CN102576554A

CN102576554A - 光拾取装置、光盘装置及其制造方法

Info

Publication number: CN102576554A
Application number: CN201180004182.4A
Authority: CN
Inventors: 高梨庆太; 平松纪之
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2010-06-16
Filing date: 2011-06-13
Publication date: 2012-07-11
Also published as: JPWO2011158949A1; US20120199761A1; JP5388149B2; WO2011158949A1

Abstract

本发明提供一种能够从上方及下方解除短路的光拾取装置。光拾取装置(15)具有：将树脂材料以规定形状注射成形的壳体(15B)；配置在该壳体(15B)的上表面上，保持物镜(17)的致动器(15D)；固定在壳体(15B)的主表面上的电路基板(15A)；固定在该电路基板(15A)的上表面上的连接器(15C)。而且，在电路基板(15B)的上表面及下表面上，设有第2短路部(25)及第1短路部(24)，通过使两者中的任一方短路，保护被内置的发光芯片免受静电损坏。

Description

光拾取装置、光盘装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种具有用于防止由静电造成的发光芯片的破坏的短路部的光拾取装置。而且，本发明涉及具有上述结构的光拾取装置的光盘装置及其制造方法。

背景技术

光盘装置所使用的光拾取器的发光芯片，在光拾取器的组装工序、光盘装置的组装工序中，可能会因从进行该工序的作业人员等处受到的静电而产生劣化或损坏。

因此，在该组装工序中，为了保护发光芯片免受静电的危害，在引出用基板上利用软钎料，对与处于未与电路连接的状态下的发光芯片的阳极电极相连接并被导出的配线和与阴极电极相连接并被导出的配线之间进行连接，进行将两电极之间短路的作业。

另外，由于光拾取器的组装工序时所进行的、光拾取器的发光芯片的发光强度的调整、物镜驱动机构的倾斜调整及其与光检测器的位置调整等的调整、检查等而使发光芯片发光，需要将利用引出用基板上的软钎料连接起来的各配线之间的软钎料去除，将两电极之间解除短路。另一方面，在光拾取器的调整、检查后，为了保护发光芯片，再次对各配线之间进行软钎焊，进行两电极之间的短路。

而且，在光拾取器的组装工序后的产品组装工序时，由于产品调整、检查等而使发光芯片发光，也需要将利用引出用基板上的软钎焊连接起来的各配线之间的软钎料去除，将两电极之间解除短路。

另一方面，在产品调整、检查后，为了保护发光芯片，对各配线之间进行软钎焊，进行两电极之间的短路。而且，在最后工序中，在将搭载有用于驱动光盘装置的电路的电路基板与引出用基板连接起来之后，为了使发光芯片发光，需要将引出用基板上的各配线之间的软钎料去除，将两电极之间解除短路。

在如上所述的光拾取器的组装工序、光盘装置的组装工序中，需要针对引出用基板上的各配线，重复进行软钎料去除、软钎焊的作业。

如此，若针对基板上的各配线多次进行软钎焊及软钎料去除，则会随之产生基板或配线的剥离、配线的变细。为了消除上述不良效果，进行以下提案。

当参照下述专利文献1时，公开有为了防止软钎焊所造成的短路，相对于引线导体的长方向，设置多个用于软钎焊的连接区域(短路部)的事项。通过上述处理，即使因软钎焊及软钎料去除而在一处连接区域中产生引线导体的剥离，通过在其它连接区域中进行下一次的软钎焊及软钎料去除，也能缓和该剥离所伴随的问题。

另外，当参照下述专利文献2时，作为为了防止静电损坏而用于使图案之间暂时短路的短路部，使用有软钎料以外的部件。具体来说，当参照该文献的图4及其说明部分时，使用夹具26，使基板上的图案状导电体短路。进而，当参照图8的(b)及其说明部分时，作为上述短路部件，使用有短路线。通过使用该文献所公开的上述部件，不需要软钎焊及软钎料去除的工序。

专利文献1：日本特开2005-216436号公报

专利文献2：日本特开2003-228866号公报

另外，由于光拾取装置本身不具有保护电阻，因此光拾取装置以在短路部处使发光芯片的电极短路的状态出厂。然后，光拾取装置的短路部在光拾取装置组装于光盘装置之后被解除短路。

但是，为了装置的小型化，以往上述的短路部仅配置在光拾取装置所具有的基板的上表面上。

另一方面，在组装有光拾取装置的光盘装置中，在壳体上设有用于解除由软钎料造成的短路的开口部。

若光拾取装置的短路部从光盘装置的壳体的开口部对外部暴露，则通过将钎焊烙铁从该开口部插入到壳体内部而与短路部相接触，容易地进行软钎焊去除。但是，在光拾取装置的短路部不从壳体的开口部对外部暴露的情况下，存在有难以从外部使钎焊烙铁与短路部相接触的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题点而做成的，本发明的目的在于提供能够从上方及下方这两个方向解除短路的光拾取装置、光盘装置及其制造方法。

本发明提供一种光拾取装置，其特征在于，该光拾取装置具有：壳体；发光芯片，其被收纳在上述壳体内而放射激光；电路基板，其固定在上述壳体上，并且具有面对上述壳体的第1主表面和与上述第1主表面相对的第2主表面，形成有与上述发光芯片的电极相连接的配线；短路部，其在上述电路基板上使与上述发光芯片的上述电极相连接的配线之间短路，上述短路部具有：第1短路部，其在比上述壳体的外周靠外侧的区域中，设在上述电路基板的上述第1主表面上；第2短路部，其设在上述电路基板的上述第2主表面上。

本发明提供一种光盘装置，其特征在于，该光盘装置是向信息记录介质放射激光、并检测被上述信息记录介质反射的上述激光的光盘装置，该光盘装置具有壳体和以能够在上述壳体内部移动的状态被收纳的、技术方案1～6中任一项所述的光拾取装置，上述光拾取装置的上述第1短路部或上述第2短路部从设在上述壳体的开口部对上述壳体的外部暴露。

本发明提供一种光盘装置的制造方法，其特征在于，该制造方法是向信息记录介质放射激光，并检测被上述信息记录介质检测反射的上述激光的光盘装置的制造方法，该制造方法具有：准备光拾取装置的工序，该光拾取装置具有：壳体；发光芯片，其被收纳在上述壳体内，并且放射激光；电路基板，其固定在上述壳体上，并且具有面对上述壳体的第1主表面和与上述第1主表面相对的第2主表面，形成有与上述发光芯片的电极相连接的配线；短路部，其在上述电路基板上使与上述发光芯片的上述电极相连接的配线之间短路，上述短路部具有：第1短路部，其在比上述壳体的外周靠外侧的区域中设在上述电路基板的上述第1主表面上；第2短路部，其设在上述第2主表面上；通过在上述光拾取装置的上述第1短路部或上述第2短路部处使上述配线之间短路，使上述发光芯片的电极之间短路的工序；将上述光拾取器组装在上述光盘的壳体上，使上述光拾取装置的上述第1短路部或上述第2短路部从设在上述壳体的一个主表面或其它主表面上的开口部对外部暴露的工序；在上述第1短路部或上述第2短路部上解除上述短路的工序。

采用本发明的光拾取装置，在固定于壳体的电路基板的、从上述壳体向外侧露出的突出区域的两个主表面上，配置有第1短路部及第2短路部。然后，通过使第1短路部及第2短路部的任一方短路，使内置的发光芯片的电极短路，防止发光芯片的静电损坏。而且，即使光拾取装置被组装在空间制约较多的组件中后，也能够从光拾取装置的上方或下方解除短路部的短路。

采用本发明的光盘装置，由于在内置的光拾取装置的下表面及上表面这两处设有短路部，因此无论是在壳体的上表面上设有开口部的情况，还是在壳体的下表面上设有开口部的情况，都能够使光拾取装置的第1短路部或第2短路部在该开口部暴露。因而，能够将钎焊烙铁从该壳体的开口部插入到内部，将焊接在第1短路部或第2短路部上的软钎料熔融，从而解除短路。

另外，本发明的光拾取装置既能够应用于在壳体的下表面上设有开口部的类型的光盘装置中，也能够应用于在壳体的上表面上设有开口部的类型的光盘装置中。因而，由于无需根据上述类型单独设计准备光拾取装置，因此节省了光盘装置所需的零件成本、零件管理费。

附图说明

图1是表示本发明的光拾取装置的图，图1的(A)是从上方观察的俯视图，图1的(B)是从下方观察的仰视图，图1的(C)是剖视图。

图2是表示内置在本发明的光拾取装置内的激光装置的图，图2的(A)是剖视图，图2的(B)是表示安装有各发光芯片的状态的图。

图3表示本发明的光拾取装置，图3的(A)是剖视图，图3的(B)是从上方观察电路基板的突出区域的俯视图，图3的(C)是从上方观察突出区域的透视图。

图4是表示设在光拾取装置上的短路部的其它技术方案的图，图4的(A)是表示第2短路部的其它技术方案的俯视图，图4的(B)是表示第1短路部的其它技术方案的俯视图。

图5是表示本发明的光盘装置的图，(A)是剖视图，(B)是从上方观察的俯视图，(C)是表示其他光盘装置的剖视图。

图6是表示本发明的其它结构的光盘装置的图，图6的(A)是剖视图，图6的(B)是从下方观察的俯视图，图6的(C)是进一步表示其它的光盘装置的剖视图。

图7是表示设在本发明的光拾取装置上的短路区域的其它结构的剖视图。

图8是表示本发明的光拾取装置的制造方法的流程图。

具体实施方式

第1实施方式：光拾取装置的结构

参照图1～图4，说明本技术方案的光拾取装置的结构。图1是表示光拾取装置15的图，图2是表示内置在光拾取装置内的激光装置的图，图3及图4是表示作为本技术方案的要点的短路部的图。

首先，参照图1说明光拾取装置15。图1的(A)是从上方观察光拾取装置15的俯视图，图1的(B)是从上方观察的透视图，图1的(C)是从侧向(图1的(A)中箭头所示的方向)观察光拾取装置的图。另外，在图1的(A)的构成要素中，相对于纸面将表面侧称为表面，将背面侧称为背面。

光拾取装置15通过物镜17使BD(Blu-ray Disc)、DVD(Digital Versatile Disc)或CD(Compact Disc)格式的激光与信息记录介质的信息记录面对焦，利用接收芯片将来自该信息记录面的反射光变换为电信号。光拾取装置15例如内置有BD用的发光芯片、DVD用及CD用的发光芯片。在此，光拾取装置15并不一定需要对应三种激光，也可以是对应两种或一种激光的类型。另外，各发光芯片既可以作为再现专用而内置在光拾取装置15内，也可以为了进行再现及记录而内置在光拾取装置15内。

光拾取装置15的具体结构包括：壳体15B，其由树脂材料(或Mg合金)以规定形状注射成形而成；电路基板15A，其固定在壳体15B的表面上；致动器15D，其至少一部分配置在该电路基板15A的表面上，用于保持位于该壳体15B的上表面上的物镜17；连接器15C，其在该电路基板15A的表面上固定在从致动器15D的周围露出的电路基板15A上；各种光学元件，其内置在壳体15B内。

壳体15B在这里是通过将树脂材料以规定形状注射成型而形成的。具体地进行说明。虽然在俯视下观察到的外形各种各样，但是大致为矩形。并且，对长边进行弯曲加工。或者是将八边形从中央剪切而成的六边形等，对其中较长的一侧边(在图1的(A)中为上边)进行弯曲加工。该弯曲与用于固定光盘的转盘的外形大致一致。将该外形作为底面，相对于纸面从前面向背面设置侧壁。因此，由侧壁与底面构成的BOX型区域相对于纸面位于背面侧。由于该区域如后所述地设有激光装置、镜等光反射部件或光透过部件、微调整用的电动机等，因此划分壁、突出片与上述壳体一体复杂地设置，构成为上述内置构件的设置空间。另一方面，图1的(A)所示的、壳体底面的背面侧，以能够固定致动器15D、电路基板15A的方式设有突出片、螺纹固定孔等。另外，底面、侧壁、划分壁及突出片不全具有相同的厚度，但均具有大致1mm左右的厚度。

而且，在壳体15B的左右两端部上设置轴用保持部件，为了供支承轴部23贯穿，设置设有贯穿孔的第1保持部件和用于保持支承轴部的U字型的第2保持部件。通常来说，为了实现三点保持，在右侧或左侧设有两个第1保持部件，在左侧或右侧设有第2保持部件。由于该三点保持，因此使光拾取装置15沿支承轴部23(虚线)在纸面的上下方向上移动。

电路基板15A是在上表面及下表面上形成有配线的树脂制的基板，例如为印刷电路板，借助螺纹、粘接剂等固定方法固定在壳体15B的底面的背面侧。另外，形成在电路基板15A的主表面上的配线与内置在壳体15B内的发光芯片、接收元件电连接。该电路基板15A的俯视形状如图1的(A)所示那样，考虑到致动器15D的设置而形成为U字型。具体来说，由位于开放部的左右、且在右处与左处被螺钉固定的两个突出部和连接该突出部的U字的底部这三个部分构成。该开放部具有能够配置致动器15D的尺寸，对于底部，将长边设定为比致动器或连接器的长边稍长，宽度形成为比连接器的宽度稍宽。并且，即使在底部配置连接器，在其周围也存在有连接器的非安装区域，在该区域中配置有配线、可变电阻或可变电容器等调整构件、电极或端子等。

连接器15C经由形成在电路基板15A上的配线与内置在壳体15B内的光学元件、特别是半导体元件等电零件相连接。然后，作为光拾取装置15的外部连接端子发挥功能。

参照图1的(B)及图1的(C)，在本技术方案中，将电路基板15A的一部分设为从壳体15B的外周局部露出的突出区域27。并且，在该突出区域27的上表面及背面上设置使内置的发光芯片的电极短路的短路部(第1短路部24、第2短路部25)。该事项参照图3及图4见后述。

参照图2说明作为内置在上述的光拾取装置15内的光学元件之一的激光装置30的结构。图2的(A)是表示激光装置30的剖视图，图2的(B)是表示安装有发光芯片的状态的图。在此，图2的(B)是以图2的(A)的箭头所示的视点、即从下观察图2的(A)的激光装置30的概略图，表示安装有各芯片的结构。图示有三个光源，这是从纸面朝向背面侧发光，光源位于纸面的背面侧。

参照图2的(A)，激光装置30是CAN型的封装，具有大致圆盘形状的基板部32、固定在基板部32的上表面上的板状的轴杆36、安装在轴杆36上的两个发光芯片(第1发光芯片38、第2发光芯片40)、覆盖该发光芯片的覆盖部(罐的部分)34、与发光芯片电连接并向外部导出的端子部48A-48D。

在此，激光装置30是CAN型的结构，但是作为激光装置30的结构也可以采用引线框架型。作为激光装置30，在采用引线框架型的情况下，发光芯片载置在岛的上表面上，发光芯片的电极与引线相连接。并且，利用树脂对发光芯片及岛进行树脂密封。

激光装置30利用经由端子部48A-48D从外部供给的电力，从第1发光芯片38或第2发光芯片40放射规定的波长的激光。放射的激光经由设在覆盖部(罐)34的上部的开口部向外部放射。

参照图2的(B)，第1发光芯片38与第2发光芯片40彼此以规定距离分离并安装在轴杆36的主表面上。

第1发光芯片38是将硒化锌或氮化镓等半导体作为材料的激光二极管，借助导电性膏等导电性粘接剂固定在轴杆36的上表面上。在第1发光芯片38的端面(纸面的背面侧)上设有第1发光源42，从该第1发光源42放射BD格式的第1激光。

第2发光芯片40是将砷化镓等半导体作为材料的激光二极管，使用与第1发光芯片38相同的导电性粘接剂将其固定在轴杆36的上表面上。在第2发光芯片40的端面上，设有两个发光源(第2发光源46、第3发光源44)。从第2发光源46放射DVD格式的第2激光，从第3发光源44放射CD格式的第3激光。

在此，第1激光是蓝紫色波段400nm～420nm，第2激光是红色波段645nm～675nm，第3激光是红外波段765nm～805nm。

参照图2的(A)及图2的(B)，包含上述发光源的各发光芯片与各端子部48A-48D相连接。例如，端子部48A与第1发光源42的阳极电极相连接，端子部48B与第2发光源46的阳极电极相连接，端子部48C与第3发光源44的阳极电极相连接，端子部48D与各发光源的阴极电极共同连接。

而且，上述的各端子部48A-48D与图1所示的电路基板15A的配线电连接。另外，通过使该配线在第1短路部24或/及第2短路部25处短路，图2的(B)所示的各发光源的阴极电极与阳极电极相连接，其结果，保护了该发光源免受静电所造成的过电压的危害。另外，这里将所有的发光芯片均收纳在一个罐封装内，但是，例如也可以将DVD用及CD用的发光芯片与BD用的发光芯片设为单独的封装。

参照图3详述作为本发明的特征的短路部。图3的(A)是表示配置有第1短路部24及第2短路部25的部位的光拾取装置15的剖视图，图3的(B)是表示第2短路部25的俯视图，图3(C)是从上方观察第1短路部24的透视图。

参照图3的(A)，首先，在壳体15B的表面上固定有电路基板15A。在电路基板15A的主表面上，形成有与内置在壳体15B内的发光芯片等光学元件电连接的配线。然后，在本技术方案中，将使该配线之间暂时短路的短路部配置在电路基板15A的两个主表面上。通过使与发光芯片相连接的配线之间在短路部处短路，具有发光芯片的两个电极处于相同电位，防止发光芯片的静电损坏。另外，作为短路的部件使用了软钎料，但是也可以涂敷导电膏或粘贴导电板。

在本技术方案中，电路基板15A的一部分从壳体15B的外周向外部露出而被设为突出区域27。然后，在该突出区域27的下表面上设置第1短路部24，在突出区域27的上表面上配置第2短路部25。第1短路部24及第2短路部25，经由设在电路基板15A上的配线、通孔，与内置在壳体15B内的发光芯片的电极相连接。因而，通过对第1短路部24及第2短路部25的任一方进行软钎焊而实现短路，使发光芯片的电极之间短路而保护其免受静电损坏。而且，通过对实现短路的第1短路部24或第2短路部25进行软钎料去除，该短路被解除。

在此，说明了电路基板从壳体15B露出的情况，但是，若参照图1的(A)，切除壳体15B的右下的角部，也可以说电路基板从该切除部分暴露。

参照图3的(B)说明设在电路基板15A的表面上的第2短路部25。第2短路部25包括第1短路区域54和第2短路区域56，该第1短路区域54用于使与放射CD及DVD的激光的发光元件相连接的电极短路，该第2短路区域56用于使与放射BD的激光的发光元件相连接的电极短路。

第1短路区域54由三个焊盘50A、50B及50C构成，上述三个焊盘整体呈圆形。上述焊盘经由设在电路基板15A的表面及背面上的配线62及通孔，与各发光元件(发光源)的电极相连接。作为一个例子，焊盘50A与CD用的发光元件的阳极电极相连接，焊盘50B与CD用及DVD用的发光元件的阴极电极共同连接，焊盘50C与DVD用的发光元件的阳极电极相连接。另外，焊盘50B与接地电位相连接。当使第1短路区域54短路时，以与这里所含有的焊盘50A-50C相接触的方式熔接软钎料。另一方面，当解除第1短路区域54的短路时，使钎焊烙铁与熔接在焊盘50A-50C上的软钎料相接触，利用钎料吸取器(プルト)等吸引熔融的软钎料，将其从焊盘50A-50C去除。另外，在此也可以准备作为两个发光元件的阳极、阴极的四个焊盘来进行短路。

第2短路区域56由焊盘50D及焊盘50E构成，两者整体呈圆形。焊盘50D例如与发射BD用的激光的发光元件的阴极电极相连接，焊盘50E与发射BD用的激光的发光元件的阳极电极相连接。另外，焊盘50D与第1短路区域54的焊盘50B共同与固定电位相连接。在第2短路区域56上进行短路及短路解除的方法与第1短路区域54的情况相同。

在进行由作业人员进行的组装的工序中，为了防止由静电造成的发光元件的损坏而使短路部短路，另一方面，在进行激光的调整及检查的工序中解除短路。如本技术方案，通过将DVD及CD用的第1短路区域54和BD用的第2短路部25分离成不同的区域而进行配置，能够仅解除一侧的短路区域的短路。例如，当调整DVD及CD用的激光时，仅解除第1短路区域54的短路，使BD用的第2短路部25维持短路的状态。通过如此处理，防止了调整DVD及CD用的激光的工序中的BD用发光元件的静电损坏。另外，在调整BD用的激光的工序中，第1短路区域54维持短路的状态，第2短路区域56的短路被解除。

参照图3的(C)，在电路基板15A的突出区域27的背面上设有第1短路部24。该第1短路部24与上述的第2短路部25相同地包括DVD及CD用的第1短路区域58和BD用的第2短路区域60。在第1短路区域58中含有焊盘52A-52C，焊盘52A与CD用的发光元件的阳极电极相连接，焊盘52B与CD用及DVD用的发光元件的阴极电极共同连接，焊盘52C与DVD用的发光元件的阳极电极相连接。在第2短路区域60中含有焊盘52D-52E，焊盘52D例如与用于发射BD用的激光的发光元件的阴极电极相连接，焊盘52E与用于发射BD用的激光的发光元件的阳极电极相连接。

第1短路部24所含有的各焊盘52A-52E经由设在电路基板15A上的配线62、64、通孔，与第2短路部25所含有的焊盘50A-50E分别连接。第1短路部24上的短路及短路解除的方法与上述的第2短路区域相同。另外，第1短路部24所含有的各焊盘与各发光源的连接形态也与第2短路部25相同。

在本技术方案中，在电路基板15A的背面上设置第1短路部24，在上表面上设置第2短路部25。而且，通过使第1短路部24及第2短路部25中的任一处短路，能够使内置在壳体15B内的发光芯片的各电极短路。因而，当通过软钎料去除而解除短路时，无论从光盘装置的上方及下方中的任一方，都能与钎焊烙铁相接触而进行软钎料去除的作业。该事项的详细内容参照图5及图6见后述。

而且在本发明中，电路基板15A的一部分比壳体15B的外周向外侧突出而成为突出区域27，在该突出区域27的背面上设置第1短路部24。因而，由于突出区域27的背面没有被壳体15B覆盖，因此能够使钎焊烙铁与熔接在第1短路部24上的软钎料相接触，进行软钎料去除，从而解除短路。

在此，图3的(B)所示的第2短路部25所含有的各焊盘50A-50E也可以大于图3的(C)所示的第1短路部24所含有的各焊盘52A-52E。第2短路部25在光拾取装置的制造工序中，进行有多次的短路及短路解除。即，针对第2短路部25所含有的各焊盘50A-50E，多次进行伴随有加热的软钎焊及软钎料去除。在该情况下，若第2短路部25所含有的焊盘50A-50C较小，则软钎焊及软钎料去除时的加热有可能造成各焊盘的劣化、损坏。在本技术方案中，通过将第2短路部25所含有的焊盘50A-50C形成得比较大，抑制了第2短路部25所含有的焊盘50A-50C的劣化。

另一方面，设在电路基板15A的背面上的第1短路部24，是在所制造的光拾取装置出厂时进行软钎焊、在将光拾取装置组装在光盘装置上之后进行软钎料去除的部分。即，针对第1短路部24进行的软钎焊、软钎料去除的次数少于针对第2短路部25进行的软钎焊、软钎料去除的次数。因而，由于软钎焊、软钎料去除时的加热所带来的损坏比较小，因此第1短路部24所含有的焊盘52A-52E比较小也没有问题。

另外，在本技术方案中，在电路基板15A的突出区域27的表面上配置有第2短路部25，但是也可以在电路基板15A的突出区域27以外的区域的上表面上配置第2短路部25。即，也可以在电路基板15A的上表面上，将第2短路部25配置在比壳体15B的外周靠内侧的部分上。另外，第1短路部24与第2短路部25既可以重叠配置，也可以不重叠地配置。

参照图4说明上述的短路部的其它技术方案。图4的(A)是表示设在电路基板15A的上表面上的第2短路部25的俯视图，图4的(B)是表示设在下表面上的第1短路部24的俯视图。在图3所示的第1短路部24及第2短路部25中，各短路部由多个短路区域构成，但是在此各短路部由一个区域构成。

参照图4的(A)，在此，由汇集在一个区域内的焊盘50A-50D构成为第2短路部25。另外，各焊盘50A-50D具有扇型形状，整体呈圆形。在此，焊盘50A与BD用的发光元件的阳极相连接，焊盘50B与DVD用的发光元件的阳极电极相连接，焊盘50C与C D用的阳极电极相连接。然后，焊盘50D与各元件的阴极电极相连接，并且也与接地电位相连接。

在使第2短路部25短路时，使软钎料熔接在焊盘50A-50D上，在短路解除时，使钎焊烙铁与该软钎料相接触，在熔融后去除软钎料。

图4的(B)所示的第1短路部24的结构与图4的(A)所示的第2短路部25相同，由焊盘52A-52D构成为第1短路部24。

在此，由于构成第2短路部25的焊盘汇集在一处，因此能够通过一次的软钎焊使三个发光元件的各电极短路。而且，通过一次的软钎料去除能够解除该短路。因而，减少了短路及短路解除所花费的功夫。

第2技术方案：光盘装置的结构

参照图5及图6说明组装有上述结构的光拾取装置的光盘装置的结构。在图5所示的光盘装置10A和图6所示的光盘装置10B中，光拾取装置15对外部暴露的结构不同。

参照图5说明光盘装置10A。图5的(A)是表示光盘装置10A的剖视图，图5的(B)是从上方观察光盘装置10A的俯视图。

参照图5的(A)，光盘装置10A在具有上表面11A及下表面11B的壳体11中内置有主电路基板18、柔性印刷电路板16、光拾取装置15及支承轴部23。

光拾取装置15的结构正如上述技术方案所说明的那样，借助支承轴部23固定在壳体11的内部。然后，在使用状况下，光拾取装置15沿支承轴部23在纸面上的左右方向上移动。

主电路基板18搭载有用于对盘进行信号的记录或再现处理的电路及用于驱动光盘装置的电路，并固定在壳体11的内部。而且，用于使激光从内置在光拾取装置15内的发光芯片放射的电流也被主电路基板18给予。

柔性印刷电路板16电连接主电路基板18和光拾取装置15的连接器。而且，柔性印刷电路板16的挠性优异，即使光拾取装置移动，也保持主电路基板18与光拾取装置15间的电连接。

壳体11是将不锈钢等金属板加工为壳体状而成的部件。另外，光拾取装置15的上表面从对壳体11的上表面局部开口的开口部12A暴露。即，固定在光拾取装置15的壳体上的电路基板15A的上表面从壳体11的开口部12A对外部暴露。

因而，参照图5的(B)，设在光拾取装置15的上表面上的第2短路部25从开口部12A对外部暴露。在光拾取装置15上，如上所述，在电路基板15A的背面及表面上设有第1短路部24及第2短路部25，但是，在此，作为短路部件使用有从开口部12A对外部暴露的第2短路部25。

光拾取装置15为了防止静电损坏在施加有短路之后出厂，在组装于盘再现装置等组件之后解除短路。在此，对第2短路部25进行软钎焊，从而在短路的状态下出厂并组装在壳体11的内部，之后，通过进行软钎料去除来解除短路。另外，在解除短路时，从设在壳体11的上表面上的开口部12A将钎焊烙铁插入到壳体11的内部，使钎焊烙铁的顶端与熔接在第2短路部25上的软钎料相接触并加热，使软钎料熔融而进行软钎料去除。

参照图5的(C)，在其它技术方案的光盘装置中，开口部12A延伸至左端。

参照图6说明其它技术方案的光盘装置10B。图6的(A)是光盘装置10B的剖视图，图6的(B)是从下方观察光盘装置10B的俯视图。

参照图6的(A)，该图所示的光盘装置10B的基本的结构与图5所示的光盘装置10A相同，不同点在于开口部的位置。具体来说，在该图所示的光盘装置10B中，使壳体11的下表面11B局部开口而形成有开口部12B。因而，光拾取装置15的下表面从开口部12B暴露。并且，配置在光拾取装置15的上表面上的电路基板15A的大部分未从开口部12B暴露。

参照图6的(B)，光拾取装置15的下表面及电路基板15A的突出区域27从设在壳体11的下表面上的开口部12B暴露。然后，在此，在设于该突出区域27的下表面的第1短路部24上进行短路。即，在第2短路部25上未进行短路，在第1短路部24上利用软钎焊进行短路，在该状态下出厂。然后，将在第1短路部24处短路的状态的光拾取装置15组装在壳体11的内部，之后解除第1短路部24的短路。

在解除第1短路部24的短路时，参照图6的(A)，从壳体11的下表面11B的开口部12B插入钎焊烙铁，使钎焊烙铁的顶端与熔接在第1短路部24上的软钎料相接触。由此，使熔接在第1短路部24上的软钎料熔融并去除该软钎料，内置在光拾取装置15内的发光芯片的电极之间的短路被解除。

之后，也可以从主电路基板18向光拾取装置15供给电流，从内置在光拾取装置15内的发光芯片放射规定的激光，进行壳体11的内部的光拾取装置15的调整、检查。

参照图6的(A)，如上所述的光拾取装置15与主电路基板18经由柔性印刷电路板16连接。然后，为了容许光拾取装置在左右方向移动时的变形，柔性印刷电路板16经由光拾取装置15的下方与主电路基板18相连接。因而，若从下方观察光盘装置10B，则光拾取装置15的下表面的大部分被柔性印刷电路板16覆盖。由此，若不施加任何对策，则设在光拾取装置15的电路基板15A的下表面上的第1短路部24有可能被柔性印刷电路板16覆盖，在组装有光盘装置10B之后，不能从外部解除第1短路部24的短路。

为了防止该情况，参照图6的(B)，将设在光拾取装置15上的第1短路部24配置在不与柔性印刷电路板16相重叠的部位上。通过如上所述，即使将构成光盘装置10B的构件收纳在壳体11内，第1短路部24也不会被柔性印刷电路板16覆盖。因而，在光盘装置10B的组装完成之后，能够使钎焊烙铁从壳体11的外部与第1短路部24相接触而进行短路解除。

参照图6的(C)，在其它技术方案的光盘装置中，开口部12A延伸至左端。

在此，在图5中，将开口部12A设在壳体11之上。另一方面，在图6中，将开口部12B设在壳体11的下方。但是，也可以在壳体的上方和下方都设有开口部。在作业上，也存在有在上方和下方开口后效果良好的情况。

参照图7的剖视图说明短路部的其它结构。参照图3的(B)，上述的第2短路部25由多个焊盘50A-50E构成。通过在该焊盘50A-50E上熔接软钎料来进行短路。该图所示的短路部84由多个通孔构成，通过在该通孔上进行短路销70的插拔，进行短路及短路解除。

具体来说，在电路基板15A的基材21的上表面上配置有两条配线(配线62A、62B)。配线62A与发光芯片的阳极电极相连接。配线62B与发光芯片的阴极电极相连接。在此，发光芯片是放射BD、DVD或CD格式的激光的构件。

并且，使配线62A与配线62B短路的短路部84，由与配线62A相连接的通孔78和与配线62B相连接的通孔80构成。

在短路部84处使各配线短路时，在短路部84的各通孔中插入短路销70的各突起部。短路销70由导电性树脂等导电性材料构成，由板状态的基板部72和从基板部向下方突出的两个突起部74、76构成。因而，通过将短路销70的两个突起部74、76插入到短路部84的两个通孔78、80内，借助于短路销70在短路部84处进行短路。另外，通过将短路销70从短路部84拔出，该短路被解除。

而且，短路销70既可以如图所示地从电路基板15A的上方进行插拔，也可以从下方进行插拔。

第3技术方案：光盘装置的制造方法

在本技术方案中，基于图8的流程图，参照上述的各图说明光盘装置的制造方法。

本技术方案的光盘装置的制造方法包括：连接发光芯片与电路基板的工序S11、组装光拾取装置的工序S13、进行光拾取装置的检查及调整的工序S15、组装光盘装置的工序S17、进行与装置机械的调整的工序S19。

而且，在本技术方案的光盘装置的制造方法中，由于进行由作业人员进行的组装作业，因此在有可能受到该作业人员带来的静电的工序中，使用上述的短路销使配线之间短路。由此，经由配线使内置在光拾取装置内的发光芯片的电极相互短路，形成为相同电位，保护了发光芯片免受静电损坏。

另一方面，由于在进行光拾取装置的特性调整、检查时，需要从内置在光拾取装置中的发光芯片照射激光，因此上述短路被解除。

另外，在本技术方案中，在光拾取装置上设置两个短路部，根据收纳有光拾取装置的光盘装置的结构，灵活运用上述短路部。

以下详述本技术方案的光盘装置的制造方法。

在工序S11中，将光拾取装置所含有的发光芯片与电路基板连接起来。具体来说，参照图1，将光拾取装置15所含有的发光芯片(未图示)与配置在电路基板15A的上表面上的配线连接起来。在此，例如在光拾取装置15中内置有用于放射三种格式(BD、DVD及CD格式)的激光的发光芯片，形成在电路基板15A的上表面及下表面上的配线与发光芯片的电极相连接。具体来说，如图2所示，在被封装化的激光装置30的状态下，各发光芯片固定在光拾取装置的壳体上，经由激光装置30的端子部48A-48D，将电路基板上的配线和各发光芯片连接起来。

而且，如图3的(B)及图3的(C)所示，将与发光芯片的电极相连接的配线与短路部连接起来。具体来说，在电路基板15A的上表面上设有如图3的(B)所示的第2短路部25，在电路基板15A的下表面上设有如图3的(C)所示的第1短路部24。第1短路部24与第2短路部25经由贯穿电路基板15A的通孔66相连接。然后，通过使第1短路部24或第2短路部25中的任一处短路，能够使内置在光拾取装置15内的各发光芯片的电极短路。

另外，在此，三个发光源内置在光拾取装置内，但是内置的发光源的数量可以是一个，也可以是两个。

在工序S12中，进行用于保护发光芯片免受静电损坏的短路。具体来说，对图3的(B)的所示的第2短路部25或图3的(C)所示的第1短路部24中的任一处进行软钎焊。通常，由于在图3的(A)所示的状态下针对被载置的光拾取状态15进行软钎焊，因此在第2短路部25处短路的方法作业性优良。另外，由于第2短路部25所含有的焊盘比第1短路部24所含有的焊盘形成得大，因此具有即使进行多次的软钎焊及软钎料去除也较少劣化的优点。另外，由于这里所示的第2短路部25包括两个短路区域(第1短路区域54及第2短路区域56)，因此需要进行两次软钎焊。

另外，在采用了如图4所示的形状的第2短路部25及第1短路部24的情况下，无论针对哪一个短路部都能通过进行一次软钎焊来进行短路。

在工序S13中，在内置于光拾取装置的发光芯片被短路的状态下进行光拾取装置的组装。具体来说，将构成光拾取装置的各透镜等光学元件、组装有发光芯片的封装、用于接收从发光芯片射出的激光的PDIC固定在壳体的规定位置上。由于该作业由作业人员进行，因此存在有通过作业人员的接触而产生静电的情况。但是，如上所述，由于各发光芯片的电极经由设在电路基板15A上的第1短路部24或第2短路部25被短路，因此不会对各发光芯片施加静电，保护了各发光芯片免受静电损坏。

在工序S14中，在光拾取装置的组装结束之后解除短路。具体来说，参照图3的(B)，使钎焊烙铁与熔接在第2短路部25上的软钎料相接触，使软钎料熔融而进行软钎料去除。另外，在图3的(C)所示的第1短路部24上进行短路的情况下，使钎焊烙铁与熔接在第1短路部24上的软钎料相接触，进行软钎料去除。

由此，内置在光拾取装置内的发光芯片的阴极电极与阳极电极处于电独立的状态。

在工序S15中，进行光拾取装置的调整及检查。具体来说，进行光拾取装置的发光强度的调整、物镜驱动机构的倾斜调整及与光检测器的位置调整。进而，也进行上述调整的检查。在本工序中，解除由短路部造成的短路。因而，能够向内置在光拾取装置15内的各发光芯片施加规定的电压。其结果，为了进行本工序中的调整及检查，从各发光芯片放射激光。

而且，本工序完成之后，在组装光盘装置后的工序中，为了保护发光芯片免受自作业人员等受到的静电的损坏，使电路基板15A上的配线在第1短路部24或第2短路部25上短路(工序S16)。

在此，本工序的短路是在第1短路部24或第2短路部25中的任一处来进行的，其取决于光拾取装置的结构。具体来说，如图5所示，在光拾取装置15从设在光盘装置10A的上表面11A上的开口部12A暴露的情况下，使配置在电路基板15A的上表面上的第2短路部25短路。另一方面，如图6所示，在光拾取装置15从设在光盘装置10B的下表面11B上的开口部12B暴露的情况下，使设在电路基板15A的下表面上的第1短路部24短路。

在工序S17中，在形成该短路的状态下，进行光盘装置的组装作业。具体来说，例如参照图5，光拾取装置15在被支承轴部23支承的状态下收纳在壳体11的内部。而且，利用柔性印刷电路板16连接主电路基板18和光拾取装置15。由此，将组装在主电路基板18上的保护电路和内置在光拾取装置15内的发光芯片连接起来，不需要由短路部造成的短路。

本工序完成后，先于调整工序解除短路(工序S18)。具体来说，参照图5的(A)，在光拾取装置15的上表面从设于壳体11的上表面11A上的开口部12A暴露的情况下，将钎焊烙铁从开口部12A插入到壳体11的内部。然后，使钎焊烙铁与熔接在第2短路部25上的软钎料相接触而加热熔融，进行软钎料去除而解除短路。另一方面，在图6的(A)所示的情况下，钎焊烙铁从设在壳体11的下表面11B上的开口部12B向内部插入。然后，使钎焊烙铁与熔接在第1短路部24上的软钎料相接触，该第1短路部24设在光拾取装置15所具有的电路基板15A的下表面上。其结果，使熔接在第1短路部24上的软钎料熔融而被去除，短路被解除。

在工序S19中，进行与光盘装置机械部的调整。具体来说，参照图5的(A)，进行光拾取装置15与光盘装置10A所含有的其它构件的位置调整等。此时，向内置于光拾取装置15的发光芯片施加电压，从发光芯片放射激光。然后，基于被放射的激光，调整两者的位置关系。

经由以上的工序制造光盘装置。

附图标记说明

10A、10B、光盘装置；11、壳体；11A、上表面；11B、下表面；12A、开口部；12B、开口部；15、光拾取装置；15A、电路基板；15B、壳体；15C、连接器；15D、致动器；15E、焊盘；16、柔性印刷电路板；17、物镜；18、主电路基板；21、基材；22A、22B、配线；23、支承轴部；24、第1短路部；25、第2短路部；27、突出区域；30、激光装置；32、基板部；34、覆盖部；36、轴杆；38、第1发光芯片；40、第2发光芯片；42、第1发光源；44、第3发光源；46、第2发光源；48、48A、48B、48C、48D、端子部；50A、50B、50C、50D、50E、焊盘；52A、52B、52C、52D、52E、焊盘；54、第1短路区域；56、第2短路区域；58、第1短路区域；60、第2短路区域；62、62A、62B、配线；66、通孔；70、短路销；72、基板部；74、突起部；78、通孔；80、通孔；84、短路部。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.(修改后)一种光拾取装置的制造方法，其特征在于，

该制造方法是向信息记录介质放射激光、并检测被上述信息记录介质反射的上述激光的光盘装置的制造方法，

该光拾取装置具有：壳体；第1发光芯片，其被收纳在上述壳体内，并且放射第1激光；第2发光芯片，其放射波长长于上述第1发光芯片所放射激光的第2激光；电路基板，其固定在上述壳体上，具有第1主表面和与上述第1主表面相对的第2主表面，并形成有与上述第1发光芯片的电极相连接的第1配线和与上述第2发光芯片的电极相连接的第2配线；第1区域，其在上述电路基板上使用上述第1配线使上述第1发光芯片短路；第2区域，其在上述电路基板上使用上述第2配线使上述第2发光芯片短路，

在使上述第1区域短路的状态下，调整从上述第2发光芯片放射的上述激光；在使上述第2区域短路的状态下，调整从上述第1发光芯片放射的上述激光。

2.(修改后)根据权利要求1所述的光拾取装置的制造方法，其特征在于，

上述第1发光芯片放射BD格式的激光，上述第2发光芯片放射DVD格式或/及CD格式的激光。

3.(修改后)根据权利要求1或2所述的光拾取装置的制造方法，其特征在于，

上述两个区域配置在比上述壳体的外周靠外侧的位置。

4.(修改后)根据权利要求1～3中任一项所述的光拾取装置的制造方法，其特征在于，

上述第1区域形成在上述电路基板的上述第1主表面及上述第2主表面上，通过使上述第1主表面及上述第2主表面的任一方的第1区域短路而使上述第1发光芯片短路。

上述第2区域形成在上述电路基板的上述第1主表面及上述第2主表面上，通过使上述第1主表面及上述第2主表面的任一方的第2区域短路而使上述第2发光芯片短路。

5.(修改后)根据权利要求1～4中任一项所述的光拾取装置的制造方法，其特征在于，

上述第2区域在俯视下面积大于上述第1区域的面积。

6.(修改后)一种光拾取装置，其特征在于，

该光拾取装置具有：

壳体；

第1发光芯片，其被收纳在上述壳体内而放射第1激光；

第2发光芯片，其被收纳在上述壳体内而放射波长长于上述第1发光芯片所放射激光的第2激光；

电路基板，其固定在上述壳体上，具有第1主表面和与上述第1主表面相对的第2主表面，并形成有与上述第1发光芯片的电极相连接的第1配线和与上述第2发光芯片的电极相连接的第2配线；

第1区域，其在上述电路基板上使用上述第1配线使上述第1发光芯片短路；

第2区域，其在上述电路基板上使用上述第2配线使上述第2发光芯片短路，

上述第2区域在俯视下面积大于上述第1区域的面积。

7.(修改后)根据权利要求6所述的光拾取装置，其特征在于，

上述第1区域具有与上述第1发光芯片的第1电极及第2电极相连接的第1焊盘及第2焊盘，

上述第2区域具有与上述第2发光芯片的第3电极及第4电极相连接的第3焊盘及第4焊盘。

8.(修改后)根据权利要求6或7所述的光拾取装置，其特征在于，

上述第2发光芯片具有放射上述第2激光的第1发光源和放射波长长于上述第2激光的第3激光的第2发光源，

上述第2区域具有：与上述第1发光源的第1电极相连接的第1焊盘；与上述第2发光源的第1电极相连接的第2焊盘；与上述第1发光源的第2电极及上述第2发光源的第2电极相连接的第3焊盘。

9.(修改后)一种光拾取装置，其特征在于，该光拾取装置具有：

壳体；

第1发光芯片，其被收纳在上述壳体内而具有放射第1激光的第1发光源；

第2发光芯片，其被收纳在上述壳体内而具有放射波长长于上述第1发光芯片所放射的激光的第2激光的第2发光源和放射波长长于上述第2激光的第3激光的第3发光源；

区域，其在上述电路基板上使用上述第1配线及第2配线使上述第1发光芯片及上述第2发光芯片短路，

上述区域具有：与上述第1发光源的阳极电极相连接的第1焊盘；与上述第2发光源的阳极电极相连接的第2焊盘；与上述第3发光源的阳极电极相连接的第3焊盘；与上述第1发光源、上述第2发光源及上述第3发光源的阴极电极相连接的第4焊盘。

10.(修改后)根据权利要求9所述的光拾取装置，其特征在于，

构成上述区域的上述第1焊盘、上述第2焊盘、上述第3焊盘及上述第4焊盘在俯视下整体呈圆形。

11.(追加)根据权利要求9或10所述的光拾取装置，其特征在于，

上述区域设在上述电路基板的第1主表面及第2主表面上，通过使任一区域短路而使上述各发光源短路。

12.(追加)一种光盘装置，其特征在于，

该光盘装置是向信息记录介质照射激光、并检测被上述信息记录介质反射的上述激光的光盘装置，该光盘装置具有：

壳体；

权利要求1～11中任一项所述的光拾取装置，其以能够在上述壳体内部移动的状态被收纳，

上述光拾取装置的上述第1区域或上述第2区域从设在上述壳体的开口部对上述壳体的外部暴露。

13.(追加)根据权利要求12所述的光盘装置，其特征在于，

而且，该光盘装置具有：

主电路基板，其内置在上述壳体内，并且组装有驱动上述光拾取装置的电路；

连接基板，其连接上述光拾取装置与上述主电路基板，

上述第1区域配置在不与上述连接基板重叠的区域。

说明或声明(按照条约第19条的修改)

根据条约第19条(1)，对本申请的原始国际申请的权利要求书进行了修改。

权利要求1参照图3的(A)及说明书第11页第25行～第12页第5行，记载有下述内容：在使第1短路区域54(或第2短路区域56)短路的状态下，调整从第2发光芯片(第1发光芯片)或第1发光芯片放射的激光。

权利要求2基于说明书第9页第10行～第20行的记载，具体地限定从第1发光芯片及第2发光芯片放射的激光的格式。

权利要求3基于图1的(A)及说明书第8页第10行～第14行的记载，具体地限定短路区域的位置。

在权利要求4中，基于图3及说明书第11页第6行～第24行的记载，进一步限定设有用于短路的各区域的部位。

在权利要求5中，基于图3及说明书第13页第3行～第12行的记载，限定各区域的相对大小。

在权利要求6中，基于图3及说明书第13页第3行～第12行的记载，限定各区域的相对大小。

在权利要求7中，基于图3及说明书第11页第6行～第24行的公开，记载有将各区域所含有的焊盘和芯片连接起来的结构。

在权利要求8中，进一步详细地限定将各区域所含有的焊盘和芯片连接起来的结构，修改依据与权利要求7相同。

在权利要求9中，基于图4及说明书第13页第26行～第14页第17行的记载，为了发光芯片的短路，限定由四个焊盘构成的区域的结构。

在权利要求10中，基于说明书第14页第4行，记载有上述区域的整体形状。

在权利要求11中，记载有上述区域设在基板的两表面上的内容，该内容由图4明确可知。

权利要求12及权利要求13的记载与修改前的权利要求7及权利要求8相同。

与引用出版物所记载的发明的区别

上述结构的光拾取装置与引用出版物所记载的发明相比，具有新颖性及创造性。

Claims

1.一种光拾取装置，其特征在于，

该光拾取装置具有：

壳体；

发光芯片，其被收纳在上述壳体内而放射激光；

电路基板，其固定在上述壳体上，并且具有面对上述壳体的第1主表面和与上述第1主表面相对的第2主表面，形成有与上述发光芯片的电极相连接的配线；

短路部，其在上述电路基板上使与上述发光芯片的上述电极相连接的配线之间短路，

上述短路部具有：第1短路部，其在比上述壳体的外周靠外侧的区域处，设在上述电路基板的上述第1主表面上；第2短路部，其设在上述电路基板的上述第2主表面上。

2.根据权利要求1所述的光拾取装置，其特征在于，

在上述第1短路部或/及上述第2短路部上设有使上述发光芯片的电极短路的焊盘。

3.根据权利要求1或2所述的光拾取装置，其特征在于，

上述发光芯片具有用于放射波长不同的多种激光的发光源，具有用于上述放射的多个电极，

上述第1短路部及上述第2短路部配置有与上述配线相连接的焊盘，该配线与上述多个电极相连接。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光拾取装置，其特征在于，

设在上述第2短路部上的上述焊盘大于设在上述第1短路部上的上述焊盘。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的光拾取装置，其特征在于，

上述第1短路部或上述第2短路部具有第1短路区域和第2短路区域，

在上述第1短路区域中，配置有与放射第1激光的第1发光源的第1电极及第2电极相连接的第1焊盘及第2焊盘。

在上述第2短路区域中，配置有与放射与第1激光波长不同的第2激光的第2发光源的第3电极及第4电极相连接的第3焊盘及第4焊盘。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的光拾取装置，其特征在于，

在上述第1短路区域中，配置有与放射第1激光的第1发光源的第1电极及第2电极相连接的第1焊盘及第2焊盘，

在上述第2短路区域中，配置有第3焊盘、第4焊盘及第5焊盘，

上述第3焊盘与放射与第1激光波长不同的第2激光的第2发光源的第3电极相连接，

上述第4焊盘与上述第2发光源的第4电极及放射与上述两激光的波长不同的第3激光的第3发光源的第5电极共同连接，

上述第5焊盘与上述第3发光源的第6电极相连接。

7.一种光盘装置，其特征在于，

壳体；

权利要求1～6中任一项所述的光拾取装置，其以能够在上述壳体内部移动的状态被收纳，

上述光拾取装置的上述第1短路部或上述第2短路部从设在上述壳体的开口部对上述壳体的外部暴露。

8.根据权利要求7所述的光盘装置，其特征在于，

而且，该光盘装置具有：

连接基板，其连接上述光拾取装置与上述主电路基板，

上述第1短路部配置在不与上述连接基板重叠的区域。

9.一种光盘装置的制造方法，其特征在于，

该制造方法具有：

准备光拾取装置的工序，该光拾取装置具有：壳体；发光芯片，其被收纳在上述壳体内，并且放射激光；电路基板，其固定在上述壳体上，并且具有面对上述壳体的第1主表面和与上述第1主表面相对的第2主表面，形成有与上述发光芯片的电极相连接的配线；短路部，其在上述电路基板上使与上述发光芯片的上述电极相连接的配线之间短路，上述短路部具有：第1短路部，其在比上述壳体的外周靠外侧的区域中设在上述电路基板的上述第1主表面上；第2短路部，其设在上述第2主表面上；

通过在上述光拾取装置的上述第1短路部或上述第2短路部处使上述配线之间短路，使上述发光芯片的电极之间短路的工序；

将上述光拾取器组装在上述光盘的壳体上，使上述光拾取装置的上述第1短路部或上述第2短路部从设在上述壳体的一个主表面或其它主表面上的开口部对外部暴露的工序；

在上述第1短路部或上述第2短路部上解除上述短路的工序。

10.根据权利要求9所述的光盘装置的制造方法，其特征在于，

在上述短路的工序中，在上述第1短路部或上述第2短路部上，利用熔接在与上述配线相连接的焊盘上的导电性粘接剂形成短路，

在解除上述短路的工序中，经由上述开口部，通过对上述导电性粘接剂加热熔融来解除上述短路。