[go: up one dir, main page]

CN102903661A - 晶圆末端执行器 - Google Patents

晶圆末端执行器 Download PDF

Info

Publication number
CN102903661A
CN102903661A CN2012104136942A CN201210413694A CN102903661A CN 102903661 A CN102903661 A CN 102903661A CN 2012104136942 A CN2012104136942 A CN 2012104136942A CN 201210413694 A CN201210413694 A CN 201210413694A CN 102903661 A CN102903661 A CN 102903661A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
far
end actuator
actuator
described wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012104136942A
Other languages
English (en)
Inventor
华良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Original Assignee
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp filed Critical Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Priority to CN2012104136942A priority Critical patent/CN102903661A/zh
Publication of CN102903661A publication Critical patent/CN102903661A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

一种晶圆末端执行器,所述晶圆末端执行器的近端与所述机械手连接并且伸展到远端,所述晶圆末端执行器的远端设置具有远端支撑块的边缘接触夹持式指钩,且所述远端支撑块自所述晶圆末端执行器的近端向所述晶圆末端执行器的远端形成预设倾角α。本发明通过在所述晶圆末端执行器的远端设置具有倾角的远端支撑块,使得所述晶圆与所述晶圆末端执行器接触时仅为边缘的线接触,不仅减少了接触面积,而且避免了因所述晶圆位置不当造成取片过程中的划伤和损坏,改善产品良率,提高设备产能。

Description

晶圆末端执行器
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种晶圆末端执行器,所述晶圆末端执行器极大的减少晶圆背面的损伤和微粒污染。
背景技术
集成电路(Integrated Circuit,IC)制造是电子信息产业的核心,是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术之一。全球90%以上的IC都采用硅片。IC的发展遵循“Moore定律”,每隔3年芯片的集成度翻两番,特征尺寸缩小1/3。即晶圆尺寸越来越大和特征线宽越来越小,同时为了提高晶圆利用率,增加芯片产量,还要求在除距硅片边缘1mm区域以外的整个晶圆表面化学机械抛光后达到亚微米级面型精度。因此,减少晶圆夹持过程中的污染对提高最终晶圆产品的质量有重要意义。
在半导体设备制造过程中,在FEM(Front End handing Module)单元中都需要将晶片盒中的晶圆平稳、快速的传输到装载台上,进而去完成化学机械抛光、研磨、减薄等处理。目前,常规的传输方式是采用机械手连接末端执行器的方式实现搬运晶片盒中晶圆到加工单元的功能。末端执行器系指任何一个连接在机器人边缘(关节)处并具有一定功能的工具。
但是,在常规作业中,当所述晶圆一旦从所述晶圆盒中凸伸,而所述具有末端执行器的机器人探测失效,从而引起晶圆抓取失败。所述晶圆处于锁紧位置时与所述末端执行器之间的硬性接触进而导致所述晶圆划伤或者边缘损伤。
另外,现在应用广泛的真空吸附方式也有一定的局限性,由于晶圆的重量逐渐增加,使得需要较大的吸附面积才能保证可靠的吸附,这样就在晶圆抓取过程中不可避免的造成晶圆背部粒子污染;当真空突然丢失的情况下,很容易造成晶圆脱落、破碎等后果,造成经济损失。
故针对现有技术存在的问题,本案设计人凭借从事此行业多年的经验,积极研究改良,于是有了发明一种晶圆末端执行器。
发明内容
本发明是针对现有技术中,传统的晶圆抓取过程中,若抓取失败则所述晶圆处于锁紧位置时与所述末端执行器之间的硬性接触将导致所述晶圆划伤或者边缘损伤等缺陷,提供一种晶圆末端执行器。
为了解决上述问题,本发明提供一种晶圆末端执行器,所述晶圆末端执行器的近端与所述机械手连接并且伸展到远端,所述晶圆末端执行器的远端设置具有远端支撑块的边缘接触夹持式指钩,且所述远端支撑块自所述晶圆末端执行器的近端向所述晶圆末端执行器的远端形成预设倾角α。
可选的,所述预设倾角范围为0﹤α﹤90°。
可选的,所述远端支撑块的高度低于所述边缘夹持式指钩的高度。
可选的,所述晶圆末端执行器在所述近端和所述远端之间设置具有支撑块的所述晶圆片座。
可选的,所述晶圆末端执行器进一步包括设置在所述末端执行器近端的具有滚轮的驱动主动接触头。
综上所述,本发明通过在所述晶圆末端执行器的远端设置具有倾角的远端支撑块,使得所述晶圆与所述晶圆末端执行器接触时仅为边缘的线接触,不仅减少了接触面积,而且避免了因所述晶圆位置不当造成取片过程中的划伤和损坏,改善产品良率,提高设备产能。
附图说明
图1所示为本发明晶圆末端执行器的立体结构示意图;
图2所述为所述晶圆末端执行器的侧视图。
具体实施方式
为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效,下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。
请参阅图1、图2,图1所示为本发明晶圆末端执行器的立体结构示意图。图2所述为所述晶圆末端执行器的侧视图。所述晶圆末端执行器1可用于将所述晶圆2送回晶片盒3或从所述晶片盒3中取出。所述晶圆末端执行器1适合于接纳并牢固夹持所述晶圆2并将其传送到所述晶片盒3中或从晶片盒3中取出进行加工。所述晶圆末端执行器1与所述机械手4相连,其连接方式可用常规的方法由程序定位。通常,所述晶圆末端执行器1伸进所述晶片盒3中取出所述第一晶圆21。所述晶圆末端执行器1随后由所述机械手4微调定位并操纵夹持所述第一晶圆21的边沿位置,从所述晶片盒中取出所述第一晶圆21,再将所述第一晶圆21送至加工站(未图示)进行加工。必要时,所述晶圆末端执行器1可重新将所述第一晶圆21插入所述晶片盒3中,释放所述第一晶圆21并从所述晶片盒3中退出。
请继续参阅图2,所述晶圆末端执行器1在近端10与所述机械手4连接并且伸展到远端11。所述晶圆末端执行器1在所述近端10和所述远端11之间设置具有支撑块121的所述晶圆片座12。所述晶圆片座12并用于接纳所述晶圆2。所述晶圆末端执行器1的远端11设置具有远端支撑块111的边缘接触夹持式指钩112,且所述远端支撑块111自所述晶圆末端执行器1的近端10向所述晶圆末端执行器1的远端11形成预设倾角α。可选的,所述倾角范围为0﹤α﹤90°。所述远端支撑块111适于所述晶圆2的边缘接触。在本发明中,优选地,所述远端支撑块111的高度低于所述边缘夹持式指钩112的高度。
进一步地,所述晶圆末端执行器1还包括设置在所述末端执行器1近端10处的具有滚轮131的驱动主动接触头13。所述晶圆2被装载到所述晶圆末端执行器1上后,所述驱动主动接触头13将所述晶圆2推向夹持位置。具体地,所述驱动主动接触头13将所述晶圆2推向所述远端支撑块111,直至所述晶圆2被所述驱动主动接触头13和所述远端支撑块111夹持在所述晶圆片座12内。
明显地,本发明通过在所述晶圆末端执行器1的远端11设置具有倾角的远端支撑块111,使得所述晶圆2与所述晶圆末端执行器1接触时仅为边缘的线接触,不仅减少了接触面积防止污染,而且避免了因所述晶圆2位置不当造成取片过程中的划伤和损坏。
综上所述,本发明通过在所述晶圆末端执行器的远端设置具有倾角的远端支撑块,使得所述晶圆与所述晶圆末端执行器接触时仅为边缘的线接触,不仅减少了接触面积,而且避免了因所述晶圆位置不当造成取片过程中的划伤和损坏,改善产品良率,提高设备产能。
本领域技术人员均应了解,在不脱离本发明的精神或范围的情况下,可以对本发明进行各种修改和变型。因而,如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时,认为本发明涵盖这些修改和变型。

Claims (5)

1.一种晶圆末端执行器,所述晶圆末端执行器的近端与所述机械手连接并且伸展到远端,其特征在于,所述晶圆末端执行器的远端设置具有远端支撑块的边缘接触夹持式指钩,且所述远端支撑块自所述晶圆末端执行器的近端向所述晶圆末端执行器的远端形成预设倾角α。
2.如权利要求1所述的晶圆末端执行器,其特征在于,所述预设倾角范围为0﹤α﹤90°。
3.如权利要求2所述的晶圆末端执行器,其特征在于,所述远端支撑块的高度低于所述边缘夹持式指钩的高度。
4.如权利要求1所述的晶圆末端执行器,其特征在于,所述晶圆末端执行器在所述近端和所述远端之间设置具有支撑块的所述晶圆片座。
5.如权利要求1所述的晶圆末端执行器,其特征在于,所述晶圆末端执行器进一步包括设置在所述末端执行器近端的具有滚轮的驱动主动接触头。
CN2012104136942A 2012-10-25 2012-10-25 晶圆末端执行器 Pending CN102903661A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012104136942A CN102903661A (zh) 2012-10-25 2012-10-25 晶圆末端执行器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012104136942A CN102903661A (zh) 2012-10-25 2012-10-25 晶圆末端执行器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102903661A true CN102903661A (zh) 2013-01-30

Family

ID=47575842

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012104136942A Pending CN102903661A (zh) 2012-10-25 2012-10-25 晶圆末端执行器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102903661A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1336008A (zh) * 1998-12-02 2002-02-13 纽波特公司 试片夹持机械手末端执行器
US20020064450A1 (en) * 2000-11-29 2002-05-30 Tokyo Electron Limited Reduced edge contact wafer handling system and method of retrofitting and using same
CN1813335A (zh) * 2003-06-27 2006-08-02 马特森技术公司 用于装卸半导体晶片的末端执行器
CN101168253A (zh) * 2006-10-25 2008-04-30 上海求是机器人有限公司 输电线路巡检机器人机械手装置
CN101383319A (zh) * 2007-09-06 2009-03-11 细美事有限公司 末端执行器及带有该末端执行器的基片传送自动机械
CN101728302A (zh) * 2009-12-08 2010-06-09 中国电子科技集团公司第四十五研究所 边缘接触夹持式晶圆末端执行器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1336008A (zh) * 1998-12-02 2002-02-13 纽波特公司 试片夹持机械手末端执行器
US20020064450A1 (en) * 2000-11-29 2002-05-30 Tokyo Electron Limited Reduced edge contact wafer handling system and method of retrofitting and using same
CN1813335A (zh) * 2003-06-27 2006-08-02 马特森技术公司 用于装卸半导体晶片的末端执行器
CN101168253A (zh) * 2006-10-25 2008-04-30 上海求是机器人有限公司 输电线路巡检机器人机械手装置
CN101383319A (zh) * 2007-09-06 2009-03-11 细美事有限公司 末端执行器及带有该末端执行器的基片传送自动机械
CN101728302A (zh) * 2009-12-08 2010-06-09 中国电子科技集团公司第四十五研究所 边缘接触夹持式晶圆末端执行器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101728302B (zh) 边缘接触夹持式晶圆末端执行器
WO2020077649A1 (zh) 一种cmp晶圆清洗设备
CN101811273A (zh) 工件加工方法和工件加工装置
CN107958835A (zh) 一种半导体晶圆的抛光方法
CN204736078U (zh) 一种基于滑台的机器人打磨系统
JP2015115574A (ja) ウェーハ搬送システム
CN106104786A (zh) 基板搬送系统及方法
CN108470708A (zh) 一种晶圆载具、晶圆清洗系统及方法
CN111479654A (zh) 基板处理系统、基板处理方法以及计算机存储介质
CN108807247A (zh) 一种石墨舟接驳缓存方法
CN209922369U (zh) 等离子清洗机用上下料系统和全自动微波等离子清洗设备
CN102903661A (zh) 晶圆末端执行器
CN116475820A (zh) 双工序翻转加工设备及其工作方法
TW201236105A (en) Systems and methods providing an air zone for a chucking stage
KR101569970B1 (ko) 웨이퍼 에지 연마 장치
KR101064194B1 (ko) 프로브 본딩장치
CN119381320B (zh) 晶圆加工方法和晶圆加工装置
CN101471276A (zh) 平坦式吸嘴与芯片取放机及其半导体测试方法
CN220796654U (zh) 一种晶圆抽检装置
JP2000353676A (ja) 研削システム
CN116682781A (zh) 一种用于半导体晶圆运输系统的智能化末端执行器结构
CN111211076A (zh) 晶圆传输机构及半导体生产设备
CN205218728U (zh) 一种带姿态控制系统的用于铝壳体零件去毛刺装置
CN216413023U (zh) 一种无接触晶圆打标装置
CN222743562U (zh) 一种吸附式搬运吸具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHANGHAI HUAHONG GRACE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING

Free format text: FORMER OWNER: HONGLI SEMICONDUCTOR MANUFACTURE CO LTD, SHANGHAI

Effective date: 20140423

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20140423

Address after: 201203 Shanghai Zhangjiang hi tech park Zuchongzhi Road No. 1399

Applicant after: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation

Address before: 201203 Shanghai Guo Shou Jing Road, Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 818

Applicant before: Hongli Semiconductor Manufacture Co., Ltd., Shanghai

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20130130

RJ01 Rejection of invention patent application after publication