CN103074021A

CN103074021A - Led用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂

Info

Publication number: CN103074021A
Application number: CN2011103277402A
Authority: CN
Inventors: 黄健翔
Original assignee: BONOTEC ELECTRONIC MATERIALS Co Ltd
Current assignee: BONOTEC ELECTRONIC MATERIALS Co Ltd
Priority date: 2011-10-25
Filing date: 2011-10-25
Publication date: 2013-05-01
Anticipated expiration: 2031-10-25
Also published as: CN103074021B

Abstract

本发明公开了一种LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂，包含5～25重量份环氧树脂、5～25重量份有机硅双马来酰亚胺、60～80重量份银粉导电填料、0.3～0.7重量份固化促进剂、0.3～0.7重量份界面补强剂硅烷偶联剂。本发明的导电胶将有机硅双马来酰亚胺和环氧树脂两者的优势结合，保留了聚硅氧烷树脂的耐高温性能和耐UV性能，同时还使产品具有优异的粘接性能。

Description

LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂

技术领域

本发明涉及LED用导电胶粘剂，具体是一种LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂。

背景技术

自跨入21世纪以来，能源形势日益严峻，而节约能源比开发新能源更经济、更环保，应放在首位。当前，照明约占世界总能耗的20％左右。若用能耗低、寿命长、安全、环保的光源取代低效率、高耗电量的传统光源，无疑将带来一场世界性的照明革命(杨雄发，伍川，董红，等。LED封装用有机硅材料的研究进展。有机硅材料，2009，23，47～50)。

LED以其固有的特点，如省电、寿命长、耐震动，响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、照明等领域，在我们的日常生活中处处可见，例如家用电器、电话机、仪表照明、汽车防雾灯、交通信号灯等(苏永道，吉爱华，赵超。LED封装技术。上海，上海交通大学出版社，2010)。超高亮度LED消耗的电能仅是传统光源的1/10，具有不使用严重污染环境的汞、体积小、寿命长等优点。随着超高亮度LED性能的改进，大功率LED有望取代白炽灯等照明光源，成为第四代照明光源(王晓明，郭伟玲，高国，等。LED——新一代照明光源。现代显示，2005，53，15～20)。

随着大功率LED的发展，客户对封装过程中使用的材料提出了越来越高的要求，新的材料不仅要满足客户生产的工艺要求，同时还需要有较好的耐UV性和耐热性，以及足够的粘接强度。传统的环氧导电粘结剂具有优异的常温粘接性能，但是其高温粘接性能却不够理想，此外环氧树脂基体往往不耐UV，在UV光和热的综合作用下，其易发生黄变从而影响LED发光寿命。因此，环氧树脂不适合用于高温场合，或者是能发射紫外波长的LED和大功率LED，以及在户外使用。综上所述，传统的环氧导电粘结剂越来越不能满足日益更新的性能要求，需要对其进行改性。

环氧树脂是指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于其介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线膨胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能极佳，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得它在电子电器领域得到广泛的应用。

BMI树脂是指以马来酰亚胺为活性端基的双官能团BMI单体及相关的共聚组分形成的一类热固性树脂，BMI的通式如下所示：

BMI树脂具有良好的耐高温、耐辐射、耐湿热、模量高、吸湿率低和热膨胀系数小等优良特性，广泛应用于电子电器领域，但传统BMI树脂刚性较大，透明性较差。

聚硅氧烷类胶粘剂所具有的硅氧主链结构，结构式如下所示：

Si-O-Si有较高的键能，具有较强的耐紫外性，因此适用于任何紫外光照场合。日本信越化学工业的SMP-2800L，日本藤仓化成的单组份含溶剂有机硅导电胶(DOTITE的XA-819A和FX-730)，便是此类产品。因为聚硅氧的主链的极性较小，所以上述所述的导电胶的粘接性较差，芯片推力偏小，室温小片推力＜5kgf/die(2×2mm)。

综上所述，环氧树脂、双马来酰亚胺和聚硅氧烷各有优点，如何将三者的优势结合成为本发明需要解决的技术问题。三者的有机结合可以使材料兼具耐高温性能、透光性能以及优异的高温粘接性能。本专利使用含有聚硅氧烷结构的机硅双马来酰亚胺和环氧树脂共聚，之辈具有优异性能的导电胶粘剂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂，将环氧树脂、有机硅双马来酰亚胺和聚硅氧烷树脂三者的优势结合，保留环氧树脂的高粘接性能、双马来酰亚胺树脂的耐高温和聚硅氧烷树脂的高透明性，同时还使产品具有优异的粘接性能。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明涉及的LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂，包含具有以下重量份的组份：

根据本发明，所述环氧树脂为氢化双酚A环氧(HEP)，其结构式为：

根据本发明，所述的有机硅双马来酰亚胺为以下式(I)或式(II)所示的物质：

a、甲基有机硅双马来酰亚胺(SiMBMI)，其结构为式(I)所示：

其中，n＝1～6；

b、甲基苯基有机硅双马来酰亚胺(SiMPBMI)，其结构为式(II)所示：

其中，n＝1～6。

根据本发明，所述固化促进剂为2-甲基咪唑(2MZ)或2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)。

根据本发明，所述银粉导电填料为颗粒D90小于50微米的银粉；所述银粉为片状银粉、球状银粉、无定型银粉或它们的任意混合物。

根据本发明，所述界面补强剂硅烷偶联剂为3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷(Z6040)。

本发明的LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂的制备方法包括以下步骤：

a)有机硅双马来酰亚胺，固化促进剂和界面补强剂硅烷偶联剂混合，然后通过三辊研磨机研磨得到均匀的树脂；

b)将银粉加入研磨后的树脂中，搅拌1小时。

与现有技术相比，本发明具有如下技术效果：本发明的LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂，室温芯片推力＞11.6kgf/die(2×2mm)，高温芯片推力＞2.2kgf/die(2×2mm)，体积电阻率≤3.7×10^-4Ω·cm；即该胶粘剂具有良好的贮存稳定性，固化后具有优异的粘接强度、导电性、耐热性和耐UV性。

具体实施方式

以下结合具体实施例，对本发明做进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本发明而非用于限制本发明的范围。

以下实施例中的片状银粉、球状银粉、无定型银粉均是颗粒D90(指样品的累计粒度分布数达到90％时所对应的粒径)小于50微米的。

实施例1～9

按表1所示的配比，先将有机硅双马来酰亚胺，固化促进剂和界面补强剂硅烷偶联剂混合，然后通过三辊研磨机研磨得到均匀的树脂；接着将银粉加入研磨后的树脂中，搅拌1小时，即得到有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂。

表1、有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂的组份

采用的DAGA 4000推力机，对实施例1～9获得的LED用有机硅双马来酰亚胺导电胶粘剂的性能进行测试，结果如表2所示。

表2、有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂的性能

由表2的结果可见，采用实施例1～9的方法制备的LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂的折射率为1.47～1.51，玻璃化转变温度为123～132℃，2×2mm芯片推力为11.6～13.1kgf(25℃)、2.2～2.9kgf(250℃)，体积电阻率为1.9×10^-4～3.7×10^-4Ω.cm。

实施例10～18

按表3所示，先将有机硅双马来酰亚胺，固化促进剂和界面补强剂硅烷偶联剂混合，然后通过三辊研磨机研磨得到均匀的树脂；接着将银粉加入研磨后的树脂中，搅拌1小时，得到有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂。

表3、有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂的组份

采用DAGA 4000推力机，对实施例10～18获得的LED用有机硅双马来酰亚胺导电胶粘剂的性能进行测试，结果如表4所示。

表4、有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂的性能

由表4的结果可见，采用实施例10～18的方法制备的LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂的折射率为1.52～1.53，玻璃化转变温度为126～132℃，2×2mm芯片推力为12.6～13.9kgf(25℃)、2.2～3.1kgf(250℃)，体积电阻率为1.3×10^-4～3.5×10^-4Ω.cm。

结合上述实施例，本发明的LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂，室温芯片推力＞11.6kgf/die(2×2mm)，高温芯片推力＞2.2kgf/die(2×2mm)，体积电阻率≤3.7×10^-4Ω·cm；即该胶粘剂具有良好的贮存稳定性，固化后具有优异的粘接强度、导电性、耐热性和耐UV性。