CN102881402A - 电子部件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子部件及其制造方法。其中堆叠有多个绝缘体层的层叠体包括底表面，底表面是多个绝缘体层的一系列外边缘。其中堆叠有沿y轴方向穿过绝缘体层的多个导电层的外部电极在底表面中暴露于层叠体的外部。外部电极的沿y轴方向的至少一侧被绝缘体层的其余部分所覆盖。外部电极的沿y轴方向的两侧的侧面是不平坦的。

Description

电子部件及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子部件及其制造方法，并且具体地，涉及一种包括层叠体的电子部件及其制造方法。

背景技术

常规的电子部件的一个实例是日本未审查专利申请公开2010-165975中描述的堆叠电感器。图9是该专利文献中描述的堆叠电感器500的分解立体图。

如图9所示，堆叠电感器500包括层叠体502、外部电极508和510以及线圈L。层叠体502是其中堆叠绝缘体层504a至504d的层叠体。线圈L并入层叠体502，并且包括线圈导电图案506a至506c以及通孔导体V501和V502。线圈导电图案506a至506c中的每一个具有通过切去环形形状的一部分形成的基本为环形的形状。线圈导电图案506a至506c分别设置在绝缘体层504b至504d上。通孔导体V501连接线圈导电图案506a和506b。通孔导体V502连接线圈导电图案506b和506c。因此，线圈L具有基本为螺旋形的形状。

外部电极508包括外部电极图案508a至508c。外部电极图案508a至508c中的每一个均具有基本为L的形状。外部电极图案508a至508c分别设置在绝缘体层504b至504d的拐角中。外部电极510包括外部电极图案510a至510c。外部电极图案510a至510c中的每一个均具有基本为L的形状。外部电极图案510a至510c分别设置在绝缘体层504b至504d的拐角中。外部电极508和510的沿其堆叠方向的顶部和底部分别被绝缘体层504a和504d覆盖。

在日本未审查专利申请公开2010-165975中描述的堆叠电感器500中，层叠体502可能受损。更具体地，制造堆叠电感器500的过程包括将母层叠体划分成单独的层叠体502的划分步骤以及烧制层叠体502的烧制步骤。在划分步骤和烧制步骤中，对层叠体502中的每一个施加应力。由于层叠体502的材料与外部电极508和510的材料不同，所以，如果对层叠体502施加应力，则层叠体502与外部电极508和510之间保留有内应力。如果在保留有内应力的情况下对层叠体502进行鼓式抛光或滚镀，则鼓式抛光或滚镀的冲击可在绝缘体层504a和504d中的每一个中的与外部电极508和510接触的一部分中引起如裂缝等破损。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种能够抑制层叠体发生破损的电子部件和一种制造该电子部件的方法。

根据本发明的优选实施方案，电子部件包括：其中堆叠有多个绝缘体层的层叠体；以及其中堆叠有多个导电层的外部电极，所述多个导电层的每一个均沿堆叠方向穿过绝缘体层的一部分，所述外部电极暴露于所述层叠体的外部。外部电极的沿堆叠方向的至少一侧被绝缘体层的其余部分所覆盖。外部电极的沿堆叠方向的至少一个侧面是不平坦的。

根据本发明的优选实施方案，一种制造电子部件的方法包括：形成外部绝缘体层的第一步骤；在外部绝缘体层上形成其中形成有开口的内部绝缘体层的第二步骤；在内部绝缘体层上形成具有大于开口的面积并且与开口交叠的导电层的第三步骤；以及将包括外部绝缘体层和内部绝缘体层的母层叠体切割成多个层叠体的第四步骤。在第四步骤中，包括导电层的外部电极在通过切割形成的第一切割面中从层叠体暴露出来。

根据本发明的优选实施方案，可以抑制层叠体发生破损。

参考附图，通过本发明的优选实施方案的以下详细描述，本发明的其他特征、元件、特性和优点将变得更加明白。

附图说明

图1是根据第一实施方案的电子部件的立体图；

图2是图1所示电子部件的分解立体图；

图3A示出从负z轴方向观察的俯视图中的电子部件，图3B示出从负x轴方向观察的俯视图中的电子部件，并且图3C示出从正x轴方向观察的俯视图中的电子部件；

图4A至4D是制造中的电子部件的俯视图；

图5A至5D是制造中的电子部件的俯视图；

图6A至6D是制造中的电子部件的俯视图；

图7A至7C是制造中的电子部件的俯视图；

图8A示出从负z轴方向观察的俯视图中的电子部件，图8B示出从负x轴方向观察的俯视图中的电子部件，并且图8C示出从正x轴方向观察的俯视图中的电子部件；以及

图9是相关技术中描述的堆叠电感器的分解立体图。

具体实施方式

下面描述一种根据本发明的优选实施方案的电子部件及其制造方法。

(电子部件的构造)

下面参考附图描述根据一个实施方案的电子部件的构造。图1是根据第一实施方案的电子部件10的立体图。图2是图1所示电子部件10的分解立体图。在以下描述中，电子部件10的堆叠方向定义为y轴方向。在从y轴方向观察的俯视图中，电子部件10的长边延伸的方向定义为x轴方向，电子部件10的短边延伸的方向定义为z轴方向。图3A示出从负z轴方向观察的俯视图中的电子部件10，图3B示出从负x轴方向观察的俯视图中的电子部件10，图3C示出从正x轴方向观察的俯视图中的电子部件10。

如图1和图2所示，电子部件10包括层叠体12、外部电极14(14a、14b)以及线圈L(图1中未示出)。

如图2所示，层叠体12是其中沿y轴从负方向到正方向依次堆叠有多个绝缘体层16(16a至16h)的层叠体。层叠体12具有基本为矩形平行六面体形的形状。层叠体12包括顶表面S1、底表面S2、端表面S3和S4以及侧面S5和S6。顶表面S1是层叠体12的沿正z轴方向的表面。底表面S2是层叠体12的沿负z轴方向的表面，并且是在电子部件10安装到电路衬底上时面对电路衬底的安装表面。顶表面S1是绝缘体层16的沿正z轴方向的一系列长边(外边缘)，底表面S2是绝缘体层16的沿负z轴方向的一系列长边(外边缘)。端表面S3是层叠体12的沿负x轴方向的表面，端表面S4是层叠体12的沿正x轴方向的表面。端表面S3是绝缘体层16的沿负x轴方向的一系列短边(外边缘)，端表面S4是绝缘体层16的沿正x轴方向的一系列短边(外边缘)。端表面S3和S4是与底表面S2邻接的表面。侧面S5是层叠体12的沿正y轴方向的表面，侧面S6是层叠体12的沿负y轴方向的表面。

如图2所示，例如，绝缘体层16中的每一个均具有基本为长方形的形状，并且可以由主要成分为硼硅玻璃的绝缘材料制成。在以下描述中，绝缘体层16的沿正y轴方向的表面被称为前表面，绝缘体层16的沿负y轴方向的表面被称为后表面。

线圈L包括线圈导电层18(18a至18g)和通孔导体V1至V6。线圈L具有在从正y轴方向观察的俯视图中顺时针旋转并且沿y轴从负方向到正方向缠绕的基本为螺旋形的形状。线圈导电层18a至18g分别设置在绝缘体层16a至16g上。线圈导电层18a至18g中的每一个均具有通过切去矩形环形状的一部分形成的基本为矩形环的形状。线圈导电层18a至18g中的每一个的匝数是约3/4。例如，线圈导电层18中的每一个均由主要成分为银的导电材料制成。在以下描述中，线圈导电层18的顺时针方向上的上游端被称为上游端，线圈导电层18的顺时针方向上的下游端被称为下游端。

通孔导体V1至V6分别沿y轴方向穿过绝缘体层16b至16g。例如，通孔导体V1至V6可以由主要成分为银的导电材料制成。通孔导体V1连接线圈导电层18a的下游端和线圈导电层18b的上游端。通孔导体V2连接线圈导电层18b的下游端和线圈导电层18c的上游端。通孔导体V3连接线圈导电层18c的下游端和线圈导电层18d的上游端。通孔导体V4连接线圈导电层18d的下游端和线圈导电层18e的上游端。通孔导体V5连接线圈导电层18e的下游端和线圈导电层18f的上游端。通孔导体V6连接线圈导电层18f的下游端和线圈导电层18g的上游端。

如图1所示，外部电极14a嵌入层叠体12中并且暴露于层叠体12的外部以在端表面S3与底表面S2之间的边界上延伸。即，在从y轴方向观察的俯视图中，外部电极14a基本为L形状。如图2所示，外部电极14a是其中堆叠有外部电极导电层20(20a至20d)、21(21a至21d)、22(22a至22d)和25(25a至25i)的外部电极。如图2所示，外部电极导电层20(20a至20d)、21(21a至21d)、22(22a至22d)和25(25a至25i)堆叠，从而沿y轴方向穿过绝缘体层16b至16g并且电耦接在一起。

外部电极导电层25b、25d、25f和25h分别沿y轴方向穿过绝缘体层16c、16d、16e和16f并且基本为L形状。在从y轴方向观察的俯视图中，外部电极导电层25b、25d、25f和25h与绝缘体层16a和16h中的每一个的沿负x轴方向的短边和沿负z轴方向的长边接触。

在从y轴方向观察的俯视图中，外部电极导电层25a至25i彼此重合。外部电极导电层25b与外部电极导电层25a和25c接触。外部电极导电层25d与外部电极导电层25c和25e接触。外部电极导电层25f与外部电极导电层25e和25g接触。外部电极导电层25h与外部电极导电层25g和25i接触。

外部电极导电层20a、21a和22a设置在绝缘体层16a的前表面上并且基本为矩形。外部电极导电层20a、21a和22a在从y轴方向观察的俯视图中具有与外部电极导电层25a至25i中的每一个的形状不同的形状，并且在从y轴方向观察的俯视图中与外部电极导电层25a至25i交叠。更具体地，外部电极导电层21a设置在绝缘体层16a的沿负x轴方向和沿负z轴方向的拐角中。外部电极导电层20a相对于外部电极导电层21a设置在正z轴方向侧，并且与绝缘体层16a的沿负x轴方向的短边接触。外部电极导电层20a连接到线圈导电层18a的上游端。外部电极导电层22a相对于外部电极导电层21a设置在正x轴方向侧，并且与绝缘体层16a的沿负z轴方向的长边接触。

外部电极导电层20b、21b和22b沿y轴方向穿过绝缘体层16b，并且在从y轴方向观察的俯视图中分别与外部电极导电层20a、21a和22a重合。外部电极导电层20b、21b和22b分别与外部电极导电层20a、21a和22a接触。

外部电极导电层20c、21c和22c沿y轴方向穿过绝缘体层16g，并且在从y轴方向观察的俯视图中分别与外部电极导电层20a、21a和22a重合。

在从y轴方向观察的俯视图中，外部电极导电层20d、21d和22d分别与外部电极导电层20c、21c和22c重合。外部电极导电层20d、21d和22d分别与外部电极导电层20c、21c和22c接触。

如图3A和3B所示，在其中外部电极导电层20、21、22和25以上述方式堆叠的外部电极14a中，外部电极14a的位于负y轴方向上的端部处的侧面S10和外部电极14a的位于正y轴方向上的端部处的侧面S11是不平坦的。

更具体地，侧面S10由外部电极导电层20a、20b、21a、21b、22a、22b和25a限定。外部电极导电层20a、20b、21a、21b、22a和22b比外部电极导电层25a沿负y轴方向突出得远。因此，侧面S10具有如下形状：其中，在从负z轴方向观察的俯视图中，侧面S10的沿x轴方向的两个端部沿负y轴方向突出，并且侧面S10的沿x轴方向的基本为中心的部分沿正y轴方向凹陷。侧面S10也具有如下形状：其中，在从负x轴方向观察的俯视图中，侧面S10的沿z轴方向的两个端部沿负y轴方向突出，并且侧面S10的沿z轴方向的基本为中心的部分沿正y轴方向凹陷。

侧面S11由外部电极导电层20c、20d、21c、21d、22c、22d和25i限定。外部电极导电层20c、20d、21c、21d、22c和22d比外部电极导电层25i沿正y轴方向突出得远。因此，侧面S11具有如下形状：其中，在从负z轴方向观察的俯视图中，侧面S11的沿x轴方向的两个端部沿正y轴方向突出，并且侧面S11的沿x轴方向的基本为中心的部分沿负y轴方向凹陷。侧面S11也具有如下形状：其中，在从负x轴方向观察的俯视图中，侧面S11的沿z轴方向的两个端部沿正y轴方向突出，并且侧面S11的沿z轴方向的基本为中心的部分沿负y轴方向凹陷。

如图1所示，外部电极14b嵌入层叠体12中并且暴露于层叠体12的外部以在端表面S4与底表面S2之间的边界上延伸。即，在从y轴方向观察的俯视图中，外部电极14b基本为L形状。如图2所示，外部电极14b是其中堆叠有外部电极导电层30(30a至30d)、31(31a至31d)、32(32a至32d)和35(35a至35i)的外部电极。如图2所示，外部电极导电层30(30a至30d)、31(31a至31d)、32(32a至32d)和35(35a至35i)堆叠，从而沿y轴方向穿过绝缘体层16(绝缘体层16b至16g)的一部分并且电耦接在一起。

外部电极导电层35b、35d、35f和35h分别沿y轴方向穿过绝缘体层16c、16d、16e和16f并且基本为L形状。在从y轴方向观察的俯视图中，外部电极导电层35b、35d、35f和35h与绝缘体层16a和16h(绝缘体层16中的其余绝缘体层)中的每一个的沿正x轴方向的短边和沿负z轴方向的长边接触。

在从y轴方向观察的俯视图中，外部电极导电层35a至35i彼此重合。外部电极导电层35b与外部电极导电层35a和35c接触。外部电极导电层35d与外部电极导电层35c和35e接触。外部电极导电层35f与外部电极导电层35e和35g接触。外部电极导电层35h与外部电极导电层35g和35i接触。

外部电极导电层30a、31a和32a设置在绝缘体层16a的前表面上并且基本为矩形。在从y轴方向观察的俯视图中外部电极导电层30a、31a和32a具有与外部电极导电层35a至35i中的每一个的形状不同的形状，并且在从y轴方向观察的俯视图中与外部电极导电层35a至35i交叠。更具体地，外部电极导电层31a设置在绝缘体层16a的沿正x轴方向和沿负z轴方向的拐角中。外部电极导电层30a相对于外部电极导电层31a设置在正z轴方向侧，并且与绝缘体层16a的沿正x轴方向的短边接触。外部电极导电层32a相对于外部电极导电层31a设置在负x轴方向侧上，并且与绝缘体层16a的沿负z轴方向的长边接触。

外部电极导电层30b、31b和32b沿y轴方向穿过绝缘体层16b，并且在从y轴方向观察的俯视图中分别与外部电极导电层30a、31a和32a重合。外部电极导电层30b、31b和32b分别与外部电极导电层30a、31a和32a接触。

外部电极导电层30c、31c和32c沿y轴方向穿过绝缘体层16g，并且在从y轴方向观察的俯视图中分别与外部电极导电层30a、31a和32a重合。

在从y轴方向观察的俯视图中，外部电极导电层30d、31d和32d分别与外部电极导电层30c、31c和32c重合。外部电极导电层30d、31d和32d分别与外部电极导电层30c、31c和32c接触。外部电极导电层30d连接到线圈导电层18g的下游端。

如图3A和3C所示，外部电极导电层30、31、32和35以上述方式堆叠，从而外部电极14b的位于负y轴方向上的端部处的侧面S12和外部电极14b的位于正y轴方向上的端部处的侧面S13是不平坦的。

更具体地，侧面S12由外部电极导电层30a、30b、31a、31b、32a、32b和35a限定。外部电极导电层30a、30b、31a、31b、32a和32b比外部电极导电层35a沿负y轴方向突出得远。侧面S12具有如下形状：其中，在从负z轴方向观察的俯视图中，侧面S12的沿x轴方向的两个端部沿负y轴方向突出，并且侧面S12的沿x轴方向的基本为中心的部分沿正y轴方向凹陷。侧面S12也具有如下形状：其中，在从正x轴方向观察的俯视图中，侧面S12的沿z轴方向的两个端部沿负y轴方向突出，并且侧面S12的沿z轴方向的基本为中心的部分沿正y轴方向凹陷。

侧面S13由外部电极导电层30c、30d、31c、31d、32c、32d和35i限定。外部电极导电层30c、30d、31c、31d、32c和32d比外部电极导电层35i沿正y轴方向突出得远。侧面S13具有如下形状：其中，在从负z轴方向观察的俯视图中，侧面S13的沿x轴方向的两个端部沿正y轴方向突出，并且侧面S13的沿x轴方向的基本为中心的部分沿负y轴方向凹陷。侧面S13也具有如下形状：其中，在从正x轴方向观察的俯视图中，侧面S13的沿z轴方向的两个端部沿正y轴方向突出，并且侧面S13的沿z轴方向的基本为中心的部分沿负y轴方向凹陷。

对外部电极14a和14b中的每一个的从层叠体12暴露于外部的部分进行镍镀和锡镀，以防止腐蚀。

外部电极14a和14b中的每一个的沿y轴方向的两侧中的每一侧均被绝缘体层16a或16h覆盖。因此，外部电极14a和14b在侧面S5和S6中没有暴露出来。

(制造电子部件的方法)

下面参考附图描述制造根据第一实施方案的电子部件10的方法。图4A至7C是制造中的电子部件10的俯视图。

首先，如图4A所示，通过丝网印刷施加主要成分为硼硅玻璃的绝缘糊料，以形成绝缘糊料层116a。绝缘糊料层116a是待成为绝缘体层16a的糊料层，绝缘体层16a是位于线圈L外部的外部绝缘体层。

接下来，如图4B所示，通过光刻步骤形成线圈导电层18a和外部电极导电层20a、21a、22a、30a、31a和32a。具体地，通过丝网印刷施加金属主要成分为银的光敏导电糊料，以在绝缘糊料层116a上形成光敏导电糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。

然后，如图4C所示，通过光刻步骤形成具有多个开口组h1和通孔H1的绝缘糊料层116b。具体地，通过丝网印刷来施加绝缘糊料，以在绝缘糊料层116a上形成绝缘糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。绝缘糊料层116b是待成为绝缘体层16b的糊料层，绝缘体层16b是其上设置线圈L的内部绝缘体层。开口组h1中的每一个均具有与外部电极导电层20a、21a、22a、30a、31a和32a的组的形状基本相同的形状，并且与外部电极导电层20a、21a、22a、30a、31a和32a交叠。

然后，如图4D所示，通过光刻步骤形成线圈导电层18b、外部电极导电层20b、21b、22b、30b、31b、32b、25a和35a以及通孔导体V1。

具体地，通过丝网印刷施加金属主要成分为银的光敏导电糊料，以在绝缘糊料层116b上形成光敏导电糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。在该步骤中，导电层形成在绝缘糊料层116b上，以具有大于相应开口组h1的面积并且与相应开口组h1交叠。以这种方式，在开口组h1中形成外部电极导电层20b、21b、22b、30b、31b和32b。在通孔H1中形成通孔导体V1。在图4D中，由于外部电极导电层20b、21b、22b、30b、31b和32b以及通孔导体V1被线圈导电层18b以及外部电极导电层25a和35a遮蔽，因此，没有示出外部电极导电层20b、21b、22b、30b、31b和32b以及通孔导体V1。

然后，如图5A所示，通过光刻步骤形成具有开口h2和通孔H2的绝缘糊料层116c。具体地，通过丝网印刷施加绝缘糊料，以在绝缘糊料层116b上形成绝缘糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。绝缘糊料层116c是待成为绝缘体层16c的糊料层，绝缘体层16c是内部绝缘体层。开口h2中的每一个均具有两个外部电极导电层25b和两个外部电极导电层35b组合的交叉形状。

然后，如图5B所示，通过光刻步骤形成线圈导电层18c、外部电极导电层25b、25c、35b和35c以及通孔导体V2。具体地，通过丝网印刷施加金属主要成分为银的光敏导电糊料，以在绝缘糊料层116c上形成光敏导电糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。以这种方式，在开口h2中形成外部电极导电层25b和35b。在通孔H2中形成通孔导体V2。在图5B中，由于外部电极导电层25b和35b以及通孔导体V2被线圈导电层18c以及外部电极导电层25c和35c遮蔽，因此，没有示出外部电极导电层25b和35b以及通孔导体V2。

然后，如图5C所示，通过光刻步骤形成具有开口h3和通孔H3的绝缘糊料层116d。具体地，通过丝网印刷施加绝缘糊料，以在绝缘糊料层116c上形成绝缘糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。绝缘糊料层116d是待成为绝缘体层16d的糊料层，绝缘体层16d是内部绝缘体层。开口h3中的每一个均具有与开口h2中的每一个的形状基本相同的形状。

然后，如图5D所示，通过光刻步骤形成线圈导电层18d、外部电极导电层25d、25e、35d和35e以及通孔导体V3。具体地，通过丝网印刷来施加金属主要成分为银的光敏导电糊料，以在绝缘糊料层116d上形成光敏导电糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。以这种方式，在开口h3中形成外部电极导电层25d和35d。在通孔H3中形成通孔导体V3。在图5D中，由于外部电极导电层25d和35d以及通孔导体V3被线圈导电层18d以及外部电极导电层25e和35e遮蔽，因此，没有示出外部电极导电层25d和35d以及通孔导体V3。

然后，如图6A所示，通过光刻步骤形成具有开口h4和通孔H4的绝缘糊料层116e。具体地，通过丝网印刷来施加绝缘糊料，以在绝缘糊料层116d上形成绝缘糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。绝缘糊料层116e是待成为绝缘体层16e的糊料层，绝缘体层16e是内部绝缘体层。开口h4中的每一个具有基本与开口h2中的每一个的形状相同的形状。

然后，如图6B所示，通过光刻步骤形成线圈导电层18e、外部电极导电层25f、25g、35f和35g以及通孔导体V4。具体地，通过丝网印刷来施加金属主要成分为银的光敏导电糊料，以在绝缘糊料层116e上形成光敏导电糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。以这种方式，在开口h4中形成外部电极导电层25f和35f。在通孔H4中形成通孔导体V4。在图6B中，由于外部电极导电层25f和35f以及通孔导体V4被线圈导电层18e以及外部电极导电层25g和35g遮蔽，因此，没有示出外部电极导电层25f和35f以及通孔导体V4。

然后，如图6C所示，通过光刻步骤形成具有开口h5和通孔H5的绝缘糊料层116f。具体地，通过丝网印刷来施加绝缘糊料，以在绝缘糊料层116e上形成绝缘糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。绝缘糊料层116f是待成为绝缘体层16f的糊料层，绝缘体层16f是内部绝缘体层。开口h5中的每一个具有与开口h2中的每一个的形状基本相同的形状。

然后，如图6D所示，通过光刻步骤形成线圈导电层18f、外部电极导电层25h、25i、35h和35i以及通孔导体V5。具体地，通过丝网印刷来施加金属主要成分为银的光敏导电糊料，以在绝缘糊料层116f上形成光敏导电糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。以这种方式，在开口h5中形成外部电极导电层25h和35h。在通孔H5中形成通孔导体V5。图6D中，由于外部电极导电层25h和35h以及通孔导体V5被线圈导电层18f以及外部电极导电层25i和35i遮蔽，因此，没有示出外部电极导电层25h和35h以及通孔导体V5。

然后，如图7A所示，通过光刻步骤形成具有多个开口组h6和通孔H6的绝缘糊料层116g。具体地，通过丝网印刷来施加绝缘糊料，以在绝缘糊料层116f上形成绝缘糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。绝缘糊料层116g是待成为绝缘体层16g的糊料层，绝缘体层16g是内部绝缘体层。开口组h6中的每一个具有与外部电极导电层20d、21d、22d、30d、31d和32d的组的形状基本相同的形状，并且与外部电极导电层20d、21d、22d、30d、31d和32d交叠。

然后，如图7B所示，通过光刻步骤形成线圈导电层18g和外部电极导电层20c、20d、21c、21d、22c、22d、30c、30d、31c、31d、32c和32d以及通孔导体V6。具体地，通过丝网印刷来施加金属主要成分为银的光敏导电糊料，以在绝缘糊料层116g上形成光敏导电糊料层。此外，用紫外线或其他射线穿过光掩模照射光敏导电糊料层，并且使用碱性溶液或其他溶液使光敏导电糊料层显影。以这种方式，在开口h6中形成外部电极导电层20c、21c、22c、30c、31c和32c。在通孔H6中形成通孔导体V6。在图7B中，由于外部电极导电层20c、21c、22c、30c、31c和32c以及通孔导体V6被线圈导电层18g以及外部电极导电层21d、22d、30d和31d遮蔽，因此，没有示出外部电极导电层20c、21c、22c、30c、31c和32c以及通孔导体V6。

然后，如图7C所示，通过丝网印刷来施加绝缘糊料，在绝缘糊料层116g上形成绝缘糊料层116h。绝缘糊料层116h是待成为绝缘体层16h的糊料层，绝缘体层16h是外部绝缘体层。通过上述步骤，获得母层叠体112。

然后，例如，通过划片将母层叠体112切割成多个未烧制层叠体12。在切割母层叠体112的步骤中，在通过切割形成的两个相邻切割面中，外部电极14a和14b中的每一个从层叠体12中的每一个暴露出来。外部电极14a的两个相邻切割面是底表面S2和端表面S3，而外部电极14b的两个相邻切割面是底表面S2和端表面S4。

然后，在预定条件下烧制未烧制的层叠体12，并且获得烧制的层叠体12。此外，对层叠体12进行滚磨。

最后，对外部电极14a和14b的从层叠体12暴露的部分进行厚度约为2μm至7μm的镍镀和厚度约为2μm至7μm的锡镀。通过上述步骤，完成电子部件10。

(有益效果)

在以上述方式构造的电子部件10中，可以抑制层叠体12的破损的发生。更具体地，日本未审查专利申请公开2010-165975中描述的制造堆叠电感器500的方法包括：将母层叠体划分成单独的层叠体502的划分步骤以及烧制层叠体502的烧制步骤。在划分步骤和烧制步骤中，对层叠体502中的每个层叠体施加应力。由于层叠体502的材料与外部电极508和510的材料不同，所以，如果对层叠体502施加应力，则层叠体502与外部电极508和510之间保留有内应力。如果在保留有内应力的情况下对层叠体502进行鼓式抛光或滚镀，则在绝缘体层504a和504d中的每一个的与外部电极508和510接触的一部分中可引起鼓式抛光或滚镀的冲击。因此，在该部分中引起如裂缝等破损。

相反，在电子部件10中，位于外部电极14a和14b的沿y轴方向的两侧的侧面S10至S13是不平坦的。因此，在外部电极14a和14b的沿y轴方向的两侧的绝缘体层16a和16h与外部电极14a和14b的接触面积增加，从而绝缘体层16a和16h与外部电极14a和14b之间的粘附性变高。因此，即使层叠体12中发生冲击，也可以抑制与外部电极14a和14b接触的绝缘体层16a和16h的一部分发生如裂缝等破损。即，抑制了电子部件10的破损。

在优选实施方案的电子部件10中，外部电极14a和14b的沿y轴方向的两侧被绝缘体层16a和16h覆盖。但是，这不是限制性的，并且可以变成仅外部电极中的一个被绝缘体层覆盖。

(变化方案)

接下来，参考附图描述根据变化方案的电子部件10a。图8A示出从负z轴方向观察的俯视图中的电子部件10a，图8B示出从负x轴方向观察的俯视图中的电子部件10a，图8C示出从正x轴方向观察的俯视图中的电子部件10a。

电子部件10a与电子部件10的不同之处在于外部电极14a和14b中的每一个的形状。电子部件10a不包括外部电极导电层21和31。因此，侧面S10具有如下形状：其中，在从负z轴方向观察的俯视图中，正x轴方向上的端部比其他部分沿负y轴方向突出得远。侧面S10也具有如下形状：其中，在从负x轴方向观察的俯视图中，正z轴方向上的端部比其他部分沿负y轴方向突出得远。

类似地，侧面S11具有如下形状：其中，在从负z轴方向观察的俯视图中，正x轴方向上的端部比其他部分沿正y轴方向突出得远。侧面S11也具有如下形状：其中，在从负x轴方向观察的俯视图中，正z轴方向上的端部比其他部分沿正y轴方向突出得远。

侧面S12具有如下形状：其中，在从负z轴方向观察的俯视图中，负x轴方向上的端部比其他部分沿负y轴方向突出得远。侧面S12也具有如下形状：其中，在从正x轴方向观察的俯视图中，正z轴方向上的端部比其他部分沿负y轴方向突出得远。

类似地，侧面S13具有如下形状：其中，在从负z轴方向观察的俯视图中，负x轴方向上的端部比其他部分沿正y轴方向突出得远。侧面S13也具有如下形状：其中，在从正x轴方向观察的俯视图中，正z轴方向上的端部比其他部分沿正y轴方向突出得远。

在上述电子部件10a中，可以抑制层叠体的破损。更具体地，层叠体的拐角易于受到外部冲击而破坏。在电子部件10a中，外部电极14a的沿y轴方向的宽度在底表面S2与端表面S3之间的拐角处不达到最大值，并且外部电极14b的沿y轴方向的宽度在底表面S2与端表面S4之间的拐角处不达到最大值。因此，电子部件10a的拐角中从外部电极14a和14b中每一个到侧面S5和S6中的每一个的距离d2大于电子部件10的拐角中的从外部电极14a和14b中的每一个到侧面S5和S6中的每一个的距离d1。因此，在电子部件10a中，可以抑制层叠体12的拐角中的破损的发生。

为了形成上述外部电极14a和14b，在图4C和7A所示的步骤中，绝缘糊料层116b和116g形成为使得开口h1和h6并不位于通过切割母层叠体112形成的两个相邻切割面之间的拐角中。此外，在图4B和7B所示的步骤中，没有形成外部电极导电层21和31。

在电子部件10和10a中，外部电极14a的侧面S10和S11以及外部电极14b的侧面S12和S13都是不平坦的。但是，仅要求侧面S10和S11中的至少一个是不平坦的以及侧面S12和S13中的至少一个是不平坦的。

在电子部件10和10a中，外部电极14a和14b的沿y轴方向的两侧被绝缘体层16a和16h覆盖。但是，这不是限制性的，并且可以变成仅外部电极中的一个被绝缘体层覆盖。

如上所述，本发明的优选实施方案在电子部件及其制造方法中是有用的，具体地，优点在于可以抑制层叠体的破损。虽然上面描述本发明的优选实施方案，但是，应当理解，本领域技术人员可以在不背离本发明的范围和精神的情况下理解变化方案和修改。因此，本发明的范围将仅根据以下权利要求来确定。

Claims (8)

1.一种电子部件，包括：

其中堆叠有多个绝缘体层的层叠体；以及

其中堆叠有多个导电层的外部电极，所述多个导电层的每一个均沿堆叠方向穿过所述绝缘体层的一部分，所述外部电极暴露于所述层叠体的外部，

其中所述外部电极的沿所述堆叠方向的至少一侧被所述绝缘体层的其余部分所覆盖，以及

所述外部电极的沿所述堆叠方向的至少一个侧面是不平坦的。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述层叠体包括安装表面，所述安装表面是所述多个绝缘体层的一系列外边缘，以及

所述外部电极在所述安装表面中暴露于所述层叠体的外部。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中所述外部电极暴露于所述层叠体的外部，以在所述安装表面与端表面之间的边界上延伸，所述端表面与所述安装表面邻接并且是所述多个绝缘体层的一系列外边缘。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中所述外部电极沿所述堆叠方向具有宽度，所述宽度在所述安装表面与所述端表面之间的拐角处不达到最大值。

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述外部电极包括位于所述外部电极的沿堆叠方向的至少一个端部的不平坦侧面，所述不平坦侧面由在从所述堆叠方向的俯视图中具有不同形状的堆叠的所述导电层形成。

6.一种制造电子部件的方法，所述方法包括：

形成外部绝缘体层的第一步骤；

在所述外部绝缘体层上形成其中形成有开口的内部绝缘体层的第二步骤；

在所述内部绝缘体层上形成导电层的第三步骤，所述导电层具有大于所述开口的面积并且与所述开口交叠；以及

将包括所述外部绝缘体层和所述内部绝缘体层的母层叠体切割成多个层叠体的第四步骤，

其中在所述第四步骤中，包括所述导电层的外部电极在通过所述切割形成的第一切割面中从所述层叠体暴露出来。

7.根据权利要求6所述的制造电子部件的方法，其中在所述第四步骤中，包括所述导电层的所述外部电极在第二切割面中从所述层叠体暴露出来，所述第二切割面是通过所述切割形成的并且与所述第一切割面邻接。

8.根据权利要求6所述的制造电子部件的方法，其中在所述第二步骤中，所述内部绝缘体层形成为使得所述开口并不位于所述第一切割面与所述第二切割面之间的拐角中。

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