CN102854951A - 电脑cpu的三流道水冷风冷混合结构 - Google Patents
电脑cpu的三流道水冷风冷混合结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102854951A CN102854951A CN2012103071832A CN201210307183A CN102854951A CN 102854951 A CN102854951 A CN 102854951A CN 2012103071832 A CN2012103071832 A CN 2012103071832A CN 201210307183 A CN201210307183 A CN 201210307183A CN 102854951 A CN102854951 A CN 102854951A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cooling
- top cover
- flow passage
- cover plate
- water inlet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title abstract description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 11
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明提供了电脑CPU的三流道水冷风冷混合结构，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有三条平行的流道槽口，中间的所述流道槽口位于所述进水口的正下方，两侧的所述流道槽口位于中间的所述流道槽口的两侧，所述进水口的孔径大于中间的所述流道槽口的宽度。
Description
技术领域
本发明涉及计算机CPU的冷却技术领域，具体为电脑CPU的三流道水冷风冷混合结构。
背景技术
目前的计算机CPU冷却，一般采用风冷或水冷这两种方式，伴随着显卡处理芯片的不断发展，其在工作过程中所产生的发热量不断提升，为了保证良好的散热性能和显卡正常工作，其风冷必须采用高转速风扇冷却，高转速风扇带来巨大噪音和震动，让人心烦。而现有的水冷冷却方式，其水冷却模块冷却效果最多只能将温度降低到环境温度，其不适于在环境温度比较高的应用场合，其适用范围小。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了电脑CPU的三流道水冷风冷混合结构，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。
电脑CPU的三流道水冷风冷混合结构，其技术方案是这样的：其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有三条平行的流道槽口，中间的所述流道槽口位于所述进水口的正下方，两侧的所述流道槽口位于中间的所述流道槽口的两侧，所述进水口的孔径大于中间的所述流道槽口的宽度，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面分别连通至三条平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热凸块，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔，所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔，所述散热通孔连通所述导流槽，所述导流槽通向所述出水孔，所述出水孔连通所述出水口，所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面，所述上部盖板的上表面均布有散热翅片，所述散热翅片和所述出水口、进水口空间上不干涉。
使用本发明的结构后，冷却水通入进水口后，进入到喷射分流板的上端面，然后冷却水从喷射分流板的平行的流道槽口流向至微切割冷却板的散热凸块，之后冷却水顺着散热凸块内部的散热通孔至喷射分流板的底部外边缘的导流槽，冷却水顺着导流槽流至出水孔，然后从出水口流出，其三条平行的流道槽口使得冷却水有三条流道，使得水压流失小、流程短，散热不会留有死角，且由于上部盖板的上表面均布有散热翅片，其通过外接风扇风冷可以确保冷却效果，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。
附图说明
图1为本发明的结构示意组装立体图；
图2 为本发明的喷射分流板的背面结构示意图；
图3为图1的A处局部放大结构示意图。
具体实施方式
见图1、图2、图3，其包括上部盖板1、微切割冷却板2，上部盖板1的上端面设置有出水口3、进水口4，上部盖板1盖装于微切割冷却板2，上部盖板1、微切割冷却板2所形成的空腔内设置有喷射分流板5，喷射分流板5开有三条平行的流道槽口6，中间的流道槽口6位于进水口3的正下方，两侧的流道槽口6位于中间的流道槽口6的两侧，进水口3的孔径大于中间的流道槽口6的宽度W，进水口4沿着喷射分流板5的上表面分别连通至三条平行的流道槽口6，流道槽口6的下方为微切割冷却板2的散热凸块11，微切割冷却板2的散热凸块11内排布有各自互相连通的散热通孔7，喷射分流板5的底部外边缘设置有导流槽8、出水孔9，散热通孔7连通导流槽8，导流槽8通向出水孔9，出水孔9连通出水口3，喷射分流板5的底部通过外缘密封圈10压装于微切割冷却板2的上端面，上部盖板1的上表面均布有散热翅片12，散热翅片12和所述出水口3、进水口4空间上不干涉。
Claims (1)
1.电脑CPU的三流道水冷风冷混合结构，其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于：所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有三条平行的流道槽口，中间的所述流道槽口位于所述进水口的正下方，两侧的所述流道槽口位于中间的所述流道槽口的两侧，所述进水口的孔径大于中间的所述流道槽口的宽度，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面分别连通至三条平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热凸块，所述微切割冷却板的散热凸块内排布有各自互相连通的散热通孔，所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔，所述散热通孔连通所述导流槽，所述导流槽通向所述出水孔，所述出水孔连通所述出水口，所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面，所述上部盖板的上表面均布有散热翅片，所述散热翅片和所述出水口、进水口空间上不干涉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012103071832A CN102854951A (zh) | 2012-08-27 | 2012-08-27 | 电脑cpu的三流道水冷风冷混合结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012103071832A CN102854951A (zh) | 2012-08-27 | 2012-08-27 | 电脑cpu的三流道水冷风冷混合结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102854951A true CN102854951A (zh) | 2013-01-02 |
Family
ID=47401595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012103071832A Pending CN102854951A (zh) | 2012-08-27 | 2012-08-27 | 电脑cpu的三流道水冷风冷混合结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102854951A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2741096Y (zh) * | 2004-10-11 | 2005-11-16 | 任德锋 | 电脑液冷散热装置 |
| US20070034356A1 (en) * | 2002-11-01 | 2007-02-15 | Cooligy, Inc. | Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers |
| CN201115237Y (zh) * | 2007-06-14 | 2008-09-10 | 宝宁科技股份有限公司 | 液冷式散热装置 |
| CN101645429A (zh) * | 2009-05-07 | 2010-02-10 | 无锡市福曼科技有限公司 | 一种改良的微通道高效水冷交换器 |
-
2012
- 2012-08-27 CN CN2012103071832A patent/CN102854951A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070034356A1 (en) * | 2002-11-01 | 2007-02-15 | Cooligy, Inc. | Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers |
| CN2741096Y (zh) * | 2004-10-11 | 2005-11-16 | 任德锋 | 电脑液冷散热装置 |
| CN201115237Y (zh) * | 2007-06-14 | 2008-09-10 | 宝宁科技股份有限公司 | 液冷式散热装置 |
| CN101645429A (zh) * | 2009-05-07 | 2010-02-10 | 无锡市福曼科技有限公司 | 一种改良的微通道高效水冷交换器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN202720564U (zh) | 一种cpu的三流道冷却结构 | |
| CN202748724U (zh) | 一种电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置 | |
| CN202748723U (zh) | 一种电脑cpu的双流道水冷风冷混合结构 | |
| CN202720565U (zh) | 一种cpu的三流道水冷模块 | |
| CN202720563U (zh) | 一种电脑cpu的三流道水冷风冷混合装置结构 | |
| CN202720568U (zh) | 一种电脑cpu的三流道水冷风冷混合装置 | |
| CN202711165U (zh) | 一种计算机cpu的三流道水冷装置 | |
| CN202711167U (zh) | 一种计算机cpu的三流道水冷装置结构 | |
| CN202720559U (zh) | 一种计算机cpu的三流道水冷结构 | |
| CN202748722U (zh) | 一种电脑cpu的双流道水冷风冷混合装置 | |
| CN202720566U (zh) | 一种电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置结构 | |
| CN202711162U (zh) | 一种计算机cpu的多流道水冷装置 | |
| CN202711161U (zh) | 一种计算机cpu的双流道水冷装置 | |
| CN102790026B (zh) | 电脑cpu的双流道水冷风冷混合结构 | |
| CN102854951A (zh) | 电脑cpu的三流道水冷风冷混合结构 | |
| CN202712162U (zh) | 一种计算机cpu的多流道水冷结构 | |
| CN102790023B (zh) | 电脑cpu的三流道水冷风冷混合装置 | |
| CN202720567U (zh) | 一种电脑cpu的多流道水冷风冷混合结构 | |
| CN202712165U (zh) | 一种计算机cpu的双流道水冷结构 | |
| CN102854959A (zh) | 电脑cpu的双流道水冷风冷混合装置 | |
| CN202712164U (zh) | 一种计算机cpu的双流道水冷装置结构 | |
| CN102841665A (zh) | 计算机cpu的双流道水冷装置结构 | |
| CN102790025A (zh) | 计算机cpu的多流道水冷结构 | |
| CN102854957A (zh) | 电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置 | |
| CN102854955A (zh) | 电脑cpu的双流道水冷风冷混合装置结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130102 |