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CN102833958A - 电路板锁孔emi防制方法及治具 - Google Patents

电路板锁孔emi防制方法及治具 Download PDF

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CN102833958A CN201110163353XA CN201110163353A CN102833958A CN 102833958 A CN102833958 A CN 102833958A CN 201110163353X A CN201110163353X A CN 201110163353XA CN 201110163353 A CN201110163353 A CN 201110163353A CN 102833958 A CN102833958 A CN 102833958A
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emi
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周文兵
廖勇军
王强
陈宏哲
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Abstract

一种电路板锁孔EMI防制方法及治具。该电路板锁孔EMI防制方法包括：提供一电路板，该电路板包括一板体与多个焊垫，该板体设有多个锁孔并且具有一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面，该等焊垫设置于该第二表面并且分别围绕该等锁孔；设置电子组件于该板体的第一表面；将该电路板定位于一治具上，且该等锁孔周围的焊垫不受该治具遮蔽；以及将该电路板通过一锡炉进行波峰焊接，使所述电子组件焊固于该板体，且焊料附着于该等锁孔周围的焊垫。本发明可节省工序与成本，并且延长治具的使用寿命。

Description

电路板锁孔EMI防制方法及治具
技术领域
本发明涉及一种EMI(电磁干扰)防制方法及治具，特别是指一种针对电路板锁孔的EMI防制方法及治具。
背景技术
一般如计算机的主机板等电路板，设有锁孔可供锁固定位(例如锁固于机壳)，且为提高电路板EMI防制性能，以往是在电路板底面位于锁孔的周围形成焊垫并且利用印刷上锡的方式使焊垫附着有焊料，藉此提高EMI防制性能，然而，在电路板只有顶面设有电子组件的情况下，若电路板底面仅为了防EMI而需要再次通过锡膏印刷上锡，其成本较高。
因此，需要提供一种电路板锁孔EMI防制方法及治具，以解决上述问题。
发明内容
因此，本发明目的在于解决前述电路板底面仅为了EMI防制而需要以成本较高的印刷上锡的问题，进而，本发明提供一种在波峰焊接(wave soldering)过程同时使电路板锁孔具备EMI防制性能的方法。
本发明的电路板锁孔EMI防制方法(shielding method)包含以下步骤：
提供一电路板，该电路板包括一板体与多个焊垫，该板体设有多个锁孔并且具有一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面，该等焊垫设置于该第二表面并且分别围绕该等锁孔；
设置电子组件于该板体的第一表面；
将该电路板定位于一治具上，且该等锁孔周围的焊垫不受该治具遮蔽；以及
将该电路板通过一锡炉进行波峰焊接，使所述电子组件焊固于该板体，且焊料附着于该等锁孔周围的焊垫。
进一步地，该板体还设有多个分别围绕每一锁孔的孔洞，该等孔洞分别位于该等焊垫。
进一步地，每一锁孔周围的焊垫数目为四个以上。
进一步地，每一锁孔周围设有八个等角度分布的焊垫。
本发明的另一个功效在于，藉由使该锁孔周围的焊垫呈多点分布，减少每一焊垫被附着的焊料量，进而可解决该第二表面由于焊垫附着的焊料量过多而产生平整度不一的问题。
本发明前述所使用的该治具呈框状且形成有一透空区，当该电路板定位于该治具上，该电路板的第二表面面向该透空区且该等锁孔藉该透空区外露。
本发明藉由使该锁孔周围的焊垫不受该治具的遮蔽，当该电路板通过锡炉进行波峰焊接时，除了焊固放置在该第一表面的电子组件，也能同时让该第二表面的焊垫上锡，达到使该第二表面的锁孔具备EMI防制的效果，且相比印刷上锡的方式，可节省工序与成本。
此外，本发明藉由将该治具设置成框状，使得当治具承载电路板通过锡炉时，可减少锡炉的高温对治具的影响，进而延长治具的使用寿命。
附图说明
图1是本发明的电路板锁孔EMI防制方法的一个实施例的步骤流程图；
图2是该实施例所使用的电路板的平面示意图；
图3是该实施例所使用的电路板定位于一治具的平面示意图；以及
图4是该电路板的焊垫附着焊料的局部放大示意图。
主要组件符号说明：
11-14 步骤        23    锁孔
2     电路板      24    孔洞
21    板体        3     治具
211   第一表面    31    透空区
212   第二表面    4     焊料
22    焊垫
具体实施方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一个实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
参阅图1，本发明的电路板锁孔EMI防制方法的实施例是以一计算机主机板的工艺为例，其包含以下步骤：
步骤11：提供一电路板2。配合参阅图2，电路板2包括一板体21与多个焊垫22，板体21设有多个锁孔23并且具有一供设置电子组件的第一表面211与一相反于第一表面211的第二表面212，锁孔23为贯穿板体21的穿孔，焊垫22设置于第二表面212并且围绕每一锁孔23周围。
在本实施例中，所指的电路板2为仅单面可供设置电子组件的电路板，换言之，电路板2仅第一表面211供放置电子组件。电路板2的板体21位于每一个锁孔23周围设有八个孔洞24，且第二表面212位于每一锁孔23周围，设有八个焊垫22，该等焊垫22呈等角度环状分布于锁孔23周围，每两相邻的焊垫22之间夹角45度，每一个孔洞24位于每一焊垫22内，当然，孔洞24并不必然需要位于焊垫22内。
步骤12：设置电子组件于电路板2的板体21的第一表面211。此一步骤是将欲焊设固定在第一表面211的电子组件放置于电路板2上，例如将电子组件的焊脚插设于第一表面211(即DIP插件)。
步骤13：将电路板2定位于一治具3上。配合参阅图3，本实施例的治具3呈框状并且形成有一透空区31，当电路板2放置(例如通过卡合或锁固)于治具3上时，电路板2板体21的第二表面212面向透空区31，且电路板2位于锁孔23周围的焊垫22藉透空区31外露而不受治具3遮蔽。
步骤14：将电路板2通过一锡炉进行波峰焊接。配合参阅图3、图4，此一步骤中，将放置于治具3上的电路板2通过一锡炉(图未示)进行波峰焊接，除了使放置于电路板2板体21的第一表面211的电子组件焊固于板体21以外，同时也使焊料4附着于该等锁孔23周围的焊垫22，换言之，在焊垫22附着焊料4以及使电子组件焊固于板体21的动作是在电路板2通过锡炉时一并完成。
且值得注意的是，当围绕于锁孔23周围的焊垫22数目越多时(例如本案所采取的八个)，每一个焊垫22所占的面积相对减少，当电路板2通过锡炉进行波峰焊接时，每一个焊垫22可被附着的焊料4便较少，进而，便不易发生当焊料4凝固后，电路板2的板体21第二表面212由于焊垫22附着的焊料4过多而产生平整度不一的问题。
补充说明的是，当部分电子组件是需要通过SMT工艺焊固于电路板2的板体21的第一表面211时，在进行前述步骤12之前，也可以先在电路板2的板体21的第一表面211进行电子组件表面贴装以及回焊(reflow)的作业。
综上所述，本发明藉由将电路板2定位于治具3时，使锁孔23周围的焊垫22不受治具3的遮蔽而外露，当电路板2通过锡炉进行波峰焊接时，除了焊接第一表面211的电子组件，也让第二表面212的焊垫22附着焊料4，达到使第二表面212的锁孔23具备EMI防制的效果，且此作法相比公知的为使锁孔具备EMI防制性能而单独印刷上锡的方式，也可节省工序与成本，故确实能达到本发明的目的。
此外，本发明也藉由锁孔23周围的焊垫22多点分布设计，使每一焊垫22的面积越小，每一焊垫22被附着的焊料量便可减少，进而能解决第二表面212由于焊垫22附着的焊料量过多而产生平整度不一的问题。
再者，本发明藉由将治具3设置成框状，使得当治具3承载电路板2通过锡炉时，可减少锡炉的高温对治具3的影响，进而延长治具3的使用寿命。
惟以上所述者，仅为本发明的实施例而已，应当不能以此限定本发明实施的范围，即凡是根据本发明权利要求书的范围及发明说明书内容所作的简单的等同变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (5)

1.一种电路板锁孔EMI防制方法，该方法包括：
提供一电路板，该电路板包括一板体与多个焊垫，该板体设有多个锁孔并且具有一第一表面与一相反于该第一表面的第二表面，该等焊垫设置于该第二表面并且分别围绕该等锁孔；
设置电子组件于该板体的第一表面；
将该电路板定位于一治具上，且该等锁孔周围的焊垫不受该治具遮蔽；以及
将该电路板通过一锡炉进行波峰焊接，使所述电子组件焊固于该板体，且焊料附着于该等锁孔周围的焊垫。
2.根据权利要求1所述的电路板锁孔EMI防制方法，其中，该板体还设有多个分别围绕每一锁孔的孔洞，该等孔洞分别位于该等焊垫。
3.根据权利要求1所述的电路板锁孔EMI防制方法，其中，每一锁孔周围的焊垫数目为四个以上。
4.根据权利要求3所述的电路板锁孔EMI防制方法，其中，每一锁孔周围设有八个等角度分布的焊垫。
5.一种如权利要求1至4其中任一项的电路板锁孔EMI防制方法所述的治具，该治具呈框状且形成有一透空区，当该电路板定位于该治具上，该电路板的第二表面面向该透空区且该等锁孔藉该透空区外露。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106257349A (zh) * 2015-06-16 2016-12-28 尼瓦洛克斯-法尔股份有限公司 包括改进的仿形车削步骤的制造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102394461B (zh) * 2011-07-13 2013-10-09 台达电子企业管理（上海）有限公司 防电磁干扰插座的制造方法及防电磁干扰的插座
CN106034372A (zh) * 2015-03-09 2016-10-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板及具有该电路板的电子装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5604333A (en) * 1994-11-30 1997-02-18 Intel Corporation Process and structure for a solder thief on circuit boards
US5626278A (en) * 1994-04-15 1997-05-06 Tang; Ching C. Solder delivery and array apparatus
CN1155369A (zh) * 1994-08-10 1997-07-23 Ast研究公司 印刷电路板用焊盘
US20050067464A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Peng-Wei Wang Fixture for supporting a printed circuit board in a production line

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3778883A (en) * 1972-06-02 1973-12-18 Honeywell Inf Systems Process of mass soldering electrical components to circuit boards having runs formed from insulated magnet wire
TW387203B (en) * 1995-06-06 2000-04-11 Lsi Logic Corp Polymorphic rectilinear thieving pad
US6292372B1 (en) * 1999-07-15 2001-09-18 Lucent Technologies, Inc. Solder thieving pad for wave soldered through-hole components
CN1735321A (zh) * 2004-08-11 2006-02-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有改良焊盘的电路板
US7918383B2 (en) * 2004-09-01 2011-04-05 Micron Technology, Inc. Methods for placing substrates in contact with molten solder

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5626278A (en) * 1994-04-15 1997-05-06 Tang; Ching C. Solder delivery and array apparatus
CN1155369A (zh) * 1994-08-10 1997-07-23 Ast研究公司 印刷电路板用焊盘
US5604333A (en) * 1994-11-30 1997-02-18 Intel Corporation Process and structure for a solder thief on circuit boards
US20050067464A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Peng-Wei Wang Fixture for supporting a printed circuit board in a production line

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106257349A (zh) * 2015-06-16 2016-12-28 尼瓦洛克斯-法尔股份有限公司 包括改进的仿形车削步骤的制造方法
CN106257349B (zh) * 2015-06-16 2019-04-09 尼瓦洛克斯-法尔股份有限公司 包括改进的仿形车削步骤的制造方法

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