CN102960900A - 一种包含舒适型中底的鞋 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种包含舒适型中底的鞋，包括有中底，在所述中底的跟位或跟位至前脚掌位或跟位和前脚掌位处开设有防震槽，在所述防震槽内设有防震片。本发明的一种舒适型中底的鞋，仅在传统中底上或是脚床型中底与内增高中底上开防震槽，在防震槽内设置防震片，因防震片的使用，让脚底不用直接接硬质差中与腰铁而达到更舒适的脚感。防震片使用硅胶(分子式为mSiO2·nH2O)、PU发泡、橡胶发泡、EVA发泡、乳胶发泡等弹性材料。
Description
技术领域
本发明涉及到一种中底，尤其是一种包含舒适型中底的鞋。
背景技术
目前市面男鞋、女鞋、童鞋、运动鞋的所有有腰铁的定型中底，其共同点在于鞋中底内均设置有硬质插中及中底腰铁(即钢条)，起到防止鞋子过度弯曲易折断或在穿着时发生变形的情况，同时起到承受人体重量的作用。
本申请人于2010年1月21日申请的申请号为20100019544.4，专利名称为一种在大底和中底含双腰铁的舒适鞋的发明专利，已经详细介绍了上述现有技术鞋存在的技术问题，并提出了一种新的结构。
传统的中底因要固定在鞋跟上或是大底上，故中底需有硬质差与中底腰铁才能让牙钉与鞋跟牢固的组合在一起，因此脚底脚跟位与中底接触时会因踏到硬质插中与牙钉导致穿着不舒适。
发明内容
本发明的目的在于改进原有传统中底有硬质插中或腰铁与脚接触的部分硬度大，使得穿着者不舒适的技术问题，改变原有传统中底的中底结构，通过设置防震槽及防震片让脚底隔绝牙钉及中底腰铁与前掌及跟位的直接接触，创造一个舒适的穿着条件设置防震槽与防震片，使穿着舒适的一种舒适型中底。
为实现以上目的，本发明采取了以下的技术方案：一种包含舒适型中底的鞋，包括有中底，在所述中底的跟位或跟位至前脚掌位或跟位和前脚掌位处开设有防震槽，在所述防震槽内设有防震片。
所述中底为组合型中底，其包括依次贴合设置的上插中、中底板、腰铁和下插中，所述腰铁一端设在跟位处，另一端靠近着地点位置处；所述防震槽开设在上插中上或设在上插中及中底板上，还包括牙钉和组合钉，牙钉穿过中底板、腰铁与鞋跟固定，所述组合钉穿过中底板、腰铁与下插中固定。
所述中底为组合型中底，包括依次贴合设置的上插中、中底板和腰铁，所述腰铁一端设在跟位处，另一端靠近着地点位置，所述防震槽开设在上插中上。
所述中底为一体成型中底结构；中底内设有腰铁，腰铁一端设在跟位的防震槽下方，另一端靠近着地点位置。
所述前脚掌位或跟位处的防震槽镂空形成镂空部。
所述中底为半插式中底，其包括依次贴合设置的上插中、腰铁和下插中，所述防震槽开设在上插中的跟位处，还包括牙钉，牙钉穿过腰铁与鞋跟固定，所述腰铁一端设在防震槽处，另一端靠近着地点位置。
所述中底为脚床型内增高中底，在中底的跟位或跟位至前脚掌位处或跟位和前脚掌位处设有导料孔，所述防震槽开设在导料孔的上方或反方向位置，所述中底内还设有腰铁。
所述中底为低厚底型内增高鞋脚床中底，在所述跟位的底侧或上侧设有导料孔。
所述中底为组合型内增高脚床型中底，其包含有内增高鞋跟，内增高鞋跟一端设在中底主体跟位下，另一端与中底着地点衔接，所述中底内设有腰铁。
本发明与现有技术相比，具有如下优点：本发明的一种舒适型中底鞋，其是在本发明人的已公告专利201010019544.4的改进发明，其与传统的鞋最大的区别在于，此种生产的鞋使脚感更舒适(包括各种类型的如凉鞋、加州鞋、包子鞋、套楦鞋、传统猛鞋、缝线鞋、硫化鞋、拉帮鞋、拉帮套楦鞋)；使用更简便有效更节省人工好操作，不改变鞋子外观，仅在传统中底上或是脚床型中底与内增高中底上开防震槽，在防震槽内设置防震片的使用，让脚底不用直接接硬质差中与腰铁而达到更舒适的脚感。防震片使用硅胶(分子式为mSiO2·nH2O)、PU发泡、橡胶发泡、EVA发泡、乳胶发泡等弹性材料。
附图说明
图1为传统组合型中底结构组合图；
图2为传统组合型中底结构分解示意图；
图3为图1的剖视图；
图4为本发明组合型中底结构剖视图(设有上插中和下插中)；
图5为本发明组合型中底结构剖视图(只有上插中，防震槽设在上插中上)；
图6为本发明图5为组合型中底结构分解示意图；
图7为传统组合型中底立体结构示意图；
图8为本发明针对图7的组合型中底分解结构示意图(一)；
图9为本发明针对图7的组合型中底分解结构示意图(二)；
图10为本发明低跟一体成型中底结构示意图；
图11为图10的剖视图；
图12为图11的分解结构示意图(在跟位和前脚掌位开有防震槽)；
图13为本发明低跟一体成型中底结构剖视图(在跟位开有防震槽)；
图14为图13的分解结构示意图；
图15为本发明低跟一体成型中底结构剖视图(在跟位和前脚掌位开有防震槽，脚掌位的防震槽为镂空形成镂空部)；
图16为图15的分解结构示意图；
图17为本发明高跟一体成型中底结构示意图；
图18为图17的结构剖视图(在跟位和前脚掌位开有防震槽)；
图19为图18的分解结构示意图；
图20为本发明高跟一体成型中底结构剖视图(在跟位开有防震槽)；
图21为图20的分解结构示意图；
图22为本发明高跟一体成型中底结构剖视图(在跟位和前脚掌位开有防震槽，脚掌位的防震槽为镂空部)
图23为图22的分解结构示意图；
图24为传统组合型半插式中底结构剖视图；
图25为图24的分解结构示意图；
图26为本发明组合型半插式中底结构剖视图；
图27为图24的外观结构示意图；
图28为本发明针对图24的开有防震槽组合型半插式中底分解结构示意图；
图29为本发明一体成型高跟半插式中底结构剖视图；
图30为图29的分解结构示意图；
图31为单片式脚床型内增高中底结构剖视图一(防震槽开设在跟位和前脚掌位，导料孔开在跟位底侧、防震槽的反方向位置)；
图32为单片式脚床型内增高中底结构剖视图二(防震槽开设在跟位，导料孔开在跟位底侧、防震槽的反方向位置)；
图33为单片式脚床型内增高中底结构剖视图三(防震槽开设在跟位至前脚掌位，导料孔开在跟位至前脚掌位的底侧、防震槽的反方向位置，)；
图34为单片式脚床型内增高中底结构剖视图一(防震槽开设在跟位和前脚掌位，导料孔开在跟位上侧、防震槽的下方)；
图35为单片式脚床型内增高中底结构剖视图二(防震槽开设在跟位至前脚掌位，导料孔开在跟位上侧、防震槽的下方)；
图36为以图29为本发明一体成型半插式中底结构为后差的组合型中底结构的分解示意图；
图37为图31的分解结构示意图(凹型底)；
图38为图32的分解结构示意图(凹型底)；
图39为图33的分解结构示意图(凹型底)；
图40为图34的分解结构示意图(弧型底)；
图41为图35的分解结构示意图(弧型底)；
图42为传统组合型内增高鞋中底外观图(带内增高鞋跟)；
图43为本发明组合型内增高鞋中底分解结构示意图(防震槽开设在跟位和前脚掌位)；
图44为图43的中底主体剖视图；
图45为本发明组合型内增高鞋中底分解结构示意图(防震槽开设在跟位)；
图46为图45的中底主体剖视图；
图47为本发明组合型内增高鞋中底分解结构示意图(防震槽开设在跟位至前脚掌位)；
图48为图47的中底主体剖视图；
图49为传统成型低跟厚中底结构图；
图50为本发明针对图49成型低跟厚中底结构剖视图(防震槽设在跟位)；
图51为本发明成型低跟厚中底分解结构示意图(防震槽设在跟位和前掌位)
图52为传统成型高跟厚中底结构图；
图53为针对图52的成型高跟厚中底结构剖视图(防震槽开设在跟位和前脚掌位)；
图54为图53的分解结构示意图；
图55为本发明新型中底分解结构示意图(跟位防震槽镂空、无腰铁)；
图56为图55的剖视图；
图57为本发明新型中底分解结构示意图(跟位防震槽、有腰铁)；
图58为图57的剖视图；
图59为本发明高跟中底分解结构示意图(弧型底、跟位防震槽、有腰铁)；
图60为低厚底型内增高鞋脚床中底分解结构示意图(防震槽开设在跟位至前脚掌位处，导料孔开在跟位上侧)；
图61为低厚底型内增高鞋脚床中底分解结构示意图(防震槽开设在跟位和前脚掌位处，导料孔开在跟位上侧)；
图62为低厚底型内增高鞋脚床中底分解结构示意图(防震槽开设在跟位处，导料孔开设在跟位底侧，防震槽的反方向位置)；
图63为图60的剖视图；
图64为图61的剖视图；
图65为图62的剖视图；
图66为本发明中底和大底分解结构示意图(弧型底、防震槽开设在跟位位置)；
图67为采用图66为中底的包子鞋做法的剖视图；
图68为图66的包子鞋外观图；
图69为内增高跟型中底主体剖视图；(凹型中底，防震槽开设在跟位处
，导料孔开在跟位上侧)；
图70为图69的分解结构示意图；
图71为内增高跟型中底主体剖视图；(弧型中底，防震槽开设在跟位处，导料孔开在跟位下侧)；
图72为图71的分解结构示意图；(弧型中底)；
图73为内增高跟型中底主体剖视图；(弧型中底，防震槽开设在跟位处，无导料孔)；
图74为图73的分解结构示意图；(弧型中底)；
图75为内增高跟型中底主体剖视图；(凹型中底防震槽设在跟位镂空部)；
图76为图75的分解结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明的内容做进一步详细说明。
实施例：
一种包含舒适型中底的鞋，包括有中底1，在中底1的跟位10或跟位10至前脚掌位11或跟位10和前脚掌位11处开设有防震槽2，在防震槽2内设有防震片3，如包括图66到图68(其中图66和图67由于涉及鞋分解示意图，因此其中标记有大底101)，图75到图76(无导料孔的凹型中底)，其中图76中的防震槽2为通槽镂空部201，其包括如下多种情况：
中底1为组合型中底的情况I(图4)，其包括依次贴合设置的上插中110、中底板111、腰铁112和下插中113，腰铁112一端设在跟位10处，另一端靠近着地点14位置处；防震槽2开设在上插中110上(如图8所示)或设在上插中110及中底板111上(如图9所示，图9所表示的实际上防震槽为开在上插中和中底板上的通槽)，还包括牙钉31和组合钉41，牙钉31穿过中底板111、腰铁112与鞋跟固定，组合钉41穿过中底板111、腰铁112与下插中113固定。其实际还包括现有的回力片114，该回力片114一端与上插中110的一端(着地点14)处连接，并贴合在中底板111上。
中底1为组合型中底的情况II(图5和图6)，其不含有下插中113，包括依次贴合设置的上插中110、中底板111和腰铁112，腰铁112一端设在跟位10处，另一端靠近着地点14位置处，防震槽2开设在上插中110上。
中底1为一体成型中底结构(图10到图14，图17到图21)，其主要特点在于中底腰铁与中底为一体成形，自然牢固性大于由胶水沾黏在一起的中底；中底1内设有腰铁112，腰铁112一端设在跟位10的防震槽2下方，另一端靠近着地点14位置。图49到图54的牙钉孔是将新发明中底与鞋跟或鞋底组合。
前脚掌位11或跟位10处的防震槽2镂空形成镂空部201。图15到图16、图22和图23为前脚掌位镂空，图55和图56、图75和图76是跟位处镂空。
中底1为组合式半插式中底(如图24到图28，中底没有回力片)，其包括依次贴合设置的上插中110、腰铁112和下插中113，改进之处在于：防震槽2开设在上插中110的跟位处，还包括牙钉31，牙钉31穿过腰铁112与鞋跟固定，腰铁112一端设在防震槽2处，另一端靠近着地点14位置。所述半插式种底用于包子鞋、套楦鞋，是正常中底的一半段结构，中底只延伸到鞋着地点位置。
中底1为一体成型式半插式中底(如图29到图30，这种中底没有回力片，)改进之处在于：为一体成型，其包括腰铁112一端设在防震槽2处，另一端靠近着地点14位置，防震槽2开设在跟位10处上方，于防震槽2内设置稳固体3，还包括牙钉31，牙钉31穿过腰铁112与鞋跟固定。所述半插式种底用于包子鞋、套楦鞋，是正常中底的一半段结构，中底只延伸到鞋着地点位置。
中底1为组合式中底(如图36)，以图29与图30的半插式中底为后差的组合式中底，其包括回力114与中底111，回力114设置中底111之上的前掌位置，中底111设置位置一端靠近着地点14位置另一端至鞋头中底位置或设置于整体中底1之全部底部。
中底1为内增高中底(如图31到图35，图37到图41，图69到图74，(图69到图70的凹型中底，图71到图74的弧型中底)，在中底1的跟位10或跟位10至前脚掌位11处或跟位10和前脚掌位11处设有导料孔904，防震槽2开设在导料孔904的上方或反方向位置。其中图31和图32、图71和图72是在跟位10底侧上设有导料孔(此时防震槽2开设在导料孔904的反方向位置)，图33是跟位10至前脚掌位11底侧设有导料孔(此时防震槽2开设在导料孔904的反方向位置)，图34和图35、图69和图70、图73和图74是在跟位10上侧上设有导料孔(此时防震槽2开设在导料孔904的上方)。其中图31到图35，图37到图41的中底1内还设有腰铁112。
中底1为低厚底型内增高鞋脚床中底(如图60到图65)，在跟位10的底侧或上侧设有导料孔904。其中图60和图61、图63和图64是在跟位10的上侧设有导料孔904，而图62和图65是在跟位10的底侧设有导料孔。
中底1为组合型内增高脚床型中底(图42到图48)，其包含有内增高鞋跟9，内增高鞋跟9一端设在中底主体跟位下，另一端与中底1着地点14衔接，所述中底1内设有腰铁112。在该中底1的跟位10(图45和图46)或跟位10至前脚掌位11(图47和图48)或跟位10和前脚掌位11处(图43和图44)开设有防震槽2，在防震槽2内设有防震片3。
防震片使用硅胶(分子式为mSiO2·nH2O)、PU发泡、橡胶发泡、EVA发泡、乳胶发泡等弹性材料。
上列详细说明是针对本发明可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。
Claims (1)
1.一种包含舒适型中底的鞋，包括有中底(1)，其特征在于：在所述中底(1)的跟位(10)开设有防震槽(2)，或，在所述中底(1)的跟位(10)至前脚掌位(11)开设有防震槽(2)，或，或在所述中底(1)的跟位(10)和前脚掌位(11)处开设有防震槽(2)，在所述防震槽(2)内设有防震片(3)：所述中底(1)为半插式中底，其包括依次贴合设置的上插中(110)、腰铁(112)和下插中(113)，所述防震槽(2)开设在上插中(110)的跟位处，还包括牙钉(31)，牙钉(31)穿过腰铁(112)与鞋跟固定，所述腰铁(112)一端设在防震槽(2)处，另一端靠近着地点(14)位置。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Li Tianjian Document name: Notification of Passing Preliminary Examination of the Application for Invention |
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| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Li Tianjian Document name: Notification of Publication of the Application for Invention |
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130313 |