CN102814429A - Led拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法，所述方法包括：准备LED拼装屏底壳冲压模具；在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；对底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；对具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。本发明采用冲压成型工艺制作LED拼装屏底壳，底壳的制造材料采用强度高且质量轻的冲压基材，仅需两次冲压即可成型，得到轻薄精致、强度高、防水效果好的LED拼装屏底壳。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示领域，尤其涉及一种LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法。
背景技术
现有LED显示屏包括常规显示屏和条幕屏，其中：
1）常规显示屏，包括厚重的箱体，屏体体积大，重量重，对安装载体要求高，且需要占用较大的维护空间。常规显示屏的箱体是通过钣金加焊接工艺制作，其加工精度不足，尺寸公差难以保证，有焊接变型及焊缝漏水风险。
2）条幕屏，使用条形LED灯条与控制箱体直接连接，中间具有通孔连接，连接处使用硅胶密封圈和螺丝压紧的模式进行防水，控制箱体的电力和信号线材通过此通孔连接到条形LED灯条上，体积小重量轻，且具有通透性，维护安装成本都相对较低。但此种屏体受结构限制，其安装的结构强度不足，容易导致外力碰撞型损伤。为了克服条形屏结构强度的不足，也有使用注塑工艺来制作条形屏底壳，但是由于注塑工艺在制作大尺寸、小批量产品时，其模具费用高昂，成本较高。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种采用冲压的加工工艺制作而成的体积小、重量轻且结构强度高的LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED拼装屏底壳制造方法，包括以下步骤：
准备LED拼装屏底壳冲压模具；
在所述底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；
对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；
对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。
其中，在对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体的步骤之前，还包括：对冲压基材进行第三次冲压，得到底面具有电源接口的板材。
其中，对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体的步骤之后，还包括：对所述底面具有安装通孔的LED拼装屏底壳进行第三次冲压，得到其中一侧壁具有电源接口的LED拼装屏底壳。
其中，对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括：对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有两个安装通孔的板材。
其中，对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括：对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有三个安装通孔的板材。
其中，对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括：对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有四个以上安装通孔的板材。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种LED拼装屏底壳，包括：
开口的顶面、封闭的四侧面和具有安装通孔的底面，且所述顶面、四侧面和底面围合成U型槽状；所述四侧面和底面的材质为冲压基材。
其中，所述底面还具有电源接口。
其中，所述四侧面中的其中一面还具有电源接口。
其中，所述底面的安装通孔具有两个，且分别靠近底面的两相对端部设置。
其中，所述底面的安装通孔具有三个，且呈三角形分布在所述底面上。
其中，所述底面的安装通孔具有四个以上，且成非直线分布在所述底面上。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种LED拼装屏，包括上述的LED拼装屏底壳。
本发明的有益效果是：区别于现有技术采用注塑工艺来制作LED条形屏底壳，其在制作大尺寸、小批量产品时具有成本较高的缺陷，本发明采用冲压成型工艺制作LED拼装屏底壳，底壳的制造材料采用强度高且质量轻的冲压基材，仅需两次冲压即可成型，得到轻薄精致、强度高、防水效果好的LED拼装屏底壳。进一步地，采用轻薄精致、强度高、防水效果好的LED拼装屏底壳制作成LED拼装屏，可以省略传统LED显示屏的箱体，仅仅通过LED拼装屏的底壳上设置的安装通孔固定在框架上，即可实现高强度的固定，LED拼装屏底壳体积小，重量轻，对安装载体的需求也不高，可实现LED拼装屏的快速拆卸与安装。
附图说明
图1是本发明LED拼装屏底壳制造方法的第一实施例步骤流程图；
图2是本发明LED拼装屏底壳制造方法的第二实施例步骤流程图；
图3是本发明LED拼装屏底壳制造方法的第三实施例步骤流程图；
图4是本发明LED拼装屏底壳制造方法的第四实施例步骤流程图；
图5是本发明LED拼装屏底壳制造方法的第五实施例步骤流程图；
图6是本发明LED拼装屏底壳制造方法的第六实施例步骤流程图；
图7是本发明LED拼装屏底壳的第一实施例结构示意图；
图8是本发明LED拼装屏底壳的第二实施例结构示意图；
图9是本发明LED拼装屏底壳的第三实施例结构示意图；
图10是本发明LED拼装屏底壳的第四实施例结构示意图；
图11是本发明LED拼装屏底壳的第五实施例结构示意图。
具体实施方式
下面，结合具体实施例及附图，对本发明作出详细说明。
请参阅图1，在本发明LED拼装屏底壳制造方法的第一实施例中，LED拼装屏底壳制造方法包括以下步骤：
步骤101：准备LED拼装屏底壳冲压模具；
步骤102：在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；
步骤103：对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；
步骤104：对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。
以上可以了解，区别于现有技术采用注塑工艺来制作LED条形屏底壳，其在制作大尺寸、小批量产品时具有成本较高的缺陷，本发明采用冲压成型工艺制作LED拼装屏底壳，底壳的制造材料采用强度高且质量轻的冲压基材，仅需两次冲压即可成型，得到轻薄精致、强度高、防水效果好的LED拼装屏底壳。进一步地，采用轻薄精致、强度高、防水效果好的LED拼装屏底壳制作成LED拼装屏，可以省略传统LED显示屏的箱体，仅仅通过LED拼装屏的底壳上设置的安装通孔固定在框架上，即可实现高强度的固定，LED拼装屏底壳体积小，重量轻，对安装载体的需求也不高，可实现LED拼装屏的快速拆卸与安装。
图1及后续实施例中仅仅举例说明了冲压矩形槽的U形槽状体，但是根据实际需要，可以对冲压模具进行调整，通过改变冲压模具的形状，也可以冲压出其他形状的U形槽状体，本发明的附图仅仅是一种举例说明，并不用于限制本发明权利要求的保护范围。
请参阅图2，在本发明LED拼装屏底壳制造方法的第二实施例中，LED拼装屏底壳制造方法包括：
步骤201：准备LED拼装屏底壳冲压模具；
步骤202：在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；
步骤203：对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；
步骤204：对冲压基材进行第三次冲压，得到底面具有电源接口的板材；
步骤205：对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。
在该实施例中，对底面具有安装通孔的LED拼装屏底壳进行第三次冲压，在底壳的底面得到了电源接口，通过电源接口可以连接外接电源。
请参阅图3，在本发明LED拼装屏底壳制造方法的第三实施例中，LED拼装屏底壳制造方法包括：
步骤301：准备LED拼装屏底壳冲压模具；
步骤302：在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；
步骤303：对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；
步骤304：对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳；
步骤305：对所述底面具有安装通孔的LED拼装屏底壳进行第三次冲压，得到其中一侧壁具有电源接口的LED拼装屏底壳。
在该实施例中，对底面具有安装通孔的LED拼装屏底壳进行第三次冲压，在底壳的其中一个侧壁得到了电源接口，通过电源接口可以连接外接电源。
请参阅图4，在本发明LED拼装屏底壳制造方法的第四实施例中，LED拼装屏底壳制造方法包括：
步骤401：准备LED拼装屏底壳冲压模具；
步骤402：在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；
步骤403：对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有两个安装通孔的板材；
步骤404：对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。
请参阅图5，在本发明LED拼装屏底壳制造方法的第五实施例中，LED拼装屏底壳制造方法包括：
步骤501：准备LED拼装屏底壳冲压模具；
步骤502：在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；
步骤503：对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有三个安装通孔的板材；
步骤504：对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。
请参阅图6，在本发明LED拼装屏底壳制造方法的第六实施例中，LED拼装屏底壳制造方法包括：
步骤601：准备LED拼装屏底壳冲压模具；
步骤602：在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；
步骤603：对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有四个以上安装通孔的板材；
步骤604：对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。
请参阅图7，在本发明LED拼装屏底壳的第一实施例中，LED拼装屏底壳包括：开口的顶面10、侧面11、侧面12、侧面13、侧面14和具有安装通孔16的底面15，且顶面10、四侧面（11、12、13、14）和底面15围合成U型槽状；四侧面（11、12、13、14）和底面15的材质为冲压基材。
请参阅图8，本发明LED拼装屏底壳的第二实施例中，LED拼装屏底壳除了包括第一实施例的所有技术特征外，还包括底面15设置有电源接口17。在底壳的底面设置电源接口17，通过电源接口17可以连接外接电源。
请参阅图9，在本发明LED拼装屏底壳的第三实施例中，LED拼装屏底壳包括：开口的顶面10、四侧面（11、12、13、14）和具有安装通孔16的底面15，且顶面10、四侧面（11、12、13、14）和底面15围合成U型槽状；四侧面（11、12、13、14）和底面15的材质为冲压基材，四侧面（11、12、13、14）中的其中一面14设置有电源接口17。在底壳的其中一个侧面14设置电源接口17，通过电源接口17可以连接外接电源。当然，不局限于在侧面14冲压出电源接口，在其他的三个面也可以冲压出电源接口，本实施例的视图仅仅是帮助理解的示意图，并不用于限制本发明的保护范围。
继续参阅图7，在本发明的另一实施例中，底面15的安装通孔具有两个（161、162），且分别靠近底面15的两相对端部设置。安装通孔如果设置两个，则在靠近端部的情况下，可以提高安装稳定度。
请参阅图10，在本发明的第四实施例中，底面15的安装通孔具有三个（161、162、163），且呈三角形分布在底面15上。三角形布局的安装通孔具有稳定安装的特性，三个安装通孔确定了一个平面，有利于安装更加稳固。
请参阅图11，在本发明的第五实施例中，底面的安装通孔具有四个（161、162、163、164），且成非直线分布在底面15上。底面15的安装通孔可以设置四个或者四个以上，成非直线分布在底面上是为了使安装的效果更加好，更加稳固。
本发明的LED拼装屏实施例，可以包括上述的任意LED拼装屏底壳来制造成型。任意采用二次或者三次冲压成型得到的上述的LED拼装屏底壳，且使用这些LED拼装屏底壳组装得到LED拼装屏，则应该认为落入到本发明的保护范围。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (13)
1.一种LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
准备LED拼装屏底壳冲压模具；
在所述底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；
对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；
对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。
2.根据权利要求1所述的LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于：
在对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体的步骤之前，还包括：
对冲压基材进行第三次冲压，得到底面具有电源接口的板材。
3.根据权利要求1所述的LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于：
对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体的步骤之后，还包括：
对所述底面具有安装通孔的LED拼装屏底壳进行第三次冲压，得到其中一侧壁具有电源接口的LED拼装屏底壳。
4.根据权利要求1~3任一项所述的LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于：
对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括：
对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有两个安装通孔的板材。
5.根据权利要求1~3任一项所述的LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于：
对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括：
对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有三个安装通孔的板材。
6.根据权利要求1~3任一项所述的LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于：
对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括：
对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有四个以上安装通孔的板材。
7.一种LED拼装屏底壳，其特征在于，包括：
开口的顶面、封闭的四侧面和具有安装通孔的底面，且所述顶面、四侧面和底面围合成U型槽状；所述四侧面和底面的材质为冲压基材。
8.根据权利要求7所述的LED拼装屏底壳，其特征在于：
所述底面还具有电源接口。
9.根据权利要求7所述的LED拼装屏底壳，其特征在于：
所述四侧面中的其中一面还具有电源接口。
10.根据权利要求7~9任一项所述的LED拼装屏底壳，其特征在于：
所述底面的安装通孔具有两个，且分别靠近底面的两相对端部设置。
11.根据权利要求7~9任一项所述的LED拼装屏底壳，其特征在于：
所述底面的安装通孔具有三个，且呈三角形分布在所述底面上。
12.根据权利要求7~9任一项所述的LED拼装屏底壳，其特征在于：
所述底面的安装通孔具有四个以上，且成非直线分布在所述底面上。
13.一种LED拼装屏，其特征在于，包括如权利要求7~12任一项所述的LED拼装屏底壳。
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