CN102740603B - 一种调整pcb底片尺寸的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种调整PCB底片尺寸的方法，用于调整尺寸偏大的PCB底片，使之与PCB板件相匹配，包括有：确定PCB底片的偏大状态；沿偏大方向于所述PCB底片的基材面处贴合至少一透光调整膜。本发明具有工艺简单的优点，其采用沿该PCB底片的偏大方向而于基材面处贴合至少一透明调整膜的方式，藉由所贴合的透明调整膜对于PCB底片的收缩作用，而减少PCB底片的尺寸，使PCB底片与PCB板件相匹配，达到对位精度的要求而可用于生产，避免偏大尺寸PCB底片的报废，降低生产成本并提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）技术领域，尤其是指一种调整PCB底片尺寸的方法。
背景技术
在印刷电路板的制造过程中，或者是因为受到外力或热的作用而导致PCB板件发生形变，或者是因为受到各制造流程加工精度的限制而导致PCB板件的图形发生形变，种种诸如此类的原因，均可引起图形转移时PCB底片与PCB板件尺寸不相匹配的情况出现。
目前，对于尺寸偏大的PCB底片，由于其未能满足对位精度的需求，往往需要进行报废，重新生产符合要求的PCB底片，这样，不仅造成了额外的资源浪费，同时也影响了生产加工效率，属于不增值行为和重复浪费，给正常的生产带来了负面影响。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种调整PCB底片尺寸的方法，用于调整尺寸偏大于PCB板件的PCB底片，使之与PCB板件相匹配。
为解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案。
一种调整PCB底片尺寸的方法，用于调整尺寸偏大的PCB底片，使之与PCB板件相匹配，包括有：确定PCB底片的偏大状态；沿偏大方向于所述PCB底片的基材面处贴合至少一透明调整膜。
上述方法中，使用贴膜机贴合透明调整膜。
上述方法中，在贴合透明调整膜之前，具有一根据所述PCB底片的偏大状态而调整贴膜机的传送速度的步骤。
上述方法中，所述贴膜机的传送速度设定为2～4m/min。
上述方法中，所贴合的透明调整膜的数目不超过3层。
上述方法中，所述透明调整膜包括有一PET薄膜层及一粘合剂层。
上述方法中，所述PET薄膜层的厚度为10～12um。
上述方法中，所述粘合剂层的厚度为7～9um。
上述方法中，所述粘合剂层为丙烯酸类粘合剂。
本发明可用于对尺寸偏大的PCB底片进行调整，其采用沿该PCB底片的偏大方向而于基材面处贴合至少一透明调整膜的方式，具有工艺简单的优点，藉由所贴合的透明调整膜对于PCB底片的收缩作用，而减少PCB底片的尺寸，使PCB底片与PCB板件相匹配，达到对位精度的要求而可用于生产，避免偏大尺寸PCB底片的报废，降低生产成本并提高生产效率。
附图说明
图1是本发明的对于偏大尺寸PCB底片的调整处理流程图。
图2是本发明的透明调整膜的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本发明所要解决的技术问题、技术方案和有益技术效果，以下结合附图和实施例对本发明做进一步的阐述。
本发明所公开的调整PCB底片尺寸的方法，其用于调整偏大尺寸的PCB底片，使之与PCB板件相匹配，满足对位精度的要求，从而避免尺寸偏差的PCB底片的报废，以降低生产成本并提高生产效率。该方法主要通过确定偏大PCB底片的偏大状态，然后沿该PCB底片的偏大方向而于其基材面处贴合至少一透明调整膜，藉由该透明调整膜对于PCB底片的收缩作用，以达减少PCB底片尺寸的目的。
图1示出了根据本发明的一个实施例对于偏大尺寸PCB底片的调整处理流程。
步骤S11：确定PCB底片的偏大状态。
在此步骤中，通过测量确定该PCB底片的偏大状态，主要包括偏大方向以及偏大尺寸两个方面的内容，获得其测量结果以作为PCB底片调整的依据。通常地，PCB底片比例偏大可表现为长度方向偏大、宽度方向偏大以及长宽方向均偏大等三类情况。在确定偏大方向的同时，通过与PCB板件进行比较，确定PCB底片的偏大尺寸，即测量出该PCB底片于长度和/或宽度方向处偏大多少尺寸。
步骤S12：沿偏大方向于该PCB底片的基材面处贴合透明调整膜。
根据步骤S11所确定的PCB底片的偏大状态，于该PCB底片的基材面处贴合透明调整膜，优选地，贴合透明调整膜的操作使用贴膜机进行。对于长度方向比例偏大的情况，沿该PCB底片的长度方向贴合透明调整膜；对于宽度方向比例偏大的情况，则沿该PCB底片的宽度方向贴合透明调整膜；而对于长宽度方向均比例偏大的情况，则分别沿长度方向、宽度方向贴合透明调整膜，可根据实际的需要选用“先长度方向后宽度方向”、“先宽度方向后长度方向”或“长度方向宽度方向两者交替”的贴合方式。
在沿某一方向贴合透明调整膜的过程中，透明调整膜于该方向上对PCB底片施加向内的作用力，使PCB底片自两端向内收缩，引起PCB底片尺寸的减少，从而与PCB板件尺寸相匹配，满足对位精度的需求而可用于生产。
对于不同的偏大尺寸，可通过贴合不同数目的透明调整膜来实现调整的目的。例如在贴膜机的传送速度为2m/min的情况下，贴合一层透明调整膜可使PCB底片于该方向上的尺寸减少20um左右。为了避免引起PCB底片的翘曲，所贴合的透明调整膜的数目优选不超过3层，也就是说，本发明优选适用于偏大尺寸不超过60um的PCB底片的调整处理。
贴合一透明调整膜所减少的尺寸与贴膜机的传送速度呈正比关系，在一定的范围内，如贴膜机的传送速度较快，贴合一层透明调整膜所导致的尺寸减少则较大；如贴膜机的传送速度较慢，贴合一层透明调整膜所导致的尺寸减少则较小。故而，在步骤S12之前，优选具有一根据PCB底片的偏大状态而调整贴膜机的传送速度的步骤，以更好地完成透明调整膜的贴合操作。当然，贴膜机的传送速度也须保持在一个合适的范围内，不宜过快或过慢，优先地，该贴膜机的传送速度设定在2～4m/min之间。
透明调整膜须具有足够的透明度，以避免于PCB底片的光学特性造成负面影响（例如出现光散乱的情况），而降低PCB底片的品质。参阅图2，在一种实施例中，该透明调整膜10包括有一聚对苯二甲酸乙二醇酯（PolyethyleneTerephthalate；PET）薄膜层100及一粘合剂层110，该粘合剂层110可采用丙烯酸类粘合剂。优选地，该PET薄膜层100的厚度为10～12um，而该粘合剂层110的厚度为7～9um。诚然，该PET薄膜层100也可以为采用诸如聚氯乙烯（Polyvinylchloride；PVC）等之类的其他材质制备的薄膜替代，而不限定于采用PET薄膜。
综上所述，本发明可用于对尺寸偏大的PCB底片进行调整，其采用沿该PCB底片的偏大方向而于基材面处贴合至少一透明调整膜的方式，藉由所贴合的透明调整膜对于PCB底片的收缩作用，而减少PCB底片的尺寸，使PCB底片与PCB板件相匹配，达到对位精度的要求而可用于生产，避免偏大尺寸PCB底片的报废。
以上所述仅为本发明的优选实施例，而非对本发明做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种调整PCB底片尺寸的方法，用于调整尺寸偏大的PCB底片，使之与PCB板件相匹配，其特征在于包括有：
确定PCB底片的偏大方向和偏大尺寸；
沿偏大方向于所述PCB底片的基材面处贴合至少一透明调整膜，藉由所贴合的透明调整膜于偏大方向上对PCB底片施加向内的作用力，使PCB底片自两端向内收缩，引起PCB底片尺寸的减少，从而与PCB板件尺寸相匹配。
2.如权利要求1所述的调整PCB底片尺寸的方法，其特征在于：使用贴膜机贴合透明调整膜。
3.如权利要求2所述的调整PCB底片尺寸的方法，其特征在于：在贴合透明调整膜之前，具有一根据所述PCB底片的偏大状态而调整贴膜机的传送速度的步骤。
4.如权利要求3所述的调整PCB底片尺寸的方法，其特征在于：所述贴膜机的传送速度设定为2～4m/min。
5.如权利要求1所述的调整PCB底片尺寸的方法，其特征在于：所贴合的透明调整膜的数目不超过3层。
6.如权利要求1所述的调整PCB底片尺寸的方法，其特征在于：所述透明调整膜包括有一PET薄膜层及一粘合剂层。
7.如权利要求6所述的调整PCB底片尺寸的方法，其特征在于：所述PET薄膜层的厚度为10～12um。
8.如权利要求6所述的调整PCB底片尺寸的方法，其特征在于：所述粘合剂层的厚度为7～9um。
9.如权利要求6所述的调整PCB底片尺寸的方法，其特征在于：所述粘合剂层为丙烯酸类粘合剂。
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