CN102917839A - 用于使用研磨介质切开光纤的具有弧形外表面的无刀片切割器和相关方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开用于使用研磨介质切开光纤的方法、切割器和包装。在一个实施方式中，无刀片切割器包括具有弧形外表面（44）的主体（42），在一个实施方式中，所述弧形外表面可由工具或工具包（例如，但不限于，耗材工具包或其他包装）的外表面提供。切割器结构安置在主体上，以使得主体的弧形外表面与切割器结构之间的空间经配置以收纳待切开光纤（48）的部分。切割器结构包括研磨介质载体，所述研磨介质载体（56）经配置以被致动而将研磨介质（54）放置成与光纤的部分接触，以在光纤的部分中产生裂纹。在另一实施方式中，光纤的部分可直接沿主体的弧形外表面定位。可选地提供缆线承运器（62）。

Description

用于使用研磨介质切开光纤的具有弧形外表面的无刀片切割器和相关方法

相关申请案

本申请案主张于2010年2月23日申请的题为“BLADELESS CLEAVERSHAVING AN ARCUATE EXTERIOR SURFACE AND RELATED METHODS FOR CLEAVINGAN OPTICAL FIBER USING AN ABRASIVE MEDIUM”的第12/710,746号美国专利申请案的权利，所述申请案的全部内容特此以引用的方式并入。

本申请案涉及于2010年2月1日申请的题为“METHODS,CLEAVERS,ANDPACKAGINGS FOR CLEAVING AN OPTICAL FIBER USING AN ABRASIVE MEDIUM”的第12/697,604号美国专利申请案及于同一日期申请的题为“BLADELESSCLEAVERS HAV ING A FLEX IBLE TONGUE AND RELATED METHODS FOR CLEAV INGAN OPTICAL FIBER USING AN ABRASIVE MEDIUM”的第12/710,920号美国专利申请案，所述两个申请案以引用的方式全文并入本文中。

技术领域

本公开案的技术涉及切开光纤以在光纤上提供端面以用于光纤端接预备。

背景技术

光纤可用于在各种应用中传输或处理光。光纤的益处包括极宽的带宽和低噪声操作。由于所述优点，光纤正日益用于各种应用，包括（但不限于）宽带语音、视频和数据传输。使用光纤的光纤网络正在发展并用于通过私人网络和公共网络向用户递送语音、视频和数据传输。所述光纤网络通常包括分开的连接点，所述连接点链接光纤以提供从一个连接点到另一个连接点的“活动光纤（live fiber）”。就此而言，光纤设备位于数据分发中心或中心站中以支持相互连接。

光学通信网络涉及端接预备以在不同的光纤之间建立连接。例如，光纤可拼接在一起以建立光学连接。也可用光纤连接器使光纤连接器化（connectorize），所述光纤连接器可插在一起以建立光学连接。在任一情况下，技术人员可能有必要在现场建立光学连接。技术人员将光纤切开以在光纤上预备端面。技术人员可使用切割器，所述切割器包括刀片以刻痕、划线或者以其他方式在光纤的玻璃中引起裂纹。在光纤的玻璃中引起裂纹先于在裂纹处使玻璃裂开以制造端面。既可通过将刀片按压入玻璃中也可通过使刀片扫掠玻璃而引起裂纹。接着端面可拼接至另一个光纤或可使用光纤连接器使端面连接器化以建立光学连接。

传统切割器刀片较昂贵。传统切割器刀片可使用昂贵的硬化材料，包括（例如）金刚石、蓝宝石、红宝石、陶瓷、钢材和碳化物。此外，传统切割器刀片需要包括极其锋利的刃以最小化在玻璃中引起的裂纹尺寸，以降低损坏光纤芯的风险，以提供高效的光传递。在传统切割器刀片上提供锋利的刃会增加成本。在玻璃中引起大的裂纹可能产生不良端面。必须提供维护以使传统切割器刀片保持锋利。

发明内容

在具体实施方式中所公开的实施方式包括用于使用研磨介质切开光纤的方法、切割器和包装。研磨介质可被放置成与光纤的一部分接触以在光纤的所述部分中引起裂纹。光纤在引起的裂纹附近裂开以产生端面，以用于光纤端接预备。切开光纤可在光纤上预备端面以预备光纤端接，包括在现场预备光纤端接。以此方式，可通过使用研磨介质来降低切割器的成本。与维护传统切割器刀片截然相反的是，研磨介质可能足够便宜以至于用完即可丢弃。研磨介质也可安置于挠性载体上，所述挠性载体允许以灵活的方式且以灵活的切割器形状因数和/或包装使用研磨介质。

就此而言，在一个实施方式中，公开一种用于切开光纤的无刀片切割器。用于切开光纤的无刀片切割器包含具有弧形外表面的主体。切割器结构安置于主体上并且切割器结构包含研磨介质载体，所述研磨介质载体被配置以支撑研磨介质。切割器结构安置在主体上，以使得提供经配置以收纳待切开光纤的部分的在主体的弧形外表面与切割器结构之间的空间。在一个实施方式中，弧形外表面可由工具包（例如，但不限于，耗材工具包或其他包装）的外表面提供。研磨介质载体经配置以被致动而将研磨介质放置成与光纤的部分接触，以在光纤的部分中产生裂纹。

在另一实施方式中，提供用于切开光纤的另一无刀片切割器。无刀片切割器包含具有弧形外表面的主体，所述主体经配置以允许光纤的一部分沿弧形外表面定位。作为一个非限制性实例，弧形外表面被提供作为工具的外表面，并且弧形外表面经配置以使得光纤的所述部分在沿弧形外表面放置时发生弯曲。切割器结构安置在主体上并且切割器结构包含研磨介质载体，所述研磨介质载体经配置以支撑研磨介质。研磨介质载体经配置以被致动而将研磨介质放置成与光纤的部分接触，以在光纤的部分中产生裂纹。在一个实施方式中，具有弧形外表面的主体可为工具（例如，一把剪刀）的部分。

在另一实施方式中，提供一种用于在不使用传统刀片的情况下切开光纤的方法。在一个实施方式中，所述方法包括：将光纤的一部分定位在无刀片切割器的主体的弧形外表面与安置在主体上的切割器结构之间的空间中，以使得光纤的所述部分绕主体的弧形外表面弯曲。在一个实施方式中，弧形外表面可由工具包（例如，但不限于，耗材工具包或其他包装）的外表面提供。在另一实施方式中，光纤的一部分定位在工具的主体的弧形外表面周围，以使得光纤的所述部分绕主体的弧形外表面弯曲。在所述实施方式中，对光纤的所述部分施加拉力。接着，通过致动附接到主体的研磨介质载体而将安置在研磨介质载体中的研磨介质放置成与光纤的所述部分接触，以便在光纤的所述部分中产生裂纹，光纤的所述部分中产生了裂纹。裂纹产生后，在裂纹处使光纤裂开以在光纤上产生切开的端面。

将在随后的具体实施方式中陈述额外的特征和优点，对于本领域技术人员而言，根据所述描述，额外的特征和优点在某种程度上将显而易见，或通过实践本文中（包括随后的具体实施方式、权利要求书和附图中）所描述的实施方式而了解所述特征和特点。

应了解，上述一般描述和以下具体实施方式均呈现实施方式，并且意欲为了理解本公开案的本质和特性而提供概述或框架。包括附图以提供进一步理解，且附图并入本说明书中且构成本说明书的一部分。图式图示各种实施方式，且图式与实施方式一同用于解释所公开概念的原理和操作。

附图说明

图1为用于通过使用研磨介质在光纤的一部分中产生裂纹而切开光纤的示范性方法；

图2示意性地图示图1的光纤在使用图1中的研磨介质切开之后的示范性端面；

图3为示范性无刀片切割器的侧视图，所述切割器经配置以将研磨介质放置成与光纤的一部分接触以在光纤的所述部分中产生裂纹；

图4为图3的无刀片切割器的侧视图，其中光纤的一部分插入光纤剥皮器中，所述光纤剥皮器安置于无刀片切割器中且所述光纤剥皮器沿着无刀片切割器的导引表面安置；

图5为图3的无刀片切割器的主体的左透视图，所述左透视图图示安置于沿着无刀片切割器的导引表面安置的轨道中的光纤剥皮器，从而允许光纤剥皮器绕导引表面平移以自光纤的所述部分剥离覆层；

图6为在将光纤插入光纤剥皮器的夹具中之前，图3的无刀片切割器的左视图；

图7为在将光纤插入光纤剥皮器中且光纤剥皮器的夹具闭合之后，图3的无刀片切割器的左视图；

图8为图7中所图示的无刀片切割器和光纤的俯视图；

图9为图7和图8的无刀片切割器的俯视图，其中光纤剥皮器绕导引表面平移以将由光纤剥皮器夹紧的光纤剥皮；

图10为图9的无刀片切割器的俯视图，其中致动支撑研磨介质的切割器结构而将研磨介质放置成与光纤的被剥皮的部分接触以在光纤的被剥皮的部分中产生裂纹；

图11为图3的无刀片切割器的正面透视图，所述无刀片切割器安置于光纤包装的隔室中；

图12为图11的光纤包装的左透视图，所述左透视图图示穿过光纤包装而安置的开口，所述开口与安置于无刀片切割器中的导引表面对准，且所述开口经配置以收纳光纤的一部分且所述开口经配置以将光纤的所述部分沿着导引表面导引；

图13为图11的光纤包装的俯视图，其中光纤被穿过光纤包装的开口和光纤剥皮器而插入，且光纤沿着无刀片切割器的导引表面而安置；

图14为图11的光纤包装的俯视图，其中无刀片切割器的光纤剥皮器绕导引表面平移以将由光纤剥皮器夹紧的光纤剥皮；

图15为示范性无刀片切割器的替代实施方式的侧视图，所述示范性无刀片切割器被配置以将研磨介质放置成与光纤的一部分接触以在光纤的所述部分中产生裂纹，其中示范性无刀片切割器被并入于耗材工具包中；

图16A为图15的无刀片切割器的俯视图；

图16B为图15的无刀片切割器的侧视图，所述侧视图图示可如何使用耗材工具包的隔室；

图17为图15的无刀片切割器的另一俯视图；

图18A为示范性无刀片切割器的替代实施方式的侧视图，所述示范性无刀片切割器被并入于耗材工具包中；

图18B为图18A的无刀片切割器的特写俯视图；

图19A为在切开光纤的一部分之前的图18A及图18B的无刀片切割器的一部分的特写俯视图；

图19B为在切开过程已开始之后的图18A及图18B的无刀片切割器的一部分的特写俯视图；

图20A为图18A、图18B、图19A及图19B的无刀片切割器的示范性研磨载体介质的侧视图；

图20B为由图20A中所图示的研磨介质载体支撑的示范性研磨介质的特写图；

图21为并入于耗材工具包中的示范性无刀片切割器的特写俯视图，所述特写俯视图图示可充当废料的容器的隔室；

图22A图示并入于一把剪刀中的示范性无刀片切割器；

图22B图示其中一个把手折叠的图22A的示范性无刀片切割器；

图22C图示其中一个把手折叠以展现示范性无刀片切割器的主体中的狭槽的图22A的示范性无刀片切割器，所述狭槽被配置以收纳供切开的光纤；

图22D图示图22A的示范性无刀片切割器并且图22D图示可如何将具有光纤的光纤处理器插入无刀片切割器的主体的狭槽中；

图23为图22A至图22D的无刀片切割器的一部分的特写俯视图，其中为便于观察切开过程，未图示把手中的一个把手；

图24为图22A至图22D的无刀片切割器的一部分的俯视图，所述俯视图图示操作无刀片切割器在光纤的一部分中产生裂纹以便在光纤上产生切开的端面的方法；

图25为图22A至图22D的无刀片切割器的一部分的特写俯视图，所述俯视图图示操作无刀片切割器在光纤的一部分中产生裂纹以便在光纤上产生切开的端面的方法；

图26A为示范性无刀片切割器的俯视图，所述俯视图图示在开始切开过程之前处于打开位置的示范性无刀片切割器的切割器结构和夹具；

图26B为示范性无刀片切割器的俯视图，所述俯视图图示在技术人员已起始切开过程后处于闭合位置的示范性无刀片切割器的切割器结构和夹具；

图27为示范性无刀片切割器的俯视图，所述俯视图图示示范性无刀片切割器的主体的弧形外表面和狭槽的特写图，具有光纤的光纤处理器可插入所述狭槽；

图28图示本文中所公开的多模光纤的示范性实施方式的玻璃部分的横截面的折射率分布的示意图（不按比例），其中低折射率环形部分与芯偏移且低折射率环形部分由外环形部分包围；以及

图29为图28的多模光纤的横截面图的示意图（不按比例）。

具体实施方式

现在，将详细参看实施方式，所述实施方式的实例在随附图式中图示，其中展示一些实施方式但不展示全部实施方式。实际上，可以许多不同形式体现所述概念且不应将所述概念解释为限制于此；更确切地说，提供所述实施方式以便本公开案满足适用的法律要求。将尽可能使用相同标号指示相同组件或零件。

在具体实施方式中公开的实施方式包括用于使用研磨介质切开光纤的方法、切割器和包装。研磨介质可放置成与光纤的一部分接触以在光纤的所述部分中引起裂纹。光纤在引起的裂纹附近裂开以产生端面以用于光纤端接预备。切开光纤可在光纤上预备端面以预备光纤端接，包括现场预备光纤端接。以此方式，通过使用研磨介质可降低切割器的成本。与维护传统切割器刀片截然相反的是，研磨介质可能足够便宜以至于用完即可丢弃。研磨介质也可安置于挠性载体上，所述挠性载体允许以灵活的方式且以灵活的切割器形状因数和/或包装使用研磨介质。

就此而言，在一个实施方式中，公开一种用于切开光纤的无刀片切割器。用于切开光纤的无刀片切割器包含具有弧形外表面的主体。切割器结构安置在主体上并且切割器结构包含研磨介质载体，所述研磨介质载体经配置以支撑研磨介质。切割器结构安置在主体上，以使得提供经配置以收纳待切开光纤的部分的在主体的弧形外表面与切割器结构之间的空间。在一个实施方式中，弧形外表面可由工具包（例如，但不限于，耗材工具包或其他包装）的外表面提供。研磨介质载体经配置以被致动而将研磨介质放置成与光纤的部分接触，以在光纤的部分中产生裂纹。

在另一实施方式中，提供用于切开光纤的另一无刀片切割器。无刀片切割器包含具有弧形外表面的主体，所述主体经配置以允许光纤的一部分沿弧形外表面定位。作为一个非限制性实例，弧形外表面被提供作为工具的外表面，并且弧形外表面经配置以使得光纤的所述部分在沿弧形外表面放置时发生弯曲。切割器结构安置在主体上并且切割器结构包含研磨介质载体，所述研磨介质载体经配置以支撑研磨介质。研磨介质载体经配置以被致动而将研磨介质放置成与光纤的部分接触，以在光纤的部分中产生裂纹。在一个实施方式中，具有弧形外表面的主体可为工具（例如，一把剪刀）的部分。

在另一实施方式中，提供一种用于在不使用传统刀片的情况下切开光纤的方法。在一个实施方式中，所述方法包括：将光纤的一部分定位于无刀片切割器的主体的弧形外表面与安置在主体上的切割器结构之间的空间中，以使得光纤的所述部分绕主体的弧形外表面弯曲。在一个实施方式中，弧形外表面可由工具包（例如，但不限于，耗材工具包或其他包装）的外表面提供。在另一实施方式中，光纤的一部分定位于工具的主体的弧形外表面周围，以使得光纤的所述部分绕主体的弧形外表面弯曲。在所述实施方式中，对光纤的所述部分施加拉力。接着，通过致动附接到主体的研磨介质载体以将安置在研磨介质载体中的研磨介质放置成与光纤的所述部分接触以便在光纤的所述部分中产生裂纹，光纤的所述部分中产生了裂纹。裂纹产生后，光纤在裂纹处裂开以在光纤上产生切开的端面。

用于切开光纤的研磨介质比传统的切割器刀片更经济。例如，用于切开光纤的研磨介质可能花费大约几美分，然而传统的切割器刀片可花费几十美元甚至一百美元。通过使用更便宜的研磨介质，避免了与维护传统切割器刀片上的锋利的刃以避免在光纤中引起大的裂纹相关联的费用。因此，使用所公开的切割器和方法，在使用若干次后将切割器中用过的研磨介质丢弃且替换为新的研磨介质在经济上是可行的。例如，在十（10）次至二十（20）次切开后可丢弃并替换研磨介质。相比使用传统的切割器刀片而言，使用研磨介质来切开光纤也可允许光纤切割器具有更小的形状因数。研磨介质可安置于刚性部件上或挠性部件上。如果研磨介质安置于挠性部件上，那么研磨介质可易于安置且研磨介质可以各种切割器形状因数替换，从而使得技术人员可使用所述形状因数来切开光纤。

就此而言，图1为用于通过使用研磨介质在光纤的一部分中产生或引起裂纹而切开光纤的示范性方法。如图1中所图示，提供光纤10。光纤10可为任何类型的光纤，包括（但不限于）单模光纤和多模光纤。如图2中所图示，光纤10可具有任何尺寸的直径D₁。如图2中所图示，光纤10可包括由包层14所包围的芯12以提供光16的全内反射（TIR），光16沿着芯12传播。例如，可将包层14提供作为玻璃或其他材料，包括（但不限于）聚合物包层（例如塑料包层硅石）。外覆层（未图示）可围绕包层14而安置。可将光纤10提供作为单光纤光缆或多光纤光缆的一部分。

如图2中示意性地图示，当拼接光纤10或使光纤10连接器化时，有必要在光纤10上提供端面18。端面18与另一光纤的端面对准，以将光16从光纤10传递到经拼接或经连接的光纤。当拼接光纤或使光纤连接器化时，重要的是提供具有相对平滑和似镜面的表面的端面18以实现高效光传递。同样重要的是避免损坏光纤10的芯12和/或包层14。就此而言，切开光纤10以预备端面18。通过在光纤10的一部分中引入裂纹而预备端面18。当光纤10在所引起的裂纹附近裂开时形成端面18。

就此而言，如图1中所图示，不是使用传统的刀片来切开光纤，而是使用研磨介质20。研磨介质20为研磨材料。在此实施方式中，研磨介质20安置于载体22上。如图1中所图示，控制载体22以使得研磨介质20与光纤10的一部分24接触，以在光纤10的部分24中引起裂纹26。裂纹26使光纤10的部分24破裂。通过在裂纹26处使光纤10裂开而在光纤10的部分24中产生端面18。以此方式，研磨介质20切开光纤10。

在此实施方式中，研磨介质20不是传统的刀片。传统的刀片通常为具有锋利的刃的硬化材料。研磨介质20不具有锋利的刃。传统的刀片具有平滑表面，其中研磨介质20不具有平滑表面。简单地说，研磨介质20不包括可如同传统的刀片那样轻易地放置成与光纤精确接触的锋利刀片。因此，使用研磨介质20来切开图1中的光纤10为切开光纤10的无刀片形式和方法。

可由人手或切开装置来控制载体22，以将研磨介质20放置成与光纤10接触以在光纤10中引起裂纹26，所述载体22的实例将在本发明的下文本公开案中加以描述。在图1的实施方式中，光纤10被保持到位，同时载体22在朝向光纤10的部分24的方向D₂上移动，以使得研磨介质20与光纤10的部分24接触。例如，可以扫掠运动控制载体22。或者，可将载体22保持到位且可移动光纤10的部分24来与研磨介质20接触。在任一情况下，在光纤10的部分24与研磨介质20之间产生相对运动来产生裂纹26。

在将研磨介质20放置成与光纤10接触之前，移除安置于光纤10外部的任何覆层（未图示），以便研磨介质20直接接触光纤10的玻璃。就此而言，在将研磨介质20放置成与光纤10接触之前，可移除围绕芯12和/或包层14而安置的任何覆层。

研磨介质20可为以砂砾的形式提供于载体22上的材料。研磨介质20可由任何类型的材料，或元素或材料的组合或化合物来提供。研磨介质20的非限制性实例包括（但不限于）金刚石、碳化硅、氧化铝、二氧化硅、氧化铈和氧化亚铁。研磨介质20的尺寸可为任何适宜尺寸。仅举例来说，作为非限制性实例，研磨介质20的尺寸可介于五（5）微米（μm）与二十（20）微米之间。例如，作为非限制性实例，研磨介质20可为十五（15）μm的金刚石，或八（8）μm的碳化物。

载体22可为经配置以支撑安置于或沉积于所述载体22上的研磨介质20的任何材料。例如，载体22可为膜，例如抛光膜。研磨介质20安置于载体22的表面上。研磨介质20可安置于或沉积于载体22的整个表面区域上或研磨介质20可仅安置于或沉积于载体22的部分表面区域上。例如，研磨介质20可安置于载体22的边缘上。载体的其他非限制性实例包括（但不限于）线、细绳、块状物和主体。作为非限制性实例，载体22可具有任何尺寸且载体22可由任何类型的所需材料制成，所述材料包括（但不限于）聚合物、塑料和金属。研磨介质20和载体22的质量和本质决定了寿命或切开光纤10的使用次数。

载体22可为刚性的或挠性的。在图1中所图示的实施方式中，载体22为挠性的。在此实施方式中，提供挠性载体22允许将安置于或沉积于所述载体22上的研磨介质20的精确部分放置成与光纤10接触以在图1中的光纤10的部分24中引起裂纹26。提供挠性载体22也可允许在切割器和其他包装中部署研磨介质20，如果使用传统的刀片切割器，那么所述部署或许不可能或不便利。以下将关于图3至图14更详细地论述所述切割器和包装的实例。

在将研磨介质20放置成与光纤10接触以切开光纤10之前，可使光纤10受到应力。使光纤10受到应力阻止光纤10的部分24在由研磨介质20接触时移动。在用研磨介质20在光纤10中引起裂纹26之前，使光纤10受到应力也使引起的裂纹26传播以切开光纤10。使光纤10受到应力的实例包括（但不限于）对光纤10施加拉力、旋转或扭曲光纤10，或使光纤10弯曲。

例如，在将研磨介质20放置成与光纤10的部分24接触之前，使图1中的光纤10受到拉力。如图1中所图示，安置于光纤10的部分24的每一侧的光纤10的部分28A、28B由夹具30A、30B夹紧，需要在光纤10的部分24处引起裂纹26。可在方向D₃和方向D₄上将夹具30A、夹具30B远离彼此而拉开，以使光纤10的部分24受到拉力，光纤10的部分28A、28B固定于夹具30A、30B中。因此，一旦通过研磨介质20将裂纹26引入于光纤10的部分24中，拉力将导致光纤10的部分24在裂纹26附近裂开以产生端面18。如果当通过研磨介质20引入裂纹26时未使光纤10的部分24受到应力，那么随后可使光纤10的部分24受到应力以在裂纹26附近产生开裂，从而产生端面18。

除了在用研磨介质20引起裂纹26之前使光纤10的部分24受到拉力或其他应力之外，也可能希望使光纤10的部分24弯曲。使光纤10的部分24弯曲有助于使裂纹26传播为光纤10的部分24中的开裂，从而产生端面18。使光纤10的部分24弯曲在光纤10的弯曲部分的外部表面上产生拉力，所述拉力有助于使裂纹26传播为光纤10的部分24中的开裂。

如图2中通过实例所图示，在光纤10的部分24在裂纹26处裂开之后，产生端面18。图2中所图示的端面18在横截面P₁中安置于光纤10的部分24中，所述横截面P₁与光纤10的纵轴A₁正交或大体上正交。然而，如果需要，研磨介质20也可能用于在光纤10的部分24中提供倾斜切开的端面。例如，光纤10的部分24可能在用研磨介质20引入裂纹26期间旋转，以影响在光纤10的部分24中产生的端面的角度。当将研磨介质20用来引起裂纹26时，安置于光纤10的部分24中的弯曲的顶点也可影响在光纤10的部分24中产生的端面的角度。使用传统的切割器刀片来产生倾斜的端面的方法可用于使用研磨介质20来产生倾斜的端面。

本公开案的剩余部分包括使用研磨介质切开光纤的示范性方法、切割器和包装。上文所论述的和关于图1和图2所论述的方法和原理可用于所述方法、切割器和包装中。就此而言，图3为示范性无刀片切割器40的侧视图，所述无刀片切割器40经配置以支撑研磨介质，所述研磨介质被放置成与光纤的一部分接触以切开光纤。如下文将关于图3至图10更详细地论述，设计无刀片切割器40以允许技术人员啮合待切开的光纤的一部分，使光纤的所述部分弯曲、夹紧光纤的所述部分并将光纤的所述部分剥皮，且将经支撑的研磨材料放置成与光纤的所述部分接触以在光纤的所述部分中产生裂纹。

在其他实施方式中，如下文将关于图15至图27更详细地论述，可将无刀片切割器并入于由技术人员用以在现场建立光学连接的工具、工具包、耗材工具包或其他器械或包装中。以此方式，技术人员可能够通过使用并入于所述技术人员已随身携带的工具、工具包或其他器械或包装中的无刀片切割器而容易并高效地切开光纤，如此减少了技术人员需要携带的工具的数目。设计图15至图27的无刀片切割器以允许技术人员啮合待切开的光纤的一部分，使光纤的所述部分弯曲并将研磨材料放置成与光纤的所述部分接触以在光纤的所述部分中产生裂纹成为可能。

如图3中所图示，无刀片切割器40包括主体42。如下文将描述的，主体42支撑无刀片切割器40的其他组件。如图4中所图示，主体42含有导引表面44以导引待切开的光纤48的部分46。例如，光纤48可具有上文关于图1和图2所论述的光纤10的任何属性。在此实施方式中，导引表面44为具有半径R₁的弧形表面，用于在切开光纤48的部分46之前使光纤48的部分46弯曲。然而，不要求导引表面44为弧形表面。如果导引表面44是弧形的，那么导引表面44可具有任何所要半径。

如图6和图8中所图示，切割器结构50附接至主体42，且所述切割器结构50含有经配置以支撑研磨介质54的研磨介质结构52。如下文将更详细描述的，切割器结构50经配置以被致动而将研磨介质54放置成与光纤48的部分46接触，以在光纤48的部分46中产生裂纹。研磨介质54可具有上文关于图1和图2所论述的研磨介质20的任何特性。此外，如图6和图8中所图示，研磨介质54可安置于载体56上。载体56可具有上文关于图1和图2所论述的载体22的任何特性。

在此实施方式中，光纤剥皮器60视需要附接至主体42以自光纤48的部分46剥离覆层，光纤48的部分46绕主体42的导引表面44安置。光纤剥皮器60用于在切割器结构50将研磨介质54放置成与光纤48的部分46接触之前自光纤48的部分46剥离覆层。如图3中所图示，当光纤48的部分46最初绕主体42的导引表面44安置时，光纤剥皮器60安置于导引表面44的第一端62处。也如图3中所图示，接着可使光纤48的部分46安置于整个导引表面44的周围，直至光纤48的部分46到达导引表面44的第二端64。之后，光纤剥皮器60可与光纤48的部分46对准且固定至光纤48的部分46以预备将光纤48的部分46剥皮。换句话说，当光纤剥皮器60安置于导引表面44的第一端62上时，将光纤48插入光纤剥皮器60中，以便光纤48的一端在光纤剥皮器60中延伸一段适宜距离，例如延伸至第二端64。之后，如图4中所图示，当光纤剥皮器60固定至光纤48的部分46时，可接着绕导引表面44圆周地平移光纤剥皮器60（图4中表示为C₁），直至光纤剥皮器60安置于导引表面44的第二端64处。随着平移光纤剥皮器60，安置于光纤48的部分46上的任何覆层由光纤剥皮器60移除。

例如，图5图示光纤剥皮器60绕导引表面44圆周地平移以将光纤48的部分46剥皮。在此实施方式中，导轨或轨道66安置于无刀片切割器40的主体42中邻近导引表面44处。在此实施方式中，轨道66围绕导引表面44的半径R₁而安置。当使光纤剥皮器60绕导引表面44圆周地平移时，轨道66夹持光纤剥皮器60且轨道66允许光纤剥皮器60固定至主体42。此情况进一步图示于图6中，所述图6图示无刀片切割器40的左侧视图。如图6中所图示，光纤剥皮器60在导引表面44的第一端62处与主体42中的轨道66啮合。光纤剥皮器60含有突出物68，所述突出物68充当经配置与轨道66啮合的轨条，但其他适宜导引结构为可能的。

如图6中所图示，在此实施方式中，光纤剥皮器60也含有夹具70以在此实施方式中的剥皮之前将光纤剥皮器60固定至光纤48的部分46。在此实施方式中，夹具70安置于光纤剥皮器60中，但并不要求夹具70安置于光纤剥皮器60中。打开图6中所图示的夹具70以收纳光纤48的部分46。当夹具70打开时，安置于光纤剥皮器60中的夹具70含有开口72，当光纤48的部分46安置于夹具70中时，所述开口72经配置以收纳光纤48的部分46。当将光纤48的部分46围绕无刀片切割器40的导引表面44安置时（也参见图4），光纤48的部分46穿过开口72插入。如图7和图8中的无刀片切割器40的左侧视图和俯视图分别所图示，为了将光纤剥皮器60固定至光纤48的部分46，当光纤剥皮器60安置于导引表面44的第一端62处时，使夹具70闭合于光纤48的部分46上。如图6中所图示，当闭合夹具70时，开口72的尺寸自夹具70打开时的开口72的尺寸减少，以将光纤剥皮器60固定至光纤48的部分46。如图9中的无刀片切割器40的俯视图中所图示，在夹具70闭合时的开口72经设计以设定尺寸，以使得当光纤剥皮器60绕导引表面44圆周地平移至第二端64时，光纤48的部分46上的任何覆层被移除而不损坏光纤48的玻璃。夹具70也可在切开之前对光纤48的部分46施加应力。

如上文所论述和图3和图4中所图示，无刀片切割器40包括附接至主体42的切割器结构50，以支撑具有研磨介质54的载体56，所述研磨介质54安置于载体56上。如下文所描述，切割器结构50控制将研磨介质54放置成与光纤48的部分46接触以在光纤48的部分46中引起裂纹。如图5和图6中所图示，主体42含有开口74，所述开口74经配置以支持切割器结构50与主体42的附接。如图6中所图示，两个轴76（一个轴被载体56隐藏且一个轴没有被遮挡）安置于切割器结构50中，以在切割器结构50附接至主体42时将切割器结构50与主体42隔开。轴76穿过主体42中的开74而安置。弹簧（未图示）安置于轴76内部，其中弹簧到达盲孔78的底部，所述盲孔78安置于主体42的与开74相反的侧上。以此方式，切割器结构50由主体42弹簧致动。

如图6和图8中所图示，通过对切割器结构50施加朝向主体42的力，可致动切割器结构50以在朝向主体42和导引表面44的方向D₅上移动。如图10中的无刀片切割器40的俯视图中所图示，因此轴76内部的弹簧被压紧，且切割器结构50向主体42移动。当对切割器结构50施加的力被释放时，轴76中的弹簧释放所述弹簧储存的能量且切割器结构50返回至图6中切割器结构50的位置。因为上面安置有研磨介质54的载体56安置于研磨介质结构52中，所述研磨介质结构52安置于切割器结构50中，所以当切割器结构50朝向主体42移动时，切割器结构50将研磨介质54放置成与光纤48的部分46接触，以在光纤48的部分46中引起裂纹。由于如先前在图4中所论述和图示的由光纤剥皮器60的夹具70在光纤48的部分46中引起的应力，因为在光纤48的部分46中的弯曲和/或因为夹具70夹紧光纤48的部分46而导致的应力，光纤48的部分46被切开。

在此实施方式中，研磨介质结构52安置于切割器结构50中以支撑切割器结构50中的研磨介质54。研磨介质结构52支撑含有研磨介质54的载体56。与必须由技术人员与切割器分开地提供和处理研磨介质54截然相反的是，提供研磨介质结构52允许研磨介质54安置于无刀片切割器40内。因此，为了切开的质量和可重复性，由切割器结构50来控制研磨介质54与光纤48的部分46的对准和接触。

在此实施方式中，如图8至图10中的无刀片切割器40的俯视图中所图示，以研磨介质隔室80的形式来提供研磨介质结构52。在此实施方式中，研磨介质隔室80为开口81，所述开口81经配置以允许含有研磨介质54的载体56安置于所述开口81中。图6和图7通过侧视图图示插入研磨介质隔室80中的载体56。开口81并非一直沿着切割器结构50延伸。或者，开口81可一直沿着切割器结构50延伸。在此实施方式中，尽管可向切割器结构50中的研磨介质隔室80提供任何所要定向，但是研磨介质隔室80相对于导引表面44的切面成一角度而安置。

技术人员可在切开之前将含有研磨介质54的载体56插入。如图8至图10中所图示，在此实施方式中，插入研磨介质隔室80中的载体56在切割器结构50的左侧82上延伸超过研磨介质隔室80中的开口81。如图8和图9中所图示，载体56经设计且经设定尺寸，以使得当不对载体结构50施加力时，安置于载体56上的研磨介质54不与沿着导引表面44安置的光纤48的部分46发生接触。然而，如图10中所图示，当对载体结构50施加力时，安置于研磨介质隔室80中的载体56的尺寸使得安置于载体56上的研磨介质54与光纤48的部分46发生接触，从而引起裂纹。

上文所描述的无刀片切割器40可由技术人员使用以切开光纤以现场预备端面以预备端接。例如，可预备端接以用于将光纤拼接至另一光纤或使光纤连接器化。预备端接也可包括使用其他组件（例如连接器、压紧环、保护罩和其他工具）。就此而言，可如同图11中所图示的方式而提供光纤包装90，以作为储存所述组件以使技术人员易于运输和取用的便利方式。光纤包装90包括外壳92，所述外壳92具有多个仓或隔室94，所述仓或隔室94用于储存由技术人员使用的组件。盖子96可附接至外壳92以隔绝至隔室94的通路以保护储存于隔室94中的组件。如图11中所图示，无刀片切割器40也可储存于光纤包装90的隔室94中，以作为将切割器与光纤包装90包括在一起的便利手段，所述光纤包装90含有用于预备和完成光纤端接的其他光纤组件。或者，刀片切割器（bladed cleaver）可储存于光纤包装90的隔室94中。

为了其他的便利，光纤包装90经配置以允许技术人员切开光纤而不必从光纤包装90移除无刀片切割器40。就此而言，如图12中所图示，开口97穿过外壳92而安置。开口97穿过外壳92而安置以提供至隔室94的通路，所述隔室94含有无刀片切割器40。在此实施方式中，开口97与无刀片切割器40的导引表面44的第一端62对准。以此方式，如图13中所图示，当希望使用安置于光纤包装90中的无刀片切割器40来切开光纤时，使光纤48的部分46穿过外壳92中的开口97而安置。因为开口97与导引表面44的第一端62对准，所以将光纤48的部分46穿过开口97而插入会使光纤48的部分46穿过光纤剥皮器60而插入。无刀片切割器40不必自光纤包装90移除。光纤48的部分46可继续被推动穿过开口72，其中部分46沿着主体42的导引表面44而安置，如先前所描述。如图13中所图示，光纤48的部分46可继续沿着导引表面44而安置，直至光纤48的部分46到达光纤档板98，在此实施方式中光纤档板98是含有无刀片切割器40的隔室94的内壁99。

之后，如先前所描述，安置于光纤剥皮器60中的夹具70可闭合。接着光纤48的部分46准备好剥皮。就此而言且如先前所描述，光纤剥皮器60可绕导引表面44平移以自光纤48的部分46剥离覆层。图14图示平移至导引表面44的第二端64的光纤剥皮器60，导引表面44的第二端64邻近光纤档板98。现在可切开光纤48的部分46。以此方式，如先前所论述，可向下对切割器结构50施加力（如图14中所图示）以切开光纤48的部分46。如先前关于图10所论述，施加力以推动切割器结构50至主体42中导致安置于载体56上的研磨介质54与光纤48的部分46发生接触，所述载体56安置于研磨介质隔室80中。因此在光纤48的部分46中引入裂纹，从而允许光纤48的部分46在裂纹附近裂开以在光纤48的部分46中产生端面。当无刀片切割器40安置于光纤包装90中时，可使用关于使用无刀片切割器40来在光纤中产生裂纹以切开光纤的上述方法。

为便利起见，上文关于图11至图14所提及的包括于光纤包装90的隔室94中的切割器为图3至图10的无刀片切割器40。然而，应了解，任何其他的切割器（包括传统的刀片切割器）可包括于图11至图14中的光纤包装90的隔室94中。此刀片切割器可包括：主体；导引表面，所述导引表面安置于主体中以导引光纤的一部分；及切割器结构，所述切割器结构附接至主体且所述切割器结构包含经配置以支撑研磨介质的研磨介质结构，其中切割器结构进一步包含致动器，所述致动器经配置以相对于主体致动以将研磨介质放置成与光纤的所述部分接触以在光纤的所述部分中产生裂纹。

可设计无刀片切割器的其它实施方式以允许技术人员啮合待切开的光纤的一部分，使光纤的所述部分弯曲并将研磨材料放置成与光纤的所述部分接触以在光纤的所述部分中产生裂纹。在历史上，切开光纤是通过独特的任务专用工具完成的，所述工具具有执行切开步骤的唯一功能。换句话说，在切开光纤之前，存在许多其他步骤和专用工具，所述步骤和专用工具移除光缆的各种覆层以向切割器呈现裸玻璃以用于切开。除少数任务专用工具外，传统过程的副产品为过程中产生的废弃材料。废弃材料通常通过专用废料容器处理，所述专用废料容器可为耗材工具包或其他包装的部分，所述耗材工具包或其他包装容纳技术人员现场需要的耗材部分。技术人员所使用的各种工具通常收容于工具包、工具带或类似物中。在一些实施方式中，本文中所公开的类型的无刀片切割器可并入于技术人员所使用的工具、工具包、耗材工具包或其他器械或包装中以在现场建立光学连接。以此方式，技术人员可能够在切开光纤时携带更少数目的工具。

就此而言，图15为另一示范性无刀片切割器100的侧视图。将图15的无刀片切割器100并入于耗材工具包101中。图15的无刀片切割器100还经配置以支撑研磨介质，所述研磨介质被放置成与光纤的一部分接触以切开光纤。尽管下文中更详细地描述使用图15的无刀片切割器100的方法，但是一般而言，图15的无刀片切割器100可用于在不使用传统切割器刀片的情况下切开光纤。光纤可定位于无刀片切割器100的具有弧形外表面的主体与安置在主体上的切割器结构之间的空间中。如在此所使用，说法“安置在主体上的切割器结构”包括（但不限于）其中切割器结构可邻接主体、相邻于主体、作为整体件（例如，作为同一注塑模具的部分）集成于主体中或作为独立件附接到主体的实施方式。

主体的弧形外表面经配置以当光纤的部分沿弧形外表面放置时在光纤的所述部分中提供弯曲。切割器结构包含研磨介质载体，所述研磨介质载体经配置以支撑研磨介质。接着，通过致动附接到主体的研磨介质载体而将研磨介质放置成与光纤的所述部分接触，以便在光纤的所述部分中产生裂纹，光纤的所述部分中产生了裂纹。光纤随后可在裂纹处裂开以在光纤上产生切开的端面。

如图15中所图示，将无刀片切割器100并入于耗材工具包101中。尽管图15图示并入于耗材工具包101中的无刀片切割器100，但无刀片切割器100可并入于技术人员现场使用的任何其他工具、工具包或其他包装。在此实施方式中，无刀片切割器100包括主体102。主体102可由任何材料制成。在一个实施方式中，主体102可为塑料，包括（但不限于）注塑成型的塑料。无刀片切割器100还可包括多个隔室104A至104D。隔室104A至104D可用于容纳待用于预备用于切开的光纤的各种耗材，包括（但不限于）标准手工具（即，螺丝刀、锤子、光纤缓冲器及覆层剥离器、手工刀、铜“罐”工具、电胶带分配器和卷尺等）、清洗液、擦拭巾、压缩空气及类似物。另外，在一个实施方式中，隔室104A至104D中的一个隔室可用作废料（例如，光纤的废弃部分）的容器。

以此方式，图16A为图15的无刀片切割器100的俯视图。图16B为图15的无刀片切割器100的侧视图，所述侧视图图示可如何使用隔室104A至104D。在图16A及图16B中，隔室104A可用于容纳工具、光学连接器或其他部分。在此实施方式中，隔室104B含有用于清洁光纤的擦拭巾。图16A及图16B中的隔室104C用于容纳光纤清洗液。在此实施方式中，隔室104D是废料（例如，光纤的废弃部分）的容器。

再参看图15，主体102包括至少一个弧形外表面106。弧形外表面106经配置以在光纤的所述部分沿弧形外表面106放置时在光纤的所述部分中提供弯曲。切割器结构108安置在主体102上并且切割器结构108包括研磨介质载体110。在图15中图示的实施方式中，切割器结构108为主体102的集成部分。在另一实施方式中，切割器结构108可为以任何已知方式附接到主体102的独立件。在本文中所公开的任一实施方式中，切割器结构108可由任何材料制成，包括但不限于金属或塑料（包括注塑成型塑料）。切割器结构108安置在主体102上，以使得主体102的弧形外表面106与切割器结构108之间的空间经配置以收纳光纤的一部分。如下文将更详细描述，研磨介质载体110可包括研磨介质。研磨介质载体110经配置以被致动而将研磨介质放置成与光纤的一部分接触，以在光纤的所述部分中产生裂纹。尽管图16A及图16B中图示的实施方式展示集成为隔室104D的部分或附接至隔室104D的切割器结构108，所述隔室104D为废料的容器，但切割器结构108可集成至其他隔室104A至104C中的一个隔室中或切割器结构108可附接至其他隔室104A至104C中的一个隔室。

例如，参看图17，图17为图15的无刀片切割器100的俯视图，切割器结构108安置在主体102上，以使得在主体102的弧形外表面106与切割器结构108之间形成空间112。配置空间112以收纳光纤的一部分。在一个实施方式中，空间112可包括轨道、凹槽或通道（未图示）以帮助导引光纤的所述部分，尽管此结构并不必要。在一个实施方式中，其中切割器结构108为主体102的集成部分，在主体102和切割器结构108形成（例如，通过注塑成型）时，可形成空间112。在另一实施方式中，其中切割器结构108可为附接至主体102的独立件，切割器结构108附接至主体102以使得空间112具有适合于收纳光纤的一部分的尺寸和形状。

在图17中图示的实施方式中，研磨介质载体110通过向上滑（在离开页面的方向上）而操作，以使得研磨介质被放置成与安置于空间112中的光纤的一部分接触，以在光纤的所述部分中产生裂纹以用于切开光纤。

现在参看图18A，无刀片切割器200的替代实施方式被图示为并入于耗材工具包201。尽管图18A图示并入于耗材工具包201中的无刀片切割器200，但无刀片切割器200可并入于技术人员现场使用的任何其他工具、工具包或其他包装中。无刀片切割器200包括主体202。主体202可由任何材料制成。在一个实施方式中，主体202可为塑料，包括（但不限于）注塑成型的塑料。无刀片切割器202还可包括多个隔室204A至204D，所述隔室204A至204D类似于上文有关图15、图16A及图16B所描述的隔室104A至104D并且用于相同目的。

主体202包括至少一个弧形外表面206。切割器结构208位于主体202上并且切割器结构208包括研磨介质载体210。如上文有关图15中的切割器结构108描述，切割器结构208可为主体202的集成部分或切割器结构208可为以任何已知方式附接至主体202的独立件。在本文中所公开的任一实施方式中，切割器结构208可由任何材料制成，包括（但不限于）金属或塑料（包括注塑成型塑料）。图18A的切割器结构208安置在主体202上，以使得空间212安置于主体202的弧形外表面206与切割器结构208之间。配置空间212以收纳光纤214的一部分213，如图18B中所见。

图18B为图18A的无刀片切割器200的俯视图并且图18B提供切割器结构208的较近的视图。切割器结构208包括研磨介质载体210。研磨介质载体210包括研磨介质218。在图18A及图18B的实施方式中，切割器结构208还包括夹具216和光纤处理器220。在光纤214的所述部分213（如图18B图示）定位于空间212中后，可将夹具216朝向无刀片切割器200的主体202向前推进，以便啮合光纤214的所述部分213并向光纤214的所述部分213提供拉力。光纤处理器220可用于帮助导引或路由光纤214穿过空间212并到主体202的弧形外表面206周围，以使得光纤214的所述部分213弯曲。

如下文将更详细地描述，研磨介质载体210可包括研磨介质218。研磨介质载体210经配置以被致动而将研磨介质218放置成与光纤214的所述部分213接触，以在光纤214的所述部分213中产生裂纹。图18A的无刀片切割器200还可包括安置在空间212中的光纤处理器，例如光纤处理器220。光纤处理器220帮助导引或路由光纤214穿过空间212并到主体202的弧形外表面206周围，以使得光纤214的所述部分213弯曲。

如在图18B中图示的实施方式中可见，研磨介质218可为撕开的一或多片抛光膜的形式。在其他实施方式中，研磨介质218可类似于上文关于图1及图2论述的研磨介质20并且研磨介质218可具有所述研磨介质20的任一种特性。另外，如图6和图8中所图示，研磨介质218可安置于类似于载体56的载体上，其中载体可具有上文关于图1及图2论述的载体22的任一种特性。在其他实施方式中，研磨介质218可为以下形式：介质的分度卷轴、介质的线、细绳或其他薄带、块状物或主体。

同时参看图19A及图19B，操作无刀片切割器200以在光纤214的所述部分213中产生裂纹以便在光纤214上产生切开的端面的方法可为如下。图19A为图18A和图18B的无刀片切割器200的一部分的特写俯视图，其中夹具216图示为处于打开位置中。图19B为图18A和图18B的无刀片切割器200的一部分的特写俯视图，其中夹具216图示为处于闭合位置中。当夹具216处于图19A中图示的打开位置时，技术人员可将光纤214定位于无刀片切割器200的切割器结构208与主体202的弧形外表面206之间的空间212中。在将光纤214放置于空间212中之前，可通过任何传统剥皮器移除（剥离）安置在光纤214的所述部分213的外侧的任何覆层。光纤处理器220可用于帮助导引或路由光纤214穿过空间212并到主体202的弧形外表面206周围，以使得光纤214的所述部分213弯曲。空间212可包括轨道、凹槽或通道（未图示）以帮助导引光纤214并将光纤214保持到位，尽管并不必需所述凹槽或通道。

一旦光纤214的所述部分213定位于研磨介质载体210的范围内，技术人员就可通过在朝向无刀片切割器200的主体202的方向D6上将夹具216向前推进来闭合夹具216，如图19B中图示。闭合夹具216导致夹具216啮合光纤214的所述部分213并向光纤214的所述部分213提供拉力，还将光纤214固定到位。如此，将光纤214的所述部分213保持于空间212中并绕弧形外表面206弯曲。

在此位置中，主体202的弧形外表面206提供了供光纤214的所述部分213遵循的弯曲半径。在一个实施方式中，主体202的弧形外表面206提供的半径可为半径R₆。R₆可与上文有关图4所论述的R₁相等。图19A及图19B中半径为R₆的弯曲在切开光纤214之前使光纤214的所述部分213弯曲。在一个实施方式中，半径R₆可介于约三（3）与四（4）英寸之间，尽管弯曲半径R₆可为任何所需半径。

如上文所论述，夹具216还向光纤214的所述部分213施加拉力，如此可帮助在光纤214的所述部分213中引入裂纹，所述裂纹对切开光纤214是必需的。

继续参看图19A及图19B，一旦由于光纤214绕弧形外表面206弯曲、通过夹具216向光纤214施加的拉力或以上两者而对光纤214的所述部分213施加拉力，技术人员就可致动研磨介质载体210，以使得研磨介质218移动跨过光纤214的所述部分213，以在光纤214的所述部分213中引起裂纹。在一个实施方式中，如上文所论述，研磨介质载体210可由人手或切开结构控制，以将研磨介质218放置成与光纤214的所述部分213接触以在光纤214的所述部分213中引起裂纹。

在图19A及图19B中图示的实施方式中，研磨介质载体210包含研磨介质218的膜的挠性薄片的拉片。作为非限制性实例，所述膜可为抛光膜。在此实施方式中，技术人员向上拉研磨介质218的拉片以便在光纤214的所述部分213上刻痕，以在光纤214的所述部分213中引起裂纹，如图20A及图20B中更详细地图示。在此实施方式中，其中研磨介质218以撕开的多片膜的形式提供，无刀片切割器200可被使用多次，其中研磨介质218每次被撕开一片膜。

图20A为图18A、图18B、图19A及图19B的研磨载体介质210的侧视图。研磨载体介质210包含研磨介质218。为了导致研磨介质218移动跨过位于空间212中的光纤214的所述部分213（如图19A及图19B中图示）以在光纤214的所述部分213中引起裂纹，技术人员在方向D7上向上拉动研磨介质218的拉片。

图20B为由图20A中所图示的研磨介质载体210支撑的研磨介质218的特写图。研磨介质218具有刃222，所述刃222实际上对图19A及图19B中图示的光纤214的所述部分213刻痕或切割以在光纤214的所述部分213中引入裂纹，所述裂纹对切开光纤214是必需的，如上文所论述。

在其他实施方式中，研磨介质载体210可包括用于致动研磨介质载体210的致动器，以使得将研磨介质218放置成与绕弧形外表面206弯曲的光纤214的所述部分213接触，以在光纤214的所述部分213中引起裂纹。例如，可控制研磨介质载体210做扫掠运动。在一个实施方式中，致动器可以类似于图5及图6中图示的方式在无刀片切割器200内被弹簧致动。

研磨介质218可采用类似于上文有关图1所公开的研磨介质20的许多形式。例如，研磨介质218可为以砂砾的形式提供于研磨介质载体210上的材料。研磨介质218可由任何类型的材料，或元素或材料的组合或化合物来提供。研磨介质218的非限制性实例包括（但不限于）金刚石、碳化硅、氧化铝、二氧化硅、氧化铈和氧化亚铁。研磨介质218的尺寸可为任何尺寸。仅举例来说，作为非限制性实例，研磨介质218的尺寸可介于五（5）微米（μm）与二十（20）微米之间。例如，作为非限制性实例，研磨介质218可为十五（15）μm的金刚石，或研磨介质218可为八（8）μm的碳化物。研磨介质218可安置于或沉积于膜的整个表面区域上或仅在膜的表面区域的一部分上。例如，研磨介质218可安置在膜的边缘上。

另外，研磨介质载体210可为刚性的或挠性的。提供挠性研磨介质载体210允许将安置于或沉积于所述研磨介质载体210上的研磨介质218的精确部分放置成与光纤214的所述部分213接触以引起裂纹。提供挠性研磨介质载体210也可允许在切割器和其他包装中部署研磨介质218，如果使用传统刀片切割器，那么所述部署或许不可能或不便利。研磨介质218不包括传统的锋利刀片，所述锋利刀片可轻易地放置成与光纤精确接触。

在其中研磨介质218安置在膜的薄片上的实施方式中，膜的附接可具有低容差。另外，包含研磨介质218的膜可经配置以使得膜向所述研磨介质218微微弯曲，所述弯曲将在切开期间转变成对光纤214的所述部分213（具有暴露的玻璃）向下的力。在一个实施方式中，弯曲量足以确保在研磨介质载体210尽可能多的扫掠运动期间，具有研磨介质218的膜与光纤214的所述部分213（具有暴露的玻璃）接触。以此方式，挠性膜将允许研磨介质218保持与光纤214的所述部分213（具有暴露的玻璃）接触而不必维持对膜的位置的高容差。

用于研磨介质218的载体的其他非限制性实例包括（但不限于）线、细绳、块状物和主体。作为非限制性实例，研磨介质载体210可具有任何尺寸且研磨介质载体210可由任何类型的所需材料制成，所述材料包括（但不限于）聚合物、塑料和金属。研磨介质218和研磨介质载体210的质量和本质决定了寿命或切开光纤214的使用次数。

在任一实施方式中，当研磨介质载体210朝主体202移动时，研磨介质载体210将研磨介质218放置成与绕主体202的弧形外表面206弯曲的光纤214的所述部分213接触，以在光纤214的所述部分213中引起裂纹。由于因弧形外表面206而安置在光纤214中的弯曲和拉力而切开光纤214。在一些实施方式中，夹具216将光纤214保持到位，并且在研磨介质载体210在方向D₇上朝绕弧形外表面206弯曲的光纤214的所述部分213向上移动以使研磨介质218与光纤214的所述部分213接触时，夹具216还向光纤214提供额外拉力。扫掠运动可为如图20A中图示的在方向D₇上的线性运动，或扫掠运动可遵循弧形路径。一旦产生了裂纹，弧形外表面206提供的拉力和弯曲单独或结合夹具216向光纤214施加的拉力将使所述切开传播穿过光纤214，从而产生可用的端面。

当产生了切开时，可通过打开夹具216而从无刀片切割器200移除待使用的光纤214的所述部分213。光纤214的废弃部分226（如图18B、图19A及图19B中所见）也仍将由夹具216保持到位，直到夹具216打开为止。

在一个实施方式中，如图21中图示，隔室204D为废料的容器，所述隔室204D可包括开口224。开口224位于切割器结构208的底层或底层以下。开口224可始终保持打开，或开口224可选择性地打开。在一个实施方式中，开口224可通过夹具216选择性地打开。在所述实施方式中的任一实施方式中，当夹具216打开时，废弃部分226可通过开口224自动沉积于废料的隔室204D中。

在其他实施方式中，本文中所公开的类型的无刀片切割器可并入于技术人员用以在现场建立光学连接的工具或其他器械中。例如，无刀片切割器可并入于一把剪刀中，如图22A至图22D中图示。图22A图示无刀片切割器300，所述无刀片切割器300包含一把剪刀的主体302，所述剪刀可由技术人员在现场用于多种目的。以此方式，当技术人员准备切开光纤时，剪刀形式的无刀片切割器300已可用并且使切开过程更容易、快捷并且更有效率。无刀片切割器300经配置以包含并入于主体302中的切割器结构308。在一个实施方式中，切割器结构308为主体302的集成部分。在另一实施方式中，切割器结构308可为以任何已知方式附接至主体302的独立件。在本文中所公开的任一实施方式中，切割器结构308可由任何材料制成，包括（但不限于）金属或塑料（包括注塑成型塑料）。

无刀片切割器300包含一对把手304A及304B，所述把手304A及304B具有相应的一对手指孔306A及306B，技术人员可使一或更多个手指（或拇指）穿过所述手指孔306A及306B，以便能够在使用过程中安全地掌控无刀片切割器300。如图22B中图示，把手304A可配置成折叠形式。参看图22C，主体302可包括狭槽312。把手304A可折叠以使得展现主体302中的狭槽312。狭槽312经配置以收纳光纤处理器，例如上文有关图18至图21所公开的光纤处理器220。主体302包括弧形外表面310。尽管图22A图示并入于一把剪刀中的无刀片切割器300，但无刀片切割器300还可并入于技术人员现场所使用的具有弧形外表面的任何其他工具。弧形外表面310经配置以提供为了切开光纤的目的供光纤遵循或沿行的半径。

如图22C中所图示，切割器结构308可包括研磨介质载体318。参看图22D，一旦把手304A被向后折叠，光纤处理器（例如，上文有关图18至图21所公开的光纤处理器220）就可在朝向无刀片切割器300的主体302的方向D₈上插入狭槽312（如图22C中所图示）。主体312的弧形外表面310提供为了切开供光纤遵循的半径R₇。切割器结构308可被向下按压（进入并离开页面）以便将安置在研磨介质载体318中的研磨介质放置成与光纤接触以引入裂纹，所述裂纹对切开光纤是必需的。

参看图23、图24及图25，操作无刀片切割器300以在光纤的所述部分中产生裂纹以便在光纤上产生切开的端面的方法可为如下。图23为图22A至图22D的无刀片切割器300的一部分的特写俯视图。为了便于观察切开过程，把手304A并未图示于图23中。一旦技术人员将把手304A向后折叠，技术人员就可将光纤处理器320插入无刀片切割器300的主体302的狭槽312中，如上文有关图22D所描述。光纤处理器320经配置以收纳光纤314。在将光纤314放置于光纤处理器320中之前，可通过任何传统剥皮器（未图示）移除（剥离）安置在光纤314的所述部分313的外侧的任何覆层。在一个实施方式中，剥皮器可并入于无刀片切割器300中。

当技术人员将光纤处理器320插入狭槽312中时，光纤314的所述部分313将绕主体302的弧形外表面310弯曲，并且光纤314的所述部分313将定位成邻接切割器结构308。主体312的弧形外表面310提供为了切开供光纤遵循的半径R₇。切割器结构308包括研磨介质载体318，所述研磨介质载体318包括研磨介质。在图24的实施方式中，切割器结构308还包括夹具322。可致动夹具322以啮合光纤314的所述部分313并向光纤314的所述部分313提供拉力。光纤处理器320可用于帮助沿主体302的弧形外表面310导引或路由光纤314，以使得光纤314的所述部分313弯曲。

如图24及图25中所见，一旦光纤314的所述部分313沿主体302的弧形外表面310弯曲并且光纤314的所述部分313邻接切割器结构308，技术人员就可在朝向无刀片切割器300的主体302的方向D₈上致动切割器结构308，以便将安置在研磨介质载体318上的研磨介质放置成与光纤314的所述部分313接触以在光纤314的所述部分313中引入裂纹，所述裂纹对切开光纤314是必需的。

在其他实施方式中，切割器结构308可包括用于致动研磨介质载体318的致动器，以使得将安置于研磨介质载体318中的研磨介质放置成与绕弧形外表面310弯曲的光纤314的所述部分313接触，以在光纤314的所述部分313中引起裂纹。例如，可控制研磨介质载体318做扫掠运动。在一个实施方式中，致动器可以类似于图5及图6中图示的方式在无刀片切割器300内弹簧致动。例如，如图24及图25中所见，切割器结构308可通过两个轴324A及324B附接到主体302，当切割器结构308附接到主体302时，所述两个轴324A及324B安置在切割器结构308中以间隔开切割器结构308与主体302。轴324A及324B通过主体302中的开口325A及325B安置。弹簧（未图示）安置在轴324A及324B内部。以此方式，切割器结构308由主体302弹簧致动。在图25中，切割器结构308被图示为处于打开位置。

图26A为无刀片切割器300的俯视图，所述俯视图图示在切开过程开始之前处于打开位置的切割器结构308和夹具322。当切割器结构308和夹具322处于打开位置时，技术人员可剥离光纤314的所述部分313并且技术人员可沿主体302的弧形外表面310馈送所述部分313（具有暴露的玻璃）以将光纤314的部分313（具有暴露的玻璃）放置成邻接切割器结构308。可致动夹具322以啮合光纤314的所述部分313并且向光纤314的所述部分313提供拉力。光纤处理器320可用于帮助沿主体302的弧形外表面306导引或路由光纤314，以使得光纤314的所述部分313弯曲。在一个实施方式中，切割器结构308具有倾斜的表面326，由于在技术人员致动切割器结构308时切割器结构308朝光纤314的所述部分313移动，所以所述倾斜的表面326可用以向下按压光纤314的所述部分313。在一个实施方式中，可与切割器结构308分开地致动夹具322。在另一实施方式中，夹具322合作地连接到切割器结构308，以使得对切割器结构308的致动也致动夹具322和闭合夹具322。在任一实施方式中，当夹具322被致动时，夹具322啮合光纤214的所述部分213并且夹具322向光纤214的所述部分213提供拉力。

图26B为无刀片切割器300的俯视图，所述俯视图图示在技术人员已致动切割器结构308及夹具322之后处于闭合位置的切割器结构308及夹具322。夹具322将光纤314的所述部分313保持到位。研磨介质载体318上的研磨介质已将光纤314的所述部分313刻痕以便在光纤314的所述部分313中产生裂纹。一旦裂纹产生，弧形外表面310所提供的拉力和弯曲单独或结合夹具322向光纤314施加的拉力将使切开传播穿过光纤314，从而产生可用端面。

当产生了切开时，可从无刀片切割器300移除待使用的光纤314的所述部分313。光纤314的废弃部分328将仍由夹具322保持到位。随后可由技术人员打开夹具322而从无刀片切割器300移除废弃部分328，并且可丢弃废弃部分328。或者，如果无刀片切割器300被设计作为一次性的切割器或用完即可丢弃的切割器，已到达所述切割器的推荐使用次数，那么可丢弃夹持有废弃部分328的整个无刀片切割器300。在一个实施方式中，其中研磨介质载体318以撕开的多片膜形式提供，无刀片切割器300的主体302可被使用多次，其中在每次使用后撕开安置在研磨介质载体318上的膜的薄片。

图27为不具有光纤处理器320和光纤314的无刀片切割器300的俯视图。图27图示无刀片切割器300的主体302的弧形外表面310的特写图。图27还图示狭槽312，光纤处理器320插入所述狭槽312。在一个实施方式中，狭槽312为口袋形式，所述口袋形式经配置以对应光纤处理器320的形状。

安置在无刀片切割器300的研磨介质载体318上的研磨介质可采用许多形式，类似于上文有关图1所公开的研磨介质20。例如，研磨介质可为以砂砾的形式提供于研磨介质载体318上的材料。研磨介质可由任何类型的材料，或元素或材料的组合或化合物来提供。研磨介质的非限制性实例包括（但不限于）金刚石、碳化硅、氧化铝、二氧化硅、氧化铈和氧化亚铁。研磨介质218的尺寸可为任何尺寸。仅举例来说，作为非限制性实例，研磨介质的尺寸可介于五（5）微米（μm）与二十（20）微米之间。例如，作为非限制性实例，研磨介质可为十五（15）μm的金刚石，或研磨介质可为八（8）μm的碳化物。研磨介质可安置于或沉积于膜的整个表面区域上或仅在膜的表面区域的一部分上。例如，研磨介质可安置在膜的边缘上。

另外，无刀片切割器300的研磨介质载体318可为刚性的或挠性的。提供挠性研磨介质载体318允许将安置于或沉积于所述研磨介质载体318上的研磨介质的精确部分放置成与光纤314的所述部分313接触以引起裂纹。提供挠性研磨介质载体318也可允许在切割器和其他包装中部署研磨介质，如果使用传统刀片切割器，那么所述部署或许不可能或不便利。研磨介质载体318不包括传统的锋利刀片，所述锋利刀片可轻易地放置成与光纤精确接触。

在其中研磨介质载体318包括膜的薄片的实施方式中，膜的附接可具有低容差。另外，包含研磨介质的膜可经配置以使得膜向所述研磨介质微微弯曲，所述弯曲将在切开期间转变成对光纤314的所述部分313（具有暴露的玻璃）向下的力。在一个实施方式中，弯曲量足以确保在研磨介质载体318的尽可能多的扫掠运动期间，具有研磨介质的膜与光纤314的所述部分313（具有暴露的玻璃）接触。以此方式，挠性膜将允许研磨介质保持与光纤314的所述部分313（具有暴露的玻璃）接触而不必维持对膜的位置的高容差。

研磨介质载体318的其他非限制性载体实例包括（但不限于）线、细绳、块状物和主体。作为非限制性实例，研磨介质载体318可具有任何尺寸且研磨介质载体318可由任何类型的所需材料制成，所述材料包括（但不限于）聚合物、塑料和金属。研磨介质载体318和安置在所述研磨介质载体318上的研磨介质的质量和本质决定了寿命或切开光纤的使用次数。

本文中所描述的无刀片切割器可设计成以具有成本效益的方式使用的单一（或低使用次数）切割器。本文中所揭示的无刀片切割器可能能够进行至少一次切开，但所述无刀片切割器可能具有有限使用寿命。在有限使用次数的情况下，切割器结构或研磨介质载体可在预定义的使用次数时耗尽或者若干替换物将包括于工具包、耗材工具包或其他包装中（具有被单独定购的能力）。本文中所描述的无刀片切割器可作为耗材工具包或其他包装与由技术人员用以现场建立光学连接的其他零件（例如，连接器）一起装运。以此方式，由于切割器将在寿命耗尽后就丢弃，所以可省略切割器维护。另外，在一些实施方式中，因为使用挠性研磨介质载体，所以切割器的组件可具有带有低精度模塑组件的较为简单的设计。此低精度应允许便宜地制造组件，并且任何必需的组装将不需要临界对准。在一个实施方式中，无刀片切割器的主体可为便宜的塑料组件。在其他实施方式中，无刀片切割器的主体可为不可丢弃的（例如，工具），而载体结构和/或研磨介质载体可为用完即可丢弃的。

在其中本文中所描述的无刀片切割器被并入于由技术人员用以在现场建立光学连接的工具、工具包、耗材工具包或其他器械或包装中的实施方式中，因为合并了必需工具中的一些工具，所以减少了各种必需的预备工具。此举在铜线和光纤都被安装的情况下尤其有益。例如，铜“罐”工具可收容本文中所描述类型的无刀片切割器。另外，通过合并切开步骤和具有废料容器的工具及耗材工具包或其他包装中的任一者或组合，使得废料处理过程更容易且更高效。在一些实施方式中，通过将用完即可丢弃的无刀片切割器添加到手工具或包括手工具的耗材工具包或其他包装（两种工具都与光缆预备直接有关，例如光纤缓冲器和覆层剥离器，或环形工具及标准手工具，例如螺丝刀、锤子、手工刀、铜“罐”工具、电胶带分配器、卷尺等），使光纤的现场切开更容易、更快捷并且更高效。本文中所公开的无刀片切割器成本低，如此允许消费者获得具有成本效益选择的整个工具包、耗材工具包或其他包装。因为已取代传统刀片切割器（最贵的物品），所以工具包、耗材工具包或其他包装对更多消费者来说变成了可行的选择。因为用于切开光纤的所有其他必需物品（清洗液和擦拭巾、连接器及切开机构）随后将变得便宜且紧凑，所以耗材工具包与本文中所描述的无刀片切割器十分配合。在一些实施方式中，包括用完即可丢弃的切割器的工具包、耗材工具包或其他包装可与不可丢弃的切割器主体一起使用。研磨介质可为以下形式：单一或限制使用次数的剥离片（类似于书页标记标签）、研磨介质的分度卷轴（类似于商品名为“Cle-top”的市售光纤套管端面清洁器）或研磨介质的线/薄带（类似于小提琴弓）。

本文中所公开的实施方式不限于任何特定的光纤、研磨介质、载体、切开角度、应力和光纤剥皮，和将研磨介质应用于光纤的方法。本文中所公开的切开的光纤端可安置于或形成于个别的光纤或光纤阵列上。抛光过程可在光纤被切开之后进行。

如本文中所使用，术语“光缆”和/或“光纤”意欲包括所有类型的单模光波导和多模光波导，包括一个或多个裸光纤、松套管光纤、紧套（tight-buffered）光纤、带状光纤、弯曲不敏感光纤，或用于传输光信号的介质的任何其他变通形式。弯曲不敏感光纤或耐弯曲光纤的实例为Corning Incorporated市售的多模光纤。此类型的适宜光纤在（例如）第2008/0166094号和第2009/0169163号美国专利申请公开案中公开。

弯曲不敏感多模光纤可包含渐变折射率芯区域和包围且直接邻近芯区域的包层区域，所述包层区域包含低折射率环形部分，相对于包层的另一部分，所述低折射率环形部分包含较低的相对折射率。包层的低折射率环形部分优选地与芯隔开。芯的折射率分布优选地具有抛物线形或大体上曲线形。低折射率环形部分可（例如）包含：a）玻璃，所述玻璃包含多个孔隙，或b）玻璃，所述玻璃掺杂有一或更多种降低型掺杂物（downdopant）（例如氟、硼的个体或混合物）。低折射率环形部分可具有小于约-0.2%的折射率△和至少约一（1）μm（微米）的宽度，所述低折射率环形部分与所述芯隔开至少约0.5微米。

在包含具有孔隙的包层的一些实施方式中，孔隙在一些优选实施方式中非周期性位于低折射率环形部分内。用“非周期性位于”表示当取得光纤的横截面（例如垂直于纵轴的横截面）时，非周期性安置的空隙随机地或非周期性分布于光纤的一部分上（例如，分布在低折射率环形区域内）。在沿着光纤的长度的不同点处截取的相似横截面将显现不同的随机分布横截面孔图案，即，各种的横截面将具有不同的孔图案，其中对于每一此类横截面来说，孔隙的分布和孔隙的尺寸不会完全匹配。换句话说，孔隙是非周期性的，即，孔隙并非周期性地安置于光纤结构内。所述孔隙沿着光纤的长度（即，大体上与纵轴平行）而伸展（拉长），但对于典型长度的传输光纤而言，孔隙不会在整个光纤的整个长度上延伸。据信，孔隙沿着光纤的长度延伸一段小于约20米的距离、较优选为小于约十（10）米、更优选为小于约5米，并且在一些实施方式中延伸一段小于一（1）米的距离。

本文中所公开的多模光纤展现极低的由弯曲引起的衰减，尤其是极低的由大弯曲引起的衰减。在一些实施方式中，由芯中的较低的最大相对折射率来提供高带宽，也提供低弯曲损耗。因此，多模光纤可包含渐变折射率玻璃芯，和包围芯并与芯接触的内包层，和第二包层，所述第二包层包含包围内包层的低折射率环形部分，所述低折射率环形部分具有小于约-0.2%的折射率△和至少一（1）微米的宽度，其中所述内包层的宽度至少为约0.5微米且光纤进一步展现在850纳米（nm）波长下小于或等于约0.4分贝（dB）/转的一（1）转、十（10）毫米（mm）直径的芯棒捆扎衰减增加；大于0.14、较优选为大于0.17、更优选为大于0.18，且最优选为大于0.185的数值孔径；以及在850nm下大于1.5千兆赫（GHz）-千米（km）的全模式带宽。

可制造五十（50）微米芯直径的多模光纤，所述光纤提供在850nm波长下大于1.5GHz-km、较优选为大于2.0GHz-km、更优选为大于3.0GHz-km，且最优选为大于4.0GHz-km的全模式（OFL）带宽。可达到所述高带宽同时仍然维持在850nm波长下的小于0.5dB，较优选为小于0.3dB，更优选为小于0.2dB，且最优选为小于0.15dB的一（1）转、十（10）mm直径芯棒捆扎衰减增加。也可达到所述高带宽同时也维持在850nm波长下的小于0.2dB，较优选为小于0.1dB，且最优选为小于0.05dB的1转、20mm直径芯棒捆扎衰减增加，且维持在850nm波长下的小于0.2dB，优选为小于0.1dB，且较优选为小于0.05dB的1转、15mm直径芯棒捆扎衰减增加。此类光纤能够进一步提供大于0.17的数值孔径（NA），所述数值孔径较优选为大于0.18，且最优选为大于0.185。此类光纤能够进一步同时展现在1300nm下的大于约500MHz-km，较优选为大于约600MHz-km，更优选为大于约700MHz-km的OFL带宽。此类光纤能够进一步同时展现在850nm下大于约1.5MHz-km、较优选为大于约1.8MHz-km且最优选为大于约2.0MHz-km的最小有效模带宽计算（Min EMBc）带宽。

本文中所公开的多模光纤优选地展现在850nm下小于3dB/km、优选为在850nm下小于2.5dB/km、更优选为在850nm下小于2.4dB/km，且又更优选为在850nm下小于2.3dB/km的光谱衰减。本文中所公开的多模光纤优选地展现在1300nm下小于1.0dB/km、优选为在1300nm下小于0.8dB/km、更优选为在1300nm下小于0.6dB/km的光谱衰减。

在一些实施方式中，光纤的数值孔径（“NA”）优选地为小于0.23且大于0.17、较优选为大于0.18且光纤的数值孔径最优选为小于0.215且大于0.185。

在一些实施方式中，芯从中心线放射状地向外延伸至半径R，其中10≤R≤40微米，较优选为20≤R≤40微米。在一些实施方式中，22≤R≤34微米。在一些优选实施方式中，芯的外半径介于约22微米与约28微米之间。在一些其他优选实施方式中，芯的外半径介于约28微米与约34微米之间。

在一些实施方式中，芯具有小于或等于1.2%且大于0.5%、更优选为大于0.8%的最大相对折射率。在其他实施方式中，芯具有小于或等于1.1%且大于0.9%的最大相对折射率。

在一些实施方式中，光纤展现在介于800nm与1400nm之间的所有波长下不多于1.0dB、优选为不多于0.6dB、较优选为不多于0.4dB，更优选为不多于0.2dB，且又更优选为不多于0.1dB的一（1）转、十（10）mm直径芯棒衰减增加。

图28图示多模光纤400的实施方式的玻璃部分的横截面的折射率分布的示意图，所述多模光纤400包含玻璃芯402和玻璃包层404，包层包含内环形部分406、低折射率环形部分408和外环形部分410。图29为图28的光波导光纤的横截面图的示意图（不按比例）。芯402具有外半径R₂和最大折射率△1MAX。内环形部分406具有宽度W₁和外半径R₃。低折射率环形部分408具有最小折射率△百分比△3MIN、宽度W₂和外半径R₄。低折射率环形部分408被展示为通过内环形部分406偏离芯402或与芯402隔开。环形部分408包围且接触内环形部分406。外环形部分410包围且接触环形部分406。包层404被至少一个覆层412包围，所述覆层412在一些实施方式中可包含低模量一次覆层和高模量二次覆层。

内环形部分406具有折射率分布△2(r)，所述折射率分布△2(r)具有最大相对折射率△2MAX和最小相对折射率△2MIN，其中在一些实施方式中△2MAX=△2MIN。低折射率环形部分408具有折射率分布△3(r)，所述折射率分布△3(r)具有最小相对折射率△3MIN。外环形部分410具有折射率分布△4(r)，所述折射率分布△4(r)具有最大相对折射率△4MAX和最小相对折射率△4MIN，其中在一些实施方式中△4MAX=△4MIN。优选地，△1MAX>△2MAX>△3MIN。在一些实施方式中，如图28中所图示，内环形部分406具有大体上恒定的折射率分布，所述折射率分布具有常数△2(r)；在所述实施方式的一些实施方式中，△2(r)=0%。在一些实施方式中，如图28中所图示，外环形部分410具有大体上恒定的折射率分布，所述折射率分布具有常数△4(r)；在所述实施方式的一些实施方式中，△4(r)=0%。芯402具有完全为正数的折射率分布，其中△1(r)>0%。R₁被定义为以从中心线放射状地向外的方式芯的折射率△第一次到达值0.05%时的半径。芯402优选地大体上不含有氟，且更优选地，芯402不含氟。在一些实施方式中，内环形部分406优选地具有相对折射率分布△2(r)，所述相对折射率分布△2(r)具有小于0.05%的最大绝对量值，且△2MAX<0.05%且△2MIN>-0.05%，且低折射率环形部分408从中心线放射状地向外、开始于包层的相对折射率第一次到达小于-0.05%的值处。在一些实施方式中，外环形部分410具有相对折射率分布△4(r)，所述相对折射率分布△4(r)具有小于0.05%的最大绝对量值，且△4MAX<0.05%且△4MIN>-0.05%，且低折射率环形部分408从发现△3MIN的半径处放射状地向外、终止于包层的相对折射率第一次到达大于-0.05%的值处。

所述实施方式所属领域的技术人员在受益于以上描述和相关联的图式中呈现的教示后将想到本文中所阐述的许多修改和其他实施方式。因此，应了解，具体实施方式和权利要求书不限于所公开的特定实施方式，并且所述修改和其他实施方式意欲包括于随附权利要求书的范围内。只要实施方式的修改和变化属于随附权利要求书和权利要求书的等效物的范围内，就预期所述实施方式涵盖所述实施方式的修改和变化。尽管本文中使用特定术语，但所述术语仅以一般和描述性意义使用，且并非为了限制。

Claims (20)

1.一种用于切开光纤的无刀片切割器，所述无刀片切割器包含：

主体，所述主体具有弧形外表面；

切割器结构，所述切割器结构安置在所述主体上并且所述切割器结构包含研磨介质载体，所述研磨介质载体经配置以支撑研磨介质，

其中在所述主体的所述弧形外表面与所述切割器结构之间提供空间，所述空间经配置以收纳所述光纤的一部分，并且

其中所述研磨介质载体经配置以被致动而将所述研磨介质放置成与所述光纤的所述部分接触，以在所述光纤的所述部分中产生裂纹。

2.如权利要求1所述的无刀片切割器，其中将所述弧形外表面提供作为耗材工具包中的弧形外表面。

3.如权利要求2所述的无刀片切割器，其中所述主体进一步包含废料的容器。

4.如权利要求1至3所述的无刀片切割器，其中所述切割器结构进一步包含夹具，所述夹具经配置以将所述光纤的所述部分保持于所述空间中。

5.如权利要求3所述的无刀片切割器，其中所述主体进一步包含开口，所述开口安置于所述容器中，且所述开口经配置以在配置成将所述光纤的所述部分保持于所述空间中的夹具打开时收纳所述光纤的废弃部分。

6.如权利要求4所述的无刀片切割器，其中所述夹具经进一步配置以向所述光纤的所述部分提供拉力。

7.如权利要求1至6所述的无刀片切割器，进一步包含光纤处理器，所述光纤处理器安置于所述空间中且所述光纤处理器经配置以收纳所述光纤的所述部分。

8.如权利要求1至7所述的无刀片切割器，其中所述研磨介质载体包含于由膜、分度卷轴、线、细绳、块状物和主体组成的群组中。

9.如权利要求1至8所述的无刀片切割器，其中所述研磨介质载体包含挠性膜的拉片。

10.如权利要求1至9所述的无刀片切割器，其中所述弧形外表面具有介于三（3）英寸和四（4）英寸之间的半径。

11.如权利要求1至10所述的无刀片切割器，其中所述切割器结构包含致动器，所述致动器经配置以相对于所述主体致动而将所述研磨介质放置成与所述光纤的所述部分接触。

12.如权利要求11所述的无刀片切割器，其中所述致动器为弹簧承载式。

13.一种用于在不使用刀片的情况下切开光纤的方法，所述方法包含：

将所述光纤的一部分定位于无刀片切割器的主体的弧形外表面与安置于所述主体上的切割器结构之间的空间中，以使得所述光纤的所述部分绕所述主体的所述弧形外表面弯曲；

施加拉力至所述光纤的所述部分；

通过致动附接到所述主体的研磨介质载体而将安置在所述研磨介质载体中的研磨介质放置成与所述光纤的所述部分接触，以便在所述光纤的所述部分中产生裂纹，而在所述光纤的所述部分中产生裂纹；以及

使所述光纤在所述裂纹处裂开以在所述光纤上产生切开的端面。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述研磨介质载体为挠性的。

15.如权利要求13或14所述的方法，其中施加拉力至所述光纤的所述部分的步骤进一步包含：闭合安置在所述切割器结构上的夹具。

16.如权利要求15所述的方法，其中打开所述夹具允许所述光纤的废弃部分自动沉积于所述主体的容器中，所述容器经配置以收纳废料。

17.一种用于切开光纤的无刀片切割器，所述无刀片切割器包含：

主体，所述主体具有弧形外表面，所述主体经配置以允许所述光纤的部分定位于所述弧形外表面的周围；以及

切割器结构，所述切割器结构安置在所述主体上并且所述切割器结构包含研磨介质载体，所述研磨介质载体经配置以支撑研磨介质，

其中所述研磨介质载体经配置以被致动而将所述研磨介质放置成与所述光纤的所述部分接触，以在所述光纤的所述部分中产生裂纹。

18.如权利要求17所述的无刀片切割器，其中所述主体为工具的部分，所述工具选自包含螺丝刀、锤子、剥皮器、手工刀、铜罐工具、胶带分配器和卷尺的群组。

19.如权利要求18所述的无刀片切割器，其中所述工具是一把剪刀，所述剪刀包含至少一个把手，所述至少一个把手经配置以折叠，以展现经配置以收纳所述光纤的所述部分的狭槽。

20.如权利要求19所述的无刀片切割器，其中所述狭槽经进一步配置以收纳光纤处理器，其中所述光纤被安置成穿过所述光纤处理器。

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