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CN103176514A - 显卡组合 - Google Patents

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CN103176514A
CN103176514A CN201110437295.5A CN201110437295A CN103176514A CN 103176514 A CN103176514 A CN 103176514A CN 201110437295 A CN201110437295 A CN 201110437295A CN 103176514 A CN103176514 A CN 103176514A
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Inventor
吴亢
田波
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种显卡组合，包括显卡、扩展卡及连接器，显卡包括上设置主控芯片及第一存储芯片，一边上设有插入主板上扩展插槽的第一板边连接器，第一板边连接器包括连接主控芯片及第一存储芯片的第一电源引脚、第一接地引脚及连接主控芯片的第一信号引脚，另一边上设有连接连接器的第二板边连接器，第二板边连接器包括连接第一电源引脚的第二电源引脚、第二接地引脚及连接主控芯片的第二信号引脚；扩展卡上设有第二存储芯片，一边上设有插入连接器的第三板边连接器，第三板边连接器包括第三接地引脚、连接第二存储芯片的第三电源引脚及第三信号引脚。所述显卡组合扩展显卡的存储容量，节省成本。

Description

显卡组合
技术领域
本发明涉及一种显卡组合。
背景技术
目前，用户对电脑画面质量的要求很高，这就要求显卡的存储容量大，而目前扩展显卡的存储容量就必须更换大容量的显卡，这将造成浪费。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种低成本的显卡组合，以对显卡存储容量进行扩展。
一种显卡组合，包括一显卡、一扩展卡及一连接器，所述显卡包括一第一板体，所述第一板体上设置一主控芯片及若干第一存储芯片，所述主控芯片连接所述第一存储芯片以根据接收到的控制信号控制所述第一存储芯片进行数据存储，所述第一板体的一边上设有用于插入一主板上扩展插槽的第一板边连接器，所述第一板边连接器包括若干第一电源引脚、若干第一接地引脚及若干第一信号引脚，所述第一电源引脚与所述主控芯片及所述第一存储芯片连接，所述第一信号引脚连接主控芯片，所述第一板体的另一边上设有用于电性连接所述连接器的第二板边连接器，所述第二板边连接器包括若干第二电源引脚、若干第二接地引脚及若干第二信号引脚，所述第二电源引脚与所述第一电源引脚连接，所述第二信号引脚连接所述主控芯片；所述扩展卡包括一第二板体，所述第二板体上设有若干第二存储芯片，所述第二板体的一边上设有用于插入所述连接器的第三板边连接器，所述第三板边连接器包括若干第三电源引脚、若干第三接地引脚及若干第三信号引脚，所述第三电源引脚及所述第三信号引脚与所述第二存储芯片连接，所述第三接地引脚接地。
相较现有技术，所述显卡组合通过所述显卡、所述扩展卡及所述连接器即可实现对显卡的存储容量的扩展，节省成本。
附图说明
图1是本发明显卡组合的较佳实施方式的分解示意图。
图2是本发明显卡组合连接至一主板的较佳实施方式的示意图。
主要元件符号说明
显卡组合 1
显卡 100
连接器 20
扩展卡 300
板体 10、30
主控芯片 11
存储芯片 12、31
板边连接器 16、18、36
底边 15
侧边 17、35
电源引脚 161、181、361
接地引脚 162、182、362
信号引脚 163、183、363
引脚 22
主板 200
PCI插槽 210
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参考图1及图2，本发明显卡组合1的较佳实施方式包括一显卡100、一扩展卡300及一连接器20。
所述显卡100包括一大概呈矩形的板体10。所述板体10上设置一主控芯片11及若干存储芯片12。所述主控芯片11连接所述若干存储芯片12以根据接收到的控制信号控制所述存储芯片12进行数据存储。所述板体10的底边15上设有用于插入所述主板200上扩展插槽，如PCI插槽210的板边连接器16，所述板边连接器16包括若干电源引脚161、若干接地引脚162及若干信号引脚163。所述电源引脚161通过所述板体10上的迹线与所述主控芯片11及所述存储芯片12连接，所述接地引脚162连接至所述板体10的接地层（未示出），所述信号引脚163连接所述主控芯片11。
所述板体10的侧边17上设有用于电连接（如焊接）所述连接器20底部的引脚22的板边连接器18，所述板边连接器18包括若干电源引脚181、若干接地引脚182及若干信号引脚183。所述电源引脚181通过所述板体10上的迹线连接所述电源引脚161，所述接地引脚162连接至所述板体10的接地层（图未示），所述信号引脚183连接所述主控芯片11。所述板边连接器18设置在所述板体10侧边17的上方位置，以在所述板边连接器18电连接所述连接器20时不与所述PCI插槽210产生机械干涉。
所述扩展卡300包括一大概呈矩形的板体30。所述板体30上设有若干存储芯片31。所述板体30的侧边35上设有用于插入所述连接器20的板边连接器36。所述板边连接器36包括若干电源引脚361、若干接地引脚362及若干信号引脚363。所述电源引脚361及所述信号引脚363通过所述板体30上的迹线与所述存储芯片31连接，所述接地引脚362连接至所述板体30的接地层（未示出）。
请再次参考图2，使用时，所述显卡100通过设置在其底边15上的板边连接器16插接在所述主板200上的PCI插槽210上，当需要扩展存储容量时，所述扩展卡300通过设置在板体30侧边35上的板边连接器36插入焊接在所述显卡100上的连接器20上，此时所述扩展卡300上的电源引脚361、接地引脚362及信号引脚363通过所述连接器20上的引脚22分别对应与所述显卡100上的电源引脚181、接地引脚182及信号引脚183电连接。
当所述主板200上电启动后，所述主板200通过其上的PCI插槽210及所述板体10上的电源引脚161提供电压给所述显卡100上的主控芯片11及所述存储芯片12，同时，所述电压也通过所述板体10上的电源引脚181、所述连接器20及所述板体30上的电源引脚361提供给所述扩展卡300上的存储芯片31。同时，所述主板200输出的控制信号，如PCI信号通过所述PCI插槽210及所述板体10上的信号引脚163提供给所述主控芯片11，所述主控芯片11根据接收到的控制信号控制所述显卡100上的存储芯片12进行数据存储，同时所述主控芯片11也通过所述板体10上的信号引脚183、所述连接器20及所述板体30上的信号引脚363控制所述扩展卡300上的存储芯片31进行数据存储。
所述显卡组合1通过所述显卡100、所述扩展卡300及所述连接器20即可实现对显卡的存储容量的扩展，节省成本。

Claims (2)

1.一种显卡组合，包括一显卡、一扩展卡及一第一连接器，所述显卡包括一第一板体，所述第一板体上设置一主控芯片及若干第一存储芯片，所述主控芯片连接所述第一存储芯片以根据接收到的控制信号控制所述第一存储芯片进行数据存储，所述第一板体的一边上设有用于插入一主板上扩展插槽的第一板边连接器，所述第一板边连接器包括若干第一电源引脚、若干第一接地引脚及若干第一信号引脚，所述第一电源引脚与所述主控芯片及所述第一存储芯片连接，所述第一信号引脚连接主控芯片，所述第一板体的另一边上设有用于电性连接所述第一连接器的第二板边连接器，所述第二板边连接器包括若干第二电源引脚、若干第二接地引脚及若干第二信号引脚，所述第二电源引脚与所述第一电源引脚连接，所述第二信号引脚连接所述主控芯片；所述扩展卡包括一第二板体，所述第二板体上设有若干第二存储芯片，所述第二板体的一边上设有用于插入所述第一连接器的第三板边连接器，所述第三板边连接器包括若干第三电源引脚、若干第三接地引脚及若干第三信号引脚，所述第三电源引脚及所述第三信号引脚与所述第二存储芯片连接，所述第三接地引脚接地。
2.如权利要求1所述的显卡组合，其特征在于：所述第二板边连接器与所述第一连接器焊接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163086A (zh) * 2016-06-28 2016-11-23 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板组件及具有其的移动终端

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102831919A (zh) * 2011-06-15 2012-12-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固态硬盘及支持所述固态硬盘的主板
CN103163974A (zh) * 2011-12-09 2013-06-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固态硬盘组合
CN103163987A (zh) * 2011-12-15 2013-06-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固态硬盘组合
CN104281228A (zh) * 2013-07-04 2015-01-14 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 扩展卡组合
FR3024935B1 (fr) * 2014-08-14 2018-03-02 Zodiac Aero Electric Systeme de connexion pour cartes de protection d'un systeme de distribution et rack integrant ledit systeme
US9967984B1 (en) * 2015-01-14 2018-05-08 Vlt, Inc. Power adapter packaging
US10264664B1 (en) 2015-06-04 2019-04-16 Vlt, Inc. Method of electrically interconnecting circuit assemblies
TWI726802B (zh) * 2020-08-26 2021-05-01 浩鑫股份有限公司 功能模組介面結構及其功能模組
US12004314B2 (en) * 2022-05-31 2024-06-04 Micron Technology, Inc. Interfaces for coupling a memory module to a circuit board, and associated devices, modules, and systems

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101044008B1 (ko) * 2008-10-08 2011-06-24 주식회사 하이닉스반도체 플랙시블 반도체 패키지 및 이의 제조 방법
US20100128447A1 (en) * 2008-11-21 2010-05-27 Tyco Electronics Corporation Memory module having voltage regulator module
TWI402685B (zh) * 2009-07-29 2013-07-21 Waltop Int Corp 序列式先進技術附件介面儲存裝置
CN103000214A (zh) * 2011-09-15 2013-03-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固态硬盘组合
TW201314445A (zh) * 2011-09-16 2013-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 固態硬碟及安裝有該固態硬碟的電腦系統
CN103019329A (zh) * 2011-09-21 2013-04-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固态硬盘扩展装置
CN103034283A (zh) * 2011-10-06 2013-04-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 安装有固态硬盘的主板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163086A (zh) * 2016-06-28 2016-11-23 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板组件及具有其的移动终端

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Publication number Publication date
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US8550824B2 (en) 2013-10-08
US20130164952A1 (en) 2013-06-27

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