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CN103097801B - 灯泡形灯及照明器具 - Google Patents

灯泡形灯及照明器具 Download PDF

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CN103097801B CN201180042904.5A CN201180042904A CN103097801B CN 103097801 B CN103097801 B CN 103097801B CN 201180042904 A CN201180042904 A CN 201180042904A CN 103097801 B CN103097801 B CN 103097801B
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Abstract

本发明提供一种灯泡形灯及照明器具。灯泡形灯(11)包括为金属制且通过加压成形而形成为向一端侧扩展的圆筒状的框体(12)。在框体(12)内配置形成为沿框体(12)的内表面向一端侧扩展的圆筒状的合成树脂制的外壳(13)。在外壳(13)的另一端侧安装灯口(15)。在框体(12)的一端侧配置装载着具有半导体发光元件(51a)的发光模块(16)的散热板(17)。将点灯电路(19)收纳在外壳(13)内。点灯电路(19)具有在外壳(13)内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板(74)。点灯电路基板(74)形成为一端侧沿着外壳(13)的内表面形状成为宽幅的形状，并且配置在外壳(13)内的靠灯口(15)侧的位置。

Description

灯泡形灯及照明器具
技术领域
本发明的实施方式涉及一种使用半导体发光元件的灯泡形灯、及使用该灯泡形灯的照明器具。
背景技术
以前，使用半导体发光元件的灯泡形灯包括金属制的框体，在该框体的一端侧配置着具有半导体发光元件的发光模块，并且安装着覆盖框体一端的发光模块的灯罩(globe)。此外，灯泡形灯包括配置在框体内的合成树脂制的外壳，在该外壳内收纳着点灯电路，在外壳的另一端安装着灯口。
多使用散热性优异的压铸铝(aluminiumdiecasting)制的框体，也有通过加压成形而形成的框体。
在压铸铝制的框体的情况下，多在周围设置着散热片，避开周围的散热片而在框体的中心部形成着与灯口为相同直径尺寸的程度的圆筒状的空间，在该空间中收纳着外壳及点灯电路。点灯电路包括在外壳内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板，但是由于该点灯电路基板的宽度尺寸受到限制而狭窄，所以为了确保安装点灯电路零件所需的安装面积，而使点灯电路基板的灯轴方向的长度尺寸增长。
而且，通过加压成形而形成框体的灯泡形灯是通过将发光模块装载在金属制散热板的一端侧的面，且使该散热板接触于框体，而使在将半导体发光元件点灯时产生的热从散热板传导至框体，且从框体散发至外部。
在这种通过加压成形而形成框体的灯泡形灯中，也将点灯电路收纳在与灯口为相同直径尺寸的程度的外壳内，由于点灯电路基板的宽度尺寸受到限制而狭窄，所以为了确保安装点灯电路零件所需的安装面积，而使点灯电路基板的灯轴方向的长度尺寸增长。像这样，如果点灯电路基板的灯轴方向的长度尺寸较长，那么点灯电路基板与散热板靠近，而无法在点灯电路基板与散热板之间获取所需的绝缘距离，因此，使绝缘构件介于点灯电路基板与散热板之间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2009-4130号公报
专利文献2：实用新型注册第3159084号公报
发明内容
发明欲解决的课题
在现有的灯泡形灯中，由于点灯电路基板的灯轴方向的长度尺寸长，点灯电路基板与散热板靠近，而无法在点灯电路基板与散热板之间获取所需的绝缘距离，所以必须使绝缘构件介于点灯电路基板与散热板之间，因此，存在构造变得复杂或零件件数增加的问题。
尤其是通过加压成形而形成框体的灯泡形灯与压铸铝制的框体相比，虽然使框体内侧的空间增大，但是未有效利用该空间。
本发明是鉴于所述方面而完成的，其目的在于提供一种即便不使绝缘构件介于点灯电路基板与散热板之间也能够确保所需的绝缘距离的灯泡形灯、及使用该灯泡形灯的照明器具。
解决课题的手段
实施方式的灯泡形灯包括为金属制且通过加压成形而形成为向一端侧扩展的圆筒状的框体。在框体内配置形成为沿框体的内表面向一端侧扩展的圆筒状的合成树脂制的外壳。在外壳的另一端侧安装灯口。在框体的一端侧配置装载着包括半导体发光元件的发光模块的散热板。将点灯电路收纳在外壳内。点灯电路具有在外壳内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板。点灯电路基板形成为一端侧沿着外壳的内表面形状成为宽幅的形状，并且配置在外壳内的靠灯口侧的位置。
实施方式的照明器具包括器具本体及上述的灯泡形灯。器具本体具有插口。上述的灯泡形灯安装在插口。
附图说明
图1是表示一实施方式的灯泡形灯的截面的立体图。
图2是所述灯泡形灯的分解状态的立体图。
图3(a)及图3(b)表示所述灯泡形灯的外壳与灯罩的安装构造的一部分，图3(a)是安装前状态的立体图，图3(b)是安装状态的立体图。
图4是使用所述灯泡形灯的照明器具。
附图标记：
11：灯泡形灯
12：框体
13：外壳
15：灯口
16：发光模块
17：散热板
18：灯罩
19：点灯电路
22：锥部
32：灯罩安装部
37：基板保持部
39：卡止部
51a：半导体发光元件
58：板材厚度端面
59：锥面
61：切口部
74：点灯电路基板
81：照明器具
82：器具本体
83：插口
具体实施方式
以下，参照图1至图4对一实施方式进行说明。
在图1至图4中，11为灯泡形灯，该灯泡形灯11包括圆筒状的框体12、外壳13、环14、灯口15、发光模块16、散热板17、灯罩18及点灯电路19。外壳13从一端侧(将灯泡形灯11的灯罩18与灯口15连结的灯轴方向的一端侧)插入配置在框体12内，并且另一端从框体12突出。环14将外壳13的另一端固定在框体12。灯口15安装在外壳13的另一端。发光模块16配置在框体12及外壳13的一端侧。散热板17在一端侧的面上装载发光模块16，且安装在外壳13的一端侧。灯罩18与框体12的一端侧嵌合，且安装在外壳13的一端侧。点灯电路19配置在外壳13内。而且，该灯泡形灯11的灯轴方向的长度及与灯轴方向交叉的方向的最大直径部分的外径与一般照明用的白炽灯泡为同等尺寸，且整体上形成为与白炽灯泡的形状近似的形状。
而且，框体12为导热性及散热性优异的金属制，且通过加压成形而形成为从另一端侧向一端侧扩径的圆筒状。在框体12上形成着从另一端侧向一端侧扩径的圆筒状的锥部22，在该锥部22的一端形成着与灯轴平行的圆筒部23，在另一端形成着向灯轴的中心侧折弯的卡合部24。在锥部22的内表面形成着向一端侧扩展的锥面22a。在卡合部24形成着与外壳13的定位用的未图示的多个切口部。
而且，外壳13是利用例如聚对苯二甲酸丁二酯(polybutyleneterephthalate，PBT)树脂等具有绝缘性的合成树脂，形成为灯轴方向的两端开口并且向一端侧扩展开口的圆筒状。在外壳13上形成着沿框体12的内侧配置的外壳本体27、从框体12的另一端侧突出的灯口安装部28、及在这些外壳本体27与灯口安装部28之间与框体12的卡合部24卡合的阶部29。
外壳本体27是以沿框体12的锥部22的内表面的锥面22a配置的方式，形成为与框体12的内表面形状为相似形的向灯轴方向的一端侧扩展的锥形状。即，外壳本体27的内表面形成为向一端侧扩展的锥面。
在外壳本体27的一端侧的内表面，沿灯轴方向形成着具有用来螺旋固定散热板17的安装孔30的多个轮毂31。在本实施方式中，轮毂31是形成在相对于外壳本体27的中心为对称位置的两个部位，但是并不限于此，也可形成在三个部位。
在外壳本体27的一端形成着用来安装灯罩18的多个灯罩安装部32。在本实施方式中，灯罩安装部32是形成在沿外壳本体27的一端的周方向为等间隔的三个部位，但是并不限于这些部位，也可形成在两个部位、或四个或更多部位。各灯罩安装部32分别具有从外壳本体27向一端方向突出的定位突部33及卡止爪34。定位突部33形成为前端侧的宽度狭窄的前端纤细形状，并且形成为向一端方向突出的尺寸大于卡止爪34。在卡止爪34的前端形成着向外径方向突出的爪部35。而且，在外壳本体27的一端的一个部位形成着布线导槽36。
从外壳13的外壳本体27的内表面遍及灯口安装部28的内表面，用来保持点灯电路19的点灯电路基板74的一对基板保持部37相互对向，并且沿灯轴方向而形成。这些一对基板保持部37在形成在相对于外壳本体27的中心为对称位置的两个部位的各轮毂31的一侧位置，形成在从外壳13的中心偏移的位置。在各基板保持部37，沿灯轴方向而形成着插入点灯电路19的点灯电路基板74的保持槽38。在各基板保持部37的一端侧形成着将插入至基板保持部37的点灯电路19的点灯电路基板74卡止以防脱出的卡止部39。该卡止部39包括一端侧连结于外壳13并且另一端侧为自由端的钩(hook)。
在阶部29形成着与框体12的卡合部24的各切口部嵌合且将周方向的位置定位的未图示的多个突起。
而且，环14是由例如PBT树脂等具有绝缘性的合成树脂而形成，夹在框体12与灯口15之间而使它们之间绝缘，并且将框体12的卡合部24夹在其与外壳13的阶部29之间。在环14上形成着与外壳13的各突起嵌合而将周方向的位置定位的多个凹部42。
而且，灯口15可连接于E26型的一般照明灯泡用的插口(socket)，且包括：壳(shell)45，旋接固定在外壳13的灯口安装部28的周面；绝缘部46，设置在该壳45的另一端侧；及孔眼(eyelet)47，设置在该绝缘部46的顶部。
而且，发光模块16包括长方形板状的基板(模块基板)50、面光源51及连接器52。长方形板状的基板(模块基板)50由导热性优异的例如铝等金属或陶瓷而形成。面光源51是形成在作为该基板50的一端侧的面的一面的中央区域的光源。连接器52安装在基板50的一面的周边部。
在面光源51中使用具有大于等于φ2mm的面状的发光面的例如发光二极管(LightEmittingDiode，LED)元件或电致发光(ElectroLuminescence，EL)元件等半导体发光元件51a。在本实施方式中，使用LED元件作为半导体发光元件51a，且采用在基板50上安装多个LED元件的板上芯片封装(ChipOnBoard，COB)方式。即，在基板50上安装多个LED元件，通过引线接合(WireBonding)而将这些多个LED元件串联地电性连接，利用包括混有荧光体的例如硅酮(silicone)树脂等透明树脂的荧光体层一体地覆盖多个LED元件。例如将发出蓝色光的LED元件用于LED元件，在荧光体层中混有受到来自LED元件的蓝色光的一部分激发而放射黄色光的荧光体。因此，由LED元件及荧光体层等而构成面光源51，该面光源51的表面即荧光体层的表面成为发光面，从该发光面放射白色系的照明光。
在基板50的一面形成未图示的布线图案，多个LED元件及连接器52连接于该布线图案。在基板50的周边部形成着用来螺旋固定散热板17的多个插通孔53。
而且，散热板17是由导热性优异的例如铝等金属或陶瓷而形成为平圆板状。在该散热板17的一面形成着嵌入发光模块16的基板50的另一面侧的凹部56，在该凹部56形成着经由基板50的各插通孔53而螺旋固定基板50的多个安装孔57。
在散热板17的周边部的板材厚度端面58，形成着与框体12的锥部22的内表面的锥面22a以同一角度倾斜、且从框体12的内侧与锥面22a进行面接触的锥面59。
在散热板17的周边部附近，与外壳13的各轮毂31的位置对应地，形成着插入拧紧固定在各轮毂31的螺钉的多个插通孔60。
在散热板17的周边部，形成着供外壳13的各灯罩安装部32向一端侧贯穿的多个切口部61。各切口部61包括供定位突部33贯穿的切口部61a、及供卡止爪34贯穿的切口部61b。此外，在散热板17的周边部，与外壳13的布线导槽36的位置对应地形成着布线用的切口部62。
在灯泡形灯11的组装状态下，以在散热板17的另一面与外壳13的外壳本体27的一端之间形成间隙63的方式而构成，在将框体12、外壳13、环14及灯口15组装为一体，进一步从框体12的一端侧嵌入散热板17，且使散热板17的锥面59面接触于框体12的锥面22a的组装状态下，在散热板17的另一面与外壳13的外壳本体27的一端之间形成着间隙63。
而且，灯罩18是由例如具有透光性及光扩散性的合成树脂或玻璃等材料而形成为向灯轴方向的另一端侧开口的圆顶(dome)形状。在灯罩18的另一端侧的开口边缘部，突出形成着平行地嵌入至框体12的圆筒部23的内侧的圆筒状的嵌合部66。该嵌合部66形成为无裂缝等的沿周方向连续的圆筒状。
在嵌合部66的另一端形成着安装在外壳13的各灯罩安装部32的多个外壳安装部67。在各外壳安装部67形成着与嵌合部66相比向另一端侧突出的壁部68，在该壁部68形成着供定位突部33嵌入的槽部69，并且形成着从壁部68的内表面侧嵌入并卡住卡止爪34的爪部35的卡止孔70。槽部69内的两侧面是以嵌合于前端变细的状的定位突部33的两侧面的方式而向另一端侧扩展而倾斜。在壁部68的前端形成着将卡止爪34的爪部35引导至卡止孔70的导入槽71。而且，在槽部69内的里侧的面抵接于定位突部33的前端的面而限制灯轴方向的位置，并且槽部69内的两侧面抵接于定位突部33的两侧面而限制周方向的位置的灯罩18的安装状态下，槽部69及卡止孔70是处于卡止爪34的爪部35嵌入至卡止孔70的位置关系。在灯罩18的安装状态下，壁部68的前端未抵接而是背离散热板17的一面。
而且，点灯电路19是对发光模块16的LED元件供给恒定电流的电路，且包括点灯电路基板74、及安装在该点灯电路基板74上的未图示的多个点灯电路零件。
点灯电路基板74是将一面作为安装主要点灯电路零件的安装面，将另一面作为形成着将点灯电路零件电性连接的布线图案的布线图案面。
从外壳13内的一端侧插入点灯电路基板74，点灯电路基板74的两侧嵌入并保持在基板保持部37的保持槽38。因此，点灯电路基板74是以在外壳13内沿灯轴方向配置为纵形、且安装面与外壳13的内表面的距离大于布线图案面与外壳13的内表面的距离的方式配置在从外壳13的中心偏移的位置。
点灯电路基板74的形状形成为沿着外壳13的内表面形状而一端侧成为宽幅的形状。即，在点灯电路基板74的另一端侧形成着配置在外壳13的灯口安装部28内的窄幅部75，在点灯电路基板74的一端侧形成着配置在外壳13的外壳本体27内且比另一端侧宽且随着向一端侧靠近而成为宽幅的宽幅部76。在这些窄幅部75与宽幅部76之间形成着与外壳13抵接且将朝外壳13内的插入位置定位的限制部77。
通过以所述方式形成为点灯电路基板74的一端侧成为宽幅的形状，可使点灯电路基板74的安装面积变大，因此，可确保安装点灯电路零件所需的安装面积，且使点灯电路基板74的灯轴方向的长度缩短。由此，即便将点灯电路基板74配置在外壳13内的靠灯口15侧的位置，且不使绝缘构件介于点灯电路基板74及点灯电路零件与散热板17之间，也可确保所需的绝缘距离L。
在点灯电路基板74的安装面安装着作为具有引线的独立零件的多个点灯电路零件。这些点灯电路零件的引线贯穿点灯电路基板74而焊接连接于布线图案面的布线图案。安装在该点灯电路基板74的安装面的点灯电路零件也包括对交流电压进行整流、平滑的整流平滑电路的电解电容器、将经整流平滑的电压转换为预定电压的斩波电路的电感器、用于其他电路的电阻器等大型零件、或其他斩波电路的开关元件、电容器、二极管等小型零件等。安装在点灯电路基板74的安装面的点灯电路零件中的大型零件配置在外壳13的内径大至大型零件的程度的一端侧，小型零件配置在外壳13的内径小至小型零件的另一端侧。
在点灯电路基板74的布线图案面，面安装着点灯电路零件中的面安装零件。该面安装零件包括芯片电阻器、芯片电容器等。
在点灯电路19的输入侧，未图示的输入用引线经由外壳13的另一端开口而分别与灯口15的壳45及孔眼47电性连接。而且，在点灯电路19的输出侧连接着具有与发光模块16的连接器52连接的未图示的连接器的输出用引线。
而且，为了组装灯泡形灯11，而将点灯电路19从外壳13的一端侧插入至外壳13内。此时，如果将点灯电路基板74的两侧插入至外壳13的基板保持部37的保持槽38，那么点灯电路基板74的两侧抵接于两侧的卡止部39，而使这些卡止部39向外侧弹性变形，之后，如果点灯电路基板74的限制部77抵接于外壳13且插入至限制插入的预定安装位置，那么点灯电路基板74越过卡止部39，卡止部39卡在点灯电路基板74的一端侧，而将点灯电路19保持在外壳13内以防脱出。经由外壳13的布线导槽36而将点灯电路19的输出用引线拉出至外壳13的外侧。
从框体12的一端侧插入外壳13，使外壳13的灯口安装部28从框体12的另一端突出，将环14嵌入至该外壳13的灯口安装部28的外周，并且旋接地安装灯口15。此时，将点灯电路19的输入用的一引线连接于灯口15的孔眼47，使另一引线连接于配置在外壳13的灯口安装部28的外周且旋接地安装在该灯口安装部28的灯口15的壳45。
当将外壳13插入至框体12时，设置在外壳13的阶部29的多个突起与设置在框体12的卡合部24的多个切口部嵌合，而防止外壳13与框体12转动。
像这样，通过将灯口15安装在外壳13的灯口安装部28，而将框体12、装有点灯电路19的外壳13、环14、及灯口15组装为一体。
接着，一面使从外壳13的一端突出的定位突部33及卡止爪34穿过散热板17的周边部的各切口部61a、61b，一面将散热板17嵌入至框体12的一端侧。由此，散热板17的板材厚度端面58的锥面59从框体12的内侧面接触于锥部22的内表面的锥面22a。在该状态下，通过使外壳13的定位突部33及卡止爪34穿过散热板17的各切口部61a、61b，而将散热板17与外壳13的周方向的位置定位，从而散热板17的各插通孔68与外壳13的轮毂31的安装孔30一致，此外，散热板17的布线用的切口部62与外壳13的布线导槽36的位置一致。而且，在该状态下，在散热板17的另一面与外壳13的外壳本体27的一端之间产生间隙63。
将螺钉从散热板17的插通孔60拧紧固定在外壳13的轮毂31的安装孔30，利用螺钉将散热板17紧固地固定在外壳13。此时，由于在散热板17的另一面与外壳13的外壳本体27的一端之间存在间隙63，所以螺钉的紧固力施加至散热板17的板材厚度端面58的锥面59与框体12的锥部22的锥面22a的接合面，而将散热板17的板材厚度端面58的锥面59与框体12的锥部22的锥面22a压接，从而良好的导热性得到确保。另外，为了使导热性均匀，也可使硅酮树脂介于散热板17的板材厚度端面58的锥面59与框体12的锥部22的锥面22a之间。
将发光模块16配置并螺旋固定在散热板17的凹部56。另外，发光模块16也可在将散热板17安装在外壳13之前预先安装在散热板17。
将点灯电路19的输出用引线经由散热板17的切口部6拉出至散热板17的一面，将该引线前端的连接器连接于发光模块16的连接器52。
将硅酮树脂或接合胶(cement)等黏结剂涂布至框体12的圆筒部23的内周，使灯罩18的各外壳安装部67对准从散热板17突出的外壳13的各灯罩安装部32的位置，将灯罩18的嵌合部66嵌合至框体12的圆筒部23的内侧。
此时，首先，灯罩18的各外壳安装部67的壁部68嵌合至框体12的圆筒部23的内侧，而将灯罩18与框体12的以灯轴为中心的直径方向的位置定位。之后，视需要而使灯罩18相对于框体12转动来进行位置调整，由此，使外壳13的各定位突部33嵌入至各外壳安装部67的槽部69，从而将灯罩18与框体12的周方向的位置定位，由此，将灯罩18的各卡止孔78与外壳13的各卡止爪34的位置定位。之后，灯罩18的嵌合部66嵌合至框体12的圆筒部23的内周，灯罩18的各槽部69里侧的面抵接于外壳13的各定位突部33前端的面，而限制灯轴方向的位置，并且外壳13的卡止爪34的爪部35嵌入至灯罩18的各卡止孔70，而将灯罩18安装于外壳13。
在灯罩18的安装状态下，灯罩18的壁部68的前端未抵接而是背离散热板17的一面，并且灯罩18未接触而是背离框体12的圆筒部23的一端，将灯罩18支撑在外壳13。此外，灯罩18的槽部69内的里侧的面抵接于外壳13的各定位突部33前端的面，而将灯轴方向的位置定位，并且外壳13的卡止爪34的爪部35卡在灯罩18的卡止孔70而予以保持，灯罩18的槽部69内的两侧面抵接于外壳13的定位突部33的两侧面而将周方向的位置定位。因此，灯罩18在相对于外壳13得到定位的状态下被安装。
另外，灯泡形灯11的组装流程并不限于此，也可为其他安装顺序。
而且，图4中表示作为使用灯泡形灯11的筒灯(downlight)的照明器具81，该照明器具81具有器具本体82，在该器具本体82内配置着安装灯泡形灯11的插口83、及使从灯泡形灯11放射的光向下方反射的反射体84。
而且，如果将灯泡形灯11安装至照明器具81的插口83并通电，那么点灯电路19动作，而对发光模块16的多个LED芯片供给电力，多个LED芯片点灯而从面光源51放射光，从面光源51放射的光透过灯罩18而放射至外部。
在将发光模块16的多个LED芯片点灯时产生的热主要热传导至基板50，并且从该基板50热传导至散热板17，进一步从该散热板17热传导至框体12，从框体12的表面散发至空气中。
而且，根据本实施方式的灯泡形灯11，由于将灯罩18安装至能够以高精度形成的合成树脂制的外壳13而不是经加压成形的框体12，所以即便使用经加压成形的框体12，在灯罩18的安装中也无障碍，且可使灯罩18的安装位置固定。
而且，通过使外壳13的灯罩安装部32贯穿散热板17而向一端侧突出，可将灯罩18安装至外壳13。
可利用作为灯罩安装部32而设置的定位突部33，分别将灯罩18与外壳13的灯轴方向及周方向的位置定位。
可利用作为灯罩安装部32而设置的卡止爪34，在利用定位突部33实现的灯罩18与外壳13的定位状态下，将灯罩18与外壳13卡止。
而且，框体12一端的圆筒部23容易因外力而变形，但是由于灯罩18的嵌合部66是平行地嵌入至框体12的圆筒部23的内侧，所以即便因灯泡形灯11在处理时落下等而有冲击施加至框体12的圆筒部23的附近，也可防止在框体12的圆筒部23产生变形。尤其是由于灯罩18的嵌合部66形成为无裂缝等的沿周方向连续的圆筒状，所以可遍及框体12的圆筒部23的整周而确实地防止在该圆筒部23产生变形。
而且，由于使形成在装载发光模块16的散热板17的周边部的板材厚度端面58处的锥面59从框体12的内侧面接触于框体12的锥部22的锥面22a，所以即便将经加压成形的框体12形成为与灯泡形状近似的形状，也可确保从散热板17向框体12的良好的导热性。
通过在散热板17的周边部设置切口部61，可使外壳13的灯罩安装部32贯穿散热板17而向一端侧突出。
而且，通过在为金属制且利用加压成形而形成为向一端侧扩展的圆筒状的框体12内配置形成为沿框体12的内表面向一端侧扩展的圆筒状的合成树脂制的外壳13，进一步将在该外壳13内沿灯轴方向配置为纵形的点灯电路基板74形成为一端侧沿着外壳13的内表面形状成为宽幅的形状，可在点灯电路基板74中确保安装点灯电路零件时所需的安装面积，且使点灯电路基板74的灯轴方向的长度缩短。由此，可将点灯电路基板74配置在外壳13内的靠灯口15侧的位置，而使点灯电路基板74背离散热板17，即便不使绝缘构件介于点灯电路基板74与散热板17之间，也可确保所需的绝缘距离L，因此，可实现灯泡形灯11的构造的简化或零件件数的削减。
由于在外壳13的内表面设置着从一端侧插入点灯电路基板74的两侧部的基板保持部37，并且设置着将插入至基板保持部37的点灯电路基板74的一端卡止的卡止部39，所以可将点灯电路基板74配置并保持在外壳13内的靠灯口15侧的位置。
另外，本实施方式也可适用于使用E17形的灯口的小型氪气(MiniKrypton)灯泡大小的灯泡形灯。
对本发明的几个实施方式进行了说明，不过这些实施方式是作为例子进行提示的，并非意图限定发明的范围。这些新颖的实施方式可利用其他各种形态实施，在不脱离发明主旨的范围内可进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形包含在发明范围或主旨中，及与其均等的范围内。

Claims (6)

1.一种灯泡形灯，其特征在于，包括：
发光模块，具有半导体发光元件；
散热板，在一端侧的面上装载着所述发光模块；
框体，为金属制且通过加压成形而形成为向一端侧扩展，并且为两端开口的圆筒状，在其一端侧配置所述散热板；
合成树脂制的外壳，配置在所述框体内，且形成为沿所述框体的内表面向一端侧扩展，并且为两端开口的圆筒状，所述外壳具有卡止部，所述卡止部用以将点灯电路基板卡止以防脱出；
灯口，安装在所述外壳的另一端侧；及
点灯电路，具有安装点灯电路零件且在所述外壳内沿灯轴方向配置为纵形的所述点灯电路基板，所述点灯电路基板形成为一端侧沿着所述外壳的内表面形状成为宽幅的形状，并且所述点灯电路基板配置在所述外壳内的靠所述灯口侧的位置，所述点灯电路基板的一端侧由所述卡止部卡止，且所述点灯电路基板与所述散热板之间设有绝缘距离，而不使绝缘构件介于所述点灯电路基板与所述散热板之间，
其中在所述外壳的内表面，对向地设置着一对基板保持部，所述点灯电路基板的两侧部从所述基板保持部的一端侧插入，在所述基板保持部，沿着所述灯轴方向形成有保持槽，且在所述基板保持部的一端侧设有所述卡止部，所述点灯电路基板插入所述保持槽，且通过所述卡止部而被卡止以防脱出，所述卡止部卡止插入至所述基板保持部的所述点灯电路基板的一端侧。
2.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于，包括灯罩，安装在所述外壳的一端侧。
3.根据权利要求2所述的灯泡形灯，其特征在于，所述外壳具有灯罩安装部，贯穿所述散热板而向一端侧突出，并安装所述灯罩。
4.根据权利要求3所述的灯泡形灯，其特征在于，在所述散热板的周边部设置着切口部，供所述灯罩安装部贯穿。
5.根据权利要求1所述的灯泡形灯，其特征在于，
所述框体具有向一端侧扩展的锥部，
通过在所述散热板的周边部的板材厚度端面形成从所述框体的内侧与所述锥部进行面接触的锥面，且固着在所述外壳，而将所述锥面压接至所述框体。
6.一种照明器具，其特征在于，包括：
器具本体，具有插口；及
根据权利要求1至5中任一所述的灯泡形灯，所述灯泡形灯安装在插口。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103874883A (zh) * 2011-10-11 2014-06-18 普司科Led股份有限公司 光学半导体照明设备
EP2843294B1 (en) * 2012-04-27 2017-06-28 Sony Corporation Light-bulb-shaped light source device and translucent cover
TWI499740B (zh) * 2012-06-21 2015-09-11 Acbel Polytech Inc Light emitting diode bulb
CN103527942B (zh) * 2012-07-04 2016-03-30 康舒科技股份有限公司 发光二极管球泡灯
CN103672467A (zh) * 2012-09-14 2014-03-26 欧司朗股份有限公司 照明装置
JP2014096254A (ja) 2012-11-08 2014-05-22 Kobe Steel Ltd 車載ｌｅｄランプ用ヒートシンク
JP2014120412A (ja) * 2012-12-19 2014-06-30 Iris Ohyama Inc Ｌｅｄランプ
JP6135908B2 (ja) * 2013-01-22 2017-05-31 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明用光源及び照明装置
TWI487460B (zh) * 2013-02-01 2015-06-01 Wistron Neweb Corp 移動式電子裝置
CN203147368U (zh) * 2013-02-17 2013-08-21 正圆兴业股份有限公司 组合式发光二极管灯泡
JP2014165035A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Hitachi Appliances Inc 電球型照明装置
US20140307427A1 (en) * 2013-04-11 2014-10-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
KR102076239B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-12 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
CN103574409A (zh) * 2013-10-31 2014-02-12 昆山博文照明科技有限公司 一种可遥控草坪灯
CN103791414A (zh) * 2013-11-22 2014-05-14 昆山博文照明科技有限公司 一种带红外线警报功能太阳能草坪灯
JP6415088B2 (ja) * 2014-04-21 2018-10-31 オスラム ゲーエムベーハーＯＳＲＡＭ ＧｍｂＨ ランプ用のハウジング及びバルブ、ランプ、並びに、ランプ用のハウジング及びバルブの製造方法
US9951910B2 (en) * 2014-05-19 2018-04-24 Cree, Inc. LED lamp with base having a biased electrical interconnect
GB2517081B (en) * 2014-07-28 2015-11-18 Scolmore Int Ltd Light Fitting
DE102015101130A1 (de) * 2015-01-27 2016-07-28 Davinci Industrial Inc. LED-Glühbirne und Verfahren zum Herstellen derselben
CN104832860A (zh) * 2015-04-02 2015-08-12 宁波市鄞州凯祥塑业有限公司 一种新型装饰灯
CN105180063A (zh) * 2015-07-23 2015-12-23 中山市科贝照明科技有限公司 一种可旋转式彩色led点光源
CN105180065A (zh) * 2015-07-24 2015-12-23 中山市科贝照明科技有限公司 一种调控型led风扇灯
CN105066045A (zh) * 2015-07-24 2015-11-18 中山市科贝照明科技有限公司 一种led点光源系统
CN105258050A (zh) * 2015-10-10 2016-01-20 成都川睿科技有限公司 一种具有应急电源的智能交通照明系统
CN105716007B (zh) * 2016-04-14 2018-02-16 句容市万福达工艺品厂 一种防震扩音草坪灯
CN105716008A (zh) * 2016-04-26 2016-06-29 句容市万福达工艺品厂 一种草坪灯防震结构
JP7024200B2 (ja) * 2017-03-31 2022-02-24 三菱電機株式会社 照明具、カバー及び照明装置
KR102086097B1 (ko) * 2018-08-09 2020-04-23 주식회사 세미웰전자 엘이디 등기구
CN109695842B (zh) * 2019-01-07 2024-06-11 佛山电器照明股份有限公司 一种led灯具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3142963U (ja) * 2008-04-21 2008-07-03 秦文隆 高効率ｌｅｄランプ
JP3156685U (ja) * 2009-10-27 2010-01-14 オリオン電機株式会社 電球型ランプ
JP3159084U (ja) * 2010-02-18 2010-05-06 アイリスオーヤマ株式会社 Ｌｅｄ電球
CN101818864A (zh) * 2009-02-27 2010-09-01 东芝照明技术株式会社 照明装置及照明器具

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4490649A (en) * 1982-10-20 1984-12-25 General Electric Company Thermal baffle inside a discharge lamp
JP2901289B2 (ja) 1989-11-16 1999-06-07 株式会社フジクラ 電力ケーブルの接続方法
US5465199A (en) * 1994-08-19 1995-11-07 Sea Gull Lighting System for attaching trim to lamp housing
US5691598A (en) * 1995-12-07 1997-11-25 General Electric Company Fluorescent lamp with thermal heat shield between lamp tube and ballast circuitry
CN2489462Y (zh) * 2001-06-17 2002-05-01 广东伟雄集团有限公司 带镶嵌条的节能灯
ES2376350T3 (es) * 2005-07-20 2012-03-13 Tbt Asset Management International Limited Unidad de iluminación con l�?mpara fluorescente de c�?todo fr�?o de forma serpentina.
US7784969B2 (en) * 2006-04-12 2010-08-31 Bhc Interim Funding Iii, L.P. LED based light engine
US7824075B2 (en) * 2006-06-08 2010-11-02 Lighting Science Group Corporation Method and apparatus for cooling a lightbulb
US20110128742A9 (en) * 2007-01-07 2011-06-02 Pui Hang Yuen High efficiency low cost safety light emitting diode illumination device
WO2008146694A1 (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Sharp Kabushiki Kaisha 照明装置
JP4980152B2 (ja) 2007-06-19 2012-07-18 シャープ株式会社 照明装置
JP4962253B2 (ja) * 2007-10-09 2012-06-27 日亜化学工業株式会社 Ｌｅｄ電球
US7637635B2 (en) * 2007-11-21 2009-12-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp with a heat sink
US8294356B2 (en) 2008-06-27 2012-10-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting element lamp and lighting equipment
JP5290670B2 (ja) * 2008-09-04 2013-09-18 パナソニック株式会社 ランプ
ES2368465T3 (es) * 2008-10-16 2011-11-17 Osram Ag Disposición de montaje para dispositivos de iluminación, dispositivo de iluminación correspondiente y priocedimiento.
US8152336B2 (en) * 2008-11-21 2012-04-10 Journée Lighting, Inc. Removable LED light module for use in a light fixture assembly
JP5495092B2 (ja) * 2008-12-22 2014-05-21 東芝ライテック株式会社 照明装置及び照明器具
JP4612120B2 (ja) * 2009-02-04 2011-01-12 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
CN102032481B (zh) * 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
US8264130B2 (en) * 2010-05-26 2012-09-11 General Electric Company Safety protection solution for compact fluorescent lamps
CN203115538U (zh) * 2010-08-31 2013-08-07 东芝照明技术株式会社 透镜、照明装置、灯泡形灯及照明器具
EP2497995A1 (en) * 2011-01-18 2012-09-12 Panasonic Corporation Light source device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3142963U (ja) * 2008-04-21 2008-07-03 秦文隆 高効率ｌｅｄランプ
CN101818864A (zh) * 2009-02-27 2010-09-01 东芝照明技术株式会社 照明装置及照明器具
JP3156685U (ja) * 2009-10-27 2010-01-14 オリオン電機株式会社 電球型ランプ
JP3159084U (ja) * 2010-02-18 2010-05-06 アイリスオーヤマ株式会社 Ｌｅｄ電球

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