CN103176816B - 制造系统及固件烧录方法 - Google Patents

Abstract

一种制造系统及固件烧录方法。该固件烧录方法应用于包括储存电路、目标烧录电路及周边控制电路的制造目标装置中，周边控制电路经由第一通讯连结与储存电路连接。固件烧录方法包括下列步骤：提供测试夹具，具有第一、第二接点及开关电路，开关电路跨接于第一及第二接点之间，且第一及第二接点分别耦接至储存电路及目标烧录电路；判断目标烧录电路的固件是否符合条件；若否，导通开关电路以经由第一及第二接点形成第二通讯连结连接目标烧录电路及储存电路，并使周边控制电路切换至禁能状态；及经由第二通讯连结，根据储存电路中的待烧录固件更新固件。

Description

制造系统及固件烧录方法

技术领域

本发明涉及一种制造系统及固件烧录方法，特别是涉及一种可在在硬件制造过程中同时进行固件烧录的制造系统及其固件烧录方法。

背景技术

在科技发展日新月异的现今时代中，集成电路已被广泛地应用在各种电子装置中。一般来说，集成电路中多配置有固件储存单元，例如是嵌入式快闪存储器，用以储存集成电路操作所需的固件。在现有技术中，集成电路的固件烧录动作可选择性地在集成电路厂商交货给系统厂之前来进行，或是在交货给系统厂后交由系统厂来进行。

然而，由集成电路厂商来进行固件烧录的解决方案会带系统厂容易混料及系统厂中不同专案无法共料的问题。相对地，由系统厂来进行固件烧录的解决方案将会带来需增加烧录器具购买成本及工时成本的问题。据此，如何针对具有固件储存单元的集成电路设计出更理想的固件烧录方法为业界不断致力的方向之一。

发明内容

根据本发明的第一方面，提出一种制造系统，包括制造目标装置及测试夹具(治具)。制造目标装置包括储存电路、目标烧录电路及周边控制电路。储存电路储存设定程序码及待烧录固件。目标烧录电路判断目标烧录电路的固件是否符合条件，若否，目标烧录电路致能控制讯号。周边控制电路经由第一通讯连结与储存电路连接，周边控制电路更回应于致能的控制讯号切换至禁能状态。测试夹具包括第一、第二接点及开关电路。第一及第二接点分别耦接至储存电路及目标烧录电路。开关电路跨接于第一及第二接点之间，并回应于致能的控制讯号导通，以经由第一及第二接点形成第二通讯连结连接目标烧录电路及储存电路。在提供该控制讯号之后，目标烧录电路还经由第二通讯连结存取储存电路，以根据待烧录固件来更新固件。

根据本发明的第二方面，提出一种固件烧录方法，应用于制造目标装置中，制造目标装置包括储存电路、目标烧录电路及周边控制电路，周边控制电路经由第一通讯连结与储存电路连接。固件烧录方法包括下列步骤。首先提供测试夹具，具有第一、第二接点及开关电路，开关电路跨接于第一及第二接点之间，且第一及第二接点分别耦接至储存电路及目标烧录电路。接着判断目标烧录电路的固件是否符合条件；若否，则导通开关电路以经由第一及第二接点形成第二通讯连结连接目标烧录电路及储存电路，并使周边控制电路切换至禁能状态。之后经由第二通讯连结，根据储存电路中的待烧录固件更新固件。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并结合附图详细说明如下。

附图说明

图1示出了依照本发明实施例的触控显示面板的方块图。

图2示出了依照本发明实施例的固件烧录方法的流程图。

图3示出了依照本发明实施例的触控显示面板的另一方块图。

图4示出了图2的固件烧录方法的详细流程图。

图5示出了图2的固件烧录方法的另一详细流程图。

图6示出了图2的固件烧录方法的再一详细流程图。

附图符号说明

1：制造系统

10：制造目标装置

101：储存电路

103：目标烧录电路

105：周边控制电路

C1、C2：通讯连结

20：测试夹具

2：测试夹具

N1、N2：接点

具体实施方式

请参照图1，其示出了依照本发明实施例的制造系统的方块图。制造系统1包括制造目标装置10，其中包括储存电路101、目标烧录电路103及周边控制电路105，周边控制电路105经由通讯连结C1与储存电路101连接。举例来说，通讯连结C1例如符合序列周边接口(Serial Peripheral Interface，SPI)协定。

举例来说，制造目标装置10为笔记型计算机的主机板，而目标烧录电路103及周边控制电路105分别为其中的嵌入式控制器(EmbeddedController，EC)及南桥芯片，而储存电路101为用以储存南桥芯片的基础设定程序码的序列周边接口(Serial Peripheral Interface，SPI)只读存储器(ROM)，其用以储存对应至南桥芯片的基本输出输入系统(Basic Input OutputSystem，BIOS)程序码。储存电路101还储存对应至目标烧录电路103的待烧录固件。

目标烧录电路103根据其现有的固件，执行本实施例的固件烧录方法，藉此来对目标烧录电路103本身进行固件烧录操作。

请参照图2，其示出了依照本发明实施例的固件烧录方法的流程图。本实施例的固件烧录方法例如包括下列的步骤。首先如步骤(a)，目标烧录电路103经由测试夹具20耦接至储存电路101，其中测试夹具20包括接点N1、N2及开关电路SW，而开关电路SW跨接于接点N1及N2之间，且接点N1及N2分别耦接至储存电路101及目标烧录电路103。

举一个操作实例来说，测试夹具20为自动功能测试设备(Auto FunctionTest Equipment)，其用以针对制造目标装置10的周边输入输出接口进行测试。以制造目标装置10为笔记型计算机的主机板的操作实例来说，测试夹具20包括多个周边总线测试单元，分别与制造目标装置10中的多个周边输出输入接口对应。在测试操作中，中央处理器及随取存储器被配置于制造目标装置10上，且测试夹具20被配置于制造目标装置10上，使得测试夹具20中的多个周边总线测试单元分别与制造目标装置10上的多个周边输出输入接口耦接。这样一来，使用者经由测试夹具20上各个周边总线测试单元，来对制造目标装置10上各个周边输出输入接口进行功能测试。

此外，测试夹具20中的接点N1及N2与制造目标装置10上对应至储存电路101及目标烧录电路103的走线有对应的空间关系。这样一来，当测试夹具20被配置于制造目标装置10上时，测试夹具20中的接点N1及N2亦通过诸如顶针、跳线或开关等实体路径，分别耦接至储存电路101及目标烧录电路103，其中制造系统1的方块图可如图3所示。

接着如步骤(b)，目标烧录电路103判断其中的固件是否符合条件；若否，则执行步骤(c)，于其中目标烧录电路103提供致能的控制讯号Sc。致能的控制讯号Sc对应地导通开关电路SW，并经由接点N1、开关SW及接点N2形成通讯连结C2连接目标烧录电路103及储存电路101。此外，致能的控制讯号Sc还控制周边控制电路105切换至禁能状态，使得周边控制电路105与通讯连结C1的连接点为高阻抗状态(High Impedance)。

举例来说，此条件为目标烧录电路103目前的固件的总和检查(Checksum)码是否等于预设数值的条件。当目前的固件的总和检查码不等于此预设数值时，表示目标烧录电路103尚未完成固件烧录，而其目前的固件例如为出厂预设版本。

之后如步骤(d)，目标烧录电路103通过由接点N1、开关SW及接点N2形成的通讯连结C2存取储存电路101，并根据其中的待烧录固件来进行固件更新操作。

请参照图4，其示出了图2的固件烧录方法的详细流程图。相对地，当目标烧录电路103中的固件符合此条件(例如是目标烧录电路103目前的固件的总和检查码等于此预设数值)时，表示目标烧录电路103已于先前的操作中完成固件烧录。据此，本实施例的固件烧录方法执行步骤(e)，于其中目标烧录电路103提供非致能的控制讯号Sc，以关闭开关电路SW并对应地中断通讯连结C2。此外，非致能的控制讯号Sc亦驱动周边控制电路105切换至正常状态，使得其可经由通讯连结C1存取储存电路101，并根据储存电路101中的设定程序码执行正常开机程序。

综上所述，在应用自动功能测试设备来针对目标装置10进行周边输出输入接口进行功能测试的同时，本实施例的制造系统1还通过目标烧录电路103来判断其是否已经完成固件烧录动作；若否，目标烧录电路103提供致能的控制讯号Sc来使周边控制电路105对应至禁能状态，并致能测试夹具20所提供的通讯连结C2，来根据储存电路101中的待烧录固件来进行固件更新操作。相对地，当目标烧录电路103已经完成固件烧录动作时，其提供非致能的控制讯号来使周边控制电路105对应至正常状态，并非致能其与储存电路101间的通讯连结C2。据此，本实施例的制造系统1可应用对应至周边控制电路105的储存电路101来储存目标烧录电路103的固件，同时在执行周边输出输入接口测试的同时，实现目标烧录电路103的固件烧录操作。

请参照图5，其示出了图2的固件烧录方法的详细流程图。举例来说，本实施例的固件烧录方法于步骤(d)之后还包括步骤(f)，于其中目标烧录电路103再一次地判断其更新后的固件是否符合条件；若是，则终止本实施例的固件烧录方法。相对地，当目标烧录电路103中更新后的固件不符合此条件时，本实施例的固件烧录方法执行步骤(g)，于其中目标烧录电路103触发错误事件，以通知使用者目标烧录电路103面临固件烧录失败的情形。

请参照图6，其示出了图2的固件烧录方法的详细流程图。举例来说，本实施例的固件烧录方法于步骤(a)之前，还例如包括步骤(h)，于其中储存电路101被编程，以储存同时储存设定程序码及待烧录固件。

本实施例的制造系统包括制造目标装置及测试夹具，制造目标装置中设置有储存电路、目标烧录电路及周边控制电路，其中储存电路用以储存目标烧录电路的待烧录固件及周边控制电路的设定程序码。目标烧录电路回应于供电事件为致能，并判断其固件是否符合条件；若否，则致能控制讯号以使周边控制电路切换至禁能状态。测试夹具包括第一、第二接点及开关电路，测试夹具回应于使用者操作事件被配置于制造目标装置上，使第一及第二接点分别耦接至储存电路及目标烧录电路。开关电路跨接于第一及第二接点间，并回应于致能的控制讯号导通，以形成通讯连结连接目标烧录电路及储存电路。据此，目标烧录电路可对应地存取储存电路，以根据待烧录固件来更新固件。换言之，本实施例的制造系统可在制造目标装置的制造流程中，应用其测试夹具选择性地提供连接目标烧录电路及储存电路的通讯连结，以根据储存电路中的待烧录固件来对目标烧录电路进行固件烧录操作。据此，据此，相较于传统固件烧录方法，本实施例的制造系统及固件烧录方法具有可降低固件烧录工时及成本的优点。

综上所述，虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明。本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，可作各种的更动与润饰。

Claims (9)

1.一种制造系统，包括：

一制造目标装置，包括：

一储存电路，储存一设定程序码及一待烧录固件；

一目标烧录电路，判断该目标烧录电路的一固件是否符合一条件，当该固件不符合该条件时，该目标烧录电路致能一控制讯号；

一周边控制电路，经由一第一通讯连结与该储存电路连接，该周边控制电路更回应于致能的该控制讯号切换至一禁能状态；以及

一测试夹具，包括：

一第一接点及一第二接点，分别耦接至该储存电路及该目标烧录电路；及

一开关电路，跨接于该第一及该第二接点之间，该开关电路更回应于致能的该控制讯号为导通，以经由该第一及该第二接点形成一第二通讯连结连接该目标烧录电路及该储存电路；

其中，在提供该控制讯号之后，该目标烧录电路更经由该第二通讯连结存取该储存电路，以根据该待烧录固件来更新该固件。

2.如权利要求1所述的制造系统，其中当该固件符合该条件时，该目标烧录电路非致能该控制讯号，该开关电路回应于非致能的该控制讯号为断路，以中断该目标烧录电路及该储存电路间的该第二通讯连结。

3.如权利要求2所述的制造系统，其中该周边控制电路回应于非致能的该控制讯号切换至一正常状态，以经由该第一通讯连结存取该储存电路，并根据该设定程序码执行开机程序。

4.如权利要求1所述的制造系统，其中在更新该固件的操作之后，该目标烧录电路还判断更新后的该固件是否符合该条件，当更新后的该固件符合该条件时，该目标烧录电路非致能该控制讯号。

5.如权利要求4所述的制造系统，其中当更新后的该固件不符合该条件时，该目标烧录电路触发一错误事件。

6.一种固件烧录方法，应用于一制造目标装置中，该制造目标装置包括一储存电路、一目标烧录电路及一周边控制电路，该周边控制电路经由一第一通讯连结与该储存电路连接，该固件烧录方法包括：

(a)提供一测试夹具，其中该测试夹具具有一第一接点、一第二接点及一开关电路，该开关电路跨接于该第一及该第二接点之间，且该第一及该第二接点分别耦接至该储存电路及该目标烧录电路；

(b)判断该目标烧录电路的一固件是否符合一条件；

(c)当该固件不符合该条件时，导通该开关电路以经由该第一及该第二接点形成一第二通讯连结连接该目标烧录电路及该储存电路，并使该周边控制电路切换至一禁能状态；以及

(d)经由该第二通讯连结，根据该储存电路中的一待烧录固件更新该固件。

7.如权利要求6所述的固件烧录方法，还包括：

(e)当该固件符合该条件时，关闭该开关电路以中断该目标烧录电路及该储存电路间的该第二通讯连结，并使该周边控制电路切换至一正常状态，以经由该第一通讯连结存取该储存电路及根据该储存电路中的一设定程序码执行开机程序。

8.如权利要求7所述的固件烧录方法，其中于步骤(e)之后还包括：

(f)判断更新后的该固件是否符合该条件；

(g)当更新后的该固件不符合该条件时，触发一错误事件。

9.如权利要求6所述的固件烧录方法，其中于步骤(a)之前还包括：

(h)储存一设定程序码及该待烧录固件于该储存电路中。