[go: up one dir, main page]

CN103173834A - 铝或铝合金表面处理方法及制品 - Google Patents

铝或铝合金表面处理方法及制品 Download PDF

Info

Publication number
CN103173834A
CN103173834A CN2011104373290A CN201110437329A CN103173834A CN 103173834 A CN103173834 A CN 103173834A CN 2011104373290 A CN2011104373290 A CN 2011104373290A CN 201110437329 A CN201110437329 A CN 201110437329A CN 103173834 A CN103173834 A CN 103173834A
Authority
CN
China
Prior art keywords
aluminum
aluminum alloy
oxide film
alloy matrix
anode oxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011104373290A
Other languages
English (en)
Inventor
丁亭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CN2011104373290A priority Critical patent/CN103173834A/zh
Priority to TW100149081A priority patent/TW201325905A/zh
Priority to US13/566,048 priority patent/US20130164555A1/en
Publication of CN103173834A publication Critical patent/CN103173834A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/04—Electroplating: Baths therefor from solutions of chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/06—Anodisation of aluminium or alloys based thereon characterised by the electrolytes used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/16—Pretreatment, e.g. desmutting
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/18—After-treatment, e.g. pore-sealing
    • C25D11/20—Electrolytic after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12361—All metal or with adjacent metals having aperture or cut

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Abstract

一种铝或铝合金表面处理方法，包括以下步骤：提供铝或铝合金基体；对所述铝或铝合金基体进行阳极氧化处理，以含有硫酸、磷酸及乙二胺四乙酸的水溶液为电解液，在所述铝或铝合金基体表面形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜包括依次形成于铝或铝合金基体表面的阻挡层及多孔层，所述阳极氧化膜还形成有若干第二氧化孔，所述第二氧化孔贯穿所述阻挡层与多孔层；采用电镀的方式，于所述阳极氧化膜上形成电镀层。本发明还提供一种经由该方法制得的制品。

Description

铝或铝合金表面处理方法及制品
技术领域
本发明涉及一种铝或铝合金表面处理方法及制品。
背景技术
现有技术，通常对铝或铝合金基体进行电镀处理，以提高铝或铝合金基体的耐磨性及耐腐蚀性。由于在空气中铝或铝合金基体易于被氧化而在其表面生成一层疏松的阳极氧化膜，如此使经电镀形成的镀层与铝或铝合金基体的结合力较差。
为了解决上述问题，通常在电镀前对铝或铝合金基体依次进行两次浸锌、化学镀镍的前处理，以提高后续形成的电镀层与铝或铝合金基体之间的结合力。但由于浸锌层比铝或铝合金基体、电镀层的电位要低，在腐蚀性介质中浸锌层易于受到横向腐蚀导致电镀层发生剥落，严重影响铝或铝合金基体的耐腐蚀性。此外，所述前处理方法需要进行两次浸锌及一次化学镀镍，其工艺复杂、易于产生大量的废水。
发明内容
有鉴于此，提供一种可解决上述问题的铝或铝合金表面处理方法。
另外，还提供一种由经该方法制得的制品。
一种制品，包括铝或铝合金基体、依次形成于铝或铝合金基体上的阳极氧化膜及电镀层，所述阳极氧化膜包括依次形成于铝或铝合金基体表面的阻挡层及多孔层，所述阳极氧化膜还形成有若干第二氧化孔，所述第二氧化孔贯穿所述阻挡层与多孔层。
一种铝或铝合金表面处理方法，包括以下步骤：
提供铝或铝合金基体；
对所述铝或铝合金基体进行阳极氧化处理，以含有硫酸、磷酸及乙二胺四乙酸的水溶液为电解液，在所述铝或铝合金基体表面形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜包括依次形成于铝或铝合金基体表面的阻挡层及多孔层，所述阳极氧化膜还形成有若干第二氧化孔，所述第二氧化孔贯穿所述阻挡层与多孔层；
采用电镀的方式，于所述阳极氧化膜上形成电镀层。
所述电解液中乙二胺四乙酸的添加，可使所述第一氧化孔底端的阻挡层被逐渐溶解而形成第二氧化孔。所述第二氧化孔的形成使得后续的电镀顺利进行而形成电镀层。该第二氧化孔的形成使电镀层与铝或铝合金基体之间结合产生卡扣效应，电镀层与铝或铝合金基体之间的结合力被增强。另外，该铝或铝合金表面处理方法简单、生产周期短且环境污染较小。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例制品的剖视图。
图2是本发明一较佳实施例的基体上形成有第一氧化孔的示意图。
图3是本发明一较佳实施例的基体上形成有第二氧化孔的示意图。
主要元件符号说明
制品 10
铝或铝合金基体 11
阳极氧化膜 13
阻挡层 131
多孔层 133
电镀层 15
第一氧化孔 20
第二氧化孔 40
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参见图1所示，本发明一较佳实施例的铝或铝合金表面处理方法，包括如下步骤：
提供一铝或铝合金基体11。
对所述铝或铝合金基体11进行脱脂处理，用以去除铝或铝合金基体11表面的油污。所述脱脂处理的方法为：该脱脂处理所使用的脱脂液为R105脱脂剂（深圳永保化工有限公司提供），该脱脂液的温度为50~60℃，脱脂的时间为5~8min。
对脱脂处理后的铝或铝合金基体11进行化学抛光处理，用以去除铝或铝合金基体11表面的氧化膜（基体暴露于空气中极易形成氧化膜），并提高铝或铝合金基体11表面的光泽度。所述化学抛光的方法为：以含有1100~1300g/L的磷酸及50~70g/L的硝酸的水溶液为抛光液，对所述铝或铝合金基体11进行抛光处理10s~20s，该抛光液的温度为90~100℃。
对化学抛光处理后的铝或铝合金基体11进行剥黑膜处理，用以去除抛光后残留于铝或铝合金基体11表面的氧化物。所述剥黑膜的方法为：以体积分数为25~35%的硝酸溶液为剥离液，将铝或铝合金基体11置于该剥离液中浸泡1~2min，该剥离液的温度为室温。
经上述脱脂、化学抛光及剥黑膜处理后的铝或铝合金基体11表面呈现凹凸状。
请结合参见图2及图3，对经上述处理后的铝或铝合金基体11进行阳极氧化处理。其工艺参数为：以100-150g/l的硫酸、200-250g/l的磷酸及1-3g/l的乙二胺四乙酸（EDTA）的水溶液为电解液，所述电解液温度为25~30℃，电流密度为0.8-1.2A/dm2，电压为20~25V，电解时间为10~15min。形成的阳极氧化膜13的厚度为10~15μm。
在所述阳极氧化处理过程中，首先，在所述铝或铝合金基体11表面形成阳极氧化膜13，该阳极氧化膜13包括依次形成于铝或铝合金基体11表面的阻挡层131及多孔层133，所述多孔层133形成有若干第一氧化孔20。由于电解液的酸性适中，EDTA与铝离子络合形成的络合物易于发生离解，该络合物的形成不会阻碍所述阻挡层131的生长；随着反应时间的增加，所述第一氧化孔20底端靠近阻挡层131的区域的析氧反应加剧，生产的氢离子增多，使该区域的电解液呈强酸性，在强酸性环境下EDTA与铝离子的络合物稳定性较强，可阻碍阻挡层131的生长；且由于阳极氧化过程电化学反应的平衡，所述阻挡层131在生长的同时也会溶解，因此，当阻挡层131的生长受到阻碍时，最终，所述第一氧化孔20底部的阻挡层131被逐渐溶解形成第二氧化孔40。所述第二氧化孔40贯穿所述阻挡层131与多孔层133。
在所述阳极氧化处理过程中，若氧化时间太长，形成的阳极氧化膜13过厚，将使后续电镀处理时金属离子填充所述第二氧化孔40的时间增长，如此增加了所需的电镀时间；若氧化时间太短，形成的阳极氧化膜13太薄，后续电镀处理后形成的电镀层与铝或铝合金基体11之间的结合力较差；因此，为了在较短的时间内形成与铝或铝合金基体11具有较佳结合力的电镀层，所述阳极氧化处理时间需控制在10~15min。
对经上述阳极氧化处理后的铝或铝合金基体11进行电镀处理，在所述阳极氧化膜13上形成电镀层15。所述电镀层15为具有耐腐蚀性的金属层。该电镀层15可以为镍层或铬层，该电镀层15还可为包括铜层、镍层及铬层的复合层。
在该电镀处理过程中，为了避免阳极氧化膜13在强酸溶液下被溶解，电镀液的pH值为中性或弱酸性；为了避免阳极氧化膜13在高温下发生封孔现象(即，阳极氧化膜13的Al2O3在高温下生成Al2O3?3H2O，使其体积膨胀，最终封闭了第二氧化孔40)，电镀液的温度不能超过70℃。
所述电解液中EDTA的添加，可使所述第一氧化孔20底端的阻挡层131被逐渐溶解而形成第二氧化孔40。所述第二氧化孔40的形成使得后续的电镀顺利进行而形成电镀层15。该第二氧化孔40的形成使电镀层15与铝或铝合金基体11之间结合产生卡扣效应，电镀层15与铝或铝合金基体11之间的结合力被增强。另外，该铝或铝合金表面处理方法简单、生产周期短。
一种由经上述铝或铝合金表面处理方法制得的制品10包括一铝或铝合金基体11、依次形成于该铝或铝合金基体11表面的阳极氧化膜13及电镀层15。
所述阳极氧化膜13用以提高所述电镀层15与铝或铝合金基体11之间的结合力。所述阳极氧化膜13包括依次形成于铝或铝合金基体11表面的阻挡层131及多孔层133。所述阳极氧化膜13还形成有若干第二氧化孔40，所述第二氧化孔40贯穿所述阻挡层131与多孔层133。所述阳极氧化膜13的厚度为10~15μm。
所述电镀层15为具有耐腐蚀性的金属层。该电镀层15可以为镍层或铬层，该电镀层15还可为包括铜层、镍层及铬层的复合层。
经上述方法制得的制品10具有良好的耐磨性及耐腐蚀性。
实施例1
提供一铝或铝合金基体11，该铝或铝合金基体11的材质为6061-T6铝合金。
脱脂处理：该脱脂处理所使用的脱脂液为R105脱脂剂（深圳永保化工有限公司提供），该脱脂液的温度为60℃，脱脂的时间为6min。
化学抛光：以含有1200g/L的磷酸及60g/L的硝酸的水溶液为抛光液，该抛光液的温度为95℃，抛光时间为13s。
剥黑膜：以体积分数为30%的硝酸溶液为剥离液，浸泡时间为1.5min，该剥离液的温度为室温。
阳极氧化处理：以120g/l的硫酸、240g/l的硫酸及2g/l的乙二胺四乙酸（EDTA）的水溶液为电解液，所述电解液温度为28℃，电流密度为1A/dm2，电压为24V，电解时间为12min。
电镀处理：本实施例在经上述阳极氧化后的铝或铝合金基体11上依次沉积铜层、镍层及铬层。
电镀沉积铜层：以含有80g/l的硫酸铜、8g/l的酒石酸钾及150g/l的羟基亚乙基二膦酸（HEDP）的水溶液为电解液，该电解液的pH值为8.5，该电解液的温度为40℃，电流密度为3A/dm2，沉积时间为15min。
电镀沉积镍层：以含有280g/l的硫酸镍、55g/l的氯化镍及50g/l的硼酸的水溶液为电解液，该电解液的温度为55℃，电流密度为3A/dm2，沉积时间为10min。
电镀沉积铬层：以含有250g/l的铬酸及1.2g/l的硫酸的水溶液为电解液，该电解液的温度为35℃，电流密度为10A/dm2，沉积时间为30min。
对比例
采用与实施例1相同的方法对6061-T6铝合金基体进行脱脂、化学抛光、剥黑膜、阳极氧化及电镀处理，与实施例1不同的是用以形成阳极氧化膜的电解液中不含有EDTA，其它条件与实施例1相同。
性能测试
将实施例1制得的制品及对比例处理后的6061-T6铝合金基体进行耐化学品测试及耐磨性测试，具体测试方法及结果如下：
（1）耐化学品测试
将护手霜，防晒霜，唇膏，粉底霜，杀虫剂及汽油分别涂覆在由实施例1制得的制品10及经对比例处理后的铝合金基体表面，并在室温下放置1天后，清洗掉制品10及经对比例处理后的铝合金基体表面的上述化学品，观察其表面是否出现腐蚀、剥落等现象。上述化学品的品牌和型号参见表一。
表一
化学品 品牌 型号
护手霜 妮维雅细致美白护手霜 Art No:84663
防晒霜 妮维雅防晒紧肤精华露 Art No:85656
唇膏 嫣资莹润唇膏 07-XK-0003
粉底霜 玉兰油透白无痕粉底液 OB-2
杀虫剂 TEHO Hyttysgeeli 64003740
汽油 Zippo Lighterfluid PA16701
结果表明，由本发明实施例1的方法所制得的制品10经上述化学品的测试后，阳极氧化膜13及电镀层15均完好、未发生脱落及异色现象。而，经对比例处理后的铝合金基体上的电镀层发生剥落。可见，上述制品10具有良好的耐化学品性能。
（2）耐磨性测试（德国ROSLER）
采用R180/530TE30型号的槽式振动耐磨测试机，将RKS10K型黄色圆锥体磨料3份，RKK15P型绿色棱锥体磨料1份及FC120洗涤剂适量加入所述槽式振动耐磨测试机内；再分别将实施例1制得的制品及对比例处理后的6061-T6铝合金基体置于该槽式振动耐磨测试机内研磨震动。所述槽式振动耐磨测试机、RKS10K型黄色圆锥体磨料、RKK15P型绿色棱锥体磨料及FC120洗涤剂均为德国ROSLER公司供应。
结果表明，由本发明实施例1的方法所制得的制品10经上述耐磨性测试后，阳极氧化膜13及电镀层15未发生脱落，仅电镀层15表面出现少量划痕。而，经对比例处理后的铝合金基体上的电镀层发生剥落。可见，上述制品10具有较好的耐磨性性。

Claims (8)

1.一种制品，包括铝或铝合金基体及形成于铝或铝合金基体上的阳极氧化膜，其特征在于：所述阳极氧化膜包括依次形成于铝或铝合金基体表面的阻挡层及多孔层，所述阳极氧化膜还形成有若干第二氧化孔，所述第二氧化孔贯穿所述阻挡层与多孔层，该制品还包括形成于所述阳极氧化膜上的电镀层。
2.如权利要求1所述的制品，其特征在于：所述阳极氧化膜的厚度为10~15μm。
3.如权利要求1或2所述的制品，其特征在于：所述电镀层包括依次形成于该阳极氧化膜上的铜层、镍层及铬层。
4.一种铝或铝合金表面处理方法，包括以下步骤：
提供铝或铝合金基体；
对所述铝或铝合金基体进行阳极氧化处理，以含有硫酸、磷酸及乙二胺四乙酸的水溶液为电解液，在所述铝或铝合金基体表面形成阳极氧化膜，所述阳极氧化膜包括依次形成于铝或铝合金基体表面的阻挡层及多孔层，所述阳极氧化膜还形成有若干第二氧化孔，所述第二氧化孔贯穿所述阻挡层与多孔层；
采用电镀的方式，于所述阳极氧化膜上形成电镀层。
5.如权利要求4所述的铝或铝合金表面处理方法，其特征在于：所述电解液中含有100-150g/l的硫酸、200-250g/l的磷酸及1-3g/l的乙二胺四乙酸。
6.如权利要求4或5所述的铝或铝合金表面处理方法，其特征在于：形成所述阳极氧化膜的过程中，所述电解液温度为25~30℃，电流密度为0.8-1.2A/dm2，电压为20~25V，电解时间为10~15min。
7.如权利要求4所述的铝或铝合金表面处理方法，其特征在于：所述电镀层包括依次形成于该阳极氧化膜上的铜层、镍层及铬层。
8.如权利要求4所述的铝或铝合金表面处理方法，其特征在于：所述铝或铝合金表面处理方法还包括在对所述铝或铝合金基体进行阳极氧化处理前对所述铝或铝合金基体进行脱脂、化学抛光及剥黑膜的步骤。
CN2011104373290A 2011-12-23 2011-12-23 铝或铝合金表面处理方法及制品 Pending CN103173834A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011104373290A CN103173834A (zh) 2011-12-23 2011-12-23 铝或铝合金表面处理方法及制品
TW100149081A TW201325905A (zh) 2011-12-23 2011-12-28 鋁或鋁合金表面處理方法及製品
US13/566,048 US20130164555A1 (en) 2011-12-23 2012-08-03 Surface treatment method for alumninum or alumninum alloy and article manufactured by the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011104373290A CN103173834A (zh) 2011-12-23 2011-12-23 铝或铝合金表面处理方法及制品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103173834A true CN103173834A (zh) 2013-06-26

Family

ID=48634007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011104373290A Pending CN103173834A (zh) 2011-12-23 2011-12-23 铝或铝合金表面处理方法及制品

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130164555A1 (zh)
CN (1) CN103173834A (zh)
TW (1) TW201325905A (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105135204A (zh) * 2015-08-04 2015-12-09 安徽科蓝特铝业有限公司 一种高稳定性铝合金型材及其制造工艺
CN105177666A (zh) * 2015-09-23 2015-12-23 长兴鑫祥新能源科技有限公司 一种新型铝型材氧化着色工艺
CN107245737A (zh) * 2017-06-17 2017-10-13 无锡市恒利弘实业有限公司 一种离子液体‑高压co2无水电镀液体系下在金属基材表面电镀超耐磨铬的方法
CN109338432A (zh) * 2018-11-27 2019-02-15 东莞市慧泽凌化工科技有限公司 一种不锈钢和铝合金复合件的电镀工艺
CN110114517A (zh) * 2016-08-17 2019-08-09 席勒斯材料科学有限公司 在轻合金上生成薄功能涂层的方法
CN111020663A (zh) * 2019-12-10 2020-04-17 河南裕展精密科技有限公司 氧化膜的制作方法、氧化膜及具有该氧化膜的金属制品
CN111101164A (zh) * 2020-03-18 2020-05-05 王永芝 一种以阳极氧化铝为基材的高结合力镀层的制备方法
CN111118557A (zh) * 2020-03-18 2020-05-08 王永芝 一种高结合力的合金电镀材料的制备方法
CN111118556A (zh) * 2020-03-18 2020-05-08 王永芝 一种高结合力的合金电镀材料
CN111172576A (zh) * 2020-03-18 2020-05-19 王永芝 一种除去阳极氧化铝孔道内屏蔽层的方法
CN113122845A (zh) * 2021-04-03 2021-07-16 郑小宝 一种铝合金金属镀件的制备方法
CN113348270A (zh) * 2019-01-23 2021-09-03 株式会社Uacj 铝部件及其制造方法
WO2022073309A1 (zh) * 2020-10-10 2022-04-14 厦门大学 一种用于电池封装的彩色铝塑膜、镀膜彩色铝合金及其制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI498458B (zh) * 2013-08-22 2015-09-01 Sun Yu Hih Aluminum alloy surface treatment method and the method made of aluminum alloy
EP2857559A1 (en) 2013-10-04 2015-04-08 Cheng-I Tu Aluminum alloy surface treatment method, aluminum alloy processed by the method and aluminum alloy composite substrate comprising the aluminum alloy
JP6798003B2 (ja) * 2017-02-27 2020-12-09 富士フイルム株式会社 金属充填微細構造体の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3663379A (en) * 1969-07-01 1972-05-16 Rohr Corp Method and electrolytes for anodizing titanium and its alloys
US3971873A (en) * 1974-04-23 1976-07-27 Reynolds Metals Company Method of producing high brightness corrosion resistant finish on the surface of aluminum and its alloys
US4044106A (en) * 1975-10-15 1977-08-23 Fang Albert Yi Hung Reclamation of phosphate from bright dip drag-out
US4049504A (en) * 1976-02-23 1977-09-20 Polychrome Corporation Method of producing lithographic printing plates
DE3421442A1 (de) * 1983-06-10 1984-12-13 Nippon Light Metal Co. Ltd., Tokio/Tokyo Verfahren zur herstellung eines magnetischen aufzeichnungsmediums
US6258510B1 (en) * 1998-05-21 2001-07-10 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive planographic printing plate precursor
US20030075453A1 (en) * 2001-10-19 2003-04-24 Dolan Shawn E. Light metal anodization
US6588085B2 (en) * 2001-12-10 2003-07-08 Crown Cork & Seal Technologies Corporation Method of manufacturing anodized metal cosmetic cases with contrasting bright and textured surfaces
US7048814B2 (en) * 2002-02-08 2006-05-23 Applied Materials, Inc. Halogen-resistant, anodized aluminum for use in semiconductor processing apparatus
US7432218B2 (en) * 2004-09-01 2008-10-07 Canon Kabushiki Kaisha Method for producing porous body
EP2572876B1 (en) * 2005-12-08 2014-03-26 Taisei Plas Co., Ltd. Alumnium alloy-resin composite and method for producing the same
KR101266383B1 (ko) * 2008-01-07 2013-05-22 삼성전자주식회사 작업 대상 원고의 위조 방지 방법 및 작업 대상 원고의위조 방지 기능을 가지는 양면인쇄가 가능한 복합기
BR112012008635A2 (pt) * 2009-10-14 2016-04-19 Sharp Kk matriz e método para fabricar matriz, e revestimento anti-reflexão

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105135204A (zh) * 2015-08-04 2015-12-09 安徽科蓝特铝业有限公司 一种高稳定性铝合金型材及其制造工艺
CN105177666A (zh) * 2015-09-23 2015-12-23 长兴鑫祥新能源科技有限公司 一种新型铝型材氧化着色工艺
CN110114517A (zh) * 2016-08-17 2019-08-09 席勒斯材料科学有限公司 在轻合金上生成薄功能涂层的方法
CN107245737A (zh) * 2017-06-17 2017-10-13 无锡市恒利弘实业有限公司 一种离子液体‑高压co2无水电镀液体系下在金属基材表面电镀超耐磨铬的方法
CN107245737B (zh) * 2017-06-17 2019-06-21 无锡市恒利弘实业有限公司 一种离子液体-高压co2无水电镀液体系下在金属基材表面电镀超耐磨铬的方法
CN109338432A (zh) * 2018-11-27 2019-02-15 东莞市慧泽凌化工科技有限公司 一种不锈钢和铝合金复合件的电镀工艺
CN113348270A (zh) * 2019-01-23 2021-09-03 株式会社Uacj 铝部件及其制造方法
US12173421B2 (en) 2019-01-23 2024-12-24 Uaci Corporation Aluminum member and method of manufacturing aluminum member
CN111020663A (zh) * 2019-12-10 2020-04-17 河南裕展精密科技有限公司 氧化膜的制作方法、氧化膜及具有该氧化膜的金属制品
CN111118557A (zh) * 2020-03-18 2020-05-08 王永芝 一种高结合力的合金电镀材料的制备方法
CN111172576A (zh) * 2020-03-18 2020-05-19 王永芝 一种除去阳极氧化铝孔道内屏蔽层的方法
CN111101164B (zh) * 2020-03-18 2021-01-01 李玉龙 一种以阳极氧化铝为基材的高结合力镀层的制备方法
CN111118556A (zh) * 2020-03-18 2020-05-08 王永芝 一种高结合力的合金电镀材料
CN111101164A (zh) * 2020-03-18 2020-05-05 王永芝 一种以阳极氧化铝为基材的高结合力镀层的制备方法
WO2022073309A1 (zh) * 2020-10-10 2022-04-14 厦门大学 一种用于电池封装的彩色铝塑膜、镀膜彩色铝合金及其制备方法
CN113122845A (zh) * 2021-04-03 2021-07-16 郑小宝 一种铝合金金属镀件的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20130164555A1 (en) 2013-06-27
TW201325905A (zh) 2013-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103173834A (zh) 铝或铝合金表面处理方法及制品
Dennis et al. Nickel and chromium plating
Di Bari Electrodeposition of nickel
Gavrila et al. Corrosion behaviour of zinc–nickel coatings, electrodeposited on steel
Fashu et al. Recent work on electrochemical deposition of Zn-Ni (-X) alloys for corrosion protection of steel
Zhang et al. Electrodeposition of high corrosion resistance Cu/Ni–P coating on AZ91D magnesium alloy
CN103361688A (zh) 卫浴产品表面处理方法
CN104328432A (zh) 一种塑料基材电镀方法
CN1252319C (zh) 关于金属涂层的改进
CN101397688A (zh) 一种锌合金制品的表面处理方法
CN105040084A (zh) 电镀滚筒
CN104164684A (zh) 一种无氧铜表面镀镍的方法
Hanson Electroplating
Chen et al. Corrosion resistance of Zn–Ni/Ni and Ni/Zn–Ni compositionally modulated multilayer coating
CN102586827A (zh) 一种在镁合金表面制备锡镍合金镀层的方法
KR101856587B1 (ko) 알칼리 아연니켈 합금 도금 방법
Danilov et al. Electrodeposition of nanocrystalline chromium coatings from Cr (III)-based electrolyte using pulsed current
CN104694947A (zh) 一种去除镉镀层钝化膜的方法
CN102400119A (zh) 一种镁合金化学镀镍的方法
Sierka Industrial zinc plating processes
Teixeira et al. Effect of porosity of phosphate coating on corrosion resistance of galvanized and phosphated steels Part II: Evaluation of corrosion resistance
Protsenko et al. The corrosion-protective traits of electroplated multilayer zinc-iron-chromium deposits
KR101367560B1 (ko) 마그네슘 강재 전착도장 방법
Galeotti Electrodeposition of Zn-Cr alloy coatings for corrosion protection
Brown Electroplating with non-aqueous solutions

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C05 Deemed withdrawal (patent law before 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130626