CN102960075A - 电子元器件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能容易地形成方向识别标记的电子元器件及其制造方法。层叠体（12）通过对多个绝缘体层进行层叠而构成，且具有与z轴方向平行的安装面（S1）。由主线路SL及副线路ML构成的定向耦合器内置在层叠体（12）。方向识别标记（MK）设在与安装面（S1）平行的层叠体（12）的上面（S2），通过使导通孔导体部从上面（S2）露出而构成，该导通孔导体部由向设在绝缘体层的导通孔填充导体而构成。

Description

电子元器件及其制造方法

技术领域

本发明关于一种电子元器件及其制造方法，更特定而言，关于具有与层叠方向平行的安装面的电子元器件及其制造方法。 

背景技术

作为现有的电子元器件，已知例如专利文献1记载的定向耦合器。在专利文献1记载的定向耦合器中，构成对电介质层进行层叠而构成的层叠体。在位于层叠体的层叠方向的两端的侧面设有外部电极。在将上述定向耦合器安装于电路基板时，使用与层叠方向平行的层叠体的表面作为安装面。即，以与层叠方向平行的层叠体的表面与电路基板相对的方式，将定向耦合器搭载于电路基板。 

然而，在专利文献1记载的定向耦合器中，必须识别定向耦合器的方向而将该定向耦合器安装于电路基板。作为识别定向耦合器的方向的方法，一般而言，在与该安装面相对的层叠体的表面(以下，称为上面)形成方向识别标记。此外，方向识别标记通过以丝网印刷将导电性糊料等涂布在层叠体的上面而形成。然而，层叠体的上面并非由电介质层的主面构成，而是电介质层的侧面相连而构成。因此，在层叠体的上面形成有小的凹凸。因此，通过丝网印刷在这种层叠体的上面形成方向识别标记并不容易。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开2006－191221号公报 

发明内容

[发明所要解决的问题] 

因此，本发明的目的在于提供一种能容易地形成方向识别标记的电子元器件及其制造方法。 

[解决技术问题所采用的技术方案] 

本发明一个实施形态所涉及的电子元器件具备：层叠体，该层叠体通过层叠多个绝缘体层而构成，且具有与层叠方向平行的安装面；电路元件，该电路元件设在所述层叠体；以及方向识别标记，该方向识别标记通过使导通孔填充部从与所述安装面平行的所述层叠体的上面露出而构成，该导通孔填充部由向设在所述绝缘体层的导通孔填充与所述绝缘体层不同的材料而构成。 

所述电子元器件的制造方法，具备：第1步骤，在该第1步骤中准备设有导通孔填充区域的母层叠体，该导通孔填充区域由向导通孔填充与所述绝缘体层不同的材料而构成；以及第2步骤，在该第2步骤中将所述母层叠体裁切而获得所述层叠体；在该第2步骤中，将所述导通孔填充区域进行分割来制作所述导通孔填充部。 

[发明的效果] 

根据本发明，能容易地形成方向识别标记。 

附图说明

图1是实施形态所涉及的电子元器件的立体图。 

图2是实施形态所涉及的电子元器件的分解立体图。 

图3是示意性地显示实施形态所涉及的电子元器件的图。 

图4是以电子元器件的制造过程制作的母层叠体的外观立体图。 

图5是变形例所涉及的电子元器件的外观立体图。 

图6是第1变形例所涉及的电子元器件的分解立体图。 

图7是示意性地显示第1变形例所涉及的电子元器件的图。 

图8是第2变形例所涉及的电子元器件的分解立体图。 

图9是示意性地显示第2变形例所涉及的电子元器件的图。 

具体实施方式

以下，说明本发明实施形态的电子元器件及其制造方法。 

(定向耦合器的构成) 

以下，参照附图说明本发明实施形态所涉及的电子元器件。图1是实施形态所涉及的电子元器件10a的立体图。图2是实施形态所涉及的电子元器件10a的分解立体图。图3是示意性地显示实施形态的电子元器件10a的图。以下，将电子元器件10a的层叠方向定义为z轴方向，在从z轴方向俯视时，将沿着电子元器件10a的长边的方向定义为x轴方向，将沿着电子元器件10a的短边的方向定义为y轴方向。x轴、y轴、z轴彼此正交。 

电子元器件10a如图1及图2所示，具备层叠体12、外部电极14(14a～14d)、主线路ML、副线路SL及方向识别标记MK。 

层叠体12如图1所示，呈长方体状，内置有主线路ML及副线路SL。层叠体12具有与z轴方向平行的安装面S1。更详细而言，安装面S1是层叠体12在y轴方向的负方向侧的底面。又，层叠体12具有与安装面S1平行的上面S2。上面S2是层叠体12在y轴方向的正方向侧的表面。 

层叠体12如图2所示，通过从z轴方向的负方向侧往正方向侧依次排列地层叠绝缘体层16(16a～16q)而构成。绝缘体层16分别呈长方形，通过电介质材料制作。以下，将绝缘体层16在z轴方向的正方向侧的面称为表面，将绝缘体层16在z轴方向的负方向侧的面称为背面。 

外部电极14a,14b如图2所示，分别设在层叠体12在z轴方向的负方向侧的侧面。即，设在绝缘体层16a的背面。此外，外部电极14a较外部电极14b更位于x轴方向的正方向侧。外部电极14a,14b仅设在层叠体12在z轴方向的负方向侧的侧面，未设在层叠体12的其它表面。 

又，外部电极14c,14d如图2所示，分别设在层叠体12在z轴方向的正方向侧的侧面。即，设在绝缘体层16q的表面。此外，外部电极14c较外部电极14d更位于x轴方向的正方向侧。外部电极14c,14d仅设在层叠体12在z轴方向的正方向侧的侧面，未设在层叠体12的其它表面。 

主线路ML连接于外部电极14a,14b之间，如图2所示，具有螺旋状部Sp1及连接部Cn1,Cn2。螺旋状部Sp1是在从z轴方向的正方向侧俯视时绕逆时针旋转并从z轴方向的正方向侧往负方向侧行进的螺旋形状的信号线。即， 螺旋状部Sp1具有与z轴方向平行的中心轴Ax1。螺旋状部Sp1由信号导体18a～18f及导通孔导体b9～b13构成。 

信号导体18a～18f分别由导电性材料构成，将线状导体弯折制作。以下，在从z轴方向的正方向侧俯视时，将信号导体18的绕逆时针方向的上游侧端部称为上游端，将信号导体18的绕逆时针方向的下游侧端部称为下游端。 

导通孔导体b9～b13分别在z轴方向贯通绝缘体层16h,16g,16f,16e,16d，将信号导体18进行连接。更详细而言，导通孔导体b9将信号导体18a的下游端与信号导体18b的上游端进行连接。导通孔导体b10将信号导体18b的下游端与信号导体18c的上游端进行连接。导通孔导体b11将信号导体18c的下游端与信号导体18d的上游端进行连接。导通孔导体b12将信号导体18d的下游端与信号导体18e的上游端进行连接。导通孔导体b13将信号导体18e的下游端与信号导体18f的上游端进行连接。 

连接部Cn1如图2所示，将螺旋状部Sp1在z轴方向的正方向侧的端部(即，信号导体18a的上游端)与外部电极14a进行连接，由导通孔导体b1～b8构成。导通孔导体b1～b8分别在z轴方向贯通绝缘体层16a～16h，通过彼此连接构成一个导通孔导体。 

连接部Cn2如图2所示，将螺旋状部Sp1在z轴方向的负方向侧的端部(即，信号导体18f的下游端)与外部电极14b进行连接，由导通孔导体b14～b16构成。导通孔导体b14～b16分别在z轴方向贯通绝缘体层16c,16b,16a，通过彼此连接构成一个导通孔导体。以上述方式，主线路ML如图3所示，连接于外部电极14a,14b之间。 

副线路SL连接于外部电极14c,14d之间，通过与主线路ML电磁耦合而构成定向耦合器(电路元件)。副线路SL如图2所示，具有螺旋状部Sp2及连接部Cn3,Cn4。 

螺旋状部Sp2是在从z轴方向的正方向侧俯视时绕顺时针旋转并从z轴方向的负方向侧往正方向侧行进的螺旋形状的信号线。即，螺旋状部Sp2具有与z轴方向平行的中心轴Ax2。中心轴Ax2如图3所示，与中心轴Ax1一致。螺旋状部Sp2由信号导体18g～18l及导通孔导体b29～b33构成。 

信号导体18g～18l分别由导电性材料构成，将线状导体弯折制作。以下，在从z轴方向的正方向侧俯视时，将信号导体18的绕顺时针方向的上游侧端部称为上游端，将信号导体18的绕顺时针方向的下游侧端部称为下游端。 

导通孔导体b29～b33分别在z轴方向贯通绝缘体层16i～16m，将信号导体18进行连接。更详细而言，导通孔导体b29将信号导体18g的上游端与信号导体18h的下游端进行连接。导通孔导体b30将信号导体18h的上游端与信号导体18i的下游端进行连接。导通孔导体b31将信号导体18i的上游端与信号导体18j的下游端进行连接。导通孔导体b32将信号导体18j的上游端与信号导体18k的下游端进行连接。导通孔导体b33将信号导体18k的上游端与信号导体18l的下游端进行连接。 

连接部Cn3如图2所示，将螺旋状部Sp2在z轴方向的负方向侧的端部(即，信号导体18g的下游端)与外部电极14c进行连接，由导通孔导体b21～b28构成。导通孔导体b21～b28分别在z轴方向贯通绝缘体层16q,16p,16o,16n,16m,16l,16k,16j，通过彼此连接构成一个导通孔导体。 

连接部Cn4如图2所示，将螺旋状部Sp2在z轴方向的正方向侧的端部(即，信号导体18l的上游端)与外部电极14d进行连接，由导通孔导体b34～b36构成。导通孔导体b34～b36分别在z轴方向贯通绝缘体层16o～16q，通过彼此连接构成一个导通孔导体。以上述方式，副线路SL如图3所示，连接于外部电极14c,14d之间。 

方向识别标记MK设在层叠体12的上面S2。更详细而言，在层叠体12设有将导通孔导体分割成一半而构成的导通孔导体部c51～c62。导通孔导体部c51～c62分别通过对在z轴方向贯通绝缘体层16c～16n的半圆状的导通孔填充与构成主线路ML及副线路SL的导体相同的导体而构成。此外，导通孔导体部c51～c62分别在z轴方向贯通绝缘体层16c～16n，通过彼此连接构成一个棒状导体部。 

再有，导通孔导体部c51～c62在从z轴方向俯视时，分别呈半圆状，在弦的部分与绝缘体层16c～16n的y轴方向的正方向侧的长边接触。由此，导通孔导体部c51～c62从层叠体12的上面S2露出。此外，方向识别标记MK由 导通孔导体部c51～c62从层叠体12的上面S2露出的部分构成。 

此处，方向识别标记MK对于层叠体12的上面S2的中心(对角线的交点)未成为点对称的结构。本实施形态中，方向识别标记MK在上面S2上的x轴方向的负方向侧的长边附近沿z轴方向延伸。由此，能使用方向识别标记MK识别电子元器件10a的方向。 

在以上述方式构成的电子元器件10a中，使用外部电极14a作为输入端口，使用外部电极14b作为主输出端口，使用外部电极14c作为监视器输出端口，使用外部电极14d作为50Ω终端端口。 

(定向耦合器的制造方法) 

以下，参照图1、图2及图4说明电子元器件10a的制造方法。图4是以电子元器件10a的制造过程制作的母层叠体112的外观立体图。 

首先，准备要成为绝缘体层16的陶瓷坯片。接着，在要成为绝缘体层16的陶瓷坯片上分别形成导通孔导体b1～b16,b21～b36,b51～b62。导通孔导体b51～b62是指导通孔导体部c51～c62被分割前的状态的导通孔导体。在形成导通孔导体b1～b16,b21～b36,b51～b62时，对要成为绝缘体层16的陶瓷坯片照射激光束形成导通孔。接下来，使用印刷涂布等方法在该导通孔填充Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等的导电性糊料。 

接着，在要成为绝缘体层16c～16n的陶瓷坯片的表面上用丝网印刷法或光刻法等方法涂布将Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等作为主要成分的导电性糊料，以形成信号导体18。此外，也可以在形成信号导体18时进行对导通孔的导电性糊料的填充。 

又，在要成为绝缘体层16a的陶瓷坯片的背面上及要成为绝缘体层16q的陶瓷坯片的表面上用丝网印刷法或光刻法等方法涂布将Ag、Pd、Cu、Au或它们的合金等作为主要成分的导电性糊料，以形成外部电极14a～14d。 

此外，也可以在形成信号导体18与外部电极14a～14d之后，形成导通孔导体b1～b16,b21～b36,b51～b62。 

接着，将各陶瓷坯片进行层叠。具体而言，将要成为绝缘体层16a～16q的陶瓷坯片依照从z轴方向的负方向侧往正方向侧的顺序并排的方式逐一层叠、压接。通过上述步骤，如图4所示，形成设有导通孔导体b51～b62的 母层叠体112。此母层叠体通过液压机等进行正式压接。 

接着，通过切刀将母层叠体112裁切以获得规定尺寸的层叠体12。此时，沿着图4的虚线裁切母层叠体112，由此将导通孔导体b51～b62分割成二个导通孔导体部c51～c62。由此，导通孔导体部c51～c62从层叠体12的上面S2露出。之后，对未烧制的层叠体12进行脱粘合剂处理及烧制。 

通过以上步骤，获得烧制后的层叠体12。对层叠体12施加滚筒抛光，进行倒角。 

最后，在外部电极14的表面实施镀镍（Ni）／镀锡（Sn）。经过以上的步骤，完成图1所示的电子元器件10a。 

(效果) 

在以上述方式构成的电子元器件10a及其制造方法中，能容易地形成方向识别标记MK。更详细而言，电子元器件10a具有与z轴方向平行的安装面S1。因此，优选为，方向识别标记MK设在与安装面S1平行的上面S2。在现有的电子元器件，难以在与z轴方向平行的上面S2形成方向识别标记MK。 

另一方面，在电子元器件10a中形成导通孔导体b51～b62，将该导通孔导体b51～b62一分为二，形成从上面S2露出的导通孔导体部c51～c62。此外，使用导通孔导体部c51～c62从上面S2露出的部分作为方向识别标记MK。如上所述，在电子元器件10a，通过导通孔导体的形成及母层叠体的裁切等电子元器件10a的制造过程中一般所包含的步骤，形成方向识别标记MK。因此，每当形成方向识别标记MK时，无须增加新的步骤。因此，在电子元器件10a中能容易地形成方向识别标记MK。 

(第1变形例) 

以下，参照附图说明第1变形例所涉及的电子元器件10b。图5是变形例所涉及的电子元器件10b,10c的外观立体图。图6是第1变形例所涉及的电子元器件的分解立体图。图7是示意性地显示第1变形例所涉及的电子元器件10b的图。 

在电子元器件10a中，在层叠体12设有外部电极14a～14d。另一方面，在电子元器件10b中，如图5所示，除了外部电极14a～14d之外，还设有外部电极14e,14f。 

再有，在电子元器件10a中，在层叠体12内仅设有主线路ML及副线路SL。另一方面，在电子元器件10b中，如图6及图7所示，在层叠体12内除了主线路ML及副线路SL之外，还设有电容器C1～C3。 

外部电极14e设在z轴方向的负方向侧的侧面，被外部电极14a,14b挟持。另一方面，外部电极14f设在z轴方向的正方向侧的侧面，被外部电极14c,14d挟持。 

如图7所示，电容器C1连接于螺旋状部Sp1在z轴方向的正方向侧的端部与外部电极14e之间。电容器C2连接于螺旋状部Sp1在z轴方向的负方向侧的端部与外部电极14e之间。在电容器C1,C2之间电容器C3与螺旋状部Sp1并联。由此，电容器C1～C3构成π型低通滤波器。 

具体而言，电容器C1由接地导体30a、电容器导体32a构成。接地导体30a是设在绝缘体层16r的表面上的长方形导体，经由导通孔导体b41连接于外部电极14e。另一方面，接地导体30a未连接于外部电极14a,14b。即，未与导通孔导体b17,b20连接。电容器导体32a是设在绝缘体层16s的表面上的长方形导体，与接地导体30a相对。电容器导体32a经由导通孔导体b17,b18连接于外部电极14a。另一方面，电容器导体32a未连接于外部电极14e。 

电容器C2由接地导体30a、电容器导体32b构成。电容器导体32b是设在绝缘体层16s的表面上的长方形导体，与接地导体30a相对。电容器导体32b经由导通孔导体b19,b20连接于外部电极14b。另一方面，电容器导体32b未连接于外部电极14e。 

电容器C3由电容器导体32a～32c构成。电容器导体32c是设在绝缘体层16a的表面上的长方形导体，与电容器导体32a,32c相对。由上述接地导体30a及电容器导体32a～32c构成电容器C1～C3。 

又，在电子元器件10b中，接地导体30b是设在绝缘体层16p的表面上的长方形导体，经由导通孔导体b42连接于外部电极14f。 

在以上述方式构成的电子元器件10b中，使用外部电极14a作为输入端口，使用外部电极14b作为主输出端口，使用外部电极14c作为监视器输出端口，使用外部电极14d作为50Ω终端端口，使用外部电极14e,14f作为接地端口。 

即使在具有上述构成的电子元器件10b中，也与电子元器件10a相同，能容易地形成方向识别标记MK。 

又，在电子元器件10b中，由于在主线路ML设置低通滤波器，因此主线路ML与副线路SL的特性不同。因此，必须正确地识别电子元器件10b的方向。因此，优选为，在电子元器件10b设置方向识别标记MK。 

(第2变形例) 

以下，参照附图说明第2变形例所涉及的电子元器件10c。图8是第2变形例所涉及的电子元器件10c的分解立体图。图9是示意性地显示第2变形例所涉及的电子元器件10c的图。此外，电子元器件10c的外观立体图援引图5。 

在电子元器件10c中，如图8及图9所示，在层叠体12内除了主线路ML及副线路SL之外，还设有电阻R1,R2。 

电阻R1连接于螺旋状部Sp2在z轴方向的负方向侧的端部与外部电极14e,14f之间，呈漩涡状。电阻R2连接于螺旋状部Sp2在z轴方向的正方向侧的端部与外部电极14e,14f之间，呈漩涡状。电阻R1,R2以比信号线路18更细的线宽形成。电阻R1,R2例如通过以丝网印刷涂布由高电阻材料构成的电阻糊料而形成。 

在以上述方式构成的电子元器件10c中，使用外部电极14a作为输入端口，使用外部电极14b作为主输出端口，使用外部电极14c作为监视器输出端口，使用外部电极14d作为50Ω终端端口，使用外部电极14e,14f作为接地端口。 

即使在具有上述构成的电子元器件10c中，也与电子元器件10a相同，能容易地形成方向识别标记MK。 

又，在电子元器件10c中，由于在副线路SL设置电阻R1,R2，因此主线路ML与副线路SL的特性不同。因此，必须正确地识别电子元器件10c的方向。因此，优选为，在电子元器件10c设置方向识别标记MK。 

(其它实施形态) 

上述实施形态所示的电子元器件10a～10c并不限于上述说明的构成，在其要旨范围内可进行各种变更。 

此外，方向识别标记MK由导通孔导体部c51～c62构成，但也可以由以 导体以外的材料构成的导通孔填充部构成。然而，在这种情况下，优选为，导通孔填充部将与绝缘体层16不同的材料填充于导通孔而构成。又，以使导通孔填充部与绝缘体层16的粘合性提高的观点来看，优选为，导通孔填充部由将与绝缘体层16不同的电介质材料填充于导通孔而构成。 

又，在电子元器件10a～10c中，连接部Cn1～Cn4内置在层叠体12内，未露出至层叠体12外，但也可以从层叠体12露出。即，连接部Cn1～Cn4也可以从x轴方向两端的侧面或上面露出。由此，由于在绝缘体层16可形成导体的区域变广，因此电子元器件10a～10c的设计自由度变高。 

工业中的应用 

如上述，本发明在电子元器件及其制造方法上是有用的，尤其是在能容易地形成方向识别标记这点上是优异的。 

标号说明 

c51～c62  导通孔导体部 

b51～b62  导通孔导体 

Cn1～Cn4  连接部 

MK  方向识别标记 

ML  主线路 

S1  安装面 

S2  上面 

SL  副线路 

Sp1,Sp2  螺旋状部 

10a～10c  电子元器件 

12  层叠体 

14a～14f  外部电极 。

Claims (5)

1.一种电子元器件，其特征在于，具备：

层叠体，该层叠体通过对多个绝缘体层进行层叠而构成，且具有与层叠方向平行的安装面；

电路元件，该电路元件设在所述层叠体；以及

方向识别标记，该方向识别标记通过使导通孔填充部从与所述安装面平行的所述层叠体的上面露出而构成，该导通孔填充部由向设在所述绝缘体层的导通孔填充与所述绝缘体层不同的材料而构成。

2.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，

所述导通孔填充部由与构成所述电路元件的导体相同的材料构成。

3.如权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，

所述绝缘体层由电介质材料构成；

所述导通孔填充部由与所述绝缘体层的电介质材料不同的电介质材料构成。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子元器件，其特征在于，

所述电路元件是定向耦合器，该定向耦合器由主线路及与该主线路电磁耦合的副线路构成。

5.一种电子元器件的制造方法，是权利要求1至4中任一项所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，具备：

第1步骤，准备设有导通孔填充区域的母层叠体，该导通孔填充区域由向导通孔填充与所述绝缘体层不同的材料而构成；以及

第2步骤，将所述母层叠体裁切而获得所述层叠体；

在该第2步骤，将所述导通孔填充区域进行分割来制作所述导通孔填充部。

Images