CN102821567A - 具有以降面方式制作的天线的面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种具有以降面方式制作的天线的面板，包含:可在一面板的第一平面介电层，通常为一玻璃层，或电子装置的显示幕上方的玻璃层，或为一触控屏幕的基材，在该第一平面介电层的边缘欲制作天线金属处以降面的方式形成一降面区，以覆上一层金属做为辐射天线用，第二平面介电层再贴合于第一平面介电层上表面，通常为塑胶层。应用降面的效用使得第二平面介电层的表面不会有天线凸出的痕迹，而呈现美丽平整的外观，此为现有技术的天线制作中所无法呈现者。另外本发明提出数种在此一方法下，形成天线的电流馈入线及接地线的方法，可避免电路压接痕迹外露于该机壳表面，影响观瞻。
Description
技术领域
本发明有关于在电子装置的面板上制作天线的领域，尤其是一种具有以降面方式制作的天线的面板。
背景技术
由于资讯科技的蓬勃发展，带动了无线通信技术的进步，行动通讯装置俨然成为现代人必备的沟通工具。因此，对行动通讯功能需求也日益增加。由于无线通讯的电波必须升频，载波，才可以做有效的多工传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线是无线通讯设备中相当重要的元件。传统的天线主要是外置式的天线，如采用helical 天线或dipole型式的天线。只是这些款式的天线外露在机壳的外部，所以很容易折损，再者也会使得机体的体积增加。近来慢慢的使用内置型的天线取代传统的外置式天线。传统的内置式天线主要是patch天线的型式，通常是由射频元件及其基体固定支架组成。射频元件是一定形状的金属件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。目前已有多种相关的技术被开发出来作为在行动通讯装置的机壳上配置天线的技术概念。其中一种是将天线制作于显示或触控屏幕上表面，之后再以塑胶膜与显示或触控屏幕贴合，并覆盖天线；或将天线制作于显示或触控屏幕上方的塑胶膜下表面上，之后该塑胶膜再与显示或触控屏幕贴合。采以上做法，介于显示或触控屏幕与塑胶膜之间的天线，因为属于额外增加的厚度，将造成塑胶膜表面不平整，影响外观。所以申请人亟思一种改良的技术以改进现有技术的缺点，使得具此款式的天线的电子装置的外壳具有平整的外观。
发明内容
为解决上述说明的问题，本发明提出一种具有以降面方式制作的天线的面板，为在一面板的第一平面介电层上形成降面使得天线可以收容在该降面处，而使得整个电子装置的表面不会有天线凸出的痕迹，呈现美丽平整的外观，此为现有技术的天线制作中所无法呈现者。另外本发明提出数种在此一方法下，形成天线的电流馈入线及接地线的方法，可避免电路压接痕迹外露于面板的表面。
为达到上述目的，本发明提出一种具有以降面方式制作的天线的面板，包含: 一个第一平面介电层，在该第一平面介电层的边缘欲容纳金属处以降面的方式形成一个降面区；该降面区比其余的表面下凹的深度约为欲形成的辐射天线的厚度； 一个第二平面介电层位于该第一平面介电层上方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆一个装饰墨层；至少一个金属层，制作在该装饰墨层的下方，位置且对应第一平面介电层的降面区位置，以形成辐射天线；其中该第二平面介电层连同贴覆其上的装饰墨层及该金属层以光学透明胶贴合的方式黏覆到该第一平面介电层上，因此在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成一个光学透明胶层；在贴合过程中该金属层将会挤压该光学透明胶往该第一平面介电层的降面区移动；当金属层制作于第一平面介电层降面区上，可直接填平降面区的凹陷深度，之后再以光学透明胶贴合第一平面介电层及第二平面介电层。
另外，天线金属层也可以制作在第一平面介电层的降面区上；形成该金属层后，再以光学透明胶贴合该第一平面介电层与第二平面介电层，所以在第一平面介电层与第二平面介电层之间形成一光学透明胶层；因为该天线金属层位在第一平面介电层的降面区，所以当第一平面介电层与第二平面介电层贴合后，可避免该天线金属层凸出于该第二平面介电层上，而显示出平整的外观。
本发明主要采用于玻璃板或塑胶膜上降面的方法，以改善本项问题。
附图说明
图1A及1B示本发明实施例的两个侧边截面图。
图2A及2B示本发明实施例中的天线电流馈入线及接地线的接引方式的侧边截面图。
图3示本发明实施例中的天线电流馈入线及接地线的另一接引方式的侧边截面图。
图4示本发明实施例中的天线电流馈入线及接地线的再一接引方式的侧边截面图。
图5A及5B示本发明实施例中的天线电流馈入线及接地线的再一接引方式的顶视图及侧边截面图。
其中：
10 第一平面介电层
20 降面区
30 第二平面介电层
31 凸出的带状部位
40 装饰墨层
50 金属层
51 电流馈入线
52 接地线
60 光学透明胶层
70 FPC。
具体实施方式
兹谨就本发明的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合图示，举本发明的一较佳实施例详细说明如下。须了解下列说明仅适用于本发明的一例，并未用于限制本发明的范围。
兹说明本发明的实施例如下，并请参考图1A及1B:
一第一平面介电层(一般为一玻璃层)10，在该第一平面介电层的边缘欲容纳天线金属处以降面的方式形成一降面区20；其中降面区比其余的表面下凹的深度约为欲容纳的辐射天线的厚度。其中该第一平面介电层10可为一电子装置的显示幕上方的面板，其材料可为玻璃、塑胶、聚酯薄膜或其它透明材料，一般此第一平面介电层也可形成触控屏幕的基材。
本发明中形成第一平面介电层降面的方法可为激光雕刻、蚀刻、喷砂、 研磨、切削等方式。
一第二平面介电层30(一般为一塑胶层或聚酯薄膜)位在该第一平面介电层10的上方，在该第二平面介电层30的边缘处涂覆一装饰墨层40。
至少一金属层50(即辐射天线)，可制作在该装饰墨层40的下方；或制作在第一平面介电层10的降面区20上。本发明中天线金属层50的制作方式可采用印刷，溅镀，电化学沉积(例如，电镀)，蒸镀，其他物理气相沉积技术，化学气相沉积技术，涂漆，喷漆，或此等技术的组合，等等。也可以采用FPC(Flexible print circuit) 可挠性印刷电路板制作。当采用FPC可挠性印刷电路板制作天线，天线可贴合于第一平面介电层10的降面区20上，或贴合于装饰墨层40的下方，位置且对应第一平面介电层10的降面区20的位置。第一平面介电层10的降面区20的深度则配合FPC 天线本身以及所使用的贴合胶的总厚度。
参考图1A，其中该第二平面介电层30(连同涂覆其上的装饰墨层40及金属层50)以贴合的方式黏覆到该第一平面介电层上，所以在该第二平面介电层30及该第一平面介电层10之间形成一光学透明胶层60。在贴合过程中该金属层50将会挤压该光学透明胶往该第一平面介电层10的降面区20移动。参考图1B，当金属层50制作于降面区20上，金属层50可直接填平降面区20的凹陷深度，之后再以光学透明胶60贴合第一平面介电层10及第二平面介电层30。
以上做法均可避免第一平面介电层10及第二平面介电层30贴合后，制作于其上的金属层50凸出于第二平面介电层30上。因此在该第二平面介电层30上可以看到平整的外观，不会因设置该金属层50而影响整体的外观。
参考图1A及1B，当该天线金属层50采用FPC可挠性印刷电路板制作时，该天线的电流馈入线51及接地线52也可同时使用FPC 70制作。
参考图2A-B，当该天线金属层50制作于第一平面介电层10的降面区20时，可同时以制作该天线50的材料或其它导电材料制作天线的电流馈入线51及接地线52，并延伸绕过该第一平面介电层的边缘至该第一平面介电层的下方后，再以FPC 70 于第一平面介电层的下方与该天线的电流馈入线及接地线压接。
请参考图3，当该天线金属层50制作于第一平面介电层10的降面区20时，以FPC 70直接压接于该天线的电流馈入线51及接地线52。同时选用厚度与FPC 70相当的光学透明胶60，并将对应于压接区域的光学透明胶于剪除，以让出可容纳FPC的厚度。
请参考图4，当该天线50制作于第一平面介电层10的降面区20时，在该第一平面介电层10上钻穿孔，并将天线的电流馈入线51及接地线52连通延伸至第一平面介电层10的背面，导线连通的方式可采用但不限于在钻穿孔内灌入导电金属胶，之后再以FPC 70于第一平面介电层10的背面与该天线的电流馈入线及接地线压接。
请参考图5A及图5B，其显示本发明实施例中另一种的天线电流馈入线及接地线的接引方式的顶视图及侧边截面图。
当在第二平面介电层30上制作一层金属层50时，在该第二平面介电层30的一端有一凸出的带状部位31，该金属层50的电流馈入线51及接地线52可以制作在此带状部位31而随着带状部位31延伸出去。之后以FPC 70与电流馈入线51及接地线52压接，并于后续组装时将带状部位31弯折并隐藏于机壳内部，如此可避免电路压接后于第二平面介电层30上所产生的痕迹外露于该第二平面介电层30的可视区。
本发明的优点为在一面板的第一平面介电层上形成降面使得天线可以收容在该降面处，而使得整个电子装置的表面不会有天线凸出的痕迹，呈现美丽平整的外观，此为现有技术的天线制作中所无法呈现者。另外本发明提出数种在此一方法下，形成天线的电流馈入线及接地线的方法，可避免电路压接痕迹外露于该机壳表面的可视区。
综上所述，本发明人性化的体贴设计，相当符合实际需求。其具体改进现有缺失，相较于现有技术明显具有突破性的进步优点，确实具有功效的增进，且非易于达成。本发明未曾公开或揭露于国内与国外的文献与市场上，已符合专利法规定。上列详细说明系针对本创作的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本创作的专利范围，凡未脱离本创作技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本发明的专利范围中。
Claims (11)
1.一种具有以降面方式制作的天线的面板，其特是包含:
一个第一平面介电层，在该第一平面介电层的边缘欲容纳金属处以降面的方式形成一个降面区；该降面区比其余的表面下凹的深度约为欲形成的辐射天线的厚度；
一个第二平面介电层位于该第一平面介电层上方，在该第二平面介电层的边缘处涂覆一个装饰墨层；
至少一个金属层，制作在该装饰墨层的下方，位置且对应第一平面介电层的降面区位置，以形成辐射天线；
其中该第二平面介电层连同贴覆其上的装饰墨层及该金属层以光学透明胶贴合的方式黏覆到该第一平面介电层上，因此在该第二平面介电层及该第一平面介电层之间形成一个光学透明胶层；在贴合过程中该金属层将会挤压该光学透明胶往该第一平面介电层的降面区移动；
当金属层制作于第一平面介电层降面区上，可直接填平降面区的凹陷深度，之后再以光学透明胶贴合第一平面介电层及第二平面介电层。
2.如权利要求1所述的具有以降面方式制作的天线的面板，其特征在于：所述天线金属层制作方式采用印刷，溅镀，电化学沉积，蒸镀，其他物理气相沉积技术，化学气相沉积技术，涂漆，喷漆，或此等技术的组合。
3.如权利要求1所述的具有以降面方式制作的天线的面板，其特征在于：该天线制作方式为采用可挠性印刷电路板制作方式制成后再贴合于第一平面介电层的降面区上，或贴合于第二平面介电层上，位置且对应于第一平面介电层的降面区位置，该第一平面介电层的降面深度则配合天线厚度以及其上贴合胶的总厚度。
4. 如权利要求1所述的具有以降面方式制作的天线的面板，其特征在于：以制作该天线的材料或其它导电材料制作该天线的电流馈入线及接地线，并延伸绕过该第一平面介电层的边缘至该第一平面介电层的下方。
5.如权利要求1所述的具有以降面方式制作的天线的面板，其特征在于：以可挠性印刷电路板压接于天制的电流馈入线及接地线，同时选用厚度与可挠性印刷电路板相当的光学透明胶，并将压接区域的光学透明胶剪除。
6.如权利要求1所述的具有以降面方式制作的天线的面板，其特征在于：于该第一平面介电层上钻穿孔，灌导电性物质，将天线的电流馈入线及接地线连通至该第一平面介电层下方。
7.如权利要求1所述的具有以降面方式制作的天线的面板，其特征在于：形成该第一平面介电层降面的方法可为激光雕刻、蚀刻、喷砂、研磨、切削。
8.如权利要求1所述的具有以降面方式制作的天线的面板，其特征在于：该第一平面介电层为电子装置的显示幕上方的透光层，或为触控屏幕的基材。
9.如权利要求1所述的具有以降面方式制作的天线的面板，其特征在于：该第一平面介电层为玻璃层、塑胶层、聚酯薄膜或其它透明材料层。
10. 如权利要求1所述的具有以降面方式制作的天线的面板，其特征在于：该第二平面介电层为塑胶层或聚酯薄膜。
11. 如权利要求1所述的具有以降面方式制作的天线的面板，其特征在于：当天线制作于该第二平面介电层下表面时，在该第二平面介电层的一端有一个凸出的带状部位，该金属层的电流馈入线及接地线制作在此带状部位而随着带状部位延伸出去；之后电流馈入线及接地线与电子装置内部电路压接，并将此带状部位弯折并隐藏于机壳内部。
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