装,还包括一发光组件,设置于该固晶区上,并电性连结于该第一支架与该第二支架。
9.根据权利要求8所述的发光二极管封装,其中该固晶区还包括一下陷区,自该第一平面下陷,该发光组件设置于该下陷区内。
10.根据权利要求8所述的发光二极管封装,还包括一封装胶,充填于该发光组件、该固晶区及该导电区上。
11.一种发光二极管支架,其特征在于,包括:
一第一支架,包括:
一第一支架本体,平行一Y方向设置;
一第一延伸段,自该第一支架本体的中央朝一垂直该Y方向的X方向延伸一第一距离;
一固晶区,位在一第一平面,其一侧与该第一延伸段远离该第一支架本体之一端邻接;以及
一第一电极,其包括一第一电极本体以及一连结该第一电极本体和该第一支架本体的第一连结件,其中该第一连结件是自该第一支架本体的端部朝该Y方向及/或相反于该Y方向的方向延伸,而该第一电极本体则是与该第一连结件邻接并朝该X方向延伸于一第二平面,其位置与该第一平面平行但低于该第一平面;以及
一第二支架,包括:
一第二支架本体,平行该Y方向设置;
一第二延伸段,自该第二支架本体的中央朝一相反于该X方向的方向延伸一第二距离;
一导电区,位在一第三平面,其一侧与该第一延伸段远离该第一支架本体的一端邻接;以及
一第二电极,其包括一第二电极本体以及一连结该第二电极本体和该第二支架本体的第二连结件,其中该第二连结件是自该第二支架本体的端部朝该Y方向及/或相反于该Y方向的方向延伸,而该第二电极本体则是与该第二连结件邻接并朝相反于该X方向的方向延伸于一第四平面,其位置与该第三平面平行但低于该第三平面。
12.根据权利要求11所述的发光二极管支架,其中该第一连结件的法线与该第一、第二平面的法线间具有一夹角。
13.根据权利要求11所述的发光二极管支架,其中该第二连结件的法线与该第三、第四平面的法线间具有一夹角。
14.根据权利要求11所述的发光二极管支架,其中该第一平面与该第三平面是共平面。
15.根据权利要求11所述的发光二极管支架,其中该第二平面与该第四平面是共平面。
16.一种发光二极管封装,其特征在于,包括根据权利要求11~15中任一项所述的发光二极管支架,以及一封装体,用以包覆该第一支架与该第二支架,并裸露出该固晶区与该导电区。
17.根据权利要求16所述的发光二极管封装,其中该第一支架及该第二支架的至少一部分裸露于该封装体的外侧面。
18.根据权利要求17所述的发光二极管封装,还包含一发光组件,设置于该固晶区上,并电性连结于该第一支架与该第二支架。
19.根据权利要求18所述的发光二极管封装,其中该固晶区还包括一下陷区,自该第一平面下陷,该发光组件设置于该下陷区内。
20.根据权利要求19所述的发光二极管封装,还包含一封装胶,充填于该发光组件、该固晶区及该导电区上。
21.一种发光二极管支架,其特征在于,包括:
一第一支架,包括:
一固晶区,位在一第一平面;
一第一支架本体,位于一第二平面并平行一Y方向设置,其中该第二平面与该第一平面平行但低于该第一平面;
一第一延伸段,自该第一支架本体的中央朝一垂直该Y方向的X方向延伸,并连结该第一支架本体于该固晶区;以及
一第一电极,自该第一支架本体的端部朝相反于该X方向的方向延伸;以及
一第二支架,包括:
一导电区,位在一第三平面;
一第二支架本体,位于一第四平面并平行该Y方向设置,其中该第四平面与该第三平面平行但低于该第三平面;
一第二延伸段,自该第二支架本体的中央朝一相反于该X方向的方向延伸,并连结该第二支架本体于该导电区;以及
一第二电极,自该第一支架本体的端部朝该X方向的方向延伸。
22.根据权利要求21所述的发光二极管支架,其中该第一延伸段的法线与该第一、第二平面的法线间具有一夹角。
23.根据权利要求21所述的发光二极管支架,其中该第二延伸段的法线与该第三、第四平面的法线间具有一夹角。
24.根据权利要求21所述的发光二极管支架,其中该第一平面与该第三平面是共平面。
25.根据权利要求21所述的发光二极管支架,其中该第二平面与该第四平面是共平面。
26.一种发光二极管封装,其特征在于,包括根据权利要求21~25中任一项所述的发光二极管支架,以及一封装体,用以包覆该第一支架与该第二支架,并裸露出该固晶区与该导电区。
27.根据权利要求26所述的发光二极管封装,其中该第一支架及该第二支架的至少一部分裸露于该封装体的外侧面。
28.根据权利要求27所述的发光二极管封装,还包含一发光组件,设置于该固晶区上,并电性连结于该第一支架与该第二支架。
29.根据权利要求28所述的发光二极管封装,其中该固晶区还包括一下陷区,自该第一平面下陷,该发光组件设置于该下陷区内。
30.根据权利要求29所述的发光二极管封装,还包含一封装胶,充填于该发光组件、该固晶区及该导电区上。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101100560 | 2012-01-06 | ||
| TW101100560A TWI445212B (zh) | 2012-01-06 | 2012-01-06 | 發光二極體支架及發光二極體封裝 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103199174A true CN103199174A (zh) | 2013-07-10 |
| CN103199174B CN103199174B (zh) | 2015-10-28 |
Family
ID=48721612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210190039.5A Active CN103199174B (zh) | 2012-01-06 | 2012-06-11 | 发光二极管支架及发光二极管封装 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103199174B (zh) |
| TW (1) | TWI445212B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1638158A (zh) * | 2004-01-05 | 2005-07-13 | 斯坦雷电气株式会社 | 表面安装型半导体器件及其引线架结构 |
| TWM400099U (en) * | 2010-09-27 | 2011-03-11 | Silitek Electronic Guangzhou | Lead frame, package structure and lighting device thereof |
| TWM418406U (en) * | 2011-05-31 | 2011-12-11 | I Chiun Precision Ind Co Ltd | Improved supporting stand for SMD type of light emitting diode |
-
2012
- 2012-01-06 TW TW101100560A patent/TWI445212B/zh active
- 2012-06-11 CN CN201210190039.5A patent/CN103199174B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1638158A (zh) * | 2004-01-05 | 2005-07-13 | 斯坦雷电气株式会社 | 表面安装型半导体器件及其引线架结构 |
| TWM400099U (en) * | 2010-09-27 | 2011-03-11 | Silitek Electronic Guangzhou | Lead frame, package structure and lighting device thereof |
| TWM418406U (en) * | 2011-05-31 | 2011-12-11 | I Chiun Precision Ind Co Ltd | Improved supporting stand for SMD type of light emitting diode |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103199174B (zh) | 2015-10-28 |
| TWI445212B (zh) | 2014-07-11 |
| TW201330325A (zh) | 2013-07-16 |
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