CN102747824A - 一种微晶石智能热能一体板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种微晶石智能热能一体板，其特征在于：包括地板本体和热晶片，其中地板本体是由质量份数为45～60份微晶石、15～20份PVC树脂、5～10份复合稳定剂、1～10份CPE和1～5份氧化铝制成，所述复合稳定剂是采用含有机辅助稳定剂和钙为主要成份的一种制剂；在所述地板本体的窄边的横截面处开有长方形的安装孔或者在地板本体的底面处开有长方形凹槽，所述热晶片安装在地板本体的安装孔或地板本体的长方形凹槽处。本发明结构简单、使用方便，通过接通电源即可达到制热地暖的效果，耐水、耐火、无有毒气体、不易变形，同时还可起到地面装饰的效果。
Description
技术领域
本发明属于材料技术领域，涉及装饰材料，特别涉及一种使用装饰材料取暖的一体板。
背景技术
在现有技术中，目前的地暖多是采用水暖、电暖，或铺设地电暖的方式，而常用的取暖方式存在以下缺陷：
（1）水暖需要投入大量资金购置设备，设施取暖的方式为统一供暖；
（2）用电器取暖成本高、不稳定；
（3）用电暖地垫铺设取暖，操作复杂不安全。
微晶石是指通过基础玻璃在加热过程中进行控制晶化制得的一种含有大量微晶体和玻璃体的复合固体材料。与其他的天然石材料相比，微晶石具有结构紧密高强、抗冻、不吸水、耐侵蚀的特点，而且具有外观上纹理清晰，色彩鲜艳，色差小和不易褪色等优点，已成为众多建筑装饰装修材料中的新型材料之一。也逐步将装饰材料转化为功能材料。
常用的微晶石是选用花岗岩中的几种主要成分经高温，从特殊玻璃液中折出特殊的品相，因此没有天然石材形成的纹理，而且微晶石既不易断，不吸水，又不怕侵蚀和污染，光泽度也亮，安装后不会出现色差、泛碱、收汁等现象，不需要保养维护。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，设计一种装饰材料，其结构简单、成本低廉、节约资源、有较好环保作用，而且完全可以满足取暖要求。
为了实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种微晶石智能热能一体板，其结构简单、使用方便，通过接通电源即可达到制热地暖的效果，耐水、耐火、无有毒气体、不易变形，同时还可起到地面装饰的效果。
本发明公开了一种微晶石智能热能一体板，其特征在于：包括地板本体和热晶片，
其中地板本体是由45～60份（质量份数）的微晶石、15～20份（质量份数）的PVC树脂、5～10份（质量份数）的复合稳定剂、1～10份（质量份数）的CPE和1～5份（质量份数）的氧化铝制成，所述复合稳定剂是采用含有机辅助稳定剂和钙为主要成份的一种制剂；所述地板本体的制作工艺为：将上述原材料按照质量份数配料混料，然后将挤出设备升温到200℃-220℃时，将混料倒入提前安装到位至定型台的定型模内挤出，牵引出挤出板；
在所述地板本体的窄边的横截面处开有长方形的安装孔或者在地板本体的底面处开有长方形凹槽，所述热晶片安装在地板本体的安装孔或地板本体的长方形凹槽处。
其优选的，制备所述地板本体时将挤出设备升温到210℃。
其优选的，所述地板本体是由60份（质量份数）的微晶石、20份（质量份数）的PVC树脂、8份（质量份数）的复合稳定剂、8份（质量份数）的CPE和4份（质量份数）的氧化铝制成。
其优选的，所述地板本体是由55份（质量份数）的微晶石、18份（质量份数）的PVC树脂、8份（质量份数）的复合稳定剂、6份（质量份数）的CPE和3份（质量份数）的氧化铝制成。
其优选的，所述地板本体的窄边的横截面处开有长方形的安装孔的长为105mm～130mm，宽为1.5mm～3mm，所述地板本体的宽为125mm～150mm，厚13mm～15mm，长600mm～1050mm。
其优选的，地板本体的底面处开有长方形凹槽的宽为220mm～400mm，长为280mm～480mm，厚为1mm～1.5mm，所述地板本体的宽为300mm～600mm，高为13mm～15mm，长为300mm～860mm。
本发明的优点和有益效果在于：
（1）结构简单、成本低廉，使用方便；
（2）节约资源、有较好环保作用，通过接通电源即可达到制热地暖的效果，完全可以满足取暖要求；
（3）耐水、耐火、无有毒气体、不易变形，同时还可起到地面装饰的效果。
本发明的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。
附图说明
图1为本发明一种微晶石智能热能一体板实施例1的主视图；
图2为本发明一种微晶石智能热能一体板实施例1的右视图；
图3为本发明一种微晶石智能热能一体板实施例1的立体图；
图4为本发明一种微晶石智能热能一体板实施例2的主视图；
图5为本发明一种微晶石智能热能一体板实施例2的右视图；
图6为本发明一种微晶石智能热能一体板实施例2的立体图；
图中，1-地板本体a，2-热晶片a，3-地板本体b，4-热晶片b。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的具体实施方式作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1，如图1至图3所示，本发明具体实施的技术方案是:
一种微晶石智能热能一体板，其特征在于：包括地板本体a1和热晶片a2。所述地板本体a1是由60份（质量份数）的微晶石、20份（质量份数）的PVC树脂、8份（质量份数）的复合稳定剂、8份（质量份数）的CPE和4份（质量份数）的氧化铝制成；将所述材料按照质量份数配料混料，然后将挤出设备升温到210℃时，将混料倒入提前安装到位至定型台的定型模内挤出，牵引出地板本体a1。在所述地板本体a1的窄边的横截面处开有长方形的安装孔，所述热晶片a2安装在地板本体a1的安装孔处。本实施例中优选的，所述地板本体a1厚度13mm，宽为150mm，长度为1050mm，所述安装孔的厚为2mm，宽为120mm，长度为980mm。
实施例2，如图4至图6所示，本发明具体实施的技术方案是:
一种微晶石智能热能一体板，其特征在于：包括地板本体b3和热晶片b4。所述地板本体b3是由55份（质量份数）的微晶石、18份（质量份数）的PVC树脂、8份（质量份数）的复合稳定剂、6份（质量份数）的CPE和3份（质量份数）的氧化铝制成；将所述材料按照质量份数配料混料，然后将挤出设备升温到215℃时，将混料倒入提前安装到位至定型台的定型模内挤出，牵引出地板本体b3。在地板本体b3的底面处开有长方形凹槽，所述热晶片b4安装在地板本体b3的长方形凹槽处。本实施例中优选的，所述地板本体b3板的厚为13mm，长为600mm，宽为600mm，在地板本体b3的底面处开有长方形凹槽的长为480mm，宽度为400mm，深为1mm。
所述地板本体a1开的长方形的安装孔，要保证地板本板a1的强度且四周的余留尺寸保证安装后使用过程中不易损坏，要保证热晶片插入后不易松动；所述地板本体b3所开的长方形凹槽，要保证板安装后与地面接触后的平面度，要保证热晶片嵌入后紧贴地板本体b3且与地板本体b3不易分离确保导热效果。
以上所述仅是本发明的优先实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种微晶石智能热能一体板，其特征在于：包括地板本体和热晶片，
其中地板本体是由45～60份（质量份数）的微晶石、15～20份（质量份数）的PVC树脂、5～10份（质量份数）的复合稳定剂、1～10份（质量份数）的CPE和1～5份（质量份数）的氧化铝制成，所述复合稳定剂是采用含有机辅助稳定剂和钙为主要成份的一种制剂；所述地板本体的制作工艺为：将所述原材料按照质量份数配料混料，然后将挤出设备升温到200℃-220℃时，将混料倒入提前安装到位至定型台的定型模内挤出，牵引出地板本体；
在所述地板本体的窄边的横截面处开有长方形的安装孔或者在地板本体的底面处开有长方形凹槽，所述热晶片安装在地板本体的安装孔或地板本体的长方形凹槽处。
2.根据权利要求1所述的一种微晶石智能热能一体板，其特征在于：制备所述地板本体时将挤出设备升温到210℃。
3.根据权利要求1所述的一种微晶石智能热能一体板，其特征在于：所述地板本体是由60份（质量份数）的微晶石、20份（质量份数）的PVC树脂、8份（质量份数）的复合稳定剂、8份（质量份数）的CPE和4份（质量份数）的氧化铝制成。
4.根据权利要求1所述的一种微晶石智能热能一体板，其特征在于：所述地板本体是由55份（质量份数）的微晶石、18份（质量份数）的PVC树脂、8份（质量份数）的复合稳定剂、6份（质量份数）的CPE和3份（质量份数）的氧化铝制成。
5.根据权利要求1、3或4所述的一种微晶石智能热能一体板，其特征在于：所述地板本体的窄边的横截面处开有长方形的安装孔的长为105mm～130mm，宽为1.5mm～3mm，所述地板本体的宽为125mm～150mm，厚13mm～15mm，长600mm～1050mm。
6.根据权利要求1、3或4所述的一种微晶石智能热能一体板，其特征在于：地板本体的底面处开有长方形凹槽的宽为220mm～400mm，长为280mm～480mm，厚为1mm～1.5mm，所述地板本体的宽为300mm～600mm，高为13mm～15mm，长为300mm～860mm。
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Effective date of registration: 20181203 Address after: 518000 Room 201, building A, No. 1, Qian Wan Road, Qianhai Shenzhen Hong Kong cooperation zone, Shenzhen, Guangdong (Shenzhen Qianhai business secretary Co., Ltd.) Patentee after: Shenzhen Bitu New Material Technology Co.,Ltd. Address before: 431600 Zhipeng Industrial and Trade Factory, Huocheng Avenue, Hanchuan Economic Development Zone, Xiaogan City, Hubei Province Patentee before: HUBEI JIANG HAO MICROLITE MATERIAL PRODUCTS CO.,LTD. |
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Effective date of registration: 20240522 Address after: 438000 Hongshan Industrial Park, Xishui Economic Development Zone, Huanggang City, Hubei Province Patentee after: Hubei Bitu New Material Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 518000 Room 201, building A, No. 1, Qian Wan Road, Qianhai Shenzhen Hong Kong cooperation zone, Shenzhen, Guangdong (Shenzhen Qianhai business secretary Co., Ltd.) Patentee before: Shenzhen Bitu New Material Technology Co.,Ltd. Country or region before: China |
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Effective date of registration: 20241011 Address after: 336000 pharmaceutical industry park, Yuanzhou District, Jiangxi, Yichun Patentee after: Jiangxi Bitu New Materials Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 438000 Hongshan Industrial Park, Xishui Economic Development Zone, Huanggang City, Hubei Province Patentee before: Hubei Bitu New Material Technology Co.,Ltd. Country or region before: China |
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Denomination of invention: A microcrystalline stone intelligent thermal integrated board Granted publication date: 20150218 Pledgee: Industrial and Commercial Bank of China Limited Yichun Branch Pledgor: Jiangxi Bitu New Materials Co.,Ltd. Registration number: Y2025980005104 |