CN102818178B - 采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的led路灯 - Google Patents
采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的led路灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102818178B CN102818178B CN201210253727.1A CN201210253727A CN102818178B CN 102818178 B CN102818178 B CN 102818178B CN 201210253727 A CN201210253727 A CN 201210253727A CN 102818178 B CN102818178 B CN 102818178B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- bulb
- support
- radiator
- lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 241000258971 Brachiopoda Species 0.000 title abstract 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 17
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 17
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 17
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 17
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 claims description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 claims description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010923 batch production Methods 0.000 abstract 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
- Y02B20/72—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps in street lighting
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
本发明公开了一种采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,包括金属压铸工艺成型的带散热器的灯壳(103),带散热器的灯壳(103)上设有一个以上安装界面,安装界面上设有LED灯泡(102),带散热器的灯壳(103)通过灯杆固定支架(112)连接灯杆(108),灯杆固定支架(112)上设有线束连接器(106)。本发明结构简单、造价低、安装、使用、维护快速便宜方便,不易故障扩大化,实现了LED灯的灯泡、灯具和照明控制产品在生产和使用上的独立,大幅度地减少生产环节、实现了生产的批量化、有利于LED节能照明产品的应用和产业规模化。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED路灯,尤其涉及一种采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯。
背景技术
半导体照明作为新一代照明技术,具有光电转换率高、光源方向易控、照明时段和方式易控、光源显色性高、合理设计下具有较高的功率因数等其他现有照明技术无法比拟的五大节能优势,受到全球投资者的青睐和各国政府的大力扶持。当前LED照明灯的发光效率大多可超过70LM/W,比传统的节能灯更具节能优势。理论上绿光LED发光效率可高达683LM/W;白光LED的理论效率也可达182.45LM/W,因此LED照明效率提升的空间巨大。
在现行的LED照明产品设计中,特别是大功率LED灯,由于散热的原因,组建一个大功率LED灯时,采用LED光模组、驱动电源及灯具三者一体化设计,即LED光模组、驱动电源及灯具等部件必须配套生产,形成了所谓“LED有灯无灯泡”的局面。这为LED照明产品带来了制造成本高、使用不便、维修困难等一系列的致命问题。首先制造上无法实现全国乃至全球的统一标准化生产,导致产品规格多、批次少,价格高昂;其次是各家的产品各式各样,互不通用,更不能互换;第三是产品故障时需要将LED光模组、驱动电源、灯具等总成整体取下维修,维修极为不便,非常容易形成故障扩大化和维修拖延、维修费用高昂等缺陷。这些缺陷极大地制约了LED照明的推广使用,是LED照明产品推广中的硬伤。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯。该LED路灯结构简单、造价低、安装、使用、维护快速便宜方便,不易故障扩大化,实现了LED灯的灯泡、灯具和照明控制产品在生产和使用上的独立,大幅度地减少生产环节、实现了生产的批量化、有利于LED节能照明产品的应用和产业规模化。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案如下:采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,包括金属压铸工艺成型的带散热器的灯壳,带散热器的灯壳上设有一个以上安装界面,安装界面上设有LED灯泡,带散热器的灯壳通过灯杆固定支架连接灯杆,灯杆固定支架上部设有线束连接器,线束连接器用于将多个LED灯泡接入电源和控制电路。
前述的采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯中,所述的带散热器的灯壳中心部分为基板,基板一侧设有翅片,翅片间为过流间隙,过流间隙使得空气能够充分接触翅片,加强散热效果;基板另一侧设有用于安装LED灯泡的安装界面;所述的安装界面,包括位于带散热器的灯壳上与LED灯泡接触的面和连接的孔。
前述的采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,还包括外罩、防水胶圈和防水密封压盖;外罩设置在带散热器的灯壳下部,外罩设于安装界面外,防水密封压盖压在套防水胶圈的外罩外部,以提高外罩的防水性。
前述的采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯中,所述的带散热器的灯壳的安装界面上的6个法兰固定孔均布在直径D1上,直径D1为LED灯泡外径D减固定螺钉螺帽直径再减去0.8~4mm的留边值。
前述的采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯中,所述的LED灯泡,是具防水、防尘功能的LED灯泡,构成方法为:通过在一个金属的带法兰的导热支架上粘结光机模组,用环形非金属的支架衬围绕在光机模组的边缘,并将支架衬固定在导热支架上,以导热支架和支架衬为灯泡结构中心进行灯泡部件的安装以构成LED灯泡,从而使光机模组与导热支架间的结构简单平整,利于LED的散热;所述的光机模组由光机模板、LED芯片组和相关的线路并通过固晶和封装组成,或其中还集成有供电驱动芯片,LED灯泡通过法兰安装在安装界面上。
前述的LED路灯,所述LED灯泡构成方法中,所述带法兰的导热支架直径为灯泡外径D,灯泡外径D与构成的LED灯泡功率上限W成W=1.1812e
0.0361D
的关系,在W=1.1812e
0.0361D
的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡,以提高LED灯泡的互换性和通用性;在所述灯泡外径D,在W=1.1812e
0.0361D
的关系曲线上,D以20mm为下限,以130mm为上限,每10毫米为1段,分成12段构成有限量的灯泡外径规格,用少量的灯泡外径规格来进一步提高LED灯泡的互换性和通用性;所述带法兰的导热支架上对应挤压型带散热器的灯壳的安装界面设置法兰固定孔。
前述的LED路灯,所述LED灯泡构成方法中,所述支架衬通过支架衬上的突起和导热支架上的铆接孔进行热压铆接在导热支架上;所述的光机模板为金属材料导热基板,通过PCB印刷电路板技术获得电路;或为非金属材料导热基板,其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路;光机模组外圈被环形非金属的支架衬包围;所述光机模组上的LED芯片上喷涂荧光粉再覆盖透明硅胶;或者将光机模组上的 LED芯片数量按植物需要的蓝红光比例配置,焊接好的LED芯片仅覆盖透明硅胶封装;或者,所述光机模组上的LED芯片仅由透明硅胶封装,然后在封装后的光机模组上外设置内侧涂覆荧光粉的凸型内罩;或者所述光机模组上的LED芯片不封胶,光机模组上外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩,透明绝缘导热液内设有荧光粉,所述凹形内罩为薄型内凹结构的弹性内罩。
前述的LED路灯,所述LED灯泡构成方法中,所述的配光光学透镜直接粘接在支架衬上,支架衬外还设有透镜卡环卡住配光光学透镜,或直接粘接有灯泡外罩,从而将光机模组包围在支架衬、导热支架和灯泡外罩或配光光学透镜的防水封闭区域内;为防止透镜意外脱落,设有透镜卡环固定螺钉将透镜卡环固定在支架衬上。
前述的LED路灯,所述LED灯泡构成方法中,所述导热支架和支架衬上开设穿孔,在将带插针的电气接插件公头插入穿孔,并以插入灯泡内部的部分为固定端进行固定,插针的尾端与LED灯泡内的光机模组焊接,使得LED灯泡外表面上形成一个简单电气接口;通过对所述电气接插件公头在导热支架上孔的偏心位置和电气接插件公头固定端尺寸的限定,使LED灯泡内的光机模板能满足布置LED芯片和驱动电源芯片的需要和对位需要;所述的带插针的电气接插件为四针结构,其中,二针为电源接入;二针为控制接入;所述固定端,为螺母固定方式或熔接环固定方式;固定端为螺母固定方式时,在电气接插件公头与导热支架之间增加防水胶圈进行防水;为防止旋转,电气接插件公头上设置防滑槽,所述的导热支架穿孔处设置相应凸起。
前述的LED路灯中,所述带散热器的灯壳基板的安装界面上与LED灯泡之导热支架上的电气接插件公头对应位置设有电气接插件母头,电气接插件母头上设置3孔法兰;LED灯泡安装时只需将电气接插件公头与电气接插件母头对接后,再固定LED灯泡即实现LED灯泡的电气连接;电气接插件母头上设置嵌槽,嵌槽内设置防水胶圈进行防水;在电气接插件母头和带散热器的灯壳基板之间设有固定调节胶垫来调节厚度,保证防水面严实;或在电气接插件公头上设置外螺纹与设有防水胶圈的电气接插件母头上固定螺母的内螺纹配合固定进行防水;或LED灯泡电气连接采用电缆固定头引线。
前述的LED路灯中,按所述LED灯泡构成方法构成的LED灯泡:包括带法兰的导热支架,导热支架上设有支架衬,导热支架和支架衬之间设有光机模组,支架衬围绕在光机模组周围;导热支架、支架衬和光机模组组成带导热支架的LED光机模组;所述的光机模组由光机模板、LED芯片组和相关的线路并通过固晶和封装组成,或其中还集成有供电驱动芯片。
前述的LED路灯,按LED灯泡构成方法构成的LED灯泡中:所述导热支架上设有支架衬铆接孔,支架衬铆接孔与支架衬上的支架衬突起相配合热压铆接固定。所述的光机模板为金属材料导热基板,通过PCB印刷电路板技术获得电路;或为非金属材料导热基板,其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路。
前述的LED路灯,按LED灯泡构成方法构成的LED灯泡中:且所述带透明硅胶的LED芯片外设凸型内罩,凸型内罩内层设有荧光粉涂层;或者所述LED芯片不封装硅胶,所述LED芯片外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩,LED芯片浸泡在透明绝缘导热液中,透明绝缘导热液内设有荧光粉,所述凹形内罩为薄型内凹结构的弹性内罩。
前述的LED路灯,按LED灯泡构成方法构成的LED灯泡中:所述导热支架上设有电气接插件,电气接插件包括电气接插件公头,所述电气接插件公头上设有插针,插针尾段的插针焊点与光机模组焊接;所述电气接插件公头穿过LED灯泡上的接插件公头固定孔后设有固定端进行固定;电气接插件公头与带插孔的电气接插件母头配合连接,电气接插件母头与电缆相连;所述的电气接插件插针为四针结构,其中:二针为电源接入;二针为控制接入。
前述的LED路灯,按LED灯泡构成方法构成的LED灯泡中:所述固定端为熔接环;或者所述固定端为固定螺母,电气接插件公头上还设置防水胶圈嵌槽,防水胶圈嵌槽内设置防水胶圈;为防止旋转,电气接插件公头上设置防滑槽,所述的导热支架穿孔处设置相应凸起。
前述的LED路灯,按LED灯泡构成方法构成的LED灯泡中:所述电气接插件母头上设有三孔法兰,并通过三孔法兰和接插件母头固定螺钉与带散热器的灯壳固定,且法兰和带散热器的灯壳之间还设有固定调节胶垫,保证防水面严实。
前述的LED路灯,按LED灯泡构成方法构成的LED灯泡中:所述电气接插件公头设有外螺纹,通过与设有防水胶圈的电气接插件母头上固定螺母的内螺纹配合固定在电气接插件公头上。
前述的LED路灯,按LED灯泡构成方法构成的LED灯泡中:所述电气接插件母头上设有嵌槽,嵌槽内设有防水胶圈。
前述的LED路灯,按LED灯泡构成方法构成的LED灯泡中:所述的配光光学透镜直接粘接在支架衬上,支架衬外径上还设有透镜卡环卡住配光光学透镜,或直接粘接有灯泡外罩。为防止透镜意外脱落,设有透镜卡环固定螺钉将透镜卡环固定在支架衬上。
与现有技术相比,本发明的灯具将灯壳、散热器及灯泡安装支架一体化成成带散热器的灯壳,LED灯泡以及其它所有辅助件全部集中安装在带散热器的灯壳上,结构简单、造价低、安装、使用方便。带散热器的灯壳的翅片运行时垂直于地面有较强的自洁能力;维修时,只需取下LED灯泡就可以进行维修,维护方便。本发明的灯具在雨水严重的环境还可采用外罩、防水胶圈和防水密封压盖,具有很强的防水功能。
本发明所述的LED路灯只有以带散热器的灯壳为核心部件的灯具和LED灯泡两个部件,这样组建的LED路灯整体结构简单;本发明的LED路灯中,带散热器的灯壳和LED灯泡无需同时生产,并且安装时带散热器的灯壳和LED灯泡也无需同时安装;实现了灯具和LED灯泡在生产上和使用上的独立,能够大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、便于标准化大规模生产、有利于LED节能照明产品的产业化,并且具有很高的通用性和互换性。
本发明通过将LED灯泡部件的安装结构移至支架衬上,使LED芯片到散热部件间的结构更加简单,芯片发热会迅速传导至导热支架上分散,有利于降低LED芯片结温,提高LED光源的使用寿命。支架衬为非金属材料,利用热压与金属质的导热支架相铆接,不仅结构稳定,而且可实现导热支架与支架衬的无缝结合,使夹持在导热支架、支架衬之间的光机模组在安装外罩或透镜之后防水性更佳。
本发明中的带散热器的灯壳不需要像传统路灯那样承担较多防水、防尘功能,相比传统路灯,本发明中LED灯泡自身就有足够的防水、防尘作用。这使得本发明所述的LED路灯在设计上有更多的条件来考虑灯具整体的实用性、美感和个性化。
本发明结构简单、造价低、安装、使用、维护快速便宜方便,不易故障扩大化,实现了LED灯的灯泡、灯具和照明控制产品在生产和使用上的独立,大幅度地减少生产环节、实现了生产的批量化、有利于LED节能照明产品的应用和产业规模化。
附图说明:
图1是本发明实施例1的结构示意图;
图2是本发明实施例1的外观图;
图3是本发明的另一种结构示意图;
图4是本发明的另一种外观图;
图5是本发明实施例LED光模组结构示意图;
图6是本发明实施例导热支架结构示意图;
图7是本发明实施例支架衬结构示意图;
图8是本发明实施例带凸内罩的LED光模组结构示意图;
图9是本发明实施例带凹内罩的LED光模组结构示意图;
图10是本发明实施例凹形内罩剖面图;
图11是本发明实施例的法兰固定方式的电气接插件装配示意图;
图12是本发明熔结环固定端电气接插件公头结构示意图;
图13是本发明螺母固定端电气接插件公头结构示意图一;
图14是本发明螺母固定端电气接插件公头结构示意图二;
图15是本发明带外螺纹的电气接插件公头结构示意图;
图16是本发明实施例的固定螺母连接方式的电气接插件装配示意图;
图17是本发明弯型固定连接的电气接插件母头结构示意图;
图18是本发明直型固定连接的电气接插件母头结构示意图;
图19是本发明直型非固定连接的电气接插件母头结构示意图;
图20是本发明LED灯泡配光光学透镜方案的外观示意图;
图21是本发明LED灯泡凸外罩方案外观示意图;
图22是本发明LED灯泡法兰导热支架开孔示意图;
图23是本发明LED灯泡外观示意图;
图24是本发明的支架投影图;
图25是本发明实施例1的俯视外观图;
图26是本发明的另一种俯视外观图;
图27是本发明带散热器的灯壳安装界面开孔示意图。
附图标记:
101-外罩,102-LED灯泡,103-带散热器的灯壳,105-灯泡固定螺钉,106-线束连接器,107-线束连接器支架和螺钉,108-灯杆,109-灯杆固定螺钉,111-灯杆固定支架螺栓,112-灯杆固定支架,113-防水胶圈,114-防水密封压盖,3-导热支架,4-光机模组,5-支架衬,6-凸型内罩,7-配光光学透镜,8-透镜卡环,9-灯泡外罩,10-电气接插件母头,11-电气接插件公头,14-透镜卡环固定螺钉,15-固定端,16-防水胶圈,17-插针,18-防水胶圈嵌槽,19-插针焊点,21-光机模组的焊点,22-接口公头固定孔,24-固定调节胶垫,25-接插件母头固定螺钉,26-防滑槽,28-固定螺母,61-凹形内罩,62-环罩,301-灯泡安装法兰固定孔,302-支架衬铆接孔,501-支架衬铆接突起,502-电源或控制端焊接孔。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明,但并不作为对本发明限制的依据。
具体实施方式
实施例1.
采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,包括金属压铸工艺成型的带散热器的灯壳103,带散热器的灯壳103上设有一个以上安装界面,安装界面上设有LED灯泡102,带散热器的灯壳103通过灯杆固定支架112连接灯杆108,灯杆固定支架112上部设有线束连接器106,线束连接器用于将多个LED灯泡102接入电源和控制电路。带散热器的灯壳103中心部分为基板,基板一侧设有翅片,翅片间为过流间隙,过流间隙使得空气能够充分接触翅片,加强散热效果;基板另一侧设有用于安装LED灯泡102的安装界面;所述的安装界面,包括位于带散热器的灯壳103上与LED灯泡102接触的面和连接的孔。采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,还包括外罩101、防水胶圈113和防水密封压盖114;外罩101设置在带散热器的灯壳103下部,外罩101设于安装界面外,防水密封压盖114压在套防水胶圈113的外罩101外部,以提高外罩101的防水性。带散热器的灯壳103的安装界面上的6个法兰固定孔均布在直径D1上,直径D1为LED灯泡102外径D减固定螺钉螺帽直径再减去0.8~4mm的留边值。LED路灯102通过灯泡固定螺钉105安装在安装界面上,灯杆108通过灯杆固定螺钉109连接灯杆固定支架112,灯杆固定支架112通过灯杆固定支架螺栓固定在带散热器的灯壳103上,线束连接器106通过线束连接器支架和螺钉107设置在灯杆固定支架112上。
灯泡102是具防水、防尘功能的LED灯泡。
具防水、防尘功能的LED灯泡的构成方法:通过在一个金属的带法兰的导热支架上粘结光机模组,用环形非金属的支架衬围绕在光机模组的边缘,并将支架衬固定在导热支架上,以导热支架和支架衬为灯泡结构中心进行灯泡部件的安装以构成LED灯泡,从而使光机模组与导热支架间的结构简单平整,利于LED的散热;所述的光机模组由光机模板、LED芯片组和相关的线路并通过固晶和封装组成,或其中还集成有供电驱动芯片,LED灯泡通过法兰安装在安装界面上。所述带法兰的导热支架直径为灯泡外径D,灯泡外径D与构成的LED灯泡功率上限W成W=1.1812e
0.0361D
的关系,在W=1.1812e
0.0361D
的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡,以提高LED灯泡的互换性和通用性;在所述灯泡外径D,在W=1.1812e
0.0361D
的关系曲线上,D以20mm为下限,以130mm为上限,每10毫米为1段,分成12段构成有限量的灯泡外径规格,用少量的灯泡外径规格来进一步提高LED灯泡的互换性和通用性;所述带法兰的导热支架上对应带散热器的灯壳的安装界面设置法兰固定孔。所述支架衬通过支架衬上的突起和导热支架上的铆接孔进行热压铆接在导热支架上;所述的光机模板为金属材料导热基板,通过PCB印刷电路板技术获得电路;或为非金属材料导热基板,其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路;光机模组外圈被环形非金属的支架衬包围;所述光机模组上的LED芯片上喷涂荧光粉再覆盖透明硅胶;或者将光机模组上的 LED芯片数量按植物需要的蓝红光比例配置,焊接好的LED芯片仅覆盖透明硅胶封装;或者,所述光机模组上的LED芯片仅由透明硅胶封装,然后在封装后的光机模组上外设置内侧涂覆荧光粉的凸型内罩;或者所述光机模组上的LED芯片不封胶,光机模组上外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩,透明绝缘导热液内设有荧光粉,所述凹形内罩为薄型内凹结构的弹性内罩;所述的配光光学透镜直接粘接在支架衬上,支架衬外还设有透镜卡环卡住配光光学透镜,或直接粘接有灯泡外罩,从而将光机模组包围在支架衬、导热支架和灯泡外罩或配光光学透镜的防水封闭区域内;为防止透镜意外脱落,设有透镜卡环固定螺钉将透镜卡环固定在支架衬上。所述导热支架和支架衬上开设穿孔,在将带插针的电气接插件公头插入穿孔,并以插入灯泡内部的部分为固定端进行固定,插针的尾端与LED灯泡内的光机模组焊接,使得LED灯泡外表面上形成一个简单电气接口;通过对所述电气接插件公头在导热支架上孔的偏心位置和电气接插件公头固定端尺寸的限定,使LED灯泡内的光机模板能满足布置LED芯片和驱动电源芯片的需要和对位需要;所述的带插针的电气接插件为四针结构,其中,二针为电源接入;二针为控制接入;所述固定端,为螺母固定方式或熔接环固定方式;固定端为螺母固定方式时,在电气接插件公头与导热支架之间增加防水胶圈进行防水;为防止旋转,电气接插件公头上设置防滑槽,所述的导热支架穿孔处设置相应凸起。
实现上述方法的LED灯泡,包括带法兰的导热支架3,导热支架3上设有支架衬5,导热支架3和支架衬5之间设有光机模组4,支架衬5围绕在光机模组4周围;导热支架3上设有支架衬铆接孔302,支架衬铆接孔302与支架衬5上的支架衬突起501相配合固定,导热支架3上还设有光机模组的焊点21、接口公头固定孔22和灯泡安装法兰固定孔301。支架衬5上还设有电源或控制端焊点孔502,热支架3、支架衬5和光机模组4组成LED带导热支架的LED光机模组,如图5、图6和图7所示。光机模组由光机模板、LED芯片组和相关的线路并通过固晶和封装组成,或其中还集成有供电驱动芯片。所述的光机模板为金属材料导热基板,通过PCB印刷电路板技术获得电路;或为非金属材料导热基板,其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路。所述光机模组4上LED芯片外设有封装用的透明硅胶,且所述带透明硅胶的光机模组4外设凸型内罩6,凸型内罩6内层设有荧光粉涂层,如图8所示;或者所述光机模组4不封装硅胶,所述光机模组4外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩61,LED芯片浸泡在透明绝缘导热液中,透明绝缘导热液内设有荧光粉,所述凹形内罩61为截面如图10所示的薄型内凹结构的弹性内罩,如图9所示。所述在导热支架3上,支架衬5外的区域上,设有透镜卡环8卡住配光光学透镜7,或直接粘接有灯泡外罩9,如图23所示。
所述导热支架3上设有电气接插件,如图11所示,包括电气接插件公头11,所述电气接插件公头11上设有插针17,插针17尾段的插针焊点19与光机模组4焊接,其中:2针焊接在电源端,2针焊接在控制端;所述电气接插件公头11穿过LED灯泡上的接插件公头固定孔22后设有固定端15进行固定;电气接插件公头11与带插孔的电气接插件母头10配合连接,电气接插件母头10与电缆相连。所述固定端15为熔接环如图12所示;或者所述固定端15为固定螺母,电气接插件公头11上还设置防水胶圈嵌槽18,防水胶圈嵌槽18内设置防水胶圈16,如图13和图14所示;为防止旋转,电气接插件公头11上设置防滑槽26,所述的导热支架3穿孔处设置相应凸起,如图12、图13、图14和图15所示。
电气接插件母头10(如图17所示的弯形电气接插件母头和图18所示的直形电气接插件母头)上设有三孔法兰,并通过三孔法兰和接插件母头固定螺钉25与带散热器的灯壳103的基板固定,且法兰和基板之间还设有固定调节胶垫24,保证防水面严实,如图11所示。所述电气接插件公头11设有外螺纹,通过外螺纹与电气接插件母头10上固定螺母28的内螺纹配合固定在电气接插件公头11上,灯泡内部电气接插件公头11上插针焊点19端外设置环罩62作为装饰遮盖,如图16所示。所述电气接插件母头10上设有嵌槽,嵌槽内设有防水胶圈16。所述电气接插件母头10也可为如图19所示的非固定式直形电气接插件母头,可与电气接插件公头形成非固定连接,只需对接插入即可,适用于不需要防水的室内环境使用。
实施例2.
采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,如图1和图2所示,包括金属压铸工艺成型的带散热器的灯壳103,带散热器的灯壳103上设有一个以上安装界面,安装界面上设有LED灯泡102,带散热器的灯壳103通过灯杆固定支架112连接灯杆108,灯杆固定支架112上部设有线束连接器106,线束连接器用于将多个LED灯泡102接入电源和控制电路。带散热器的灯壳103中心部分为基板,基板一侧设有翅片,翅片间为过流间隙,过流间隙使得空气能够充分接触翅片,加强散热效果;基板另一侧设有用于安装LED灯泡102的安装界面;所述的安装界面,包括位于带散热器的灯壳103上与LED灯泡102接触的面和连接的孔。带散热器的灯壳103的安装界面上的6个法兰固定孔均布在直径D1上,直径D1为LED灯泡102外径D减固定螺钉螺帽直径再减去0.8~4mm的留边值。LED路灯102通过灯泡固定螺钉105安装在安装界面上,灯杆108通过灯杆固定螺钉109连接灯杆固定支架112,灯杆固定支架112通过灯杆固定支架螺栓固定在带散热器的灯壳103上,线束连接器106通过线束连接器支架和螺钉107设置在灯杆固定支架112上。LED路灯102通过灯泡固定螺钉105安装在安装界面上,灯杆108通过灯杆固定螺钉109连接灯杆固定支架112,灯杆固定支架112通过灯杆固定支架螺栓固定在带散热器的灯壳103上,线束连接器106通过线束连接器支架和螺钉107设置在灯杆固定支架112上。
灯泡102是具防水、防尘功能的LED灯泡。
具防水、防尘功能的LED灯泡的构成方法:通过在一个金属的带法兰的导热支架上粘结光机模组,用环形非金属的支架衬围绕在光机模组的边缘,并将支架衬固定在导热支架上,以导热支架和支架衬为灯泡结构中心进行灯泡部件的安装以构成LED灯泡,从而使光机模组与导热支架间的结构简单平整,利于LED的散热;所述的光机模组由光机模板、LED芯片组和相关的线路并通过固晶和封装组成,或其中还集成有供电驱动芯片,LED灯泡通过法兰安装在安装界面上。所述带法兰的导热支架直径为灯泡外径D,灯泡外径D与构成的LED灯泡功率上限W成W=1.1812e
0.0361D
的关系,在W=1.1812e
0.0361D
的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡,以提高LED灯泡的互换性和通用性;在所述灯泡外径D,在W=1.1812e
0.0361D
的关系曲线上,D以20mm为下限,以130mm为上限,每10毫米为1段,分成12段构成有限量的灯泡外径规格,用少量的灯泡外径规格来进一步提高LED灯泡的互换性和通用性;所述带法兰的导热支架上对应带散热器的灯壳的安装界面设置法兰固定孔。所述支架衬通过支架衬上的突起和导热支架上的铆接孔进行热压铆接在导热支架上;所述的光机模板为金属材料导热基板,通过PCB印刷电路板技术获得电路;或为非金属材料导热基板,其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路;光机模组外圈被环形非金属的支架衬包围;所述光机模组上的LED芯片上喷涂荧光粉再覆盖透明硅胶;或者将光机模组上的 LED芯片数量按植物需要的蓝红光比例配置,焊接好的LED芯片仅覆盖透明硅胶封装;或者,所述光机模组上的LED芯片仅由透明硅胶封装,然后在封装后的光机模组上外设置内侧涂覆荧光粉的凸型内罩;或者所述光机模组上的LED芯片不封胶,光机模组上外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩,透明绝缘导热液内设有荧光粉,所述凹形内罩为薄型内凹结构的弹性内罩;所述的配光光学透镜直接粘接在支架衬上,支架衬外还设有透镜卡环卡住配光光学透镜,或直接粘接有灯泡外罩,从而将光机模组包围在支架衬、导热支架和灯泡外罩或配光光学透镜的防水封闭区域内;为防止透镜意外脱落,设有透镜卡环固定螺钉将透镜卡环固定在支架衬上。所述导热支架和支架衬上开设穿孔,在将带插针的电气接插件公头插入穿孔,并以插入灯泡内部的部分为固定端进行固定,插针的尾端与LED灯泡内的光机模组焊接,使得LED灯泡外表面上形成一个简单电气接口;通过对所述电气接插件公头在导热支架上孔的偏心位置和电气接插件公头固定端尺寸的限定,使LED灯泡内的光机模板能满足布置LED芯片和驱动电源芯片的需要和对位需要;所述的带插针的电气接插件为四针结构,其中,二针为电源接入;二针为控制接入;所述固定端,为螺母固定方式或熔接环固定方式;固定端为螺母固定方式时,在电气接插件公头与导热支架之间增加防水胶圈进行防水;为防止旋转,电气接插件公头上设置防滑槽,所述的导热支架穿孔处设置相应凸起。
实现上述方法的LED灯泡,包括带法兰的导热支架3,导热支架3上设有支架衬5,导热支架3和支架衬5之间设有光机模组4,支架衬5围绕在光机模组4周围;导热支架3上设有支架衬铆接孔302,支架衬铆接孔302与支架衬5上的支架衬突起501相配合固定,导热支架3上还设有光机模组的焊点21、接口公头固定孔22和灯泡安装法兰固定孔301。支架衬5上还设有电源或控制端焊点孔502,热支架3、支架衬5和光机模组4组成LED带导热支架的LED光机模组,如图5、图6和图7所示。光机模组由光机模板、LED芯片组和相关的线路并通过固晶和封装组成,或其中还集成有供电驱动芯片。所述的光机模板为金属材料导热基板,通过PCB印刷电路板技术获得电路;或为非金属材料导热基板,其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路。所述光机模组4上LED芯片外设有封装用的透明硅胶,且所述带透明硅胶的光机模组4外设凸型内罩6,凸型内罩6内层设有荧光粉涂层,如图8所示;或者所述光机模组4不封装硅胶,所述光机模组4外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩61,LED芯片浸泡在透明绝缘导热液中,透明绝缘导热液内设有荧光粉,所述凹形内罩61为截面如图10所示的薄型内凹结构的弹性内罩,如图9所示。所述在导热支架3上,支架衬5外的区域上,设有透镜卡环8卡住配光光学透镜7,或直接粘接有灯泡外罩9,如图23所示。
所述导热支架3上设有电气接插件,如图11所示,包括电气接插件公头11,所述电气接插件公头11上设有插针17,插针17尾段的插针焊点19与光机模组4焊接,其中:2针焊接在电源端,2针焊接在控制端;所述电气接插件公头11穿过LED灯泡上的接插件公头固定孔22后设有固定端15进行固定;电气接插件公头11与带插孔的电气接插件母头10配合连接,电气接插件母头10与电缆相连。所述固定端15为熔接环如图12所示;或者所述固定端15为固定螺母,电气接插件公头11上还设置防水胶圈嵌槽18,防水胶圈嵌槽18内设置防水胶圈16,如图13和图14所示;为防止旋转,电气接插件公头11上设置防滑槽26,所述的导热支架3穿孔处设置相应凸起,如图12、图13、图14和图15所示。
电气接插件母头10(如图17所示的弯形电气接插件母头和图18所示的直形电气接插件母头)上设有三孔法兰,并通过三孔法兰和接插件母头固定螺钉25与带散热器的灯壳103的基板固定,且法兰和基板之间还设有固定调节胶垫24,保证防水面严实,如图11所示。所述电气接插件公头11设有外螺纹,通过外螺纹与电气接插件母头10上固定螺母28的内螺纹配合固定在电气接插件公头11上,灯泡内部电气接插件公头11上插针焊点19端外设置环罩62作为装饰遮盖,如图16所示。所述电气接插件母头10上设有嵌槽,嵌槽内设有防水胶圈16。所述电气接插件母头10也可为如图19所示的非固定式直形电气接插件母头,可与电气接插件公头形成非固定连接,只需对接插入即可,适用于不需要防水的室内环境使用。
本实施例中,当本采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯使用在多雨水的环境时,可以增加外罩101、防水胶圈113和防水密封压盖114;外罩101设置在带散热器的灯壳103下部,外罩101设于安装界面外,防水密封压盖114压在套防水胶圈113的外罩101外部,以提高外罩101的防水性,如图3和图4所示。
本发明路灯发生事故时,只需直接从带散热器的灯壳103上卸下灯泡102,如图1、图3所示,就可方便地检修和更换LED灯泡102。
本实施例中,LED灯泡外径D与构成的LED灯泡功率W上限成W=1.1812e0.0361D 的关系,在W=1.1812e0.0361D的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡,以提高LED灯泡的互换性和通用性。在W=1.1812e0.0361D的关系曲线上,D以20mm为下限,以130mm为上限,每10毫米为1段,分成12段构成有限量的灯泡外径规格,用少量的灯泡外径规格来保障实施LED灯泡的互换性和通用性。法兰固定孔分布圆D1受所使用螺钉大小的影响,直径D1为灯泡外径D减固定螺钉螺帽直径再减去0.8~4mm的留边值;灯泡出线孔距离L(即电气接插件公头在导热支架上的偏心位置)按下表取值。图21和图22中灯泡外径D,法兰螺钉孔分布圆直径D1,散热器外径D3按规定的制造,相关尺寸由如图20和图27及下表给出
Claims (8)
1.采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,其特征在于:包括金属压铸工艺成型的带散热器的灯壳(103),带散热器的灯壳(103)上设有一个以上安装界面,安装界面上设有LED灯泡(102),带散热器的灯壳(103)通过灯杆固定支架(112)连接灯杆(108),灯杆固定支架(112)上部设有线束连接器(106),线束连接器用于将多个LED灯泡(102)接入电源和控制电路;所述的LED灯泡(102)是具防水、防尘功能的LED灯泡,构成为:通过在一个金属的带法兰的导热支架上粘结光机模组,用环形非金属的支架衬围绕在光机模组的边缘,并将支架衬固定在导热支架上,以导热支架和支架衬为灯泡结构中心进行灯泡部件的安装以构成LED灯泡,从而使光机模组与导热支架间的结构简单平整,利于LED的散热;所述的光机模组由光机模板、LED芯片组和相关的线路并通过固晶和封装组成,或其中还集成有供电驱动芯片,LED灯泡通过法兰安装在安装界面上;所述带法兰的导热支架直径为灯泡外径D,灯泡外径D与构成的LED灯泡功率上限W成W=1.1812e0.0361D的关系,在W=1.1812e0.0361D的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡,以提高LED灯泡的互换性和通用性;所述灯泡外径D,在W=1.1812e0.0361D的关系曲线上,D以20mm为下限,以130mm为上限,每10毫米为1段,分成12段构成有限量的灯泡外径规格,用少量的灯泡外径规格来进一步提高LED灯泡的互换性和通用性;所述带法兰的导热支架上对应挤压型带散热器的灯壳(103)的安装界面设置法兰固定孔。
2.根据权利要求1所述的采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,其特征在于:所述的带散热器的灯壳(103)中心部分为基板,基板一侧设有翅片,翅片间为过流间隙,过流间隙使得空气能够充分接触翅片,加强散热效果;基板另一侧设有用于安装LED灯泡(102)的安装界面;所述的安装界面,包括位于带散热器的灯壳(103)上与LED灯泡(102)接触的面和连接的孔。
3.根据权利要求1所述的采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,其特征在于:还包括外罩(101)、防水胶圈(113)和防水密封压盖(114);外罩(101)设置在带散热器的灯壳(103)下部,外罩(101)设于安装界面外,防水密封压盖(114)压在套防水胶圈(113)的外罩(101)外部,以提高外罩(101)的防水性。
4.根据权利要求2所述的采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,其特征在于:所述的带散热器的灯壳(103)的安装界面上的6个法兰固定孔均布在直径D1上,直径D1为LED灯泡(102)外径D减固定螺钉螺帽直径再减去0.8~4mm的留边值。
5.根据权利要求1所述的采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,其特征在于:所述支架衬通过支架衬上的突起和导热支架上的铆接孔进行热压铆接在导热支架上;所述的光机模板为金属材料导热基板,通过PCB印刷电路板技术获得电路;或为非金属材料导热基板,其上采用银浆印刷电路技术嵌合电路;光机模组外圈被环形非金属的支架衬包围;所述光机模组上的LED芯片上喷涂荧光粉再覆盖透明硅胶;或者将光机模组上的LED芯片数量按植物需要的蓝红光比例配置,焊接好的LED芯片仅覆盖透明硅胶封装;或者,所述光机模组上的LED芯片仅由透明硅胶封装,然后在封装后的光机模组上外设置内侧涂覆荧光粉的凸型内罩;或者所述光机模组上的LED芯片不封胶,光机模组上外设置装有透明绝缘导热液的凹形内罩,透明绝缘导热液内设有荧光粉,所述凹形内罩为薄型内凹结构的弹性内罩。
6.根据权利要求5所述的采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,其特征在于:配光光学透镜直接粘接在支架衬上,支架衬外还设有透镜卡环卡住配光光学透镜,或直接粘接有灯泡外罩,从而将光机模组包围在支架衬、导热支架和灯泡外罩或配光光学透镜的防水封闭区域内;为防止透镜意外脱落,设有透镜卡环固定螺钉将透镜卡环固定在支架衬上。
7.根据权利要求1所述的采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,其特征在于:所述导热支架和支架衬上开设穿孔,在将带插针的电气接插件公头插入穿孔,并以插入灯泡内部的部分为固定端进行固定,插针的尾端与LED灯泡内的光机模组焊接,使得LED灯泡外表面上形成一个简单电气接口;通过对所述电气接插件公头在导热支架上孔的偏心位置和电气接插件公头固定端尺寸的限定,使LED灯泡内的光机模板能满足布置LED芯片和驱动电源芯片的需要和对位需要;所述的带插针的电气接插件为四针结构,其中,二针为电源接入;二针为控制接入;所述固定端,为螺母固定方式或熔接环固定方式;固定端为螺母固定方式时,在电气接插件公头与导热支架之间增加防水胶圈进行防水;为防止旋转,电气接插件公头上设置防滑槽,所述的导热支架穿孔处设置相应凸起。
8.根据权利要求7所述的采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的LED路灯,其特征在于:所述带散热器的灯壳(103)基板的安装界面上与LED灯泡(102)之导热支架(3)上的电气接插件公头对应位置设有电气接插件母头(10),电气接插件母头(10)上设置3孔法兰;LED灯泡(102)安装时只需将电气接插件公头(11)与电气接插件母头(10)对接后,再固定LED灯泡(102)即实现LED灯泡的电气连接;电气接插件母头(10)上设置嵌槽,嵌槽内设置防水胶圈(16)进行防水;在电气接插件母头(10)和带散热器的灯壳(103)基板之间设有固定调节胶垫(24)来调节厚度,保证防水面严实;或在电气接插件公头上设置外螺纹与设有防水胶圈(16)的电气接插件母头(10)上固定螺母的内螺纹配合固定进行防水;或LED灯泡电气连接采用电缆固定头引线。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210253727.1A CN102818178B (zh) | 2012-07-23 | 2012-07-23 | 采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的led路灯 |
| EP13822156.9A EP2876356B1 (en) | 2012-07-23 | 2013-07-23 | Method for constructing universal led bulb and flange snap ring type led bulb and led lamp |
| PCT/CN2013/000879 WO2014015655A1 (zh) | 2012-07-23 | 2013-07-23 | 通用型led灯泡的构建方法及法兰卡环式的led灯泡及led灯具 |
| JP2015523371A JP6007325B2 (ja) | 2012-07-23 | 2013-07-23 | 汎用型led電球の構築方法及びフランジスナップリング式のled電球及びled灯具 |
| US14/416,768 US9797590B2 (en) | 2012-07-23 | 2013-07-23 | Method for constructing universal LED bulb and flange snap ring type LED bulb and LED lamp |
| KR1020157004354A KR101829354B1 (ko) | 2012-07-23 | 2013-07-23 | 통용형 led 벌브 구성 방법 및 플랜지 스냅 링 타입의 led 벌브 및 램프 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210253727.1A CN102818178B (zh) | 2012-07-23 | 2012-07-23 | 采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的led路灯 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102818178A CN102818178A (zh) | 2012-12-12 |
| CN102818178B true CN102818178B (zh) | 2014-08-06 |
Family
ID=47302483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210253727.1A Active CN102818178B (zh) | 2012-07-23 | 2012-07-23 | 采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的led路灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102818178B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014015655A1 (zh) * | 2012-07-23 | 2014-01-30 | 贵州光浦森光电有限公司 | 通用型led灯泡的构建方法及法兰卡环式的led灯泡及led灯具 |
| CN106402722A (zh) * | 2015-07-30 | 2017-02-15 | 潘忠勋 | 用于大功率led灯的插入式驱动电源装置 |
| CN112555696A (zh) * | 2019-09-06 | 2021-03-26 | 潘忠勋 | 模块化二次配光路灯泡及工矿灯泡与路灯罩工矿灯罩 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201396725Y (zh) * | 2009-06-09 | 2010-02-03 | 陈建胜 | 一种散热片式散热器 |
| CN201421048Y (zh) * | 2009-04-08 | 2010-03-10 | 东莞市实达精密机器有限公司 | Led路灯的散热装置 |
| CN201429006Y (zh) * | 2009-06-18 | 2010-03-24 | 浙江摩根电子科技有限公司 | Led路灯 |
| CN101963307A (zh) * | 2009-07-24 | 2011-02-02 | 邵炽良 | 一种led路灯 |
| CN102478180A (zh) * | 2010-11-25 | 2012-05-30 | 萨威灯具设计制造(苏州)有限公司 | 一种大范围光照式led路灯 |
| CN202303052U (zh) * | 2011-10-27 | 2012-07-04 | 贵州光浦森光电有限公司 | 一种led路灯 |
-
2012
- 2012-07-23 CN CN201210253727.1A patent/CN102818178B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201421048Y (zh) * | 2009-04-08 | 2010-03-10 | 东莞市实达精密机器有限公司 | Led路灯的散热装置 |
| CN201396725Y (zh) * | 2009-06-09 | 2010-02-03 | 陈建胜 | 一种散热片式散热器 |
| CN201429006Y (zh) * | 2009-06-18 | 2010-03-24 | 浙江摩根电子科技有限公司 | Led路灯 |
| CN101963307A (zh) * | 2009-07-24 | 2011-02-02 | 邵炽良 | 一种led路灯 |
| CN102478180A (zh) * | 2010-11-25 | 2012-05-30 | 萨威灯具设计制造(苏州)有限公司 | 一种大范围光照式led路灯 |
| CN202303052U (zh) * | 2011-10-27 | 2012-07-04 | 贵州光浦森光电有限公司 | 一种led路灯 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102818178A (zh) | 2012-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102777798B (zh) | 以底座支架为安装界面的led筒灯 | |
| CN102777829B (zh) | 一种采用灯壳支架作为安装界面支架结构的led投光灯 | |
| CN102777824B (zh) | 采用安装界面支架组合构件的led照明灯 | |
| CN102818174B (zh) | 采用安装界面支架结构的路灯 | |
| CN102777830B (zh) | 采用灯壳支架作为安装界面支架结构的led投光灯 | |
| CN102777831B (zh) | 一种采用挤压型散热器为灯具主体结构的led路灯 | |
| CN102818177B (zh) | 一种采用安装界面支架结构的路灯 | |
| CN102818178B (zh) | 采用带散热器的灯壳作为安装界面支架结构的led路灯 | |
| CN102818180B (zh) | 采用灯壳作为安装界面支架结构的led投光灯 | |
| CN102777826B (zh) | 采用多功能灯壳作为安装界面支架结构的led路灯 | |
| CN102818176B (zh) | 采用双面散热器结构的led路灯 | |
| CN102777822B (zh) | 采用挤压型散热器结构的led隧道灯 | |
| CN202747138U (zh) | 采用安装界面支架组合构件的led草坪灯 | |
| CN102798006B (zh) | 一种矩形多光源led筒灯 | |
| CN102777827B (zh) | 一种采用多功能灯壳作为安装界面支架结构的led路灯 | |
| CN102818181B (zh) | 采用挤压型散热器的led投光灯 | |
| CN202647489U (zh) | 一种采用灯壳支架作为安装界面支架结构的led投光灯 | |
| CN102777828B (zh) | 采用挤压型双面散热器为灯具主体结构的led路灯 | |
| CN202769433U (zh) | 采用双面散热器和灯壳支架结构的led隧道灯 | |
| CN102818175B (zh) | 采用挤压型散热器结构的led路灯 | |
| CN102818183B (zh) | 一种采用灯壳作为安装界面支架结构的led隧道灯 | |
| CN102818179B (zh) | 一种采用挤压型安装界面支架结构的led路灯 | |
| CN102829391B (zh) | 采用灯壳作为安装界面支架结构的led隧道灯 | |
| CN202647482U (zh) | 采用挤压型散热器的led投光灯 | |
| CN202647483U (zh) | 一种采用挤压型散热器为灯具主体结构的led路灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: 562400 Xingyi Qingshui River Economic Development Zone, Guizhou, Guizhou, Qingshui River new building materials circular economy industrial park Patentee after: Guizhou Guangpusen Photoelectric Co., Ltd. Address before: 550002 Guizhou Province, Guiyang city Nanming District South City Hongtai family 28D Patentee before: Guizhou Guangpusen Photoelectric Co., Ltd. |
|
| CP02 | Change in the address of a patent holder |