CN103037636A - 多层电路板及多层电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供多个电镀填孔的线路板；提供多个用导电膏塞孔的粘结片；将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板；以及对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。本发明还提供了使用该制作方法制作的多层电路板。该多层电路板的制作方法不仅可以大大缩减电路板的制作时间，提高产率，而且可以方便的形成盲孔及埋孔，并且可以节约电路板的制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种多层电路板及多层电路板的制作方法。
背景技术
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab., High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 418-425。
目前，具有盲孔或埋孔的多层电路板通常采用增层法制作，即，层层叠加的方式进行制作。传统的增层法制作具有盲孔或埋孔的多层电路板的方法包括：第一步，制作一内层板，该内层板包括至少一层绝缘材料以至少两个最外导电线路层，所述内层板上通过钻贯通孔及电镀等流程形成至少一个第一通孔。第二步，在内层板的最外导电线路层上分别压合一铜箔层，其中所述铜箔层通过粘结片与所述内层板的最外导电线路层结合，蚀刻所述铜箔层形成线路，形成一个多层板，所述内层板上的该至少一个第一通孔此时成为埋孔；第三步，用激光钻孔等方法在所述多层板的粘结片层上形成至少一个盲孔，电镀该至少一个盲孔使所述铜箔层与所述内层板的最外导电线路层导通；第四部在所述多层板上通过钻贯通孔及电镀等流程，形成至少一个第二通孔。这样便得到一个具有盲埋孔的多层板。如果需要更多层数的多层板，按照第二至三步的方法，继续在所述多层积层板的铜箔层表面压合铜箔，从而得到更多层的具有盲埋孔的多层板。
显然，在上述具有盲埋孔的多层板的制作过程中，每进行一次增层，均需要进行一次压合过程，制作较多层数的线路板时，压合次数也相应较多，这样不利于工艺过程的简化，制作成本也相对较高。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种通过一次压合的方式制作具有盲孔或埋孔的多层电路板的方法，以及由此方法所得到的具有盲孔或埋孔的多层电路板。
一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供多个线路板，每个所述线路板均开设有至少一个贯通孔，在每个所述至少一个贯通孔内电镀填孔；提供多个粘结片，每个所述粘结片上均开设至少一个通孔，在每个所述至少一个通孔内填充有导电膏；将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，使得该预压合电路板中的相邻两个线路板之间分别结合有至少一个所述粘结片；以及对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。
一种由上述制作方法制作而成的多层电路板，所述多层电路板包括多个导电线路层及与所述多个导电线路层间隔排列的多个绝缘层，所述多个绝缘层分别设置有至少一个通孔，任意相邻的两个绝缘层中其中一个绝缘层的至少一个通孔具有电镀填孔物，另外一个绝缘层的至少一个通孔填充有导电膏，以实现层间导通。
本技术方案的电路板及电路板的制作方法具有如下优点：对多个含电镀填孔的线路板及用导电膏塞孔的粘结片一次压合形成多层板，不仅能方便得到盲孔及埋孔，还能大大缩减电路板的制作时间和所需劳动力，提高电路板的产率。
附图说明
图1是本技术方案实施方式提供的覆铜基板的剖视图。
图2是本技术方案实施方式提供的覆铜基板开孔后的剖视图。
图3是本技术方案实施方式提供的覆铜基板形成线路后的剖视图。
图4是本技术方案实施方式提供的覆铜基板孔内填充导电膏形成的第一双面线路板的剖视图。
图5是本技术方案实施方式提供的第二双面线路板的剖视图。
图6是本技术方案实施方式提供的第三双面线路板的剖视图。
图7是本技术方案实施方式提供的第一粘结片的剖视图。
图8是本技术方案实施方式提供的第二粘结片的剖视图。
图9是本技术方案实施方式提供的预压合电路板的剖视图。
图10是本技术方案实施方式提供的六层电路板的剖视图。
主要元件符号说明
| 第一覆铜基板 | 10a |
| 第一导电层 | 101a |
| 第一绝缘层 | 102a |
| 第二导电层 | 103a |
| 第一孔部 | 104a |
| 第二孔部 | 105a |
| 第一定位孔 | 106a |
| 第一导电线路层 | 107a |
| 第二导电线路层 | 108a |
| 第一电镀填孔物 | 109a |
| 第二电镀填孔物 | 110a |
| 第一双面线路板 | 20a |
| 第二绝缘层 | 102b |
| 第三孔部 | 104b |
| 第四孔部 | 105b |
| 第二定位孔 | 106b |
| 第三导电线路层 | 107b |
| 第四导电线路层 | 108b |
| 第三电镀填孔物 | 109b |
| 第四电镀填孔物 | 110b |
| 第二双面线路板 | 20b |
| 第三绝缘层 | 102c |
| 第五孔部 | 104c |
| 第六孔部 | 105c |
| 第三定位孔 | 106c |
| 第五导电线路层 | 107c |
| 第六导电线路层 | 108c |
| 第五电镀填孔物 | 109c |
| 第六电镀填孔物 | 110c |
| 第三双面线路板 | 20c |
| 第一粘结片 | 30a |
| 第四定位孔 | 301a |
| 第七孔部 | 302a |
| 第一塞孔物 | 303a |
| 第二粘结片 | 30b |
| 第五定位孔 | 301b |
| 第八孔部 | 302b |
| 第九孔部 | 303b |
| 第二塞孔物 | 304b |
| 第三塞孔物 | 305b |
| 预压合多层板 | 40a |
| 承载装置 | 41 |
| 支撑基底 | 410 |
| 定位针 | 411 |
| 六层电路板 | 40 |
| 第一盲孔 | 401 |
| 导通孔 | 402 |
| 埋孔 | 403 |
| 第二盲孔 | 404 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例，以制作六层电路板为例对本技术方案提供的电路板及电路板的制作方法作进一步的详细说明。
所述六层电路板的制作方法包括以下步骤：
第一步，提供一第一覆铜基板10a。
请参阅图1，提供一第一覆铜基板10a，所述第一覆铜基板10a为双面覆铜基板，其包括第一绝缘层102a及分别形成于所述第一绝缘层102a相对两个表面的第一导电层101a和第二导电层103a。所述第一覆铜基板10a可以为玻纤布基覆铜基板、纸基覆铜基板、复合基覆铜基板、芳酰胺纤维无纺布基覆铜基板或合成纤维基覆铜基板等。
第二步，在所述第一覆铜基板10a上开设一第一孔部104a、一第二孔部105a及多个第一定位孔106a。
请参阅图2，采用激光钻孔或机械钻孔的方法在所述第一覆铜基板10a上开设一第一孔部104a、一第二孔部105a及多个第一定位孔106a。所述第一孔部104a及第二孔部105a均为通孔，其均贯通所述第一导电层101a、第一绝缘层102a及第二导电层103a。所述第一定位孔106a也贯通所述第一导电层101a、第一绝缘层102a及第二导电层103a，所述第一定位孔106a用于压合过程中进行对位。所述第一孔部104a及第二孔部105a也可以开设为盲孔，其穿透所述第一导电层101a及第一绝缘层102a，不穿透所述第二导电层103a。可以理解，所述第一覆铜基板10a也可以仅开设一第一孔部104a或设置三个或更多的第一孔部104a或第二孔部105a。
第三步，对所述第一孔部104a及所述第二孔部105a进行电镀填孔。
请参阅图3，对所述第一孔部104a及所述第二孔部105a进行电镀填孔。电镀填孔的方法可以为先对所述第一孔部104a及所述第二孔部105a进行一次化学镀薄铜，然后进行电镀在所述第一孔部104a及所述第二孔部105a孔壁形成孔铜，使所述第一导电层101a及第二导电层103a通过所述第一孔部104a及所述第二孔部105a孔壁的孔铜导通，最后再对所述第一孔部104a及所述第二孔部105a进行一次填孔电镀，使所述电镀铜填满所述第一孔部104a及所述第二孔部105a，所述第一孔部104a及所述第二孔部105a孔内的铜形成第一电镀填孔物109a及第二电镀填孔物110a，填孔电镀的作用是增加所述第一孔部104a及所述第二孔部105a孔内导体的截面面积，使所述第一导电层101a及第二导电层103a与后续步骤中的其他导电层通过孔内电镀铜更好的导通。也可以先对所述第一孔部104a及所述第二孔部105a进行一次化学镀薄铜，然后直接对所述第一孔部104a及所述第二孔部105a进行填孔电镀，使所述电镀铜填满所述第一孔部104a及所述第二孔部105a，所述第一孔部104a及所述第二孔部105a孔内的铜形成第一电镀填孔物109a及第二电镀填孔物110a。
第四步，在电镀填孔后的第一覆铜基板10a上形成线路，形成一第一双面线路板20a。
请参阅图4，在本实施例中，采用图像转移法在所述第一导电层101a及第二导电层103a表面形成光致蚀刻图案；然后，经由化学药液蚀刻或激光烧蚀等方法将所述第一导电层101a及第二导电层103a分别形成第一导电线路层107a和第二导电线路层108a。
第五步，形成一第二双面线路板20b。
请参阅图5。参照第一步至第四步的方法形成一第二双面线路板20b。所述第二双面线路板20b包括第二绝缘层102b及分别形成于所述第二绝缘层102b相对两个表面的第三导电线路层107b及第四导电线路层108b，所述第二双面线路板20b上开设有第三孔部104b、第四孔部105b及多个第二定位孔106b，所述第三孔部104b、第四孔部105b及多个第二定位孔106b均贯通所述第三导电线路层107b、第二绝缘层102b及第四导电线路层108b。所述第四孔部105b与所述第二孔部105a位置对应。所述第三孔部104b及第四孔部105b内均通过电镀填孔填满，所述第三孔部104b及第四孔部105b孔内的铜形成第三电镀填孔物109b及第四电镀填孔物110b，所述第三电镀填孔物109b及第四电镀填孔物110b均将所述第三导电线路层107b及第四导电线路层108b导通。另外，所述第三孔部104b及第四孔部105b也可以开设为盲孔，其仅穿透所述第三导电线路层107b及第二绝缘层102b，不穿透所述第四导电线路层108b。所述第二双面线路板20b上也可以仅设一第三孔部104b或设置三个或更多第三孔部104b或第四孔部105b。
第六步，形成一第三双面线路板20c。
请参阅图6。参照第一步至第四步的方法形成一第三双面线路板20c。所述第三双面线路板20c包括第三绝缘层102c及分别形成于所述第三绝缘层102c相对两个表面的第五导电线路层107c及第六导电线路层108c，所述第三双面线路板20c上开设有第五孔部104c、第六孔部105c至及多个第三定位孔106c，所述第五孔部104c贯通所述第三绝缘层102c及第六导电线路层108c并在第五导电线路层107c上不与线路相连，所述第六孔部105c及多个第三定位孔106c均贯通所述第五导电线路层107c、第三绝缘层102c及第六导电线路层108c。所述第六孔部105c与所述第二孔部105a位置对应。所述第五孔部104c及第六孔部105c内均通过电镀填孔填满形成第五电镀填孔物109c及第六电镀填孔物110c，所述第六电镀填孔物110c将所述第五导电线路层107c及第六导电线路层108c导通。所述多个第三定位孔106c分别与所述多个第一定位孔106a位置对应。所述第六孔部105c也可以开设为盲孔，其穿透所述第六导电线路层108c及第三绝缘层102c，不穿透所述第五导电线路层107c，所述第三双面线路板20c上也可以仅设一第五孔部104c或设置三个或更多第五孔部104c或第六孔部105c。
第七步，提供一第一粘结片30a，在所述第一粘结片30a上钻孔并填充导电膏。
请参阅图7。提供一第一粘结片30a，所述第一粘结片30a为半固化片，其可以为玻纤布半固化片、纸基半固化片、复合基半固化片、芳酰胺纤维无纺布半固化片、合成纤维半固化片或纯树脂半固化片等。所述第一粘结片30a的数量也可以为多个，一般根据多层板厚度等设计的需要进行选择。
采用激光钻孔或机械钻孔的方法在所述第一粘结片30a上开设一第七孔部302a及多个第四定位孔301a。所述第七孔部302a贯通所述第一粘结片30a。所述第七孔部302a与所述第二孔部105a位置对应。所述第四定位孔301a也贯通所述第一粘结片30a，所述多个第四定位孔301a分别与所述多个第一定位孔106a位置对应，用于压合过程中进行对位。所述第七孔部302a的数量也可以根据需要设计为多个。
采用网版印刷的方法将导电膏填充到所述第七孔部302a中形成第一塞孔物303a：提供导电膏，所述导电膏可以是铜膏、银膏或碳膏等，优选为铜膏；提供一网板，所述网版的图案与所述第七孔部302a相对应；使导电膏透过网版上的图案填充到所述第七孔部302a中，待导电膏进一步固化后，形成第一塞孔物303a。
所述导电膏可以自所述第七孔部302a的一端开口塞入，也可以自第七孔部302a得两端开口同时或依次塞入，以使导电膏能够没有空隙的塞满所述第七孔部302a。
在印刷导电膏前，也可以在第一粘结片30a上形成可去除的保护膜，所述保护膜在与所述第七孔部302a对应的位置留有一通孔，透过网版全板印刷导电膏，导电膏印刷到所述保护膜上，并通过所述保护膜上的通孔将导电膏填充到第七孔部302a中，然后去除所述保护膜。所述保护膜推荐使用可剥胶，所述通孔的直径推荐与所述第七孔部302a的直径相同或分别略大于所述第七孔部302a的直径。
第八步，提供一第二粘结片30b，在所述第二粘结片30b上钻孔并填充导电膏。
请参阅图8，参照第七步，在本实施例中，提供一第二粘结片30b，采用激光钻孔或机械钻孔的方法在所述第二粘结片30b上开设一第八孔部302b、一第九孔部303b及多个第五定位孔301b。所述第八孔部302b及第九孔部303b贯通所述第二粘结片30b。所述第八孔部302b与所述第五孔部104c位置对应，所述第九孔部303b与所述第二孔部105a位置对应。所述第五定位孔301b也贯通所述第二粘结片30b，所述多个第五定位孔301b分别与所述多个第一定位孔106a位置对应，用于压合过程中进行对位。所述第二粘结片30b的数量也可以为多个，一般根据多层板厚度等设计的需要进行选择。当然，所述第二粘结片30b也可以仅设置所述第八孔部302b，或设置三个或更多第八孔部302b或第九孔部303b。
采用网版印刷的方法将导电膏填充到所述第八孔部302b及第九孔部303b中形成第二塞孔物304b及第三塞孔物305b。
第九步，叠合上述第一至第三双面线路板20a、20b、20c及第一和第二粘结片30a、30b，形成预压合多层板40a。
请参阅图9，对上述线路板及粘结片进行叠合，所述叠合过程需要一承载装置41，所述承载装置41包括一平面支撑基底410以及垂直于基底的多个定位针411。具体叠合过程包括：将所述第三双面线路板20c设置在支撑基底410的表面，并使得所述多个第三定位孔106c分别套设于多个定位针411，这样所述第三双面线路板20c可定位在支撑基底410的表面，且所述第三双面线路板20c与支撑基底410的表面接触；而后，在所述第三双面线路板20c上依次叠合第二粘结片30b、第二双面线路板20b、第一粘结片30a及第一双面线路板20a，使所述第五定位孔301b、第二定位孔106b、第四定位孔301a及第一定位孔106a依次套设于定位针411，此时，所述第二孔部105a、第七孔部302a、第四孔部105b、第九孔部303b及第六孔部105c在平行于所述定位针的延伸方向上相对准，所述第五孔部104c与所述第八孔部302b相对应，形成预压合多层板40a。
第十步，对上述预压合多层板40a进行压合，形成六层电路板40。
请参阅图10。利用压合机将上述叠合所得到的预压合多层板40a进行一次压合，从而得到六层电路板40。
预压板40a经压合后所得到的六层电路板40包括依次排列的第一至第六导电线路层107a、108a、107b、108b、107c、108c及将第一至第六导电线路层107a、108a、107b、108b、107c、108c相互间隔的第一至第五绝缘层102a、30a、102b、30b、102c。所述第一导电线路层107a和第二导电线路层108a通过所述第一电镀填孔物109a导通，并且所述第一电镀填孔物109a不与其它导电线路层导通，所述第一孔部104a形成了第一盲孔401。所述第二电镀填孔物110a、第一塞孔物303a、第四电镀填孔物110b、第三塞孔物305b及第六电镀填孔物110c将所述第一导电线路层107a、第二导电线路层108a、第三导电线路层107b、第四导电线路层108b、第五导电线路层107c及第六导电线路层108c导通，所述第二孔部105a、第七孔部302a、第四孔部105b、第九孔部303b及第六孔部105c导通形成一导通孔402。所述第三导电线路层107b和第四导电线路层108b通过所述第三电镀填孔物109b导通，并且所述第三电镀填孔物109b不与其它导电线路层导通，所述第三孔部104b形成了埋孔403。所述第五孔部104c不与所述第五导电线路层107c相连，所述第五电镀填孔物109c及第二塞孔物304b将所述第四导电线路层108b及第六导电线路层108c导通，所述第五孔部104c及第八孔部302b导通形成第二盲孔404。可以理解，上述六层电路板40中的盲孔、埋孔及通孔的位置可以根据具体六层电路板40的需要进行设置，所述盲孔、埋孔及通孔所导通的导电线路层也可以根据需要设置，实现各层互连，并不限于本实施例。
本实施例中，第一粘结片30a及第二粘结片30b均采用半固化胶片，在压合过程中，因半固化材料具有一定的流动性，经过压合过程所述第二导电线路层108a、第三导电线路层107b、第四导电线路层108b及第五导电线路层107c均嵌入第一粘结片30a及第二粘结片30b 形成的绝缘层中，从而使各层紧密结合。
当制作其它层数的多层电路板时，仅需参照上述电路板的制作方法增加或减少上述双面覆铜板及粘结片的数量即可。另外，上述多层电路板制作方法中的双面覆铜板中的一个或多个也可以替换为多层板，最后形成层数较多的多层电路板，并不限于本实施例。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供多个线路板，每个所述线路板均开设有至少一个贯通孔，在每个所述至少一个贯通孔内电镀填孔；
提供多个粘结片粘结片，每个所述粘结片上均开设至少一个通孔，在每个所述至少一个通孔内填充有导电膏；
将所述多个线路板与所述多个粘结片进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，使得该预压合电路板中的相邻两个线路板之间分别结合有至少一个所述粘结片；以及
对上述得到的预压合电路板进行压合，得到多层电路板。
2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，提供多个线路板的步骤包括：
提供多个覆铜基板；
在每个覆铜基板上开设所述至少一个贯通孔；
对每个所述至少一个贯通孔内进行化学镀铜；
对化学镀铜后每个所述至少一个贯通孔内进行电镀填孔；
在电镀填孔后的覆铜基板上形成线路。
3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述多个线路板中的至少一个为多层线路板或双面线路板。
4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结片为半固化片。
5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结片中至少一个通孔内的导电膏的填充方法为：提供一网板，所述网板上的图案与所述粘结片上的通孔的位置对应，将导电膏通过所述网板上的图案印刷填充到所述粘结片的通孔内。
6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结片中至少一个通孔内的导电膏的填充方法为：在所述粘结片上形成一保护膜，对所述粘结片的保护膜开设有与所述粘结片的通孔的对应的填充孔；提供对应于所述粘结片的网版，将导电膏依次通过网版及所述保护膜上的填充孔填充到所述粘结片的通孔中；去除所述保护膜。
7.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述导电膏为铜膏、银膏或碳膏。
8.一种由权利要求1至7任一项所述的制作方法制作而成的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括多个导电线路层及与所述多个导电线路层间隔排列的多个绝缘层，每个绝缘层均开设有至少一个通孔，任意相邻的两个绝缘层中其中一个绝缘层的至少一个通孔具有电镀填孔物，另外一个绝缘层的至少一个通孔填充有导电膏，以实现多个导电线路层的层间导通。
9.如权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，所述导电膏为铜膏、银膏或碳膏。
10.如权利要求9所述的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板最外两侧的绝缘层的至少一个通孔中均具有电镀填孔物。
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