CN102916092B - 检测及分类晶片的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明为一种用以检测及分类晶片的装置和方法，该装置包含多个卡匣、一输送单元及一检测单元。这些卡匣分别设置于一待测区及一测定区，并用以承载这些LED晶片。输送单元将这些LED晶片自待测区移至一检测区，且检测单元设置于检测区中，以检测移至检测区的这些LED晶片。这些LED晶片于检测完成后，输送单元依据检测后的一检测数据，将这些LED晶片移动至测定区的这些卡匣。

Description

检测及分类晶片的装置及方法

技术领域

本发明是关于一种检测LED晶片的装置及方法。详细而言，是关于一种可用以快速检测并分类LED晶片的的检测装置及检测方法。

背景技术

由于绿能产业已成为新一代的科技发展重点，故凡是可用以减少电力耗费、同时具有增加运算或能源转换功效的产品，皆会受到业界及消费族群相当程度的重视，而在诸多的新世代绿能产业中，又以同时兼具低功耗及高亮度的发光二极管(lightemittingdiode，LED)最受到大家的瞩目。

LED是一种固态光源，其所应用的领域，除了现有的照明市场外，比重最大的部分其实是在于液晶电视及监视器的背光模块。进一步来说，由于LED的体积与传统灯管相比微小许多，且在亮度表现、使用寿命及电源功耗上都优于传统灯管，从而导致信息产业对LED固态光源产生强烈需求，并且连带地在相关产能及良率上也更加地重视。

为降低封装缺陷及提升整体良率，LED晶片在分割及封装前，会先针对LED晶片上的各个晶片单位进行检测，再进行后续的封装作业。于现有的采用人工操作的检测方式中，是利用人工方式将LED晶片载入光学检测仪器中，以完成LED晶片单元的检测。然而，由于此种检测主要是依据人工的方式判别，故考量检测速度过慢及人工成本过高等因素，在后期大多采用抽样检测的方式来进行，如此一来，不仅无助于提高LED晶片的良率，在检测速度上也依旧无法进行有效提升。

此外，于现有技术中，尚有一种利用自动化设备进行LED晶片检测的检测装置，其可利用机械手臂将设置于待测区的卡匣内的多个LED晶片输送至光学检测仪器中进行检测，然后依据检测结果，将这些LED晶片移送至原待测区的卡匣中或位于另一测定区的卡匣内，而达到利用自动化检测以提高检测速度，同时降低检测成本的目的。

前述利用自动化设备进行LED晶片检测的方式，虽可用以提高检测速度及降低检测成本，但测量所得的LED晶片，仅能粗略地分类为良品及不良品，倘若要针对这些良品及不良品做进一步的区分，便得再重复前述的检测流程，此实在是非经济的做法。并且，随着检测技术的改良，当光学检测仪器可更为迅速地进行LED晶片的检测流程时，目前所使用的自动化设备的硬件设置反倒会耽误到LED晶片的检测速度。

有鉴于此，如何进一步分类LED晶片的良品与不良品，同时在单位检测时程内提供更多数量的LED晶片予光学检测仪器，以达到分类及快速检测LED晶片的装置及方法，这是此一业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种检测和分类晶片的装置和方法，，以快速检测及分类LED晶片。

为达上述目的，根据本发明一方面的检测及分类晶片的装置，用以检测及分类多个LED晶片，该装置包含：

多个卡匣，分别设置于一待测区及一测定区中，用以承载这些LED晶片；

一输送单元，自该待测区的这些卡匣移动这些LED晶片；以及

一检测单元，设置于一检测区中，以自该输送单元接收并检测这些LED晶片；

其中，该输送单元将这些LED晶片自该待测区的这些卡匣移动至该检测区后，该检测单元针对这些LED晶片进行一检测作业，该输送单元接着依据该检测作业所获得的一检测结果，将这些LED晶片移动至该测定区的这些卡匣中。

根据本发明另一方面的检测及分类晶片的方法，用于检测及分类多个LED晶片，该方法包含下列步骤：

(a)将这些LED晶片设置于一待测区；

(b)将这些LED晶片自该待测区移动至一检测区；

(c)对这些LED晶片进行一检测作业；以及

(d)依据该检测作业所测量的一检测结果，将这些LED晶片移动至一测定区。

本发明的有益效果是：在设置至少三个卡匣并配合输送单元所具有的机械手臂后，可以于单一检测流程中，同时完成LED晶片的检测作业及分类程序，从而改善过往检测速度过慢及无法进行精确分类的缺失，并进一步缩短检测所需的等待时间。

附图说明

图1为本发明的检测装置的立体图；

图2为本发明的检测装置的俯视图；

图3A为本发明的检测装置的卡匣示意图；

图3B为图3A的卡匣承载多个晶片的示意图；以及

图4为本发明的检测方法的流程图。

主要元件符号说明

100检测装置

110卡匣

111晶片槽

120输送单元

121第一次手臂

122第二次手臂

130检测单元

140定位单元

150卡扣元件

200LED晶片

310待测区

320测定区

321良品区

322不良品区

330检测区

340定位区

具体实施方式

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。首先需要说明的是，本发明并不限于下述具体实施方式，本领域的技术人员应该从下述实施方式所体现的精神来理解本发明，各技术术语可以基于本发明的精神实质来作最宽泛的理解。图中相同或相似的构件采用相同的附图标记表示。

如图1及图2所示，本发明的检测装置100包含多个卡匣110、一输送单元120、一检测单元130及一定位单元140，且多个卡匣110、检测单元130及定位单元140是以输送单元120为圆心，环状设置于输送单元120的外侧。

如图所示，于本实施例中，多个卡匣110较佳是具有五卡匣，且分别设置于检测装置100内的一待测区310以及一测定区320，此外，检测装置100内还设置有一定位区340及一检测区330，以分别针对多个LED晶片200进行定位及检测程序。详细而言，于本实施例中，待测区310内设置有三卡匣110，其用以承载待检测的多个LED晶片200，而测定区320内则设置有二卡匣110，其用以承载检测完毕的多个LED晶片200。

当欲进行多个LED晶片200的检测作业时，输送单元120首先会自待测区310的三卡匣110中，依序将多个LED晶片200移动至设置于定位区340的定位单元140内进行定位程序。紧接着，输送单元120会将定位完成的LED晶片200移动至位于检测区330内的检测单元130中，以进行一检测作业。最后，输送单元120便依据检测作业所得的一检测结果，诸如杂质、尺寸、密度、色差、裂痕等等数据，判断LED晶片200是否为良品，并据此将LED晶片200安置于测定区320内的一良品区321或一不良品区322上。

由于前述的检测单元130是现有的常用设备，可包含一显示装置(图未示出)及一输入装置(图未示出)，以供使用者即时预览或调整检测标准，故于此不多赘述。

须说明的是，前述的实施例虽仅揭露待测区310设置有三卡匣110，且测定区320设置有二卡匣110的态样，但其设置方式及数量并不以此为限。例如，于另一实施例中(图未示出)，可将测定区320的良品区321进一步细分为一特级区和优良区，并分别设置有一卡匣110，同时，亦可将不良品区322进一步细分成一可回收区和一重大缺陷区，并分别设置一卡匣110，使该实施例的待测区310具有三卡匣110、而测定区320具有四卡匣110(即共具有七卡匣110)的态样，以弹性地分类这些LED晶片200。于本发明中，检测装置100所具有的多个卡匣110需至少为三卡匣110，以分别设置于待测区310、测定区320的良品区321，以及测定区320的不良品区322中，才得以精准地进行多个LED晶片200的检测及分类作业。

于本实施例中，输送单元120较佳是一机械手臂，且可进一步包含一第一次手臂121及一第二次手臂122。如此一来，当第一次手臂121将一LED晶片200送入检测区330的检测单元130中进行检测程序时，第二次手臂122可将下一片欲检测的LED晶片200自待测区310中移至定位区340的定位单元140进行定位程序，并于第一次手臂121自检测区330移出前片的LED晶片200后，马上送入第二片LED晶片200进行检测程序。藉此，本发明的检测装置100将可有效地减少检测单元130的空窗时间，并提高整体的检测速率。当然，使用者亦可依据检测单元130的检测速度，调整输送单元120的设置位置及所具有的手臂的数量，于此并不加以限制。

此外，于图1及图2所示的实施例中，多个卡匣110、检测单元130及定位单元140虽是以输送单元120为中心，环状设置于输送单元120的外围，但并不以此为限。例如，多个卡匣110亦可以直线排列的方式设置于检测单元130相对于输送单元120的另一侧，而达到将多个LED晶片200依序传送至定位单元140及检测单元130，以进行定位及检测的目的。

如图3A及图3B所示，本实施例的多个卡匣110上还可分别具有多个晶片槽111，其用以承载及保护多个LED晶片200，如此一来，借助多个卡匣110的设置，使用者不仅可更为便利地运送这些LED晶片200，并可有效降低外力碰撞对这些LED晶片200的伤害。

此外，请再次参阅图1及图2，多个卡匣110上还可各包含一卡扣元件150，以稳固多个卡匣110。并且，卡扣元件150可进一步具有一感应器(图未示出)，以检测并确保多个卡匣110是稳固地设置于待测区310及测定区320内。

图4是本发明的检测装置100的检测流程图。首先，如步骤401所示，依序将多个LED晶片200设置于待测区310内。接着如步骤402所示，利用输送单元120将LED晶片200输送至定位区340，并如步骤403所示，使用定位单元140将LED晶片200进行定位后，如步骤404所示，利用输送单元120将LED晶片200自定位区340移动至检测区330中，并如步骤405所示，针对LED晶片200进行检测作业。之后，如步骤406所示，依据检测作业所得的一检测结果，判断LED晶片200是否为良品。若检测结果为“是”，则如步骤407所示，利用输送单元120将LED晶片200移动至测定区320的良品区321内。相反地，若检测结果为“否”，则如步骤408所示，利用输送单元120将LED晶片200移动至测定区320的不良品区322内。这样，借助本发明的检测装置100的设置，本检测流程可在进行检测的同时，一并完成后续的细部分类步骤，而达到快速检测及有效分类的目的。

综上所述，本发明用以快速检测及分类多个LED晶片的检测装置，在设置至少三个卡匣并配合输送单元所具有的第一次手臂及第二次手臂后，将得以于单一检测流程中，同时完成LED晶片的检测作业及分类程序，从而改善过往检测速度过慢及无法进行精确分类的缺失，并进一步缩短检测所需的等待时间。

上述的实施例仅用来例举本发明的实施态样，以及阐释本发明的技术特征，并非用来限制本发明的保护范畴。任何熟悉此技术者可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围，本发明的权利保护范围应以申请专利范围为准。

Claims (7)

1.一种检测及分类晶片的装置，用以检测及分类多个LED晶片，其特征在于，包含：

多个卡匣，分别设置于一待测区及一测定区中，用以承载这些LED晶片；

一输送单元，自该待测区的这些卡匣移动这些LED晶片；

一检测单元，设置于一检测区中，以自该输送单元接收并检测这些LED晶片；以及

一定位单元，设置于一定位区，以定位这些LED晶片；

其中，该测定区包含一良品区及一不良品区，该输送单元将这些LED晶片自该待测区的这些卡匣移动至该检测区后，该检测单元针对这些LED晶片进行一检测作业，该输送单元接着依据该检测作业所获得的一检测结果，将这些LED晶片移动至该测定区的这些卡匣中以承载检测完毕的这些LED晶片，且这些卡匣、该检测单元及该定位单元是以该输送单元为中心，环状设置于该输送单元的外侧。

2.如权利要求1所述的检测及分类晶片的装置，其特征在于，该输送单元是一机械手臂。

3.如权利要求2所述的检测及分类晶片的装置，其特征在于，该机械手臂具有一第一次手臂及一第二次手臂。

4.如权利要求1所述的检测及分类晶片的装置，其特征在于，这些卡匣是至少三个卡匣，且分别设置于该待测区、该良品区及该不良品区。

5.如权利要求1所述的检测及分类晶片的装置，其特征在于，还包含多个卡扣元件，分别设置于该待测区及该测定区中，以固定这些卡匣。

6.一种检测及分类晶片的方法，使用于如权利要求1所述的检测及分类芯片的装置，用于检测及分类多个LED晶片，其特征在于，该方法包含下列步骤：

(a)将这些LED晶片设置于一待测区；

(b)将这些LED晶片自该待测区移动至一检测区；

(c)对这些LED晶片进行一检测作业；以及

(d)依据该检测作业所测量的一检测结果，将这些LED晶片移动至一测定区以承载检测完毕的这些LED晶片；

其中，该测定区包含一良品区及一不良品区。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤(b)还包含：

(b1)将这些LED晶片自该待测区移动至一定位区；

(b2)定位这些LED晶片；以及

(b3)将这些LED晶片自该定位区移动至该检测区。