CN103157914A - Ic线缆固定方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种IC线缆固定方法，包括如下步骤：S1、将焊接件固定于焊接件夹持装置上；S2、将IC线缆沿着焊接件内部设定的焊接孔穿入，直至将IC线缆头部顶入至焊接件内的凸起部的内部；S3、通过焊头对凸起部进行焊接，熔化所述凸起部，直至焊头将所述凸起部与其内部的IC线缆形融成一体即停止焊接。本发明通过将IC线缆穿入至焊接件的凸起部内部然后通过焊头将凸起部和IC线缆融成一体，其操作方式简单，而且焊接性可靠。

Description

IC线缆固定方法

技术领域

本发明涉及一种IC线缆固定方法。

背景技术

焊接为通过在热的作用下通过金属合金连接金属部件的常用技术。在这种情况下，金属合金(也称为焊料(solder))达到熔化化温度，该熔化温度低于要连接的金属部件的熔化温度。在焊接的过程中，熔化的焊料在两个金属部件之间流动。在有利的条件下，在焊料和金属之间得到坚固、紧密、耐腐蚀并导电、导热的连接部。

当时代迈入机械化生产的时代后，对于焊接工艺方面来说，为了提高焊接产量、缩减焊接时间，焊接机应允而生。目前通过焊接机将IC线缆固定方法一般首先将IC线缆穿入至焊接件中，然后通过焊头将焊锡熔化将焊接件和IC线缆连接在一起，采用此种方式的IC线缆与焊接件之间经常发生断裂的现象，影响焊接可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种易于操作并且焊接性可靠的IC线缆固定方法。

为实现前述目的，本发明采用如下技术方案：一种IC线缆固定方法，其特征在于：所述IC线缆固定方法包括如下步骤：

S1、将焊接件固定于焊接件夹持装置上；

S2、将IC线缆沿着焊接件内部设定的焊接孔穿入，直至将IC线缆头部顶入至焊接件内的凸起部的内部；

S3、通过焊头对凸起部进行焊接，熔化所述凸起部，直至焊头将所述凸起部与其内部的IC线缆形融成一体即停止焊接。

作为本发明的进一步改进，所述焊接件夹持装置通过设置夹持部将所述焊接件夹持。

作为本发明的进一步改进，通过在所述焊接件夹持装置上设置与焊接孔在同一轴线上的导线线槽将所述IC线缆引入至焊接件内。

作为本发明的进一步改进，所述焊头根据凸起部所需要的焊接温度自由调节焊头的焊接温度。

作为本发明的进一步改进，当所述凸起部与IC线缆融成一体，焊头停止焊接后，所述焊接件由气缸将焊接件从焊接件夹持装置上卸载。

作为本发明的进一步改进，当焊接件固定于焊接件夹持装置后，通过焊接件夹紧装置抵压焊接件；当焊头停止焊接后，焊接夹紧装置旋转位移，不再抵压焊接件。

本发明通过将IC线缆穿入至焊接件的凸起部内部然后通过焊头将凸起部和IC线缆融成一体，其操作方式简单，而且焊接性可靠。

附图说明

图1为本发明具体实施方式中IC线路焊接机结构示意图。

图2为图1中焊接件夹持装置、焊接件夹紧装置、焊接件以及固定座的组合图。

图3为图2另一角度的示意图。

图4为图1中焊接件夹持装置与固定座之间的组合图。

图5为图1中导轨装置、焊头加热装置的组合图。

图6为焊头加热装置部分示意图。

图7为本发明具体实施方式中IC线缆固定方法的流程图。

具体实施方式

请参见图1，一种IC线路焊接机包括支架1、设置于支架1内的底座2、固定于底座2上的焊接件夹持装置4和焊接件夹紧装置8、位于焊接件夹持装置4上方的焊头加热装置3、驱动焊头加热装置3上下移动的导轨装置5、以及观察件6。焊接件夹持装置4用于夹持焊接件10，而焊接件夹紧装置8则用于压紧焊接件10，保证在焊接过程中，焊接件10不会从焊接件夹持装置4上面弹出或位移，影响焊接效果和焊接时间，实现焊接流畅、保证焊接质量的目的，焊头加热装置3通过其上面设置的焊头31焊接夹持在焊接件夹持装置4上的焊接件10，所述观察件6安装在支架的内侧，即焊接件夹持装置4、焊接件夹紧装置8和导轨装置5的旁边，通过该观察件6可以观察焊接件10的焊接情况。

下面通过结合各部件的附图对IC线路焊接机中的各部件进行详细说明。

请参见图2、3、4，所述焊接件夹持装置4包括夹持部41、固定部42以及设置有活动杆431的气缸43，夹持部41包括底面411、由底面411向上延伸形成的用于夹持焊接件10的夹持臂412、以及由底面411、夹持臂412形成的夹持腔413，焊接件10设置于该夹持腔413内，焊接件10的底面抵于夹持部41的底面411上，夹持臂412通过四个支点将焊接件10固定于夹持腔413内，在所述夹持部41的底面411上开设有卸装孔414，活动杆431设置于该卸装孔414下方，通过气缸43的运动推动活动杆431做上下移动，当活动杆431上移后可贯穿所述卸装孔414，从而顶至焊接件10的焊接件10的底面，将焊接件10从夹持部41内顶出，实现卸载焊接件10，实现自动化生产。而为了在焊头31对焊接件10进行焊接时，确保焊接件10的散热效果，在底面411上还开设有一散热槽415。在所述固定部42上开设有与夹持腔413连通的导线线槽421，通过该导线线槽421可以使得焊接件10在穿设IC线路(未图示)时，IC线路可以通过该导线线槽421引入至焊接件10内，不会产生IC线路安装偏移的情况。

上述焊接件夹持装置4由第一固定座71固定于底座1上，该第一固定座71包括前固定座711和后固定座712，前固定座711与后固定座712之间设有容置空间713，固定部42固定在后固定座712上，夹持部41与气缸43固定于前固定座711上，控制活动杆431做上下移动的气缸43设置在容置空间713内，卸装孔414位于容置空间713上方，而散热槽415大部分也位于容置空间713上方，其他部分被前固定座711所遮蔽。

请参见图2、3，所述焊接件夹紧装置8包括压紧或松开焊接件10的活动杆81、和控制该活动杆81做旋转运动的旋转运动装置82，该旋转运动装置82通过第二固定座72固定于底座2上。所述活动杆81的一端为用于压紧或松开焊接件10的压头部811，另一端为定位部812，所述活动杆81呈L型结构，所述压头部811的厚度薄于定位部812的厚度，该定位部812固定于控制活动杆81做旋转运动的旋转运动装置82上，其具体为：在所述固定部812上开设一安装孔813，旋转运动装置82上设有一旋转杆822，该旋转杆822固定于所述安装孔813内，从而通过该旋转杆822的转动带动活动杆81转动。在该旋转运动装置82上设有两个控制所述活动杆81旋转角度的控制开关821。

上述焊接件夹紧装置8工作过程为：当有焊接件10放置于焊接件夹持装置4上后，旋转运动装置82启动，旋转杆822正转，活动杆81在旋转运动装置82的作用下转动，压头部811转动至焊接件10处，压紧焊接件10，使得在焊接过程中，焊接件10不会从焊接件夹持结构4上弹出或位移，当焊接完成后，该旋转运动装置82再次启动，旋转杆822反转，从而带动活动杆81转动，压头部812转动复位，即压头部812从焊接件10上移开，不再压紧焊接件10，当下个焊接件10再次放置于焊接件夹持装置4上后，旋转运动装置82再次启动，从而活动杆81也再次转动。

请参见图5、6，所述焊头加热装置3包括焊头31、对焊头进行导热的加热板32，所述焊头31通过螺栓33固定于加热板32上，加热板32与焊头31之间均为导热性材料(如铁)，从而有利于加热板32与焊头31之间的热传递。所述加热板32两侧面上开设有若干个用于插入外部加热条(未图示)对加热板32进行加热的加热孔321，该加热板32包括开设有加热孔321的两个相对设置的加热侧面322、连接两个加热侧面322的第一侧面(未标示)、第二侧面(未标示)、第三侧面(未标示)和第四侧面323，该第四侧面323为所述焊接件夹持装置4的相对面，该加热孔321为连通两个加热侧面322的通孔，在所述加热孔321内设置的加热条可以通过焊接件10所需要的焊接温度进行自由调节，即可通过在加热孔321内插入的加热条的数量控制焊头的温度。

所述加热装置3还包括包覆于第一侧面、第二侧面、第三侧面和加热侧面322外围的保温层34，所述位于加热侧面322外缘上的保温层34上开设有与加热孔321相连通的连通孔341。

上述焊头加热装置3固定于导轨装置5上，并通过所述导轨装置5进行上下位移，该导轨装置5包括导轨座51、沿导轨上下移动的移动板52，焊头加热装置3固定于移动板52上。

请参见图7，一种IC线缆固定方法，其具体包括如下步骤：

S1、将焊接件10固定于焊接件夹持装置4上；

S2、通过焊接件夹紧装置8将其压紧于焊接件夹持装置4，从而防止焊接件10在焊接过程中，从焊接件夹持装置4上弹出或者位移，影响焊接效果和焊接时间；

S3、将IC线缆沿着焊接件10内部设定的焊接孔穿入，直至将IC线缆头部顶入至焊接件内的凸起部内部。由于焊接件10夹持于焊接件夹持装置4的夹持部41内，而固定部42上的导线线槽421与该夹持部41内的夹持腔413是联通的，焊接孔与导线线槽421在同一水平线上，故IC线缆可以通过该导线线槽421引导至焊接件10的内部，从而不会产生IC线缆在穿设过程中产生偏移现象，实现准确定位。

S4、通过焊头31对凸起部进行焊接，熔化所述凸起部，当焊头31将所述凸起部与其内部的IC线缆形融成一体后即停止焊接，该焊头31可通过其上面的加热孔321根据凸起部所需要的焊接温度自由调节焊头31的焊接温度。

S5：当焊接完成后，焊接夹紧装置8旋转位移，不再抵压在焊接件10上；

S6：焊接件10由气缸43将焊接件从焊接件夹持装置4上卸载。

尽管为示例目的，已经公开了本发明的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。

Claims (6)

1.一种IC线缆固定方法，其特征在于：所述IC线缆固定方法包括如下步骤：

S1、将焊接件固定于焊接件夹持装置上；

S2、将IC线缆沿着焊接件内部设定的焊接孔穿入，直至将IC线缆头部顶入至焊接件内的凸起部的内部；

S3、通过焊头对凸起部进行焊接，熔化所述凸起部，直至焊头将所述凸起部与其内部的IC线缆形融成一体即停止焊接。

2.根据权利要求1所述的IC线缆固定方法，其特征在于：在所述步骤S1中，所述焊接件夹持装置通过设置夹持部将所述焊接件夹持。

3.根据权利要求2所述的IC线缆固定方法，其特征在于：在所述步骤S2中，通过在所述焊接件夹持装置上设置与焊接孔在同一轴线上的导线线槽将所述IC线缆引入至焊接件内。

4.根据权利要求1所述的IC线缆固定方法，其特征在于：在所述步骤S3中，所述焊头根据凸起部所需要的焊接温度自由调节焊头的焊接温度。

5.根据权利要求1所述的IC线缆固定方法，其特征在于：当所述凸起部与IC线缆融成一体，焊头停止焊接后，所述焊接件由气缸将焊接件从焊接件夹持装置上卸载。

6.根据权利要求1所述的IC线缆固定方法，其特征在于：当焊接件固定于焊接件夹持装置后，通过焊接件夹紧装置抵压焊接件；当焊头停止焊接后，焊接夹紧装置旋转位移，不再抵压焊接件。

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