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CN102903711A - 一种led灯的灯板工艺 - Google Patents

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CN102903711A
CN102903711A CN2012103793010A CN201210379301A CN102903711A CN 102903711 A CN102903711 A CN 102903711A CN 2012103793010 A CN2012103793010 A CN 2012103793010A CN 201210379301 A CN201210379301 A CN 201210379301A CN 102903711 A CN102903711 A CN 102903711A
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CN
China
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lamp
led
wafer
metal wires
led lamp
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Pending
Application number
CN2012103793010A
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English (en)
Inventor
刘珉恺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian Xinwei Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Xian Xinwei Information Technology Co Ltd
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Publication date
Application filed by Xian Xinwei Information Technology Co Ltd filed Critical Xian Xinwei Information Technology Co Ltd
Priority to CN2012103793010A priority Critical patent/CN102903711A/zh
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    • H10W90/756—

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Abstract

本发明涉及一种LED灯，特别是一种LED灯的灯板工艺，一种LED灯的灯板工艺，其特征是：包括：绝缘材料和金属导线，金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型；所述的圆形体或方形体进行切割成绝缘基板，绝缘基板内的金属导线成段构成散热导体，散热导体中心通过冲压形成LED灯杯，晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内，晶元另一个电极通过帮定线与第二晶元连接，灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。它提供了一种灯板体积小、工艺性好的一种LED灯的灯板工艺。

Description

一种LED灯的灯板工艺
技术领域
本发明涉及一种LED灯，特别是一种LED灯的灯板工艺。
背景技术
影响LED灯的寿命和亮度稳定性，一方面与制造工艺有关，另一方面与温度和电流是否恒流有关。前者属生产环节，后者属使用环节。使用工艺和技术不好，将会严重影响寿命和亮度。
大功率LED灯是在很小的晶片上通过300ma以上的电流，如工作电压3.3v，其功率在1w，因此需要很好的散热体对管芯进行散热。否则LED灯的寿命将受到影响。
小功率的LED工作电流在20ma，因此以靠其本身的支架就能很好的散热，但要达到使用的大功率需要很多小功率LED串联或并联，如工作电压是3.3v的白光LED，其单只功率在0.06W，要达到5w的发光功率需要84只LED。这就带来生产环节质量控制问题。另一方面灯板体积增大。
发明内容
本发明的目的是提供一种灯板体积小、工艺性好的一种LED灯的灯板工艺。
本发明的目的是这样实现的，一种LED灯的灯板工艺，其特征是：包括：绝缘材料和金属导线，金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型。
所述的圆形体或方形体进行切割成绝缘基板，绝缘基板内的金属导线成段构成散热导体，散热导体中心通过冲压形成LED灯杯，晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内，晶元另一个电极通过帮定线与第二晶元连接，灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。
所述的金属导线在绝缘材料间隔分布，其间隔在0.1mm-5mm之间。
所述的金属导线直径在2-5mm之间。
本发明的优点是：由于灯板是由绝缘体和绝缘体内均匀穿过的导体构成，导体中心通过冲压形成LED灯杯，晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内，这样在一个不大的面积内可以集成上百个LED，按一个LED是0.06W，一百个LED是6W。每一个0.06W的LED在一段直径5mm－2mm柱形体上，远远达到其散热要求。
附图说明
下面结合实施例附图对本发明作进一步说明：
图1是本发明实施例1结构示意图；
图2是本发明实施例1结构示意图；
图3是本发明实施例1结构示意图。
图中，1、绝缘基板；2、散热导体；3、灯杯；4、晶元；5、帮定线。
具体实施方式
如图1所示，一种LED灯的灯板及工艺，包括：绝缘材料和金属导线，金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型。
如图2和图3所示，圆形体或方形体进行切割成绝缘基板1，绝缘基板1内的金属导线成段构成散热导体2，散热导体2中心通过冲压形成LED灯杯3，晶元4一个电极通过导电胶固定在灯杯3内，晶元4另一个电极通过帮定线5与第二晶元连接，灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。
金属导线在绝缘材料间隔分布，其间隔在0.1mm-5mm之间，其具体间隔以晶元4功率大小和设计要求决定。
金属导线直径在2-5mm之间，金属导线直径以晶元4功率大小和设计要求决定。

Claims (4)

1.一种LED灯的灯板工艺，其特征是：包括：绝缘材料和金属导线，金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯的灯板工艺，其特征是：所述的圆形体或方形体进行切割成绝缘基板，绝缘基板内的金属导线成段构成散热导体，散热导体中心通过冲压形成LED灯杯，晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内，晶元另一个电极通过帮定线与第二晶元连接，灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯的灯板工艺，其特征是：所述的金属导线在绝缘材料间隔分布，其间隔在0.1mm-5mm之间。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯的灯板工艺，其特征是：所述的金属导线直径在2-5mm之间。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108453478A (zh) * 2018-05-10 2018-08-28 道真自治县梦幻灯饰有限公司 一种床头灯加工工艺
CN108555542A (zh) * 2018-05-11 2018-09-21 道真自治县梦幻灯饰有限公司 一种洞灯加工工艺

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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130130