CN102931296B - 一种smd发光二极管的封装夹具组件及封装方法 - Google Patents
一种smd发光二极管的封装夹具组件及封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102931296B CN102931296B CN201210078027.3A CN201210078027A CN102931296B CN 102931296 B CN102931296 B CN 102931296B CN 201210078027 A CN201210078027 A CN 201210078027A CN 102931296 B CN102931296 B CN 102931296B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adjustment module
- convex platform
- inner convex
- bed die
- led
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 35
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种SMD发光二极管的封装夹具组件及封装方法，封装夹具组件包括下模具（10）和相适配的上模具（20），下模具（10）用于放置LED支架(30)，且下模具（10）上设有用于固定LED支架（30）的定位柱（11），上模具（20）上开有用于注胶的通孔（21），该通孔（21）下端向内成型有一定高度的内凸台（22），该内凸台（22）刚好与LED支架（30）相适配；还包括至少一个调节模块（40），该调节模块（40）呈围框型，其横断面形状与内凸台（22）的横断面一致吻合。本发明能够用同一套上、下模具与不同数量和/或厚度的调节模块，封装出不同胶水高度的SMD发光二极管。
Description
技术领域 本发明涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件封装模具，特别是涉及SMD发光二极管的封装夹具及封装方法。
背景技术 近年来，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)的应用得到飞速的发展。SMD发光二极管是一种表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高、低功耗、响应速度快等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，主要应用在中小型背光源、照明领域、装饰灯和仪器仪表显示灯等方面。现有技术SMD发光二极管的封装夹具及封装方法如图1至图3所示，封装夹具包括下模具10’和上模具20’，首先在LED支架30’上固好LED晶片，然后将LED支架30’放置在所述下模具10’上，并通过下模具10’上的定位柱11’插入LED支架30’的固定孔内，对LED支架30’进行固定；将带有注胶通孔21’的上模具20’覆盖在LED支架30’上，注胶通孔21’底部有一圈内凸台22’，封装胶水由注胶通孔21’注入，注入胶水的上表面与内凸台22’的上表面齐平，最后烘干胶水再卸去上下模具即完成封装。采用此种封装夹具及封装方法虽然能对LED晶片进行封装，起到保护芯片和导线的作用，但是封装胶水的高度只能与上模具的内凸台22’上表面等高，限制了封装胶水的高度，从而不能用同一套模具封装出不同胶水高度的SMD发光二极管，封装模具的利用效率低。
发明内容 本发明要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种SMD发光二极管的封装夹具组件，能够用同一套上、下模具与不同数量和/或厚度的调节模块，封装出不同胶水高度的SMD发光二极管，也满足不同场合的需要，同时也提高上、下模具的利用效率。
本发明解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现：
设计、制作一种SMD发光二极管的封装夹具组件，包括下模具和相适配的下模具，所述下模具用于放置LED支架，且下模具上设有用于固定LED支架的定位柱，所述下模具上开有用于注胶的通孔，该通孔下端向内成型有一定高度的内凸台，该内凸台刚好与所述LED支架相适配；还包括至少一个调节模块，该调节模块呈围框型，其横断面形状与所述内凸台的横断面一致吻合，调节模块层叠在内凸台上；所述调节模块有多种，厚度不一，封装发光二极管时，根据封装胶水高度的需要，在所述内凸台上叠加单个或多个不同厚度的调节模块达到封装胶水高度的要求即可。
所述调节模块由磁性材料做成。
本发明的另一目的在于：
提出一种SMD发光二极管的封装方法，包括如下步骤：
A.采用相适配的下模具和上模具，所述下模具用于放置LED支架，且下模具上设有用于固定LED支架的定位柱，所述上模具上开有用于注胶的通孔，该通孔下端向内成型有一定高度的内凸台，该内凸台刚好与所述LED支架相适配；
B.设计调节模块，该调节模块呈围框型，其横断面形状与所述内凸台的横断面一致吻合；
C.将固好LED晶片的LED支架放置在所述下模具上并借助所述定位柱予以固定，盖上所述上模具；
D.将至少一个所述调节模块层叠放到所述上模具的内凸台上；所述调节模块有多种，厚度不一，封装发光二极管时，根据封装胶水高度的需要，在所述内凸台上叠加单个或多个不同厚度的调节模块达到封装胶水高度的要求即可；
E.从所述调节模块围框口注入胶水，直至胶水与调节模块的上表面齐平；
F.烘干胶水与LED支架成型为一体，卸去下模具、上模具和调节模块，即得封装好的SMD发光二极管。
同现有技术相比较，本发明SMD发光二极管的封装夹具组件及封装方法的技术效果在于：设置调节模块与上、下模具配合使用，能根据产品的要求也即封装胶水的高度要求，选择适当厚度的调节模块或者采用多个调节模块叠加，即可封装出不同胶水高度的SMD发光二极管；由于调节模块有多种厚度，且可以根据需要进行多个选择叠加，因此，上模具和下模具只须一种规格即可使用多种胶水高度的SMD发光二极管的封装需要，利用率高，再者，调节模块结构和制作简单，相比较更换不同上、下模具，成本要低得多。
附图说明
图1是现有技术下模具10’上放置LED支架30’的俯视示意图；
图2是现有技术上模具20’的俯视示意图；
图3是现有技术上模具20’与下模具10’结合后的剖视结构示意图；
图4是本发明之下模具10上放置LED支架30的俯视示意图；
图5是本发明之上模具20的俯视示意图；
图6是本发明之调节模块40的结构示意图；
图7是本发明的上模具20、下模具10和调节模块40三者结合后的剖视结构示意图。
具体实施方式 以下结合附图所示之优选实施例作进一步详述。
本发明SMD发光二极管的封装夹具组件，如图4至图7所示，包括下模具10和相适配的上模具20，所述下模具10用于放置LED支架30，且下模具10上设有用于固定LED支架30的定位柱11，所述上模具20上开有用于注胶的通孔21，该通孔21下端向内成型有一定高度的内凸台22，该内凸台22刚好与所述LED支架30相适配；还包括至少一个调节模块40，该调节模块40呈围框型，其横断面形状与所述内凸台22的横断面一致吻合，调节模块40层叠在内凸台上。
本发明中，所述调节模块40有多种，厚度不一，封装发光二极管时，根据封装胶水高度的需要，在所述内凸台22上叠加单个或多个不同厚度的调节模块40达到封装胶水高度的要求即可。
为了使各调节模块40之间、调节模块与所述内凸台之间结合的更紧密，本发明中，所述调节模块40由磁性材料做成。
本发明SMD发光二极管的封装方法，结合参考图4至图7，包括如下步骤：
A.采用相适配的下模具10和上模具20，所述下模具10用于放置LED支架30，且下模具10上设有用于固定LED支架30的定位柱11，所述上模具20上开有用于注胶的通孔21，该通孔21下端向内成型有一定高度的内凸台22，该内凸台22刚好与所述LED支架30相适配；
B.设计调节模块40，该调节模块40呈围框型，其横断面形状与所述内凸台22的横断面一致吻合；
C.将固好LED晶片的LED支架30放置在所述下模具10上并借助所述定位柱11予以固定，盖上所述上模具20；
D.将至少一个所述调节模块40层叠放到所述上模具20的内凸台22上；
E.从所述调节模块40围框口注入胶水，直至胶水与调节模块40的上表面齐平；
F.烘干胶水与LED支架30成型为一体，卸去下模具10、上模具20和调节模块40，即得
封装好的SMD发光二极管。
本发明中，所述调节模块40有多种，厚度不一，封装发光二极管时，根据封装胶水高度的需要，在所述内凸台22上叠加单个或多个不同厚度的调节模块40达到封装胶水高度的要求即可。也即所述步骤D中，可以根据封装胶水高度的需要，选择一个或多个调节模块40叠加到所述内凸台22上。
以上内容是结合具体的优选技术方案对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种SMD发光二极管的封装夹具组件，包括下模具(10)和相适配的上模具(20)，所述下模具(10)用于放置LED支架(30)，且下模具(10)上设有用于固定LED支架(30)的定位柱(11)，所述上模具(20)上开有用于注胶的通孔(21)，该通孔(21)下端向内成型有一定高度的内凸台(22)，该内凸台(22)刚好与所述LED支架(30)相适配；其特征在于：还包括至少一个调节模块(40)，该调节模块(40)呈围框型，其横断面形状与所述内凸台(22)的横断面一致吻合，调节模块(40)层叠在内凸台(22)上；所述调节模块(40)有多种，厚度不一，封装发光二极管时，根据封装胶水高度的需要，在所述内凸台(22)上叠加单个或多个不同厚度的调节模块(40)达到封装胶水高度的要求即可。
2.如权利要求1所述的SMD发光二极管的封装夹具组件，其特征在于：所述调节模块(40)由磁性材料做成。
3.一种SMD发光二极管的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
A.采用相适配的下模具(10)和上模具(20)，所述下模具(10)用于放置LED支架(30)，且下模具(10)上设有用于固定LED支架(30)的定位柱(11)，所述上模具(20)上开有用于注胶的通孔(21)，该通孔(21)下端向内成型有一定高度的内凸台(22)，该内凸台(22)刚好与所述LED支架(30)相适配；
B.设计调节模块(40)，该调节模块(40)呈围框型，其横断面形状与所述内凸台(22)的横断面一致吻合；
C.将固好LED晶片的LED支架(30)放置在所述下模具(10)上并借助所述定位柱(11)予以固定，盖上所述上模具(20)；
D.将至少一个所述调节模块(40)层叠放到所述上模具(20)的内凸台(22)上；所述调节模块(40)有多种，厚度不一，封装发光二极管时，根据封装胶水高度的需要，在所述内凸台(22)上叠加单个或多个不同厚度的调节模块(40)达到封装胶水高度的要求即可；
E.从所述调节模块(40)围框口注入胶水，直至胶水与调节模块(40)的上表面齐平；
F.烘干胶水与LED支架(30)成型为一体，卸去下模具(10)、上模具(20)和调节模块(40)，即得封装好的SMD发光二极管。
4.如权利要求3所述的SMD发光二极管的封装方法，其特征在于：所述调节模块(40)由磁性材料做成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210078027.3A CN102931296B (zh) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 一种smd发光二极管的封装夹具组件及封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210078027.3A CN102931296B (zh) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 一种smd发光二极管的封装夹具组件及封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102931296A CN102931296A (zh) | 2013-02-13 |
| CN102931296B true CN102931296B (zh) | 2015-06-24 |
Family
ID=47646054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210078027.3A Active CN102931296B (zh) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 一种smd发光二极管的封装夹具组件及封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102931296B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105789410B (zh) * | 2016-02-23 | 2018-08-10 | 宁波凯耀电器制造有限公司 | 一种防硫化led灯珠及其制作工艺 |
| CN107275459B (zh) * | 2017-06-16 | 2024-02-02 | 万澄林置业(深圳)有限公司 | 封装元件及其制造方法 |
| CN112856339A (zh) * | 2019-11-28 | 2021-05-28 | 万国球 | 一种铜线灯的卡扣固定安装结构及工艺 |
| CN115452540A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-12-09 | 天芯互联科技有限公司 | 半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101013689A (zh) * | 2007-01-30 | 2007-08-08 | 深圳市共达光电器件有限公司 | Led封装结构及封装方法 |
| CN101937962A (zh) * | 2010-07-30 | 2011-01-05 | 晶科电子（广州）有限公司 | 一种led封装结构及其封装方法 |
| CN201752018U (zh) * | 2010-07-29 | 2011-02-23 | 深圳市斯迈得光电子有限公司 | 一种smd发光二极管的封装夹具 |
| CN202487642U (zh) * | 2012-03-22 | 2012-10-10 | 深圳市斯迈得光电子有限公司 | Smd发光二极管的封装夹具组件 |
-
2012
- 2012-03-22 CN CN201210078027.3A patent/CN102931296B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101013689A (zh) * | 2007-01-30 | 2007-08-08 | 深圳市共达光电器件有限公司 | Led封装结构及封装方法 |
| CN201752018U (zh) * | 2010-07-29 | 2011-02-23 | 深圳市斯迈得光电子有限公司 | 一种smd发光二极管的封装夹具 |
| CN101937962A (zh) * | 2010-07-30 | 2011-01-05 | 晶科电子（广州）有限公司 | 一种led封装结构及其封装方法 |
| CN202487642U (zh) * | 2012-03-22 | 2012-10-10 | 深圳市斯迈得光电子有限公司 | Smd发光二极管的封装夹具组件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102931296A (zh) | 2013-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8421174B2 (en) | Light emitting diode package structure | |
| CN102691981B (zh) | 一种高密集成封装rgb模组及制作方法 | |
| CN102931296B (zh) | 一种smd发光二极管的封装夹具组件及封装方法 | |
| CN101551068A (zh) | 一种发光二极管装置及其封装方法 | |
| CN202339916U (zh) | 一种新型top led支架及由其制造的led器件 | |
| CN205406565U (zh) | 一种csp led | |
| CN203659368U (zh) | Led显示屏 | |
| CN103646620A (zh) | Led显示模组及其制造方法 | |
| CN202487642U (zh) | Smd发光二极管的封装夹具组件 | |
| CN108075026A (zh) | 三防式led器件及其制作方法 | |
| CN102903803B (zh) | 发光二极管封装结构的形成方法及其基座的形成方法 | |
| CN103515518A (zh) | 发光二极管的封装方法 | |
| CN202660269U (zh) | 一种高密集成封装rgb模组 | |
| CN102593321B (zh) | Led的封装方法、led封装结构及显示屏 | |
| CN202736977U (zh) | 一种cob封装的led模块 | |
| KR20120000814A (ko) | Ｌｅｄ 패키지 및 그의 제조 방법 | |
| CN202205809U (zh) | 插接式led灯珠 | |
| CN102832330B (zh) | 一种圆片级led封装结构 | |
| CN201752018U (zh) | 一种smd发光二极管的封装夹具 | |
| CN103354068A (zh) | Led显示器的制作方法及led显示器 | |
| CN204927326U (zh) | 一种采用倒装芯片的高光效高显指led灯管 | |
| CN202474038U (zh) | 一种led封装结构及显示屏 | |
| CN203218327U (zh) | 具有黑色框体的贴片型led结构 | |
| CN201562691U (zh) | 一种全彩smd led | |
| CN106067507B (zh) | 发光二极管封装构造及其制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Zhang Mingwu Inventor after: Li Shaojun Inventor after: Li Jundong Inventor before: Cheng Zhijian Inventor before: Ren Ruiqi Inventor before: Li Jundong |
|
| COR | Change of bibliographic data | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: A road No. 518000 in Guangdong province Shenzhen City Shiyan Tangtou village in Yuntai Technology Industrial Park 6 9 floor Patentee after: SHENZHEN SMALITE OPTO-ELECTRONIC CO., LTD. Address before: A road No. 518000 in Guangdong province Shenzhen City Shiyan Tangtou village in Yuntai Technology Industrial Park 6 9 floor Patentee before: Shenzhen Smalite Optoelectronics Co., Ltd. |