CN102802776A

CN102802776A - 搅拌装置以及半导体密封用树脂组合物的制造方法

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Publication number: CN102802776A
Application number: CN2011800140016A
Authority: CN
Inventors: 上田茂久; 野田和男
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2010-03-30
Filing date: 2011-03-02
Publication date: 2012-11-28
Also published as: MY159185A; TW201143882A; US9694513B2; KR20130029046A; US20130010566A1; WO2011122212A1; CN106346750A; KR101859781B1; JP2011206748A; SG184283A1; TWI503165B; JP5625444B2

Abstract

一种搅拌装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法。搅拌装置（1）具备外壳（2），以能够旋转的方式设置于外壳（2）内的1对的螺杆（4a）、（4b）。外壳（2）具备外壳主体（20），划分出用于搅拌树脂组合物的搅拌室（30）的筐体（3）。螺杆（4a）具有螺杆轴（41）和设置于螺杆轴（41）的外周且配置于搅拌室（30）内的螺旋部件（42）以及搅拌部件（43）。螺杆轴（41）、螺旋部件（42）以及搅拌部件（43）分别具有芯部（411）、（421）、（431），和设置于其芯部（411）、（421）、（431）的表面的外层（45）。筐体（3）以及外层（45）由非金属构成。

Description

搅拌装置以及半导体密封用树脂组合物的制造方法

技术领域

本发明关于搅拌装置以及半导体密封用树脂组合物的制造方法。

背景技术

公知有利用树脂制的密封材包覆（密封）半导体晶片（半导体元件）而构成的半导体封装件。该半导体封装件的密封材是通过例如传递模塑法等对树脂组合物进行成形而得到的。

然而，在上述树脂组合物的制造工序中，包括将含有多种粉末材料的树脂组合物（组合物）混合之后，进行搅拌的搅拌工序。在该搅拌工序中，使用具有外壳，和以能够旋转的方式设置于该外壳内的螺杆的单轴型搅拌挤出机，或具有1对上述螺杆的双轴型搅拌挤出机等的挤出机（例如，参照专利文献1）。另外，挤出机的外壳以及螺杆由金属构成。

然而，在以往的挤出机中，因为外壳、螺杆由金属构成，所以在搅拌时，有从该外壳、螺杆向树脂组合物中混入金属制的异物（金属异物），在使用所制造的树脂组合物来密封半导体晶片时，导致短路等问题。

专利文献1:日本特开2003-275555号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种在搅拌树脂材料时，能够防止向树脂组合物中混入金属制的异物的搅拌装置以及半导体密封用树脂组合物的制造方法。

为了实现上述目的，本发明是一种对含有多种粉末材料的组合物进行搅拌的搅拌装置，其特征在于，具备：

外壳，其具有用于供给所述组合物的供给口、用于搅拌所供给的所述组合物的搅拌室、以及用于排出搅拌后的所述组合物的排出口；

至少一个螺杆，其以能够旋转的方式设置于所述外壳内，且具有螺杆轴和螺旋部件，该螺旋部件设置于所述螺杆轴的外周并配置于所述搅拌室内，所述至少一个螺杆对所述搅拌室内的所述组合物进行搅拌，

位于所述搅拌室内的所述螺旋部件的至少表面与所述搅拌室的至少内表面中的至少一方由非金属构成。

另外，为了实现上述目的，本发明是一种搅拌含有多种粉末材料的组合物的搅拌装置，其特征在于，具备：

至少一个螺杆，其以能够旋转的方式设置于所述外壳内，且具有螺杆轴和螺旋部件以及搅拌部件，该螺旋部件和搅拌部件设置于所述螺杆轴的外周并配置于所述搅拌室内，所述至少一个螺杆对所述搅拌室内的所述组合物进行搅拌，

位于所述搅拌室内的所述螺旋部件以及所述搅拌部件的至少表面与所述搅拌室的至少内表面由非金属构成。

在本发明的搅拌装置中，优选在上述搅拌室的内表面与上述搅拌部件的最外周部之间形成有间隙，该间隙距离为0.5~4mm。

在本发明的搅拌装置中，优选上述搅拌部件具有芯部和设置于该芯部的表面且由非金属构成的外层。

本发明的搅拌装置中，优选上述螺杆轴具有芯部和设置于该芯部的一部分的表面且由非金属构成的外层。

在本发明的搅拌装置中，优选上述螺旋部件备有芯部和设置于该芯部的表面且由非金属构成的外层。

在本发明的搅拌装置中，优选在上述搅拌室的内表面与上述螺旋部件的最外周部之间形成有间隙，且该间隙距离为0.5~4mm。

在本发明的搅拌装置中，优选上述螺杆以能够相对上述外壳装卸的方式设置。

在本发明的搅拌装置中，优选将上述螺杆轴的长度设置为L，将上述螺旋部件的直径设为D时，优选L／D为10以下。

在本发明的搅拌装置中，优选上述非金属为陶瓷。

在本发明的搅拌装置中，优选上述陶瓷在500gf的荷载下测定的维氏硬度Hv为1300以上。

在本发明的搅拌装置中，优选上述陶瓷的热传导率为0.01cal／（cm·秒·℃）以上。

另外，为了实现上述目的，本发明是一种半导体密封用树脂组合物的制造方法，其特征在于，

使用本发明的搅拌装置，搅拌含有多种的粉末材料的组合物。

附图说明

图1是表示树脂组合物的制造工序的图。

图2是示意性地表示本发明的搅拌装置的第1实施方式的立体图。

图3是表示图2所示的搅拌装置的内部的俯视图（局部剖视图）。

图4是表示图2所示的搅拌装置的一端侧的剖视图。

图5是表示图2所示的搅拌装置的螺杆的螺旋部的构成例的剖视图。

图6是表示图2所示的搅拌装置的螺杆的螺旋部的构成例的剖视图。

图7是表示本发明的搅拌装置的第2实施方式中的内部的俯视图（局部剖视图）。

具体实施方式

以下，基于附图所示的优选实施方式对本发明的搅拌装置以及半导体密封用树脂组合物的制造方法进行详细地说明。

＜第1实施方式＞

图1是表示树脂组合物的制造工序的图，图2是示意性地表示本发明的搅拌装置的第1实施方式的立体图，图3是表示图2所示的搅拌装置的内部的俯视图（局部剖视图），图4是表示图2所示的搅拌装置的一端侧的剖视图，图5以及图6分别是表示图2所示的搅拌装置的螺杆的螺旋部的构成例的剖视图。

以下，将图2~图4中的上侧设为“上”，下侧设为“下”，左侧设为“左（上游）”，右侧设为“右（下游）”来进行说明。

图2所示的搅拌装置1是在制造成形体（压粉体）亦即树脂组合物时的搅拌工序中所使用的装置。在对该搅拌装置1的说明之前，首先对从原材料到制造半导体晶片（半导体元件）的包覆（密封）用的树脂组合物的制造工序的整体进行说明。

首先，准备作为树脂组合物的原材料的各种材料。

原材料有树脂、固化剂、填充材（无机填充材）（无机粒子），并且根据需要，具有固化促进剂、偶联剂等。作为树脂优选环氧树脂。

作为环氧树脂，例如可以举出甲酚线型酚醛清漆型、联苯型、二环戊二烯型、三酚基甲烷型、多芳香族环型等。

作为固化剂，例如可以举出苯酚线型酚醛清漆型、苯酚芳烷基型、三酚基甲烷型、多芳香族环型等。

作为填充材（无机填充材），例如可以举出熔融二氧化硅（粉碎状、球形）、结晶二氧化硅等二氧化硅，氧化铝等。

作为固化促进剂，例如可以举出磷化合物、胺化合物等。

作为偶联剂例如可以举出硅烷化合物等。

此外，对于原材料而言可省略上述材料中规定的材料，另外，也可以包含上述材料以外的材料。作为其他的材料例如，能够例举着色剂，脱模剂，低应力剂，阻燃剂等。

作为阻燃剂，例如能够例举溴化环氧树脂，氧化锑，无卤素·无锑系等。作为无卤素·无锑系的阻燃剂，例如能够例举有机磷，金属水合物，含氮树脂等。

（微粉碎）

如图1所示，对原材料中的规定的材料，首先，通过粉碎装置粉碎（微粉碎）为规定的粒度分布。作为进行该粉碎的原材料，例如，为树脂，固化剂，固化促进剂等的填充材以外的原材料，但也能够加上一部分填充材。由此，能够得到包含树脂、固化剂、固化促进剂等的多种的粉末材料的第1组合物。另外，作为粉碎装置，例如能够使用连续式旋转球磨机等。

（表面处理）

原材料中的规定的材料，例如，能够对填充材的全部或者一部分（剩余部分）实施表面处理。作为该表面处理，例如使偶联剂等附着于填充材的表面。由此，能够得到含有填充材的粉末材料的第2组合物。此外，上述微粉碎和表面处理也可以同时进行，另外，任意一方先进行也可以。

（混合）

接下来，通过混合装置，将在上述微粉碎工序得到的第1组合物以及在上述表面处理工序得到第2组合物，即，含有比重的不同的多种粉末材料的树脂组合物（组合物）完全混合。作为该混合装置，例如能够使用具有旋转叶片的高速混合装置、容器旋转式混合机等。

（搅拌）

接下来，通过搅拌装置1搅拌上述混合的树脂组合物。此外，后面对搅拌装置1进行详细说明。

（脱气）

接下来，通过脱气装置对上述被搅拌的树脂组合物进行脱气。

（薄片化）

接下来，通过薄片化装置将上述脱气的块状的树脂组合物成形为片状，得到片状的树脂组合物。作为该薄片化装置，例如，能够使用薄板轧辊等。

（冷却）

接下来，通过冷却装置来冷却上述片状的树脂组合物。由此，能够容易并且可靠地进行树脂组合物的粉碎。

（粉碎）

接下来，通过粉碎装置将片状的树脂组合物粉碎为规定的粒度分布，得到粉末状的树脂组合物。作为该粉碎装置，例如，能够使用锤击式粉碎机，石臼式磨碎机，辊式破碎机等。

此外，作为得到颗粒状或者粉末状的树脂组合物的方法，例如也可以使用热切法，即、不经过上述的薄片化，冷却，粉碎工序，而是在搅拌装置的出口设置具有小直径的模具，通过用刀具等将从模具排出的熔融状态的树脂组合物切断为规定的长度来得到颗粒状的树脂组合物。在该情况下，优选为，在通过热切法得到颗粒状的树脂组合物之后，趁树脂组合物的温度没怎么下降时来进行脱气。

（平板化）

接下来，通过成形体制造装置（压片装置）将上述粉末状的树脂组合物压缩成形，从而能够得到成形体亦即树脂组合物。

该树脂组合物用于例如半导体晶片（半导体元件）的包覆（密封）等。即，例如通过传递模塑法等使树脂组合物成形，并作为密封材包覆半导体晶片，制造半导体封装件。

此外，也可以省略上述平板化的工序，将粉末状的树脂组合物作为完成体。在该情况下，能够通过例如压缩成形，射出成形等成形密封材。

接下来，对搅拌装置1进行说明。

如图2~图6所示，搅拌装置1是搅拌含有多种的粉末材料的树脂组合物（组合物）的双轴型搅拌挤出机，具备外壳2，和以能够旋转的方式设置于外壳2内的长条状的1对螺杆4a，4b。螺杆4a与螺杆4b水平并且相互平行地排列设置。

外壳2是将位于铅垂方向上侧的上侧部件21与位于铅垂方向下侧的下侧部件22以能够自由装卸的方式连结的部件。该外壳2具有外壳主体20和筐体3，该筐体3设置于外壳主体20内，划分出树脂组合物进行搅拌的搅拌室30。

筐体3形成为两端封闭的筒状，在筐体3的左侧（上游侧）的端部的铅垂方向上侧，形成有用于供给树脂组合物的供给口31。从供给口31供给至搅拌室30内的树脂组合物在搅拌室30内被搅拌。另外，在筐体3的右侧（下游侧）的端部的铅垂方向下侧，形成有用于将搅拌后的树脂组合物排出的排出口32。此外，在排出口32，例如，也可以连接对被搅拌后的树脂组合物进行脱气的脱气装置100的入口。

作为外壳主体20的构成材料，没有特别限定，例如能够例举不锈钢等的各种金属材料。

另外，筐体3由陶瓷构成。作为陶瓷没有特别限定，例如，能够例举氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氧化锆、氧化钇、磷酸钙等氧化物陶瓷，氮化硅、氮化铝、氮化钛、氮化硼等的氮化物陶瓷，碳化钨等的炭化物系陶瓷，或者是将这些陶瓷中的两种以上任意组合的复合陶瓷。其中特别优选含氧化物系陶瓷的。

由此（后述的各螺杆4a，4b的外层45也由陶瓷构成），在搅拌的时，能够防止金属制的异物（金属异物）混入脂组合物中，从而，在使用所制造的树脂组合物密封半导体晶片时，能够防止短路等发生。具体而言，能够使由搅拌装置1搅拌后的树脂组合物中的金属的含有率增加量（因搅拌引起的金属的含有率的增加量）控制为1.0wtppm以下，特别是，0.1wtppm以下，进一步为0wtppm。

另外，作为构成筐体3的陶瓷，通过使用氧化物系陶瓷，特别是，绝缘性高，耐磨耗性好的氧化铝，即便筐体3由于与搅拌物摩擦而磨损，且磨损物混入树脂组合物中，在使用所制造的树脂组合物密封半导体晶片时，也能够防止短路等发生。

另外，构成筐体3的陶瓷优选以500gf的荷载测定的维氏硬度Hv为1300以上，更优选1500~1700左右。由此，在搅拌过程中，能够防止构成筐体3的材料（陶瓷）的碎屑（异物）混入树脂组合物中。另外，即使因筐体3与搅拌物的摩擦而磨损，磨损物混入树脂组合物中，在使用制造的树脂组合物密封半导体晶片时，也能够防止短路等发生。

另外，构成筐体3的陶瓷优选热传导率为0.01cal／（cm·秒·℃）以上，更优选0.04~0.08cal／（cm·秒·℃）左右。由此，通过将来自后述的调温机构的热可靠地给予搅拌物，或者进行吸收能够使搅拌更稳定地进行。

另外，筐体3的厚度虽然没有特别限定，优选0.2~20mm左右，更优选0.3~10mm左右。通过将筐体3的厚度设定为这样的数值范围，筐体3不会破损，且即使是比金属热传导率低的陶瓷也能够可靠地将来自筐体3的外部（外壳主体20内）的调温机构的热给与搅拌物。

此外，在本实施方式中，筐体3的整体由陶瓷构成，但并不局限于此，例如，也可以仅使筐体3中的内表面由陶瓷构成。即，至少搅拌室30的内表面由陶瓷构成即可。此外，在仅筐体3的内表面由陶瓷构成的情况下，该陶瓷的层的厚度没有特别限定，但优选0.2~20mm左右，更优选为0.3~10mm左右。

另外，在外壳2内的筐体3（搅拌室30）的外侧，分别以能够旋转的方式支承各螺杆4a，4b的轴承61，以能够装卸地方式设置于该外壳2。在该情况下，轴承61合计为4个，分别配置于与各螺杆4a，4b的两端部对应的位置。由此，各螺杆4a，4b能够针对每一个轴承61相对于外壳2进行装卸。

另外，在筐体3与各螺杆4a，4b接触的部位，分别设置有密封筐体3与各螺杆4a，4b之间的密封部件33。该密封部件33由非金属（例如，弹性体等）构成。

另外，在外壳2内的搅拌室30（筐体3）的外侧，设置有在搅拌该搅拌室30内的树脂组合物时，对树脂组合物进行加热·冷却的调温机构。此外，也可以温度控制的范围分割开。另外，作为调温介质没有特别限定，例如能够例举水、油、无机系载冷剂，有机系载冷剂。

另外，在外壳2的左侧的端部的铅垂方向上侧，设置有与供给口31连通的筒状的供给部5。供给部5的上侧的端部（上端部）形成为其内径从下侧朝上侧逐渐增加的锥形。

接下来，对1对螺杆4a，4b进行说明，因为螺杆4a与螺杆4b的构成几乎相同，所以以下以螺杆4a为代表进行说明。

如图3所示，螺杆4a具有：螺杆轴41，设置于螺杆轴41的外周的螺旋部件42，与螺旋部件42相反方向的螺旋部件42a以及搅拌部件43。搅拌部件43，例如能够由叶片等构成。另外，螺旋部件42，42a以及搅拌部件43也可以分别由单一部件构成，另外，也可以由多个部件构成。另外，螺旋部件42，42a以及搅拌部件43也可以分别固定于螺杆轴41，另外，也可以自由装卸于螺杆轴41。

另外，搅拌部件43设置于螺旋部件42的右侧（下游侧），螺旋部件42a设置于搅拌部件43的右侧。此外，通过设置搅拌部件43，能够进一步提高搅拌度。

另外，螺旋部件42，42a以及搅拌部件43分别配置于搅拌室30内。

另外，螺旋部件42，42a的形状各自没有特别限定，例如，可以形成为1条、2条或者3条以上。此外，螺旋部件42与螺旋部件42a因为例如仅有方向不同而构造类似，以下，以螺旋部件42为代表进行说明。

另外，螺杆4a的两端部分别插入轴承61。在该情况下，因为不是螺杆4a的设置有后述的外层45的部位，而是露出芯部411的部位插入轴承61而被支承，所以能够防止螺杆4a的其被支承的部位的破损。

另外，在螺杆4a的一侧（左侧）的端部侧，连接有未图示的马达。由此，螺杆4a能够通过马达的驱动力旋转。此外，螺杆4a的一侧的端部，例如通过联轴器等的连结部件62能够装卸地连结于马达侧的旋转轴。

通过该螺杆4a，4b旋转，搅拌室30内的树脂组合物一边被螺旋部件42、搅拌部件43搅拌，一边被向排出口32移送。此外，螺杆4a与螺杆4b的旋转方向可以相互不同，且也可以相同，但是优选相同。通过螺杆4a和螺杆4b朝相同方向旋转，搅拌中附着于各螺杆4a，4b的树脂组合物被除去，朝排出口32被移送。

另外，如图3~图6所示，螺杆4a的螺杆轴41，螺旋部件42以及搅拌部件43分别具有芯部411、421、431，和设置于芯部411、421、431的表面（外面）的外层45。

在该情况下，对于螺旋部件42以及搅拌部件43而言，分别在芯部421、431的表面的整体设置有外层45。

另外，螺旋部件42的芯部421的形状没有特别限定，可例举如图5所示，形成为与螺旋部件42对应形状（与螺旋部件42大致相似的形状）的情况，或如图6所示，外表面形成为平坦的筒状的情况。此外，对于搅拌部件43的芯部431的形状而言也一样。

另外，对于螺杆轴41而言，在芯部411的一部分的表面设置有外层45。在该情况下，外层45设置于芯部411中的、用于密封筐体3与螺杆4a之间的密封部件33的附近。

作为各芯部411、421、431的构成材料各自没有特别限定，例如，能够例举不锈钢等各种金属材料。

另外，螺杆轴41，螺旋部件42以及搅拌部件43的各外层45，分别由非金属构成。作为非金属优选陶瓷、树脂材料等，特别优选陶瓷。作为该陶瓷，可例举与前述的筐体3相同的材料。此外，对于外层45与筐体3而言，可以使用相同的组成的陶瓷，另外，也可以使用不同组成的陶瓷。

另外，外层45的厚度没有特别限定，但是优选为0.2mm以上，更优选0.3~60mm左右。

通过这样在各螺杆4a，4b设置外层45，在搅拌时，能够防止金属异物混入树脂组合物中，在使用所制造的树脂组合物密封半导体晶片时，能够防止短路等发生。

即，对于螺杆轴41而言，通过由芯部411和外层45构成该螺杆轴41，即使树脂组合物侵入螺杆轴41的外层45与密封部件33之间而产生摩擦，芯部411的构成材料也不会混入树脂组合物中。

此外，在本实施方式中，螺杆4a的一部分，即，螺杆轴41，螺旋部件42以及搅拌部件43分别为各自的一部分由非金属构成，但并不局限于此，也可以例如，螺旋部件42以及搅拌部件43各自整体由非金属构成。

另外，在搅拌室30的内表面与螺旋部件42的最外周部之间，和搅拌室30的内表面与搅拌部件43的最外周部之间，分别形成有缝隙。由此，能够防止在螺杆4a旋转时，因螺旋部件42以及搅拌部件43摩擦搅拌室30的内表面，而导致构成螺旋部件42、搅拌部件43、筐体3的材料（非金属）的碎屑（异物）混入树脂组合物中。

上述缝隙的大小，即，搅拌室30的内表面与螺旋部件42的最外周部之间的间隙距离，搅拌室30的内表面与搅拌部件43的最外周部之间的间隙距离，分别优选0.5~4mm左右，2~3mm左右。由此，能够可靠地搅拌，并且能够防止螺旋部件42以及搅拌部件43摩擦搅拌室30的内表面。

另外，将螺杆4a的螺杆轴41的长度设为L，螺旋部件42的直径设为D时，优选L／D为10以下，更优选为7~9左右。由此，能够使螺杆4a挠曲量变得比较小，在螺杆4a旋转时，能够防止因螺旋部件42以及搅拌部件43摩擦搅拌室30的内表面而导致构成螺旋部件42、搅拌部件43、筐体3的材料的碎屑混入树脂组合物中。

接下来，对搅拌工序，和该搅拌工序中的搅拌装置1的作用进行说明。

（搅拌工序）

在该搅拌工序中，使搅拌装置1工作，将含有多种粉末材料的树脂组合物投入供给部5。由此，树脂组合物从供给口31向搅拌室30内供给。

在搅拌室30中，利用旋转的各螺杆4a，4b的各螺旋部件42以及各搅拌部件43一边搅拌树脂组合物，一边将树脂组合物向排出口32移送。接着，从排出口32排出被搅拌过的树脂组合物。

另外，在清扫搅拌装置1时，首先将上侧部件21从外壳2的下侧部件22取下。另外，在各螺杆4a，4b的一侧的端部，分别取下连结部件62，从而解除各螺杆4a，4b与马达侧的旋转轴的连结。

接下来，针对每个轴承61，将各螺杆4a，4b从外壳2取下，进行清扫。

如以上说明的那样，利用该搅拌装置1，在搅拌工序中，能够防止金属制的异物（金属异物）混入树脂组合物中，且在使用制造的树脂组合物密封半导体元件时，能够防止短路等发生。

＜第2实施方式＞

图7是表示本发明的搅拌装置的第2实施方式的内部的俯视图（局部剖视图）。此外，将图7的上侧设为“上”，下侧设为“下”，左侧设为“左（上游）”，右侧设为“右（下游）”来进行说明。

以下，以与前述的第1实施方式的不同点为中心对第2实施方式进行说明，对相同的事项省略其说明。

如图7所示，在第2实施方式的搅拌装置1中，搅拌部件43被省略。即，在第1实施方式中的搅拌部件43的位置配置有螺旋部件42的一部分。

利用该搅拌装置1，能够得到与前述的第1实施方式相同的效果。

以上，基于图示的实施方式对本发明的搅拌装置以及半导体密封用树脂组合物的制造方法进行了说明，但是本发明并不限定于此，各部的构成能够置换成具有相同的功能的任意的构成。另外，也可以在本发明附加其他的任意的构成物、工序。

另外，本发明也可以将上述各实施方式中的，任意的两个以上的构成（特征）组合起来。

另外，在上述实施方式中，螺杆的数量是两个，但在本发明中，并不局限于此，螺杆的数也可以是一个，另外，也可以是3个以上。

另外，在上述实施方式中，搅拌室的内表面以及螺杆位于搅拌室内的部位的内表面分别由陶瓷构成，但在本发明中，并不限定于此，例如，搅拌室的内表面，与螺杆位于搅拌室内的部位的内表面中的任意一方由陶瓷构成也可以。

工业上的可利用性

根据本发明，在搅拌组合物时，能够防止金属制的异物（金属异物）混入该组合物中，在使用制造的树脂组合物密封半导体元件时，能够防止短路等发生。因此具有工业上的可利用性。

Claims

1.一种搅拌装置，该搅拌装置对含有多种粉末材料的组合物进行搅拌，其特征在于，具备：

2.一种搅拌装置，该搅拌装置对含有多种粉末材料的组合物进行搅拌，其特征在于，具备：

3.根据权利要求2所述的搅拌装置，其特征在于，

在所述搅拌室的内表面与所述搅拌部件的最外周部之间形成有间隙，该间隙距离为0.5~4mm。

4.根据权利要求2或3所述的搅拌装置，其特征在于，

所述搅拌部件具有芯部和设置于该芯部的表面且由非金属构成的外层。

5.根据权利要求1~4的任一项所述的搅拌装置，其特征在于，所述螺杆轴具有芯部和设置于该芯部的一部分的表面且由非金属构成的外层。

6.根据权利要求1~5任一项所述的搅拌装置，其特征在于，

所述螺旋部件具有芯部和设置于该芯部的表面且由非金属构成的外层。

7.根据权利要求1~6任一项所述的搅拌装置，其特征在于，

在所述搅拌室的内表面与所述螺旋部件的最外周部之间形成有间隙，该间隙距离为0.5~4mm。

8.根据权利要求1~7任一项所述的搅拌装置，其特征在于，

所述螺杆以能够相对所述外壳装卸的方式设置。

9.根据权利要求1~8任一项所述的搅拌装置，其特征在于，

将所述螺杆轴的长度设为L，将所述螺旋部件的直径设为D时，L／D为10以下。

10.根据权利要求1~9任一项所述的搅拌装置，其特征在于，

所述非金属为陶瓷。

11.根据权利要求10所述的搅拌装置，其特征在于，

所述陶瓷在500gf的荷载下测定的维氏硬度Hv为1300以上。

12.根据权利要求10或者11所述的搅拌装置，其特征在于，

所述陶瓷的热传导率为0.01cal／（cm·秒·℃）以上。

13.一种半导体密封用树脂组合物的制造方法，其特征在于，

使用权利要求1~12中任一项所述的搅拌装置，对含有多种粉末材料的组合物进行搅拌。