CN102977551A - 无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法，以固体组分总重量份计算，该无卤树脂组合物包括组分及其含量为：反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5-50份、热固性树脂15-85份、交联固化剂1-35份、交联固化促进剂0-5份、及填料0-100份。本发明通过在热固性树脂中引入吸水率极低的反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈，既能满足无卤阻燃要求，又能改良体系电性能，使得高频高速基板材料无卤化成为可能，所制得的覆铜板满足无卤要求，具有优异的耐热性和耐湿性，介电损耗低等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法。
背景技术
近年来，随着电子设备、高密度电子仪器组件和高密度印刷线路板布线中用到的半导体器件的集成技术、接合技术和装配技术的发展，电子设备得到了不断进步，尤其是在那些使用宽带的电子设备如移动通信装置上有了快速的发展。
印刷线路板作为这种电子设备的一个构成，向着更高程度的多层印刷线路板的同时更为精密布线发展。为了将信号传输速度提高到加速信息处理所需要的水平，有效方法是降低所使用材料的介电常数，为了降低传输损耗，有效办法是使用较低介电损耗正切(介电损耗)的材料。
电子技术迅速发展的同时，人们也越来越最求环境保护，但传统的高频高速材料基本上是使用卤化物、锑化物等来达到阻燃目的，含卤化物的覆铜板着火燃烧时，不但发烟量大，气味难闻，而且会放出毒性大、腐蚀性强的卤化氢气体，不仅污染环境，也危害人体健康；目前工业上普遍使用含磷有菲型化合物DOPO或ODOPB对应的环氧树脂来实现普通FR-4来达到阻燃，但是含磷有菲型化合物DOPO或ODOPB依然有较大的吸水率，对高频高速材料的介电常数、介质损耗角正切有极大的影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无卤树脂组合物，通过在热固性树脂中引入吸水率极低的反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈，既能满足无卤阻燃要求，又能改良体系电性能。
本发明的另一目的在于提供一种使用上述无卤树脂组合物制作覆铜板的方法，简单，所制得的覆铜板满足无卤要求，具有优异的耐热性和耐湿性，介电损耗低等优点。
为实现上述目的，本发明提供一种无卤树脂组合物，以固体组分总重量份计算，其包括组分及其含量为：反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5-50份、热固性树脂15-85份、交联固化剂1-35份、交联固化促进剂0-5份、及填料0-100份。
所述反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈的化学结构式如下所示：
式中m表示3-25的整数，X为苯氧基：
X数量为0～2m-1，Y选自对烯丙基苯氧基：
间烯丙基苯氧基：
邻烯丙基苯氧基：
对乙烯基苯氧基：
及间乙烯基苯氧基：Y数量为1～2m，X+Y＝2m。
所述热固性树脂包括下述树脂中的一种或多种：
环氧树脂，其包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、三酚环氧、联苯环氧、萘酚环氧以及含磷环氧树脂；
苯并噁嗪树脂，其包括双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双环戊二烯型苯并噁嗪树脂、及酚酞型苯并噁嗪树脂；
氰酸酯树脂，其包括双酚A型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、及酚醛型氰酸酯树脂；
双马来酰亚胺树脂，其包括4，4′-二苯甲烷双马来酰亚胺、以及烯丙基改性二苯甲烷双马来酰亚胺；
数均分子量为1000-7000的反应型聚苯醚树脂，其反应基团为羟基或双键；及
碳氢树脂，由分子量11000以下的乙烯基丁苯树脂、带极性基团的乙烯基聚丁二烯树脂以及马来酸酐接枝丁二烯与苯乙烯的共聚物组成。
所述交联固化剂选自双氰胺、芳香胺、酸酐、酚类化合物、异氰尿酸三烯酯以及含磷酚醛中的一种或多种混合。
所述交联固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、DMP-30(三-(二甲胺基甲基))、六次甲基四胺、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰过氧)-2，5-二甲基己烷、乙酰丙酮酸盐、及锌酸盐中的一种或多种的混合物。
所述填料选自氢氧化铝、氢氧化镁、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、滑石及云母中的一种或多种。
进一步，本发明还提供一种使用上述无卤树脂组合物制作覆铜板的方法，包括如下步骤：
步骤1、取反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5～50份，溶于溶剂中，在常温或中温条件下完全溶解；
步骤2、取相应的热固性树脂15～85份、交联固化剂1～35份、交联固化促进剂0～5份及填料0～100份加入上述所得溶液中，搅拌均匀得到胶液；
步骤3、选取表面平整的E-玻纤布，均匀涂覆上述胶液，然后烘制成B-阶半固化片；
步骤4、根据压机大小，将B-阶半固化片切成合适的尺寸，数张整齐叠加，并上下各放一张铜箔，置于真空热压机中进行压制，得到覆铜板。
所述溶剂为苯类及酮类溶剂中的一种或多种；所述中温为≤80℃。
所述步骤3烘制B-阶半固化片的过程中，温度根据胶液所用溶剂的沸点来设置，温度范围为85～175℃，烘片时间为5～20分钟。
所述步骤4中，压制工艺采用阶梯式压制(分步升温及升压)法，具体步骤为：15分钟从室温升至150℃保持30分钟，然后5分钟升至180℃保持2小时，最后30分钟降温至室温；压力1分钟从零升至0.6Mpa保压20分钟，然后1分钟升至1.0Mpa保压2.5小时；后处理条件为200～245℃保持1～5小时。
本发明的有益效果：本发明通过在热固性树脂中引入吸水率极低的反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈，既能满足无卤阻燃要求，又能改良体系电性能：降低、稳定Dk(介电常数)和Df(介质损耗因数)，使得高频高速基板材料无卤化成为可能，所制得的覆铜板满足无卤要求，具有优异的耐热性和耐湿性，介电损耗低等优点。
具体实施方式
本发明提供的无卤树脂组合物，以固体总重量份计算，其包括组分及其含量为：反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5-50份、热固性树脂15-85份、交联固化剂1-35份、交联固化促进剂0-5份、及填料0-100份。
所述反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈的化学结构式如下所示：
式中m表示3-25的整数，X为苯氧基：
X数量为0～2m-1，Y选自对烯丙基苯氧基：
间烯丙基苯氧基：
邻烯丙基苯氧基：
对乙烯基苯氧基：
及间乙烯基苯氧基：
Y数量为1～2m；所述X+Y＝2m。
上述反应型烯丙基苯氧基环三磷腈及乙烯基苯氧基环三磷腈为磷腈化合物，吸水率极低，本发明利用其所带的反应型基团与特定的热固性树脂反应，可实现高频高速材料无卤阻燃，且不影响其优良的介电常数及介质损耗角正切性能。
所述热固性树脂包括下述树脂中的一种或多种：环氧树脂，其包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双环戊二烯(DCPD)环氧树脂、三酚环氧、联苯环氧、萘酚环氧以及含磷环氧树脂等；苯并噁嗪树脂，其包括双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双环戊二烯型苯并噁嗪树脂、酚酞型苯并噁嗪树脂等；氰酸酯树脂，其包括双酚A型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂等；双马来酰亚胺树脂，其包括4，4′-二苯甲烷双马来酰亚胺、以及烯丙基改性二苯甲烷双马来酰亚胺等；反应性聚苯醚树脂；及碳氢树脂。其中所述反应性聚苯醚树脂数均分子量为1000-7000，反应基团为羟基、双键等；碳氢树脂，由分子量11000以下的乙烯基丁苯树脂、带极性基团的乙烯基聚丁二烯树脂以及马来酸酐接枝丁二烯与苯乙烯的共聚物组成。
所述的交联固化剂选自双氰胺、芳香胺、酸酐、酚类化合物、异氰尿酸三烯酯以及含磷酚醛中的一种或多种混合。
所述交联固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、DMP-30(三-(二甲胺基甲基))、六次甲基四胺、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰过氧)-2，5-二甲基己烷、乙酰丙酮酸盐、及锌酸盐中的一种或多种的混合物。
所述填料选自：氢氧化铝、氢氧化镁、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、滑石及云母等通用的无机填料中的一种或多种，该无机填料可以随使用目的作适当的剂量调整，其用量以上述无卤树脂组合物中的组分的有机固形物总量100重量份计算，以0-100重量份为宜，最佳以25-100重量份。
采用上述的无卤树脂组合物制作半固化片及覆铜板等，其所制作的半固化片包括：基料及涂覆其上的无卤树脂组合物，基料为玻纤布等，可优选E-玻纤布；其所制作的覆铜板，包括：数张叠合的半固化片、及设于叠合后的半固化片的一面或两面上的铜箔。所制得的覆铜板满足无卤要求，具有优异的耐热性和耐湿性，介电损耗低等优点。
使用上述无卤树脂组合物制作覆铜板的方法，包括如下步骤：
步骤1、取反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5～50份，溶于苯类、酮类等的溶剂中，在常温或中温条件下完全溶解；溶剂可为苯类及酮类溶剂中的一种或多种，常温为现有技术中的常温，中温指的是≤80℃的温度范围。
步骤2、取相应的热固性树脂15～85份、交联固化剂1～35份、交联固化促进剂0～5份及填料0～100份加入上述所得溶液中，搅拌均匀得到胶液；
步骤3、选取表面平整的E-玻纤布，均匀涂覆上述胶液，然后烘制成B-阶半固化片；烘制B-阶半固化片的过程中，温度根据胶液所用溶剂的沸点来设置，温度范围为85～175℃，烘片时间为5～20分钟(min)。
步骤4、根据压机大小，将B-阶半固化片切成合适的尺寸，数张整齐叠加，并上下各放一张铜箔，置于真空热压机中进行压制，得到覆铜板。该步骤中，压制工艺采用阶梯式压制(分步升温及升压)法，具体步骤为：15分钟从室温升至150℃保持30分钟，然后5分钟升至180℃保持2小时(hr)，最后30分钟降温至室温；压力1分钟从零升至0.6Mpa保压20分钟，然后1分钟升至1.0Mpa保压2.5小时；后处理条件为200～245℃保持1～5小时。
针对上述制成的覆铜板测其介电常数、玻璃化转变温度、剥离强度、耐燃烧性、吸水性、冲孔性等，如下述实施例进一步给予详加说明与描述。
兹将本发明实施例详细说明如下，但本发明并非局限在实施例范围。
实施例1：
将溶剂、六氯环三磷腈、烯丙基苯酚(以邻烯丙基苯酚为主要成分)、缚酸剂加入反应装置内，搅拌，通入氮气保护，加热至50～120℃，再向反应装置中加入催化剂，反应5～16小时后冷却至室温，抽滤，对滤液进行加压蒸馏，蒸发溶剂，得到棕色粉末或粘稠状产物。取上述产物30g溶于有机溶剂后，加入DCPD环氧树脂50g(所选DCPD环氧树脂为HP-7200H(DIC)，当量275-280)、DCPD酚醛树脂20g(所选DCPD酚醛树脂为Nihon Petro-chemicalDPP-600M)、适量的咪唑和2，5-二(2-乙基己酰过氧)，搅拌混合均匀得到胶液。选取300×300cm、表面光洁、平整的E-玻纤布，均匀涂覆上述胶液，在烘箱中155℃下烘烤7min制得半固化片。将5张裁去毛边的半固化片叠加，上下附上35μm的铜箔，置于真空热压机中压制得到覆铜板。采用阶梯式(分步升温及升压)程序压制，其中，15分钟从室温升至150℃保持30min，然后5min升至180℃保持2hr，最后30min降温室温；压力1min从零升至0.6Mpa保压20min，然后1min升至1.0Mpa保压2.5hr。所制得的覆铜板基本性能如表一。
实施例2：
将溶剂、六氯环三磷腈、烯丙基苯酚(以邻烯丙基苯酚为主要成分)、缚酸剂加入反应装置内，搅拌，通入氮气保护，加热至50～120℃，再向反应装置中加入催化剂，反应5～16小时后冷却至室温，抽滤，对滤液进行加压蒸馏，蒸发溶剂，得到棕色粉末或粘稠状产物。取上述产物30g溶于有机溶剂后，加入DCPD苯并噁嗪40g(所选DCPD苯并噁嗪为MT36000(Huntsman))、DCPD环氧树脂20g(所选DCPD环氧树脂为HP-7200H(DIC)，当量275-280)、苯乙烯/顺丁烯二酸酐10g(所选酸酐为EF-30，Sartomer)、适量的咪唑和2，5-二(2-乙基己酰过氧)，搅拌混合均匀得到胶液。选取300×300cm、表面光洁、平整的E-玻纤布，均匀涂覆上述胶液，在烘箱中155℃下烘烤7min制得半固化片。将5张裁去毛边的半固化片叠加，上下附上35μm的铜箔，置于真空热压机中压制得到覆铜板。采用阶梯式(分步升温及升压)程序压制，其中，15分钟从室温升至150℃保持30min，然后5min升至190℃保持2hr，最后30min降温室温；压力1min从零升至0.6Mpa保压20min，然后1min升至1.0Mpa保压2.5hr。所制得的覆铜板基本性能如表一。
实施例3：
将溶剂、六氯环三磷腈、烯丙基苯酚(以邻烯丙基苯酚为主要成分)、缚酸剂加入反应装置内，搅拌，通入氮气保护，加热至50～120℃，再向反应装置中加入催化剂，反应5～16小时后冷却至室温，抽滤，对滤液进行加压蒸馏，蒸发溶剂，得到棕色粉末或粘稠状产物。取上述产物30g溶于有机溶剂后，加入DCPD氰酸酯30g(所选DCPD氰酸酯为LONZA-Primaset BADCy)、4，4′-二苯甲烷双马来酰亚胺20g、DCPD环氧树脂20g(所选DCPD环氧树脂为HP-7200H(DIC)，当量275-280)、适量的乙酰丙酮酸铝，搅拌混合均匀得到胶液。选取300×300cm、表面光洁、平整的E-玻纤布，均匀涂覆上述胶液，在烘箱中155℃下烘烤7min制得半固化片。将5张裁去毛边的半固化片叠加，上下附上35μm的铜箔，置于真空热压机中压制得到覆铜板。采用阶梯式(分步升温及升压)程序压制，其中，15分钟从室温升至150℃保持30min，然后5min升至210℃保持2hr，最后30min降温室温；压力1min从零升至0.6Mpa保压20min，然后1min升至1.0Mpa保压2.5hr。所制得的覆铜板基本性能如表一。
实施例4：
将溶剂、六氯环三磷腈、烯丙基苯酚(以邻烯丙基苯酚为主要成分)、缚酸剂加入反应装置内，搅拌，通入氮气保护，加热至50～120℃，再向反应装置中加入催化剂，反应5～16小时后冷却至室温，抽滤，对滤液进行加压蒸馏，蒸发溶剂，得到棕色粉末或粘稠状产物。取上述产物30g溶于有机溶剂后，加入反应性聚苯醚树脂50g(所选反应性聚苯醚树脂MX9000，SABIC)、DCPD环氧树脂20g(所选DCPD环氧树脂为HP-7200H(DIC)，当量275-280)、适量的咪唑和2，5-二(2-乙基己酰过氧)，搅拌混合均匀得到胶液。选取300×300cm、表面光洁、平整的E-玻纤布，均匀涂覆上述胶液，在烘箱中155℃下烘烤7min制得半固化片。将5张裁去毛边的半固化片叠加，上下附上35μm的铜箔，置于真空热压机中压制得到覆铜板。采用阶梯式(分步升温及升压)程序压制，其中，15分钟从室温升至150℃保持30min，然后5min升至190℃保持2hr，最后30min降温室温；压力1min从零升至0.6Mpa保压20min，然后1min升至1.0Mpa保压2.5hr。所制得的覆铜板基本性能如表一。
比较例1：
将溶剂、六氯环三磷腈、乙烯基苯酚(对乙烯基苯酚与间乙烯基苯酚50/50混合物)、缚酸剂加入反应装置内，搅拌，通入氮气保护，加热至50～120℃，再向反应装置中加入催化剂，反应5～16小时后冷却至室温，抽滤，对滤液进行加压蒸馏，蒸发溶剂，得到棕色粉末或粘稠状产物。取上述产物30g溶于有机溶剂后，加入DCPD氰酸酯30g(所选DCPD氰酸酯为LONZA-PrimasetBADCy)、4，4′-二苯甲烷双马来酰亚胺20g、DCPD环氧树脂20g(所选DCPD环氧树脂为HP-7200H(DIC)，当边的半固化片叠加，上下附上35μm的铜箔，置于真空热压机中压制得到覆铜板。采用阶梯式(分步升温及升压)程序压制，其中，15分钟从室温升至150℃保持30min，然后5min升至190℃保持2hr，最后30min降温室温；压力1min从零升至0.6Mpa保压20min，然后1min升至1.0Mpa保压2.5hr。所制得的覆铜板基本性能如表一。
比较例2：
将溶剂、六氯环三磷腈、乙烯基苯酚(对乙烯基苯酚与间乙烯基苯酚50/50混合物)、缚酸剂加入反应装置内，搅拌，通入氮气保护，加热至50～120℃，再向反应装置中加入催化剂，反应5～16小时后冷却至室温，抽滤，对滤液进行加压蒸馏，蒸发溶剂，得到棕色粉末或粘稠状产物。取上述产物30g溶于有机溶剂后，加入反应性聚苯醚树脂50g(所选反应性聚苯醚树脂MX9000，SABIC)、DCPD环氧树脂20g(所选DCPD环氧树脂为HP-7200H(DIC)，当量275-280)、适量的咪唑和2，5-二(2-乙基己酰过氧)，搅拌混合均匀得到胶液。选取300×300cm、表面光洁、平整的E-玻纤布，均匀涂覆上述胶液，在烘箱中155℃下烘烤7min制得半固化片。将5张裁去毛边的半固化片叠加，上下附上35μm的铜箔，置于真空热压机中压制得到覆铜板。采用阶梯式(分步升温及升压)程序压制，其中，15分钟从室温升至150℃保持30min，然后5min升至190℃保持2hr，最后30min降温室温；压力1min从零升至0.6Mpa保压20min，然后1min升至1.0Mpa保压2.5hr。所制得的覆铜板基本性能如表一。
表一、特性评估
以上特性的测试方法如下：
(1)、玻璃化转变温度(Tg)：根据差示扫描量热法(DSC)，按照IPC-TM-650 2.4.25所规定的DSC方法进行测定。
(2)、耐燃烧性(难燃性)：依据UL 94法测定。
(3)、耐浸焊性：将在121℃、105Kpa的加压蒸煮处理装置内保持2小时后的试样(100×100mm的基材)浸在加热至260℃的焊锡槽中20秒钟，以肉眼观察(h1)有无分层，(h2)有无发生白斑或起皱，表中的符号○示无变化，△示发生白斑，×示发生分层。
(4)、吸水性：按照IPC-TM-650 2.6.2.1方法进行测定。
(5)、介质损耗因数：根据使用条状线的共振法，按照IPC-TM-650 2.5.5.5测定1GHz下的介质损耗因数。
(6)、冲孔性：将1.60mm厚的基材放于一定图形的冲模上进行冲孔，以肉眼观察(h1)孔边无白圈，(h2)孔边有白圈，(h3)孔边裂开，表中的分别以符号○、△、×表示。
由上述结果可知，依据本发明可达到不降低介电性能的基础上达到无卤阻燃(卤素含量在JPCA无卤标准要求范围内)，且具有优异的耐热性，同时也具有较好的可加工性。
以上实施例，并非对本发明的组合物的含量作任何限制，凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，以固体组分总重量份计算，其包括组分及其含量为：反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5-50份、热固性树脂15-85份、交联固化剂1-35份、交联固化促进剂0-5份、及填料0-100份。
2.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈的化学结构式如下所示：
式中m表示3-25的整数，X为苯氧基：
X数量为0～2m-1，Y选自对烯丙基苯氧基：间烯丙基苯氧基：
邻烯丙基苯氧基：对乙烯基苯氧基：
及间乙烯基苯氧基：
Y数量为1～2m，X+Y＝2m。
3.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂包括下述树脂中的一种或多种：
环氧树脂，其包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、三酚环氧、联苯环氧、萘酚环氧以及含磷环氧树脂；
苯并噁嗪树脂，其包括双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双环戊二烯型苯并噁嗪树脂、及酚酞型苯并噁嗪树脂；
氰酸酯树脂，其包括双酚A型氰酸酯树脂、双环戊二烯型氰酸酯树脂、及酚醛型氰酸酯树脂；
双马来酰亚胺树脂，其包括4，4′-二苯甲烷双马来酰亚胺、以及烯丙基改性二苯甲烷双马来酰亚胺；
数均分子量为1000-7000的反应型聚苯醚树脂，其反应基团为羟基或双键；及
碳氢树脂，由分子量11000以下的乙烯基丁苯树脂、带极性基团的乙烯基聚丁二烯树脂以及马来酸酐接枝丁二烯与苯乙烯的共聚物组成。
4.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述交联固化剂选自双氰胺、芳香胺、酸酐、酚类化合物、异氰尿酸三烯酯以及含磷酚醛中的一种或多种混合。
5.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述交联固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、三-(二甲胺基甲基)、六次甲基四胺、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2，5-二(2-乙基己酰过氧)-2，5-二甲基己烷、乙酰丙酮酸盐、及锌酸盐中的一种或多种的混合物。
6.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述填料选自氢氧化铝、氢氧化镁、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、滑石及云母中的一种或多种。
7.一种使用如权利要求1所述的无卤树脂组合物制作覆铜板的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、取反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈5～50份，溶于溶剂中，在常温或中温条件下完全溶解；
步骤2、取相应的热固性树脂15～85份、交联固化剂1～35份、交联固化促进剂0～5份及填料0～100份加入上述所得溶液中，搅拌均匀得到胶液；
步骤3、选取表面平整的E-玻纤布，均匀涂覆上述胶液，然后烘制成B-阶半固化片；
步骤4、根据压机大小，将B-阶半固化片切成合适的尺寸，数张整齐叠加，并上下各放一张铜箔，置于真空热压机中进行压制，得到覆铜板。
8.如权利要求7所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述溶剂为苯类及酮类溶剂中的一种或多种；所述中温为≤80℃。
9.如权利要求7所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤3烘制B-阶半固化片的过程中，温度根据胶液所用溶剂的沸点来设置，温度范围为85～175℃，烘片时间为5～20分钟。
10.如权利要求7所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中，压制工艺采用阶梯式压制法，具体步骤为：15分钟从室温升至150℃保持30分钟，然后5分钟升至180℃保持2小时，最后30分钟降温至室温；压力1分钟从零升至0.6Mpa保压20分钟，然后1分钟升至1.0Mpa保压2.5小时；后处理条件为200～245℃保持1～5小时。
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| CN201110257930.1A CN102977551B (zh) | 2011-09-02 | 2011-09-02 | 无卤树脂组合物以及使用其制作覆铜板的方法 |
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