CN102878450A

CN102878450A - 发光装置

Info

Publication number: CN102878450A
Application number: CN2012102771512A
Authority: CN
Inventors: 李春娥; 陈俊光
Original assignee: Da Liang Electronics (suzhou) Co Ltd; Lextar Electronics Corp
Current assignee: Da Liang Electronics (suzhou) Co Ltd; Lextar Electronics Corp
Priority date: 2012-08-06
Filing date: 2012-08-06
Publication date: 2013-01-16
Anticipated expiration: 2032-08-06
Also published as: CN102878450B; TWI578570B; TW201407831A

Abstract

本发明关于一种发光装置包含基板、条状发光单元、发光晶片以及胶体。条状发光单元于基板上围绕形成容置空间。数个发光晶片设置于容置空间内。发光晶片与基板电性连接。胶体充填于容置空间内用以封装该些发光晶片。本发明的发光装置可利用发光晶片发光后，外加围绕在发光晶片外围的发光元件发光，进而达到发光装置整体同时具有多个角度的发光且发光亮度平均，进而可达到高亮度的发光。

Description

发光装置

技术领域

本发明关于一种发光装置，且特别是有关于一种具广角度发光的发光装置。

背景技术

随着照明科技的发展，各式照明设备大量地应用在人们的日常生活中。目前，随着发光二极体(Light Emitting Diode，LED)的发展，发光二极体也逐渐地使用在照明设备中来作为光源。由于，发光二极体具备有体积小、低耗电、低热度以及寿命长等特性，已逐渐利用发光二极体所替代功能相近的传统钨丝灯泡。

一般发光元件的基本构造，在一透明封装体的内部设有不同极性的导电端以及承载部，其承载部处固设有晶片，另设有导体构成晶片的电极层与导电端的连接，而各导电端并延伸出透明封装胶体外部成为电源接点。在导电端的通电作用下，其晶片所产生的光源形成发光效果。

然而，目前若欲使发光装置具有较多方向的发光角度时，势必需要以设计灯具方式使发光元件具有较大的发散光源的空间。但是，利用发散光源使发光装置具有多角度的发光，会造成发光装置的中心亮度不足的问题。另外，利用上述形式进行多角度发散出的光线亦具有亮度不足的问题。

发明内容

有鉴于先前技术所造成的问题，本发明提供了一种发光装置以克服先前技术所造成的问题。

根据本发明一实施方式，一种发光装置包含基板、条状发光单元、发光晶片以及胶体。条状发光单元于基板上围绕形成容置空间。数个发光晶片设置于容置空间内。发光晶片与基板电性连接。胶体充填于容置空间内用以封装该些发光晶片。

在本发明一实施方式中，条状发光单元可由单一灯条或数个灯条连接所构成。

在本发明一实施方式中，每一灯条的底部均具有卡合件，且该基板在卡合件对应于基板之处设有卡合部，藉由卡合件与卡合部互相卡合，而使每一灯条得以被固定在基板上。

在本发明一实施方式中，每一灯条的一端部具有卡接件且相对该端的另一端部具有卡接部，卡接件与卡接部可互相接合。

在本发明一实施方式中，该条状发光单元包括至少一发光元件。

在本发明一实施方式中，发光元件为固态半导体发光元件。

在本发明一实施方式中，发光元件为发光二极体。

在本发明一实施方式中，每一条状发光单元具有端子或连接器用以电性连接基板。

在本发明一实施方式中，条状发光单元的出光面法线与容置空间的顶面的法线互相垂直。

在本发明一实施方式中，胶体为含荧光粉胶体。

应用本发明具有下列优点。本发明的发光装置可利用发光晶片发光后，外加围绕在发光晶片外围的发光元件发光，进而达到发光装置整体同时具有多个角度的发光。另外，发光装置的发光晶片发光时的中心亮度不会因多角度发光而损失。因此，本发明的发光装置可使整体具有多角度发光且发光亮度平均，进而可达到高亮度的发光。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1系绘示依照本发明一实施方式的一种发光装置的立体图。

图2系绘示依照图1的发光装置沿剖面线2-2’的剖视图。

图3系绘示依照图1的发光装置移除条状发光单元及胶体的立体图。

图4系绘示依照本发明一实施方式的一种发光装置的灯条的立体图。

图5系绘示依照本发明另一实施方式的一种发光装置的灯条的立体图。

具体实施方式

以下将以图式及详细说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

请同时参照图1与图2，图1系绘示依照本发明一实施方式的一种发光装置100的立体图，图2系绘示依照图1的发光装置100沿剖面线2-2’的剖视图。如图1及图2所示，发光装置100由基板110、条状发光单元120、发光晶片130以及胶体140所组成。条状发光单元120系由数个灯条122在于基板110上连接围绕而组成。条状发光单元120形成一容置空间101，可使胶体140充填于容置空间101内且不会泄漏。另外，容置空间101内设置数个发光晶片130。发光晶片130与基板110电性连接而可发射出光源。胶体140充填于容置空间101内以封装该些发光晶片130。在本实施例中，胶体140为含荧光粉胶体140，当发光晶片130产生的光源穿过含荧光粉的胶体140时，光源原有的光波长发射后经荧光粉激发而产生特定色度的光波长。在其他实施例中，胶体140也可为透明胶体，仅单纯作为封装发光晶片使用的封装胶体。

然而，本实施例的条状发光单元120由数个灯条122所组成。其中，每一灯条122的底部均具有卡合件122a。另外，在卡合件122a所对应于基板110处并设有卡合部112。因此，藉由卡合件122a与卡合部112互相卡合，使条状发光单元120的每一灯条122得以被固定在基板110上。此外，每一灯条122的一端部具有卡接件122b，且相对另一端部具有卡接部122c。每一灯条122的卡接件122b可与相邻灯条122的卡接部122c互相接合。因此，利用数个灯条122互相卡接而形成一容置空间101，可容置发光晶片130且填入胶体140于其内。在本实施例中，条状发光单元120系由数个灯条122连接所构成。在其他实施例中，条状发光单元亦可由单一灯条弯折而形成(未绘示于图面)。

另外，每一条状发光单元120可包括至少一发光元件124。而在本实施例中，所设置的每一灯条122上均设置有一发光元件124。然而，条状发光单元120固定在基板110上且与基板110电性连接后，发光元件124可因通电而发射出光线，该条状发光单元120所发出的光线射向该容置空间101之外。在本实施例中，发光元件124可为固态半导体发光元件。举例来说，发光元件124可为发光二极体。另外在其他实施例中，发光元件124也可为其他可发光的单体。

因此，利用基板110上设置的数个发光晶片130发光，使光线可自容置空间101的顶面发出。另外，形成容置空间101的条状发光单元120上设置的发光元件124，可使容置空间101的周围侧向发散地发光使发光装置100整体具有多角度的发光，以增加整体的光照度。在本实施例中，条状发光单元120的出光面法线124a与容置空间101的顶面的法线130a互相垂直。在其他实施例中，条状发光单元120的出光面法线124a与容置空间101的顶面的法线130a也可保持非垂直的特定角度。

请参照图3，其绘示依照图1的发光装置100移除条状发光单元及胶体的立体图。如图3所示，数个发光晶片130设置于基板110上并与基板110电性连接。发光晶片130透过与基板110电性连接后而可达到发射光源而照明的功效。在本实施例中，所使用的发光晶片130是以晶片直接封装(Chip On Board，COB)的方式将发光晶片130固定在基板110上。在其他实施例中，发光晶片130也可以其他连接方式与基板110电性连接。另外，在一些实施例中，基板110承载发光晶片130的表面也可涂设反光材料。举例来说，基板110的表面可涂布一层具镜面效果的银或者铝可使反射发光晶片130发散出的光线，而增强自容置空间101(请参照图1)的顶面发射出的光源强度。

请参照图4，其绘示依照本发明一实施方式的一种发光装置100的灯条122的立体图。如图4所示，灯条122可利用卡合件122a与基板110的卡合部112(请参照图2)卡合固定后，进一步藉由灯条122的端子126电性连接基板110，使发光元件124可藉由端子126通电而发光。在本实施例中，灯条122的端子126为片状端子126。在其他实施例中，端子126可为其他形状的端子126。

在一些实施例中，单一灯条122以可弯折的弹性材料制作。因此，可利用单一灯条122弯折成一多边形或圆形的条状发光单元后，经由单一灯条122的起始两端互相连接固定而形成一容置空间，并在容置空间内设置发光晶片。而在其他实施例中，条状发光单元120也可利用数个灯条122连接形成。

请参照图5，其绘示依照本发明另一实施方式的一种发光装置100的灯条122’的立体图。如图5所示，灯条122’可利用连接器128与基板110电性连接后，使发光元件124发光。

在一些实施例中，可使用数个图5所述的灯条122’互相组合以形成一条状发光单元。其中，每一灯条122’一端部具有卡接件122b且相对另一端部具有卡接部122c，每一灯条122’的卡接件122b可与相邻灯条122’的卡接部122c互相接合。

由上述本发明实施方式可知，应用本发明具有下列优点。本发明的发光装置可利用发光晶片发光后，外加围绕在发光晶片外围的发光元件发光，进而达到发光装置整体同时具有多个角度的发光。另外，发光装置的发光晶片发光时的中心亮度不会因多角度发光而损失。因此，本发明的发光装置可使整体具有多角度发光且发光亮度平均，进而可达到高亮度的发光。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求范围所界定者为准。

Claims

1.一种发光装置，其特征在于包含：

基板；

条状发光单元，于该基板上围绕形成一容置空间；

复数个发光晶片，设置于该容置空间内，该些发光晶片与该基板电性连接；以及

胶体，充填于该容置空间内，用以封装该些发光晶片。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：该条状发光单元可由单一灯条或复数个灯条连接所构成。

3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于：每一该灯条的底部均具有卡合件，且该基板在该卡合件对应于该基板之处设有卡合部，藉由该卡合件与该卡合部互相卡合，而使每一该灯条得以被固定在该基板上。

4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于：每一该灯条的一端部具有卡接件且相对该端的另一端部具有卡接部，该卡接件与该卡接部可互相接合。

5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：该条状发光单元包括至少一发光元件。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于：该发光元件为固态半导体发光元件。

7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于：该发光元件为发光二极体。

8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于：每一该条状发光单元具有端子或连接器，用以电性连接该基板。

9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：该条状发光单元的出光面法线与该容置空间的顶面的法线互相垂直。

10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：该条状发光单元发射的光线射向该容置空间之外

11.根据权利要求1～10项中任一项所述的发光装置，其特征在于：该胶体为含荧光粉胶体。