CN102513301A - 用于晶圆的兆声清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于晶圆的兆声清洗装置。所述用于晶圆的兆声清洗装置包括:机架,所述机架内限定有容纳腔;支撑组件,所述支撑组件设在所述容纳腔内用于可旋转地支撑沿竖直方向定向的晶圆;第一兆声喷头和第二兆声喷头,所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头在所述晶圆的轴向上间隔开地设在所述容纳腔内以分别用于清洗所述晶圆的两个表面;和兆声喷头驱动件,所述兆声喷头驱动件设在所述机架上且与所述第一和第二兆声喷头相连以驱动所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头沿所述晶圆的径向平移。利用根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置可以全面地、快速地清洗晶圆,并且可以将晶圆上的颗粒和化学药剂全部清洗掉,从而达到更好的清洗效果。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,具体而言,涉及一种用于晶圆的兆声清洗装置。
背景技术
晶圆的化学机械抛光工艺(以下简称CMP工艺)被公认为是目前有效的实现全局平坦化的技术,被广泛应用于芯片制造领域。而晶圆CMP工艺后,晶圆表面残留有机化合物、颗粒和金属杂质等表面污物,而表面污物将影响晶圆的下一道工艺,进而严重损害芯片的性能和可靠性。为此,需要在CMP工艺后对晶圆进行清楚以除去其表面污物。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明的一个目的在于提出一种可以快速地去除晶圆表面的残留颗粒的用于晶圆的兆声清洗装置。
为实现上述目的,根据本发明的实施例提出一种用于晶圆的兆声清洗装置,所述兆声清洗装置包括:机架,所述机架内限定有容纳腔;支撑组件,所述支撑组件设在所述容纳腔内用于可旋转地支撑沿竖直方向定向的晶圆;第一兆声喷头和第二兆声喷头,所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头在所述晶圆的轴向上间隔开地设在所述容纳腔内以分别用于清洗所述晶圆的两个表面;和兆声喷头驱动件,所述兆声喷头驱动件设在所述机架上且与所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头相连以驱动所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头沿所述晶圆的径向平移。
在利用根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置清洗所述晶圆的过程中,所述晶圆可以在竖直方向上定向且所述晶圆可以在所述支撑组件的带动下旋转,所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头可以沿所述晶圆的径向做直线运动且可以将清洗液(例如去离子水)喷到所述晶圆的两个表面上。由于所述晶圆在竖直方向上定向,因此从所述晶圆上冲洗下来的颗粒和化学药剂会随着清洗液一起沿所述晶圆的表面竖直地向下流动,并从所述机架的排液孔排出,而不会留在所述晶圆的表面上,从而可以大大地提高所述晶圆的洁净度。而且在清洗所述晶圆时,由于所述晶圆可以旋转且所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头可以沿所述晶圆的径向做直线运动,因此通过合成这两种运动,可以快速地对整个所述晶圆的表面进行清洗。利用根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置可以全面地、快速地清洗所述晶圆,并且可以将所述晶圆上的颗粒和化学药剂全部清洗掉,从而达到更好的清洗效果。
另外,根据本发明上述实施例的用于晶圆的兆声清洗装置还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一个实施例,所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头相对于水平方向的倾角分别可调。通过调节所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头相对于水平方向的倾角,从而可以进一步提高所述晶圆的清洗效果,即进一步提高所述晶圆的洁净度。
根据本发明的一个实施例,所述用于晶圆的兆声清洗装置还包括第一兆声喷头支架和第二兆声喷头支架,所述第一兆声喷头可枢转地设在所述第一兆声喷头支架上且所述第二兆声喷头可枢转地设在所述第二兆声喷头支架上。通过设置所述第一兆声喷头支架和所述第二兆声喷头支架,可以更加准确地、容易地调节所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头相对于水平方向的倾角。
根据本发明的一个实施例,所述用于晶圆的兆声清洗装置还包括第一连接件和第二连接件,所述兆声喷头驱动件设在所述机架的外顶面上,所述第一兆声喷头支架通过所述第一连接件与所述兆声喷头驱动件相连,所述第二兆声喷头支架通过所述第二连接件与所述兆声喷头驱动件相连。通过设置所述第一连接件和所述第二连接件,不仅可以使所述兆声喷头驱动件设在所述机架的外顶面上,从而可以防止含有颗粒和化学药剂的清洗液溅到所述兆声喷头驱动件上,而且可以使所述兆声喷头驱动件更加容易地与所述第一兆声喷头支架和所述第二兆声喷头支架相连。
根据本发明的一个实施例,所述兆声喷头驱动件为直线电机、导轨丝杠和气缸中的一个且所述第一和第二兆声喷头正对设置。这样可以对所述晶圆的两个表面进行同步清洗,从而可以在清洗过程中使所述晶圆的两个表面的清洗进度保持一致,大大地减少清洗时间。
根据本发明的一个实施例,所述支撑组件包括:第一驱动轮和第二驱动轮,所述第一驱动轮和所述第二驱动轮分别设在所述容纳腔内;电机,所述电机设在所述机架上用于驱动所述第一驱动轮和所述第二驱动轮旋转;压轮,所述压轮设在所述容纳腔内,其中所述压轮与所述第一和第二驱动轮协作支撑所述晶圆且将所述晶圆沿竖直方向定向;和压轮驱动件,所述压轮驱动件设在所述机架上且与所述压轮相连以驱动所述压轮上下移动。所述压轮与所述第一驱动轮和所述第二驱动轮协作不仅可以更加稳定地支撑所述晶圆,而且可以更加精确地将所述晶圆定位在竖直方向上。
根据本发明的一个实施例,所述电机设在所述机架的外底面上,所述电机通过第一同步带驱动所述第一驱动轮旋转,所述第一驱动轮和所述第二驱动轮通过第二同步带相连。通过将所述电机设在所述机架的外底面上,从而可以使所述电机位于所述第一驱动轮和所述第二驱动轮的下方,这样可以大大地减小所述兆声清洗装置在前后方向上的长度,即可以大大地减小所述兆声清洗装置的体积以便降低所述兆声清洗装置的制造成本、节省空间。
根据本发明的一个实施例,所述用于晶圆的兆声清洗装置还包括:竖直隔板,所述竖直隔板设在所述容纳腔的底壁上;和水平隔板,所述水平隔板设在所述竖直隔板上且所述水平隔板的前端与所述容纳腔的前壁相连,其中所述竖直隔板、所述水平隔板和所述容纳腔的壁之间限定出隔离腔,所述第一同步带的一部分和所述第二同步带设在所述隔离腔内。所述兆声清洗装置通过设置所述竖直隔板和所述水平隔板以便在所述容纳腔内限定出所述隔离腔,从而可以避免含有颗粒和化学药剂的清洗液溅到所述第一同步带的所述一部分和所述第二同步带上以便确保所述支撑组件可以正常运行。
根据本发明的一个实施例,所述压轮驱动件为气缸且设在所述机架的外顶面上,所述气缸的活塞杆的自由端与所述压轮可旋转地安装到其上的压轮支架相连。通过将所述压轮驱动件设置在所述机架的外顶面上,从而可以避免含有颗粒和化学药剂的清洗液溅到所述压轮驱动件上。
根据本发明的一个实施例,所述容纳腔的左侧壁设有允许所述晶圆通过的左通孔、左门体和用于驱动所述左门体打开或关闭所述左通孔的左门体驱动件,所述容纳腔的右侧壁设有允许所述晶圆通过的右通孔、右门体和用于驱动所述右门体打开或关闭所述右通孔的右门体驱动件。这样不仅可以大大地提高所述兆声清洗装置清洗晶圆的效率,而且可以大大地提高所述兆声清洗装置的自动化程度。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置的结构示意图;
图2是根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置的结构示意图;
图3是根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置的局部结构示意图;
图4是根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置的局部结构示意图;和
图5是根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置的立体图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,除非另有规定和限定,需要说明的是,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
下面参照图1-5描述根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置10。如图1-5所示,根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置10包括机架100、支撑组件、第一兆声喷头300、第二兆声喷头400和兆声喷头驱动件500。
机架100内限定有容纳腔110。所述支撑组件设在容纳腔110内用于可旋转地支撑沿竖直方向(其中竖直方向B如图1、图2、图3和图5中的箭头方向所示,即上下方向)定向的晶圆(图中未示出)。第一兆声喷头300和第二兆声喷头400在所述晶圆的轴向上间隔开地设在容纳腔110内以分别用于清洗所述晶圆的两个表面(所述晶圆的轴向与兆声清洗装置10的前后方向A一致,其中前后方向A如图1、图2、图3和图5中的箭头方向所示)。兆声喷头驱动件500设在所述机架上,且兆声喷头驱动件500与第一兆声喷头300和第二兆声喷头400相连以驱动第一兆声喷头300和第二兆声喷头400沿所述晶圆的径向平移。
在利用根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置10清洗所述晶圆的过程中,所述晶圆可以在竖直方向上定向且所述晶圆可以在所述支撑组件的带动下旋转,第一兆声喷头300和第二兆声喷头400可以沿所述晶圆的径向做直线运动且可以将清洗液(例如去离子水)喷到所述晶圆的两个表面上。由于所述晶圆在竖直方向上定向,因此从所述晶圆上冲洗下来的颗粒和化学药剂会随着清洗液一起沿所述晶圆的表面竖直地向下流动,并从机架100的排液孔190排出,而不会留在所述晶圆的表面上,从而可以大大地提高所述晶圆的洁净度。而且在清洗所述晶圆时,由于所述晶圆可以旋转且第一兆声喷头300和第二兆声喷头400可以沿所述晶圆的径向做直线运动,因此通过合成这两种运动,可以快速地对整个所述晶圆的表面进行清洗。利用根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置10可以全面地、快速地清洗所述晶圆,并且可以将所述晶圆上的颗粒和化学药剂全部清洗掉,从而达到更好的清洗效果。
如图1-3所示,在本发明的一些实施例中,第一兆声喷头300和第二兆声喷头400相对于水平方向的倾角可以分别可调。其中,所述水平方向是指与竖直方向B正交的方向。通过调节第一兆声喷头300和第二兆声喷头400相对于水平方向的倾角,从而可以进一步提高所述晶圆的清洗效果,即进一步提高所述晶圆的洁净度。具体地,可以根据所述晶圆的旋转速度来调节第一兆声喷头300和第二兆声喷头400相对于水平方向的倾角。
在本发明的一个实施例中,如图1-3所示,兆声清洗装置10还可以包括第一兆声喷头支架600和第二兆声喷头支架700,第一兆声喷头300可以可枢转地设在第一兆声喷头支架600上,且第二兆声喷头400可以可枢转地设在第二兆声喷头支架700上。通过设置第一兆声喷头支架600和第二兆声喷头支架700,可以更加准确地、容易地调节第一兆声喷头300和第二兆声喷头400相对于水平方向的倾角。其中,兆声喷头驱动件500可以与第一兆声喷头支架600和第二兆声喷头支架700相连。
如图1-3所示,在本发明的一些示例中,兆声清洗装置10还可以包括第一连接件800和第二连接件900,兆声喷头驱动件500可以设在机架100的外顶面123上(这样兆声喷头驱动件500可以驱动第一兆声喷头300和第二兆声喷头400沿左右方向C平移,左右方向C是所述晶圆的一个径向方向。左右方向C如图1、图2、图3和图5中的箭头方向所示)。其中,第一兆声喷头支架600可以通过第一连接件800与兆声喷头驱动件500相连,第二兆声喷头支架700可以通过第二连接件900与兆声喷头驱动件500相连。
通过设置第一连接件800和第二连接件900,不仅可以使兆声喷头驱动件500设在机架100的外顶面123上,从而可以防止含有颗粒和化学药剂的清洗液溅到兆声喷头驱动件500上,而且可以使兆声喷头驱动件500更加容易地与第一兆声喷头支架600和第二兆声喷头支架700相连。其中,机架100的外顶面123是指机架100的顶板120的外表面。
如图1、图2和图5所示,在本发明的一个具体示例中,机架100的顶板120上可以设有沿左右方向延伸的第一滑槽121和第二滑槽122,第一滑槽121和第二滑槽122都可以沿竖直方向贯通顶板120。其中,第一连接件800的一端可以穿过第一滑槽121且可以与兆声喷头驱动件500相连,第二连接件900的一端可以穿过第二滑槽122且可以与兆声喷头驱动件500相连。在清洗所述晶圆时,第一连接件800可以沿第一滑槽121左右移动,第二连接件900可以沿第二滑槽122左右移动。
如图1和图5所示,具体地,机架100可以是大体长方体形。在清洗所述晶圆时,机架100的容纳腔110只能通过第一滑槽121、第二滑槽122和排液孔190与外界连通,从而可以防止含有颗粒和化学药剂的清洗液从容纳腔110内溅出。
在本发明的一个示例中,兆声喷头驱动件500可以是直线电机、导轨丝杠和气缸中的一个。有利地,如图1-3所示,第一兆声喷头300和第二兆声喷头400可以正对设置,这样可以对所述晶圆的两个表面进行同步清洗。换言之,通过将第一兆声喷头300和第二兆声喷头400正对设置,从而可以在清洗过程中使所述晶圆的两个表面的清洗进度保持一致,这样可以大大地减少清洗时间。
如图1-3所示,在本发明的一些实施例中,所述支撑组件可以包括第一驱动轮210、第二驱动轮220(第一驱动轮210和第二驱动轮220可以驱动所述晶圆旋转)、电机230、压轮240和压轮驱动件250。第一驱动轮210和第二驱动轮220可以分别设在容纳腔110内,电机230可以设在机架100上用于驱动第一驱动轮210和第二驱动轮220旋转。压轮240可以设在容纳腔110内,其中压轮240可以与第一驱动轮210和第二驱动轮220协作支撑所述晶圆且将所述晶圆沿竖直方向定向。压轮驱动件250可以设在机架100上,且压轮驱动件250可以与压轮240相连以驱动压轮240上下移动。压轮240与第一驱动轮210和第二驱动轮220协作不仅可以更加稳定地支撑所述晶圆,而且可以更加精确地将所述晶圆定位在竖直方向上。有利地,压轮驱动件250可以与压轮240相连以驱动压轮240沿竖直方向移动。
下面参照图1-3详细地描述所述晶圆的取放过程。在放置所述晶圆时,首先压轮驱动件250可以驱动压轮240向上移动以便避开晶圆20,随后机械手(图中未示出)搬运所述晶圆可以先向左(或右)移动、再向下移动以便将所述晶圆放置在第一驱动轮210和第二驱动轮220上,随后压轮驱动件250可以驱动压轮240向下移动至与所述晶圆接触以便压轮240与第一驱动轮210和第二驱动轮220协作支撑所述晶圆且将所述晶圆沿竖直方向定向,最后所述机械手脱离所述晶圆并移出容纳腔110。取出所述晶圆的过程与放置所述晶圆的过程相反,在此不再详细地描述。
如图1-3所示,在本发明的一个实施例中,电机230可以设在机架100的外底面131上。电机230可以通过第一同步带260驱动第一驱动轮210旋转,第一驱动轮210和第二驱动轮220可以通过第二同步带270相连。通过将电机230设在机架100的外底面131上,从而可以使电机230位于第一驱动轮210和第二驱动轮220的下方(有利地,电机230可以位于第一驱动轮210和第二驱动轮220的正下方),这样可以大大地减小兆声清洗装置10在前后方向上的长度,即可以大大地减小兆声清洗装置10的体积以便降低兆声清洗装置10的制造成本、节省空间。
其中,机架100的外底面131是指机架100的底板130的外表面。具体地,第一驱动轮210可以设在第一驱动轴上,且所述第一驱动轴可以通过第一同步带260与电机230相连。这样电机230可以通过第一同步带260带动所述第一驱动轴旋转,进而所述第一驱动轴可以带动第一驱动轮210旋转。第二驱动轮220可以设在第二驱动轴上,且所述第二驱动轴可以通过第二同步带270与所述第一驱动轴相连。这样所述第一驱动轴可以带动所述第二驱动轴旋转,进而所述第二驱动轴可以带动第二驱动轮220旋转。
如图1-3所示,在本发明的一个实施例中,机架100的底板130上可以设有通孔132,第一同步带260可以穿过通孔132。
在本发明的一些示例中,如图1-3所示,兆声清洗装置10还可以包括竖直隔板140和水平隔板(图中未示出)。竖直隔板140可以设在容纳腔110的底壁上(即竖直隔板140可以设在机架100的底板130上)。所述水平隔板可以设在竖直隔板140上,且所述水平隔板的前端可以与容纳腔110的前壁相连,其中竖直隔板140、所述水平隔板和容纳腔110的壁之间可以限定出隔离腔,第一同步带260的一部分和第二同步带270可以设在所述隔离腔内。兆声清洗装置10通过设置竖直隔板140和所述水平隔板以便在容纳腔110内限定出所述隔离腔,从而可以避免含有颗粒和化学药剂的清洗液溅到第一同步带260的所述一部分和第二同步带270上以便确保所述支撑组件可以正常运行。
具体地,竖直隔板140的左端和所述水平隔板的左端都可以与容纳腔110的左侧壁相连,竖直隔板140的右端和所述水平隔板的右端都可以与容纳腔110的右侧壁相连。换言之,所述隔离腔可以完全与容纳腔110的其余部分隔绝。这样可以更好地避免含有颗粒和化学药剂的清洗液溅到第一同步带260的所述一部分和第二同步带270上。
如图1-5所示,在本发明的一些实施例中,压轮驱动件250可以是气缸,且压轮驱动件250可以设在机架100的外顶面123上,所述气缸的活塞杆的自由端(所述气缸的活塞杆的下端)与压轮240可以可旋转地安装到压轮支架280上。换言之,压轮240可以可旋转地安装在压轮支架280上,且压轮支架280可以与所述气缸的活塞杆的自由端相连,这样所述汽缸可以通过压轮支架280驱动压轮240上下移动。通过将压轮驱动件250设置在机架100的外顶面123上,从而可以避免含有颗粒和化学药剂的清洗液溅到压轮驱动件250上。
具体地,压轮驱动件250可以通过压轮驱动件支架290安装在机架100的外顶面123上。
如图1、图2、图3和图5所示,在本发明的一个具体示例中,容纳腔110的左侧壁可以设有允许所述晶圆通过的左通孔、左门体150和用于驱动左门体150打开或关闭所述左通孔的左门体驱动件170(其中左右方向C如图1、图2、图3和图5中的箭头方向所示)。容纳腔110的右侧壁可以设有允许所述晶圆通过的右通孔、右门体160和用于驱动右门体160打开或关闭所述右通孔的右门体驱动件180。
一个机械手可以通过所述左通孔和所述右通孔中的一个将未清洗的晶圆放置在所述支撑组件上,且另一个机械手可以通过所述左通孔和所述右通孔中的另一个从所述支撑组件上将清洗后的晶圆取走,这样可以大大地提高清洗晶圆的效率。而且,通过设置左门体驱动件170和右门体驱动件180,从而可以在利用机械手放置晶圆的过程中自动地驱动左门体150打开和关闭所述左通孔、且在利用机械手取走晶圆的过程中自动地驱动右门体160打开和关闭所述右通孔,这样可以大大地提高兆声清洗装置10的自动化程度。有利地,左门体驱动件170和右门体驱动件180都可以是汽缸。
利用根据本发明实施例的用于晶圆的兆声清洗装置10可以全面地、快速地清洗所述晶圆,并且可以将所述晶圆上的颗粒和化学药剂全部清洗掉,从而达到更好的清洗效果。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种用于晶圆的兆声清洗装置,其特征在于,包括:
机架,所述机架内限定有容纳腔;
支撑组件,所述支撑组件设在所述容纳腔内用于可旋转地支撑沿竖直方向定向的晶圆;
第一兆声喷头和第二兆声喷头,所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头在所述晶圆的轴向上间隔开地设在所述容纳腔内以分别用于清洗所述晶圆的两个表面;和
兆声喷头驱动件,所述兆声喷头驱动件设在所述机架上且与所述第一和第二兆声喷头相连以驱动所述第一兆声喷头和所述第二兆声喷头沿所述晶圆的径向平移。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆的兆声清洗装置,其特征在于,所述第一兆声喷头和第二兆声喷头相对于水平方向的倾角分别可调。
3.根据权利要求2所述的用于晶圆的兆声清洗装置,其特征在于,还包括第一兆声喷头支架和第二兆声喷头支架,所述第一兆声喷头可枢转地设在所述第一兆声喷头支架上且所述第二兆声喷头可枢转地设在所述第二兆声喷头支架上。
4.根据权利要求3所述的用于晶圆的兆声清洗装置,其特征在于,还包括第一连接件和第二连接件,所述兆声喷头驱动件设在所述机架的外顶面上,所述第一兆声喷头支架通过所述第一连接件与所述兆声喷头驱动件相连,所述第二兆声喷头支架通过所述第二连接件与所述兆声喷头驱动件相连。
5.根据权利要求1所述的用于晶圆的兆声清洗装置,其特征在于,所述兆声喷头驱动件为直线电机、导轨丝杠和气缸中的一个且所述第一兆声喷头和第二兆声喷头正对设置。
6.根据权利要求1所述的用于晶圆的兆声清洗装置,其特征在于,所述支撑组件包括:
第一驱动轮和第二驱动轮,所述第一驱动轮和所述第二驱动轮分别设在所述容纳腔内;
电机,所述电机设在所述机架上用于驱动所述第一驱动轮和所述第二驱动轮旋转;
压轮,所述压轮设在所述容纳腔内,其中所述压轮与所述第一驱动轮和所述第二驱动轮协作支撑所述晶圆且将所述晶圆沿竖直方向定向;和
压轮驱动件,所述压轮驱动件设在所述机架上且与所述压轮相连以驱动所述压轮上下移动。
7.根据权利要求6所述的用于晶圆的兆声清洗装置,其特征在于,所述电机设在所述机架的外底面上,所述电机通过第一同步带驱动所述第一驱动轮旋转,所述第一驱动轮和所述第二驱动轮通过第二同步带相连。
8.根据权利要求7所述的用于晶圆的兆声清洗装置,其特征在于,还包括:
竖直隔板,所述竖直隔板设在所述容纳腔的底壁上;和
水平隔板,所述水平隔板设在所述竖直隔板上且所述水平隔板的前端与所述容纳腔的前壁相连,其中所述竖直隔板、所述水平隔板和所述容纳腔的壁之间限定出隔离腔,所述第一同步带的一部分和所述第二同步带设在所述隔离腔内。
9.根据权利要求6所述的用于晶圆的兆声清洗装置,其特征在于,所述压轮驱动件为气缸且设在所述机架的外顶面上,所述气缸的活塞杆的自由端与所述压轮可旋转地安装到其上的压轮支架相连。
10.根据权利要求1所述的用于晶圆的兆声清洗装置,其特征在于,所述容纳腔的左侧壁设有允许所述晶圆通过的左通孔、左门体和用于驱动所述左门体打开或关闭所述左通孔的左门体驱动件,所述容纳腔的右侧壁设有允许所述晶圆通过的右通孔、右门体和用于驱动所述右门体打开或关闭所述右通孔的右门体驱动件。
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102768972A (zh) * | 2012-07-11 | 2012-11-07 | 清华大学 | 晶圆干燥装置 |
| CN102768974A (zh) * | 2012-07-23 | 2012-11-07 | 清华大学 | 晶圆清洗设备 |
| CN103231303A (zh) * | 2013-05-15 | 2013-08-07 | 清华大学 | 化学机械抛光设备 |
| CN103252705A (zh) * | 2013-05-15 | 2013-08-21 | 清华大学 | 化学机械抛光设备 |
| CN103551344A (zh) * | 2013-11-01 | 2014-02-05 | 苏州辰轩光电科技有限公司 | 全自动清洗机 |
| CN109048644A (zh) * | 2018-10-19 | 2018-12-21 | 清华大学 | 晶圆的处理装置及处理方法、化学机械抛光系统 |
| CN110369390A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-10-25 | 上海提牛机电设备有限公司 | 一种陶瓷盘360度旋装置 |
| CN110508537A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-29 | 南通大学 | 一种改善大尺寸晶片腐蚀清洗中喷液效率装置与方法 |
| CN115424957A (zh) * | 2022-09-08 | 2022-12-02 | 上海申和投资有限公司 | 一种晶圆加工用兆声清洗机 |
| WO2023066406A1 (zh) * | 2021-10-19 | 2023-04-27 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01259536A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-17 | Hitachi Ltd | 超音波洗浄スプレイノズルを用いた基板両面の洗浄方法及び洗浄装置 |
| JPH02246115A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-10-01 | Hitachi Ltd | 精密洗浄方法およびそれに用いる洗浄液ならびに乾燥方法 |
| US5468302A (en) * | 1994-07-13 | 1995-11-21 | Thietje; Jerry | Semiconductor wafer cleaning system |
| US20030010356A1 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-16 | Birol Kuyel | Single wafer megasonic cleaner method, system, and apparatus |
| CN1399581A (zh) * | 1999-06-29 | 2003-02-26 | 拉姆研究公司 | 高转速百万赫频率带域超音波清洗 |
| JP2004363453A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| CN201921860U (zh) * | 2010-11-30 | 2011-08-10 | 深圳市和科达液晶设备有限公司 | 一种清洗机的箱体 |
-
2011
- 2011-12-29 CN CN2011104524479A patent/CN102513301A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01259536A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-17 | Hitachi Ltd | 超音波洗浄スプレイノズルを用いた基板両面の洗浄方法及び洗浄装置 |
| JPH02246115A (ja) * | 1989-03-17 | 1990-10-01 | Hitachi Ltd | 精密洗浄方法およびそれに用いる洗浄液ならびに乾燥方法 |
| US5468302A (en) * | 1994-07-13 | 1995-11-21 | Thietje; Jerry | Semiconductor wafer cleaning system |
| CN1399581A (zh) * | 1999-06-29 | 2003-02-26 | 拉姆研究公司 | 高转速百万赫频率带域超音波清洗 |
| US20030010356A1 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-16 | Birol Kuyel | Single wafer megasonic cleaner method, system, and apparatus |
| JP2004363453A (ja) * | 2003-06-06 | 2004-12-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 基板洗浄装置 |
| CN201921860U (zh) * | 2010-11-30 | 2011-08-10 | 深圳市和科达液晶设备有限公司 | 一种清洗机的箱体 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102768972B (zh) * | 2012-07-11 | 2015-02-18 | 清华大学 | 晶圆干燥装置 |
| CN102768972A (zh) * | 2012-07-11 | 2012-11-07 | 清华大学 | 晶圆干燥装置 |
| CN102768974B (zh) * | 2012-07-23 | 2014-11-26 | 清华大学 | 晶圆清洗设备 |
| CN102768974A (zh) * | 2012-07-23 | 2012-11-07 | 清华大学 | 晶圆清洗设备 |
| CN103252705A (zh) * | 2013-05-15 | 2013-08-21 | 清华大学 | 化学机械抛光设备 |
| CN103231303A (zh) * | 2013-05-15 | 2013-08-07 | 清华大学 | 化学机械抛光设备 |
| CN103231303B (zh) * | 2013-05-15 | 2016-02-24 | 清华大学 | 化学机械抛光设备 |
| CN103551344A (zh) * | 2013-11-01 | 2014-02-05 | 苏州辰轩光电科技有限公司 | 全自动清洗机 |
| CN109048644A (zh) * | 2018-10-19 | 2018-12-21 | 清华大学 | 晶圆的处理装置及处理方法、化学机械抛光系统 |
| CN110369390A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-10-25 | 上海提牛机电设备有限公司 | 一种陶瓷盘360度旋装置 |
| CN110508537A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-29 | 南通大学 | 一种改善大尺寸晶片腐蚀清洗中喷液效率装置与方法 |
| WO2023066406A1 (zh) * | 2021-10-19 | 2023-04-27 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种用于清洗晶圆的排列式兆声清洗装置 |
| CN115424957A (zh) * | 2022-09-08 | 2022-12-02 | 上海申和投资有限公司 | 一种晶圆加工用兆声清洗机 |
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