CN102983832A - 射频滤波器件封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供射频滤波器件封装结构，其中的电感器具有较低的成本，占用空间较小并且电感值易于调节。其中的一种射频滤波器件封装结构包括封装基板和一个或多个管芯，还包括：管芯键合区，设置在所述管芯上；多个基板键合区，设置在所述封装基板上；键合线，将所述多个基板键合区连接，并将其中的一个或多个基板键合区和所述一个或多个管芯上的管芯键合区连接。

Description

射频滤波器件封装结构

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别地涉及一种射频滤波器件封装结构。

背景技术

压电声波滤波器（以下简称为“滤波器”）是一种广泛使用的滤波器件。为了使滤波器具有较好的滤波效果，需要在特定的频段对不需要的输入信号有较强的抑制作用，通常会使滤波器在这些频段内具有传输零点。传输零点可以通过与滤波器连接不同感值的电感器实现。滤波器常用的电感器有以下两种：

1、表面贴装电感。图1是根据现有技术中的一种采用表面贴装电感的芯片封装结构的示意图。如图1所示，滤波器管芯12通过键合线或基板走线14与贴装在基板11上的电感13相连。这种方式由于增加了分离的外围器件和贴装工艺使其在成本上比较高。

2、在封装基板中用金属走线的方式形成电感。图2是根据现有技术中的一种采用基板走线形成电感的芯片封装结构的示意图。如图2所示，滤波器管芯22通过键合线或基板走线24与基板21上的基板走线形成的螺旋电感23相连。这种电感相对表面贴装电感虽然成本有所降低，但是同样存在电感值不易调节，电感器占用空间较大等问题。

除了压电声波滤波器以外，其他芯片封装结构中也存在上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种射频滤波器件封装结构，其中的电感器具有较低的成本，占用空间较小并且电感值易于调节。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种射频滤波器件封装结构。

本发明的这种射频滤波器件封装结构包括封装基板和一个或多个管芯，所述射频滤波器件封装结构中还包括：管芯键合区，设置在所述管芯上；多个基板键合区，设置在所述封装基板上；键合线，将所述多个基板键合区连接，并将其中的一个或多个基板键合区和所述一个或多个管芯上的管芯键合区连接。

可选地，所述基板键合区基本呈方块形状，或者呈长条形状；连接在一起的所述键合线和所述基板键合区在整体上呈螺旋形或者连续的“弓”形。

可选地，所述管芯是压电声波滤波器芯片。

根据本发明的另一方面，提供了另一种射频滤波器件封装结构。

本发明的这种射频滤波器件封装结构，包括封装基板和一个或多个管芯，所述管芯以倒装焊接的方式与所述封装基板连接，所述封装基板上具有与所述管芯连接的基板走线，所述射频滤波器件封装结构中还包括：多个基板键合区，设置在所述封装基板上，其中一个或多个基板键合区经由所述基板走线与一个或多个所述管芯连接；键合线，将多个基板键合区连接，其中包括与所述基板走线连接的基板键合区。

可选地，所述基板键合区基本呈方块形状，或者呈长条形状；连接在一起的所述键合线和所述基板键合区在整体上呈螺旋形或者连续的“弓”形。

可选地，所述管芯是压电声波滤波器芯片。

根据本发明的又一方面，提供了又一种射频滤波器件封装结构。

本发明的这种射频滤波器件封装结构，包括封装基板和一个或多个管芯，所述管芯以倒装焊接的方式与所述封装基板连接，所述封装基板上具有与所述管芯连接的基板走线，所述射频滤波器件封装结构中还包括：多个基板键合区，设置在所述封装基板上；键合线，将多个基板键合区连接，并将其中的一个或多个基板键合区与一个或多个所述管芯所连接的基板走线连接。

可选地，所述基板键合区基本呈方块形状，或者呈长条形状；连接在一起的所述键合线和所述基板键合区在整体上呈螺旋形或者连续的“弓”形。

可选地，所述管芯是压电声波滤波器芯片。

根据本发明的技术方案，使用键合线和键合区形成电感器，成本较低，并且能够得到范围较大的电感值，还能方便地调节电感和互感值以及占用的空间。将电感器形成在封装基板上，不影响管芯的面积，从而节约了成本。而且因为封装基板的面积远远大于管芯的面积，所以能够容纳面积较大从而电感值较大的电感。对于像压电声波滤波器这种管芯面积较小的器件来说尤为重要。

附图说明

附图用于更好地理解本发明，并不构成对本发明的不当限定。其中：

图1是根据现有技术中的一种采用表面贴装电感的芯片封装结构的示意图；

图2是根据现有技术中的一种采用基板走线形成电感的芯片封装结构的示意图；

图3是根据本发明的一个实施例中的芯片封装结构的示意图；

图4是根据本发明的另一个实施例中的芯片封装结构的示意图；

图5是根据本发明的又一个实施例中的芯片封装结构的示意图；

图6是根据本发明的又一个实施例中的芯片封装结构的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的示范性实施例做出说明，其中包括本发明实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本发明的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。

图3是根据本发明的一个实施例中的芯片封装结构的示意图。如图所示，通过粘合剂粘贴于封装基板100的表面的管芯300上设置有键合区301。对于这种型式的封装结构，在本实施例中，通过键合线将多个基板键合区连接，从而形成电感器，并将其中的一个基板键合区和所述管芯键合区连接。参考图3，键合线201将基板键合区104和管芯键合区301连接起来，基板键合区104作为电感器的第一端。键合线202，205，203，206，204将键合区104，101，105，102，106，103依次连接，最后连接的键合区103作为电感器的第二端，使得键合线与键合区共同构成一个螺旋形电感。

封装基板上的管芯可以连接多个上述的由键合线和键合区构成的电感，在封装基板上存在多个管芯的情况下，一条这种电感也可以连接多个封装基板上的管芯。所以本实施例中，键合线不但将多个基板键合区连接，而且可以将一个或多个基板键合区和一个或多个管芯上的管芯键合区连接。

本实施例中，可以通过选择不同的键合区进行连接来改变电感值的大小。例如，可以利用键合线202连接基板键合区104和基板键合区103，去除键合线203，204，205，206，此时基板键合区和键合线就构成了电感值相对较小的环形电感。在需要较大电感的情况下，可以按图3所示的情形连接成为匝数较多的电感器。

基板走线因受到加工能力的限制宽度很难做到很小（通常>50um），而键合线的直径（通常<30um）小于基板走线的宽度且电损耗较小，因此使用键合线形成电感比用金属走线形成的电感器占用的面积要小且品质因数较高。

在本发明中，基板键合区可基本呈方块形状，或者呈图3中的这种长条形状，由连接在一起的键合线和基板键合区形成的电感器在整体上除了呈上述的螺旋形之外，还可以呈连续的“弓”形，也可以形成其他需要的形状，以下分别举例加以说明。

图4是根据本发明的另一个实施例中的芯片封装结构的示意图。如图4所示，通过粘合剂粘贴于封装基板41的表面的管芯42上设置有管芯键合区43，它通过键合线44与基板键合区45连接。基板键合区45作为电感器的第一端，它通过键合线46与下一个基板键合区47连接，后者再通过另一条键合线与再下一个基板键合区连接，最终连接至作为电感器的第二端的基板键合区48。本实施例可以通过选择不同的键合区进行键合从而调节电感值的大小以及与其他电感的互感。

图5是根据本发明的又一个实施例中的芯片封装结构的示意图。如图5所示，通过粘合剂粘贴于封装基板51的表面的管芯52上设置有管芯键合区53，它通过键合线54与基板键合区55连接。基板键合区55作为电感器的第一端，它通过键合线56与下一个基板键合区57连接，后者再通过另一条键合线与再下一个基板键合区连接，最终连接至作为电感器的第二端的基板键合区58。连接得到的电感整体呈连续的“弓”形。

对于采用倒装焊接型式的芯片封装结构也可以采用本发明的技术方案，以下举例加以说明。图6是根据本发明的又一个实施例中的芯片封装结构的示意图。如图6所示，管芯62通过焊接固定于封装基板61的表面，它的一个管脚63通过基板走线64与基板键合区65连接。基板键合区65作为电感器的第一端，它通过键合线66与下一个基板键合区67连接，后者再通过另一条键合线与再下一个基板键合区连接，最终连接至作为电感器的第二端的基板键合区68。连接得到的电感整体呈螺旋形。

在基板上有多个管芯的情况下，一个或多个基板键合区可经由基板走线与一个或多个管芯连接。

图6所示的情形是基板走线64与基板键合区65连接，也可以是基板走线64经由一条键合线与基板键合区65连接。另外对于基板键合区来说，也可以按照类似于图4或图5来选择其他形状，此处不再赘述。

根据本发明实施例的技术方案，使用键合线和键合区形成电感器，成本较低，并且能够得到范围较大的电感值，还能方便地调节电感和互感值以及占用的空间。将电感器形成在封装基板上，不影响管芯的面积，从而节约了成本。而且因为封装基板的面积远远大于管芯的面积，所以能够容纳面积较大从而电感值较大的电感。对于像压电声波滤波器这种管芯面积较小的器件来说尤为重要。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，取决于设计要求和其他因素，可以发生各种各样的修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (9)

1.一种射频滤波器件封装结构，包括封装基板和一个或多个管芯，其特征在于，所述射频滤波器件封装结构中还包括：

管芯键合区，设置在所述管芯上；

多个基板键合区，设置在所述封装基板上；

键合线，将所述多个基板键合区连接，并将其中的一个或多个基板键合区和所述一个或多个管芯上的管芯键合区连接。

2.根据权利要求1所述的射频滤波器件封装结构，其特征在于，

所述基板键合区基本呈方块形状，或者呈长条形状；

连接在一起的所述键合线和所述基板键合区在整体上呈螺旋形或者连续的“弓”形。

3.根据权利要求1或2所述的射频滤波器件封装结构，其特征在于，所述管芯是压电声波滤波器芯片。

4.一种射频滤波器件封装结构，包括封装基板和一个或多个管芯，所述管芯以倒装焊接的方式与所述封装基板连接，所述封装基板上具有与所述管芯连接的基板走线，其特征在于，所述射频滤波器件封装结构中还包括：

多个基板键合区，设置在所述封装基板上，其中一个或多个基板键合区经由所述基板走线与一个或多个所述管芯连接；

键合线，将多个基板键合区连接，其中包括与所述基板走线连接的基板键合区。

5.根据权利要求4所述的射频滤波器件封装结构，其特征在于，

所述基板键合区基本呈方块形状，或者呈长条形状；

连接在一起的所述键合线和所述基板键合区在整体上呈螺旋形或者连续的“弓”形。

6.根据权利要求4或5所述的射频滤波器件封装结构，其特征在于，所述管芯是压电声波滤波器芯片。

7.一种射频滤波器件封装结构，包括封装基板和一个或多个管芯，所述管芯以倒装焊接的方式与所述封装基板连接，所述封装基板上具有与所述管芯连接的基板走线，其特征在于，所述射频滤波器件封装结构中还包括：

多个基板键合区，设置在所述封装基板上；

键合线，将多个基板键合区连接，并将其中的一个或多个基板键合区与一个或多个所述管芯所连接的基板走线连接。

8.根据权利要求7所述的射频滤波器件封装结构，其特征在于，

所述基板键合区基本呈方块形状，或者呈长条形状；

连接在一起的所述键合线和所述基板键合区在整体上呈螺旋形或者连续的“弓”形。

9.根据权利要求7或8所述的射频滤波器件封装结构，其特征在于，所述管芯是压电声波滤波器芯片。

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