CN102479908A

CN102479908A - Led封装

Info

Publication number: CN102479908A
Application number: CN2011102661734A
Authority: CN
Inventors: 渡元; 清水聪; 小松哲郎
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2010-11-25
Filing date: 2011-09-08
Publication date: 2012-05-30
Also published as: US20120132949A1; TW201225359A; JP2012114286A

Abstract

一种LED封装，具备第一及第二引线框、LED芯片以及树脂体。树脂体覆盖LED芯片，并覆盖第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使下表面的剩余部分及端面的剩余部分露出。第一引线框及第二引线框中的至少一方具有基座部和悬空管脚。基座部的端面被树脂体覆盖。悬空管脚从基座部延伸出来，其下表面被树脂体覆盖，其前端面从树脂体露出。在悬空管脚的表面设有凹凸。

Description

LED封装

本申请根据于2010年11月25日提出申请的日本专利申请2010-262688号，并主张其优先权，在此援用该在先申请的全部内容。

技术领域

在此说明的实施方式涉及发光二极管(LED)封装。

背景技术

以往，在搭载LED芯片的LED封装中，以控制配光性、提高来自LED封装的光的取出效率为目的，设置由白色树脂构成的碗状的管壳，在管壳的底面上搭载LED芯片，并在管壳的内部封入透明树脂，由此埋入LED芯片。此外，多数情况下，管壳是由聚酰胺类的热塑性树脂形成的。

但是，近年来，随着LED封装的应用范围的扩大，对LED封装要求更高的耐久性。另一方面，随着LED芯片的高输出化，从LED芯片放射的光及热增加，密封LED芯片的树脂部分的劣化容易发展。此外，随着LED封装的应用范围的扩大，要求更进一步的成本降低。

发明内容

本发明的实施方式提供一种耐久性高且低成本的LED封装。

根据实施方式，LED封装具备第一及第二引线框、LED芯片以及树脂体。上述第一及第二引线框配置在同一平面上，并相互隔离。上述LED芯片设在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接。上述树脂体覆盖上述LED芯片，并覆盖上述第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述第一引线框及上述第二引线框中的至少一方具有基座部和悬空管脚。上述基座部的端面被上述树脂体覆盖。上述悬空管脚从上述基座部延伸出来，其下表面被上述树脂体覆盖，其前端面从上述树脂体露出。在上述悬空管脚的表面设有凹凸。上述树脂体的外形构成上述LED封装的外形。

根据本发明的实施方式，能够提供耐久性高、且低成本的LED封装。

附图说明

图1是实施方式的LED封装的示意立体图。

图2(a)是该LED封装的示意剖面图，图2(b)是该LED封装中的引线框的示意俯视图。

图3(a)～图4(c)是表示实施方式的LED封装中的引线框的具体例的示意剖面图。

图5是表示实施方式的LED封装的制造方法的流程图。

图6(a)～图8(b)是表示实施方式的LED封装的制造方法的示意剖面图。

图9(a)及图9(b)是实施方式的引线框片的示意俯视图。

图10是其他实施方式的LED封装的示意立体图。

图11是又一其他实施方式的LED封装的示意立体图。

图12是表示实施方式的LED封装中的引线框的其他具体例的示意俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图，对实施方式进行说明。此外，在各附图中，对相同的要素标注了相同的标记。

图1是本实施方式的LED封装1的示意立体图。

图2(a)是LED封装1的示意剖面图，图2(b)是图2(a)的下表面图。

图3(a)是只表示图2(a)中的引线框11、12及透明树脂体17的示意剖面图。

LED封装1具有：第一引线框(以下，也只称作引线框)11，以及第二引线框(以下，也只称作引线框)12。引线框11及12的形状是平板状。引线框11及12配置在同一平面上，在该平面方向上相互隔离。引线框11及12由相同的导电性材料构成，例如，具有在铜板的上表面及下表面形成了银镀层的结构。此外，引线框11及12的端面上没有形成银镀层，而是露出了铜板。

以下，在本说明书中，为了便于说明，导入XYZ直角坐标系。在相对于引线框11及12的上表面平行的方向中，设从引线框11朝向引线框12的方向为+X方向。在相对于引线框11及12的上表面垂直的方向中，设上方即从引线框观察时搭载有LED芯片14的方向为+Z方向。设相对于+X方向及+Z方向的双方正交的方向中一方为+Y方向。此外，设+X方向、+Y方向及+Z方向的相反方向分别为-X方向、-Y方向及-Z方向。此外，例如，还将“+X方向”及“-X方向”统称，只称为“X方向”。

引线框11从Z方向观察时具有矩形的1个基座部11a。从该基座部11a延伸出4条悬空管脚(吊ピン)11b、11c、11d、11e。

悬空管脚11b从基座部11a的朝向+Y方向的端缘的X方向中央部向+Y方向延伸出来。悬空管脚11c从基座部11a的朝向-Y方向的端缘的X方向中央部向-Y方向延伸出来。X方向上的悬空管脚11b及11c的位置相互相同。悬空管脚11d及11e从基座部11a的朝向-X方向的端缘的两端部向-X方向延伸出来。如上所示，悬空管脚11b～11e分别从基座部11a的相互不同的3边延伸出来。

引线框12与引线框11相比，X方向的长度短，Y方向的长度相同。引线框12具有从Z方向观察为矩形的1个基座部12a。从该基座部12a延伸出4条悬空管脚12b、12c、12d、12e。

悬空管脚12b从基座部12a的朝向+Y方向的端缘的-X方向侧的端部向+Y方向延伸出来。悬空管脚12c从基座部12a的朝向-Y方向的端缘的-X方向侧的端部向-Y方向延伸出来。悬空管脚12d及12e从基座部12a的朝向+X方向的端缘的两端部向+X方向延伸出来。如上所示，悬空管脚12b～12e分别从基座部12a的相互不同的3边延伸出来。

引线框11的悬空管脚11d及11e的宽度可以与引线框12的悬空管脚12d及12e的宽度相同，也可以不同。但是，若使悬空管脚11d及11e的宽度不同于悬空管脚12d及12e的宽度，则正极和负极的判别变得容易。

在引线框11的下表面11f中的基座部11a的X方向中央部形成有凸部11g。因此，引线框11的厚度取2个水准的值，基座部11a的X方向中央部、即形成有凸部11g的部分相对厚，基座部11a的X方向两端部及悬空管脚11b～11e相对薄。其中，设在悬空管脚11d、11e上的后述的凸部51a具有与基座部11a的凸部11g相同的厚度(突出长度)。在图2(a)及(b)中，将基座部11a中的没有形成凸部11g的部分表示为薄板部11t。

在引线框12的下表面12f中的基座部12a的X方向中央部形成有凸部12g。由此，引线框12的厚度也取2个水准的值，基座部12a的X方向中央部由于形成有凸部12g而相对厚，基座部12a的X方向两端部及悬空管脚12b～12e相对薄。其中，设在悬空管脚12d、12e的后述的凸部52a具有与基座部12a的凸部12g相同的厚度(突出长度)。在图2(a)及(b)中，将基座部12a中的没有形成凸部12g的部分表示为薄板部12t。

在图2(b)中，在引线框11及12中的相对薄的部分施加虚线的阴影线来表示。

在基座部11a及12a的X方向两端部的下表面，形成有分别沿着基座部11a及12a的端缘向Y方向延伸的缺口。

凸部11g及12g形成在从引线框11及12中的相互对置的端缘离开的区域。引线框11及12中的包含相互对置的端缘的区域成为薄板部11t及12t。

引线框11的上表面11h和引线框12的上表面12h处于同一平面上。引线框11的凸部11g的下表面和引线框12的凸部12g的下表面处于同一平面上。Z方向中的各悬空管脚的上表面的位置与引线框11及12的上表面的位置一致。因此，各悬空管脚配置在同一个XY平面上。

在引线框11中的悬空管脚11d的下表面设有凹凸。例如，1个凸部51a和与该凸部51a的X方向的两侧面相邻的2个凹部51b设在悬空管脚11d的下表面。凸部51a突出到LED芯片14的搭载面的相反侧，具有与基座部11a的凸部11g相同的突出长度。即，凸部51a的下表面和凸部11g的下表面处于同一平面上。如图2(b)所示，凸部51a在Y方向上延伸。

在悬空管脚11e的下表面也设有同样的凸部51a及凹部51b。此外，在悬空管脚11b、11c的下表面也可以设置同样的凹凸。

在引线框12中的悬空管脚12d的下表面也设有凹凸。例如，1个凸部52a和与该凸部52a的X方向的两侧面相邻的2个凹部52b设在悬空管脚12d的下表面。凸部52a向引线框12的下方突出，具有与基座部12a的凸部12g相同的突出长度。即，凸部52a的下表面和凸部12g的下表面处于同一平面上。如图2(b)所示，凸部52a在Y方向上延伸。

在悬空管脚12e的下表面也设有同样的凸部52a及凹部52b。此外，在悬空管脚12b、12c的下表面也可以设置同样的凹凸。

在引线框11的上表面11h中与基座部11a相当的区域的一部分，被覆了芯片安装(ダイマウント)部件13。芯片安装部件13可以是导电性的，也可以是绝缘性的。作为导电性的芯片安装部件13，例如，能够使用银钎焊(銀ペ一スト)、焊锡或共晶焊锡等。作为绝缘性的芯片安装部件13，例如，能够使用透明树脂焊剂(ペ一スト)。

在芯片安装部件13上搭载了LED芯片14。LED芯片14由芯片安装部件13粘合在引线框11上。LED芯片14例如具有在蓝宝石基板上层叠了半导体层的结构，该半导体层包含由氮化镓(GaN)等构成的发光层。LED芯片14的形状例如为长方体，在其上表面设有端子14a及14b。LED芯片14通过向端子14a和端子14b之间供给电压，向发光层注入电流，例如，射出蓝色光。

在LED芯片14的端子14a上接合了金属线15的一端。金属线15从端子14a向+Z方向(正上方向)引出，并向-X方向和-Z方向之间的方向弯曲，金属线15的另一端接合到引线框11的上表面11h。由此，端子14a经由金属线15连接到引线框11。

另一方面，在端子14b接合了金属线16的一端。金属线16从端子14b向+Z方向引出，并向+X方向和-Z方向之间的方向弯曲，金属线16的另一端接合到引线框12的上表面12h。由此，端子14b经由金属线16连接到引线框12。金属线15及16为金属，例如由金或铝形成。

LED封装1还具有透明树脂体17。透明树脂体17是对于从LED芯片14射出的光透明的树脂，例如为硅树脂。此外，“透明”也包括半透明。透明树脂体17的外形例如为长方体。

引线框11及12、芯片安装部件13、LED芯片14、金属线15及16被埋入透明树脂体17。在设置于悬空管脚11d、11e的下表面侧的凹部51b，填充了透明树脂体17。在设置于悬空管脚12d、12e的下表面侧的凹部52b，也填充了透明树脂体17。即，透明树脂体17的外形成为LED封装1的外形。

引线框11的一部分及引线框12的一部分露出于透明树脂体17的下表面及侧面。即，透明树脂体17覆盖LED芯片14，覆盖引线框11及12的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使下表面的剩余部分及端面的剩余部分露出。此外，在本说明书中，所谓“覆盖”是包括覆盖物与被覆盖物接触的情况和覆盖物不与被覆盖物接触的情况这双方的概念。

引线框11中的基座部11a的凸部11g的下表面、以及悬空管脚11d、11e的凸部51a的下表面，在透明树脂体17的下表面中露出。各悬空管脚11b～11e的突出方向的前端面在透明树脂体17的侧面露出。俯视时，透明树脂体17的形状为矩形，多条悬空管脚11b～11e的前端面露出于透明树脂体17的相互不同的3个侧面。

引线框11的上表面11h的全体、薄板部11t的下表面、薄板部11t的+X方向的端面、薄板部11t的Y方向的端面、基座部11a的Y方向的端面、凸部11g的Y方向的端面、凸部11g的X方向的端面、凸部51a的Y方向的端面、凸部51a的X方向的端面(凹部51b的内壁面)、悬空管脚11b、11c的X方向的端面及悬空管脚11d、11e的Y方向的端面被透明树脂体17覆盖。

引线框12中的基座部12a的凸部12g的下表面、以及悬空管脚12d、12e的凸部52a的下表面在透明树脂体17的下表面中露出。各悬空管脚12b～12e的突出方向的前端面在透明树脂体17的侧面露出。多条悬空管脚12b～12e的前端面露出于透明树脂体17的相互不同的3个侧面。

引线框12的上表面12h的全体、薄板部12t的下表面、薄板部12t的-X方向的端面、基座部12a的Y方向的端面、凸部12g的Y方向的端面、凸部12g的X方向的端面、凸部52a的Y方向的端面、凸部52a的X方向的端面(凹部52b的内壁面)、悬空管脚12b、12c的X方向的端面及悬空管脚12d、12e的Y方向的端面被透明树脂体17覆盖。

在LED封装1中，露出于透明树脂体17的下表面的凸部11g及12g的下表面成为外部电极焊盘(電極パツド)。

在透明树脂体17的内部分散了多个荧光体18。各荧光体18是粒状，吸收从LED芯片14射出的光，发出波长更长的光。透明树脂体17对于荧光体18发出的光也具有透射性。

例如，荧光体18吸收从LED芯片14射出的蓝色光的一部分，并发出黄色光。由此，从LED封装1射出由LED芯片14射出并没有被荧光体18吸收的蓝色光、以及从荧光体18发出的黄色光，射出光整体成为白色。

作为荧光体18，例如能够使用发出黄绿色、黄色或橙色光的硅酸盐类的荧光体。硅酸盐类的荧光体能够用以下的一般式来表示。

(2-x-y)SrO·x(Ba_u，Ca_v)O·(1-a-b-c-d)SiO₂·aP₂O₅bAl₂O₃cB₂O₃dGeO₂:yEu²⁺

其中，0＜x，0.005＜y＜0.5，x+y≤1.6，0≤a、b、c、d＜0.5，0＜u，0＜v，u+v＝1。

此外，作为黄色荧光体，能够使用YAG类的荧光体。YAG类的荧光体能够用以下的一般式表示。

(RE_1-xSm_x)₃(Al_yGa_1-y)₅O₁₂:Ce

其中，0≤x＜1，0≤y≤1，RE是从Y及Gd中选择的至少一种元素。

或者，作为荧光体18，也可以混合使用硅铝氧氮耐热陶瓷类的红色荧光体及绿色荧光体。即，荧光体18可以设为吸收从LED芯片14射出的蓝色光之后而发出绿色光的绿色荧光体，以及吸收蓝色光之后而发出红色光的红色荧光体。

硅铝氧氮耐热陶瓷类的红色荧光体例如能够以下述一般式表示。

(M_1-xR_x)_a1AlSi_b1O_c1N_d1

其中，M是除了Si及Al的至少1种金属元素，特别是优选为Ca及Sr中的至少一方。R为发光中心元素，特别优选为Eu。x、a1、b1、c1、d1如下：0＜x≤1，0.6＜a1＜0.95，2＜b1＜3.9，0.25＜c1＜0.45，4＜d1＜5.7。

下面示出这样的硅铝氧氮耐热陶瓷类的红色荧光体的具体例。

Sr₂Si₇Al₇ON₁₃:Eu²⁺

硅铝氧氮耐热陶瓷类的绿色荧光体例如可以用下述一般式表示。

(M_1-xR_x)_a2AlSi_b2O_c2N_d2

其中，M是除了Si及Al的至少1种金属元素，特别是优选为Ca及Sr中的至少一方。R为发光中心元素，特别优选为Eu。x、a2、b2、c2、d2如下：0＜x≤1，0.93＜a2＜1.3，4.0＜b2＜5.8，0.6＜c2＜1，6＜d2＜11。

下面示出这样的硅铝氧氮耐热陶瓷类绿色荧光体的具体例。

Sr₃Si₁₃Al₃O₂N₂₁:Eu²⁺

接着，对本实施方式的LED封装的制造方法进行说明。

图5是举例示出本实施方式的LED封装的制造方法的流程图。

图6(a)～图8(b)是举例示出本实施方式的LED封装的制造方法的工序剖面图。

图9(a)是举例示出本实施方式中的引线框片的俯视图，图9(b)是举例示出其引线框片的元件区域的局部放大俯视图。

首先，如图6(a)所示，准备由导电性材料构成的导电片21。该导电片21例如在长方形的铜板21a的上下表面敷设了银镀层21b。

接着，在该导电片21的一个面(图中的上表面)上形成掩膜22a，在另一面(图中的下表面)上形成掩膜22b。在掩膜22a及22b上有选择地形成了开口部22c。例如，掩膜22a及22b能够通过印刷法形成。

接着，通过用蚀刻液浸渍已被覆有掩膜22a及22b的导电片21，对导电片21进行湿蚀刻。由此，导电片21中的位于开口部22c内的部分被蚀刻而有选择地除去。

此时，例如，通过调整浸渍时间来控制蚀刻量，并在来自导电片21的上表面侧及下表面侧的蚀刻分别单独贯通导电片21之前，停止蚀刻。由此，从上下表面侧实施半蚀刻。其中，使从上表面侧及下表面侧的双方被蚀刻的部分贯通导电片21。之后，除去掩膜22a及22b。

由此，如图6(b)所示，从导电片21有选择地除去铜板21a及银镀层21b，形成引线框片23。此外，为了便于图示，在图6(b)之后的图中，不区分铜板21a及银镀层21b，而作为引线框片23一体地图示。此外，通过上述有选择的蚀刻还形成悬空管脚的下表面侧的上述凹凸。在图6(b)～(d)中，例如示出设在引线框11的悬空管脚11d、11e上的凸部51a。

如图9(a)所示，在引线框片23中，例如设定了3个块B，在各块B上，例如设定了1000个左右的元件区域P。如图9(b)所示，元件区域P排列成矩阵状，元件区域P间成为格子状的切割区域D。在各元件区域P中，形成了包含相互隔离的引线框11及12的基本图案。在切割区域D中，残留形成了导电片21的导电性材料，以连接相邻的元件区域P之间。

即，在元件区域P内，引线框11和引线框12相互隔离，属于某个元件区域P的引线框11连接到属于从该元件区域P观察位于-X方向的邻接的元件区域P的引线框12，在两框之间形成了朝向+X方向的凸状的开口部23a。

此外，属于在Y方向上相邻的元件区域P的引线框11彼此经由桥23b连结。同样，属于在Y方向上相邻的元件区域P的引线框12彼此经由桥23c连结。由此，从引线框11及12的基座部11a及12a向3个方向延伸出4条导电部材。并且，通过将从引线框片23的下表面侧开始的蚀刻设为半蚀刻，分别在引线框11及12的下表面形成凸部11g、51a、12g、52a(参照图3(a))。

接着，如图6(c)所示，在引线框片23的下表面，例如，粘贴了由聚酰亚胺构成的加强带24。此外，在属于引线框片23的各元件区域P的引线框11上，被覆了芯片安装部件13。例如，使糊状的芯片安装部件13从吐出器吐出到引线框11上，或者通过机械方式转印到引线框11上。

接着，在芯片安装部件13上安装LED芯片14。接着，进行用于对芯片安装部件13进行烧结的热处理(安装硫化(マウントキユア))。由此，在引线框片23的各元件区域P中，经由芯片安装部件13在引线框11上搭载LED芯片14。

接着，图6(d)所示，例如，通过超声波接合，将金属线15的一端接合到LED芯片14的端子14a，将另一端接合到引线框11的上表面。此外，将金属线16的一端接合到LED芯片14的端子14b，将另一端接合到引线框12的上表面12h。由此，端子14a经由金属线15连接到引线框11，端子14b经由金属线16连接到引线框12。

接着，如图7(a)所示，准备下模具101。下模具101与后述的上模具102一起构成一组模具，在下模具101的上表面形成长方体形状的凹部101a。另一方面，在硅树脂等的透明树脂上混合荧光体18(参照图2(a))，并进行搅拌，由此调制液态或半液态的含荧光体树脂材料26。此外，利用分配器103向下模具101的凹部101a内供给含荧光体树脂材料26。

接着，如图7(b)所示，以LED芯片14朝向下方的方式，将搭载了上述的LED芯片14的引线框片23安装到上模具102的下表面。此外，将上模具102推压到下模具101上，对模具进行合模。由此，引线框片23被推压到含荧光体树脂材料26上。此时，含荧光体树脂材料26覆盖LED芯片14、金属线15及16，进入引线框片23中的通过蚀刻除去的部分内。如上所示，含荧光体树脂材料26被进行模塑。

接着，如图7(c)所示，在含荧光体树脂材料26上推压了引线框片23的上表面的状态下进行热处理(模塑硫化)，使含荧光体树脂材料26硬化。

其后，如图8(a)所示，从下模具101拉开上模具102。由此，在引线框片23上覆盖引线框片23的上表面全体及下面的一部分，形成埋入了LED芯片14等的透明树脂板29。在透明树脂板29中分散了荧光体18(参照图2(a))。其后，从引线框片23剥离加强带24。由此，在透明树脂板29的表面，分别露出引线框11的凸部11g、51a的下表面、引线框12的凸部12g、52a(参照图2(a)、图3(a))的下表面。

接着，如图8(b)所示，用刀片104，从引线框片23侧切割由引线框片23及透明树脂板29构成的结合体。即，从-Z方向侧向+Z方向进行切割。由此，除去引线框片23及透明树脂板29中的配置在切割区域D的部分。

其结果，引线框片23及透明树脂板29中的配置在元件区域P的部分被单片化，制造如图1、图2(a)及(b)所示的LED封装1。此外，由引线框片23及透明树脂板29构成的结合体也可以从透明树脂体29侧进行切割。

在切割后的各LED封装1中，从引线框片23分离引线框11及12。此外，透明树脂板29被截断而成为透明树脂体17。并且，切割区域D中的在Y方向上延伸的部分通过引线框片23的开口部23a，而分别在引线框11及12上形成悬空管脚11d、11e、12d、12e。此外，通过桥23b被截断，在引线框11上形成悬空管脚11b及11c，通过桥23c被截断，在引线框12上形成悬空管脚12b及12c。悬空管脚11b～11e及12b～12e的前端面露出于透明树脂体17的侧面。

接着，如图5所示，对LED封装1进行各种测试。此时，也能够把悬空管脚11b～11e及12b～12e的前端面用作测试用端子。

在本实施方式的LED封装1中，没有设置由白色树脂构成的管壳，所以管壳不会吸收从LED芯片14生成的光及热而劣化。尤其是，在管壳由聚酰胺类的热塑性树脂形成的情况下容易劣化，但是在本实施方式中没有这种可能性。因此，本实施方式的LED封装1的耐久性高。因此，本实施方式的LED封装1的寿命长，可靠性高，能够应用于较广的用途。

此外，在本实施方式的LED封装1中，由硅树脂形成了透明树脂体17。硅树脂对光及热的耐久性高，据此，LED封装1的耐久性也得到提高。

并且，在本实施方式的LED封装1中，没有设置覆盖透明树脂体17的侧面的管壳，所以朝向广角度射出光。因此，本实施方式的LED封装1有利于需要以广角度射出光的用途，例如用作液晶显示装置的背光源而照明使用时。

此外，在本实施方式的LED封装1中，透明树脂体17覆盖引线框11及12的下表面的一部分及端面的大部分，由此保持引线框11及12的周边部。因此，使引线框11及12的凸部11g及12g的下表面从透明树脂体17露出来实现外部电极焊盘，同时能够提高引线框11及12的保持性能。

即，通过在基座部11a及12a的X方向中央部形成凸部11g及12g，在基座部11a及12a的下表面的X方向的两端部实现缺口。并且，通过在该缺口内蔓延透明树脂体17，能够牢固地保持引线框11及12。由此，在切割时，很难从透明树脂体17剥离引线框11及12，能够提高LED封装1的合格率。

此外，在本实施方式的LED封装1中，在引线框11及12的上表面及下面形成有银镀层。银镀层的光反射率较高，所以本实施方式的LED封装1的光的取出效率较高。

此外，在本实施方式中，能够用1枚导电片21一次制造很多、例如数千个左右的LED封装1。由此，能够降低每一个LED封装的制造成本。此外，由于没有设置管壳，所以零件个数及工序数减少，成本低。

此外，在本实施方式中，通过湿蚀刻形成引线框片23。因此，在制造新布局的LED封装时，只要只准备掩膜的原版就可以，与通过基于模具的冲压等的方法形成引线框片23的情况相比，能够将初始成本抑制地较低。

此外，在本实施方式的LED封装1中，从引线框11及12的基座部11a及12a分别延伸出悬空管脚。由此，能够防止基座部自身露出到透明树脂体17的侧面，能够减少引线框11及12的露出面积。结果，能够防止引线框11及12从透明树脂体17剥离。此外，还能够抑制引线框11及12的腐蚀。

若从制造方法方面考虑该效果，则图9(b)所示，在引线框片23中，以被夹在切割区域D之间的方式设置开口部23a、桥23b及23c，由此减少夹在切割区域D之间的金属部分。由此，切割变容易，能够抑制切割刀片的磨耗。

此外，在本实施方式中，从引线框11及12分别向3个方向延伸出4条悬空管脚。由此，在图6(c)所示的LED芯片14的安装工序中，引线框11被相邻的元件区域P的引线框11及12从3个方向可靠地进行支撑，所以安装性能变高。同样，在图6(d)所示的引线接合工序中，金属线的接合位置也可靠地从3个方向被支撑，所以例如在超声波接合时，所施加的超声波泄漏较少，能够把金属线良好地接合到引线框及LED芯片上。

此外，在本实施方式中，在图8(b)所示的切割工序中，从引线框片23侧进行切割。由此，形成引线框11及12的切断端部的金属材料在透明树脂体17的侧面上向+Z方向延伸。因此，该金属材料在透明树脂体17的侧面上向-Z方向延伸之后从LED封装1的下表面突出，不会产生飞边。因此，在安装LED封装1时，不会因飞边而产生安装不良。

在本实施方式中，如上所述，通过将引线框11、12上的露出于透明树脂体17的侧面的部分限制到悬空管脚的前端面，来减少引线框11、12的露出面积，抑制引线框11、12和透明树脂体17的剥离。因此，考虑有可能发生引线框11、12和透明树脂体17的剥离的部位是悬空管脚的部分。

于是，在本实施方式中，如图1、图2(a)、图2(b)、图3(a)所示，例如，在悬空管脚11e、11d的下表面设有凸部51a和凹部51b，在悬空管脚12e、12d的下表面设有凸部52a和凹部52b。通过在悬空管脚设置凹凸，能够提高悬空管脚和透明树脂体17的贴紧力，能够抑制引线框11、12和透明树脂体17的剥离。

引线框11、12和透明树脂体17的贴紧力的提高抑制空气进入引线框11、12和透明树脂体17之间的间隙，抑制发光特性、寿命等劣化。

此外，即使比凸部51a、52a靠外侧的凹部51b、52b内的透明树脂体17剥离，凸部51a、52a成为防御壁，能够防止剥离向内侧发展。即，凸部51a、52a起到对透明树脂体17的侧面侧的部分和比其靠内侧的部分进行截断的隔壁的作用，能够防止透明树脂体17在从外侧连接到内侧的状态下从引线框11、12剥离。

悬空管脚的凹凸是如上所述通过对引线框片23进行湿蚀刻来形成的，所以不同于冲压加工，不对引线框施加机械性负荷。由此，能够抑制引线框的破损、形状劣化和尺寸变动。

下面，参照图3(b)～图4(c)，对设在悬空管脚上的凹凸的其他具体例进行说明。图3(b)～图4(c)对应于与图3(a)相同的截面。

在图3(b)～图4(c)所示的各具体例中，通过在悬空管脚上设置凹凸，也能够提高悬空管脚和透明树脂体17的贴紧力，能够抑制引线框11、12和透明树脂体17的剥离。结果，能够抑制空气进入引线框11、12和透明树脂体17之间的间隙，能够抑制发光特性、寿命等的劣化。

在图3(b)的具体例中，与图3(a)的具体例同样，在悬空管脚11e、11d的下表面设有凸部53a和凹部53b，在悬空管脚12e、12d的下表面设有凸部54a和凹部54b。其中，凸部53a、54a的突出长度比设在基座部11a、12a之下的凸部11g、12g的突出长度短。即，凸部53a的下表面及凸部54a的下表面被透明树脂体17覆盖。

因此，在上述的图7(c)所示的工序中，在含荧光体树脂材料26上推压了引线框片23时，容易将树脂填充到比凸部靠内侧或靠里侧的凹部。结果，消除透明树脂体17的未填充部位而能够提高可靠性。

在图3(c)的具体例中，在悬空管脚11e、11d的上表面设有凹部55，在悬空管脚12e、12d的上表面设有凹部56。凹部55、56例如向图1中的Y方向上延伸。

悬空管脚11e、11d的上表面处于与基座部11a的上表面相同的平面上，凹部55相对于悬空管脚11e、11d的上表面凹陷。即，悬空管脚11e、11d中的凹部55周围的上表面处于与基座部11a的上表面相同的平面上。

同样，悬空管脚12e、12d的上表面处于与基座部12a的上表面相同的平面上，凹部56相对于悬空管脚12e、12d的上表面凹陷。即，悬空管脚12e、12d中的凹部56周围的上表面处于与基座部12a的上表面相同的平面上。

通过在悬空管脚的上表面设置凹部55、56，能够防止悬空管脚的特别是上表面侧中的透明树脂体17剥离。引线框11、12的下表面是安装面，引线框11、12的上表面侧起到向外部射出光的发光部的作用。因此，通过在悬空管脚的上表面设置凹部55、56，来防止在引线框11、12的上表面侧的透明树脂体17的剥离的方式，在抑制发光特性的劣化或变动的方面有效。

此外，在悬空管脚11e、11d、12e、12d的上表面，也可以设置从其上表面突出的凸部。其中，在处于与基座部11a、12a的上表面相同的平面上的悬空管脚的上表面设有凸部的结构与设有凹部55、56的结构相比，图6(a)及(b)所示的湿蚀刻中的被蚀刻部分变多。因此，从制造效率或成本方面考虑，有时希望在悬空管脚的上表面设置凹部。

此外，如图4(a)所示，通过在悬空管脚的上表面及下面设置凹凸，能够进一步提高悬空管脚和透明树脂体17之间的贴紧力。

在图4(a)中，在悬空管脚11e、11d的下表面设有凸部57a和凹部57b。在悬空管脚11e、11d的上表面设有凹部58。悬空管脚11e、11d中的凹部58周围的上表面和基座部11a的上表面处于相同平面上。

在凹部58之下设有凸部57a，在凹部57b之上没有设置凹部。由此，防止因悬空管脚11e、11d的一部分变薄而强度降低。

在悬空管脚12e、12d的下表面设有凸部61a和凹部61b。在悬空管脚12e、12d的上表面设有凹部62。悬空管脚12e、12d中的凹部62周围的上表面和基座部12a的上表面处于相同平面上。

凹部62之下设有凸部61a，在凹部61b之上没有设置凹部。由此，防止因悬空管脚12e、12d的一部分变薄而强度降低。

此外，图4(b)表示如下的具体例：在悬空管脚11e、11d的下表面设有凹部63，在悬空管脚12e、12d的下表面设有凹部64。

在悬空管脚11e、11d、12e、12d的下表面没有设置凸部。因此，在图7(c)所示的工序中，在含荧光体的树脂材料26上推压引线框片23时，在凹部63、64中容易填充树脂。

此外，图4(c)表示组合了图3(c)的具体例和图4(b)的具体例的结构。

即，在悬空管脚11e、11d的上表面设有凹部55，在下表面设有凹部63。通过使凹部55和凹部63的平面方向的位置错开，防止因悬空管脚11e、11d的一部分变薄而强度降低。

在悬空管脚12e、12d的上表面设有凹部56，在下表面设有凹部64。通过使凹部56和凹部64的平面方向的位置错开，防止因悬空管脚12e、12d的一部分变薄而强度降低。

此外，在悬空管脚的表面上设置凹凸的方式中，包括使悬空管脚的表面变粗糙而设置微小凹凸的方式。在该情况下，也能够通过所谓的固着效果，提高悬空管脚和透明树脂体17之间的贴紧力。

在上述的实施方式中，在悬空管脚11d、11e、12d、12e上设置了凹凸，但是也可以在其他悬空管脚11b、11c、12b、12c上设置凹凸。例如，在图12中示出了如下的具体例：在悬空管脚11b、11c的下表面设置凸部51c，在悬空管脚12b、12c的下表面设置了凸部52c。当然，也可以在各悬空管脚11b、11c、12b、12c上设置例示于上述的图3(b)～图4(c)中的凹凸。

此外，例如，也可以只在俯视时处于对角位置的悬空管脚上设置凹凸。或者，只在相互处于向相反方向延伸的关系的悬空管脚上设置凹凸。或者，也可以只在某1条悬空管脚上设置凹凸。

总之，通过在至少某1条悬空管脚上设置凹凸，该部分很难成为透明树脂体剥离的起点。其结果，能够提供可靠性高的LED封装。设有凹凸的悬空管脚的条数越多，越能够提高可靠性。

接着，图10是举例示出其他实施方式的LED封装2的立体图。

在本实施方式的LED封装2中，与上述实施方式的LED封装1(参照图1、图2(a)及(b))相比，在引线框11在X方向上分割为2张引线框31及32的这一点不同。

引线框32配置在引线框31和引线框12之间。并且，在引线框31上形成有与引线框11的悬空管脚11d及11e相当的悬空管脚31d及31e，此外，形成了从基座部31a分别向+Y方向及-Y方向延伸出来的悬空管脚31b及31c。悬空管脚31b及31c的X方向中的位置相互相同。并且，在引线框31上接合了金属线15。

另一方面，在引线框32上形成有与引线框11的悬空管脚11b及11c相当的悬空管脚32b及32c，经由芯片安装部件13搭载了LED芯片14。此外，与引线框11的凸部11g相当的凸部作为凸部31g及32g，分割形成在引线框31及32上。

在本实施方式中，引线框31及12通过从外部施加电位，起到外部电极的作用。另一方面，不需要在引线框32上施加电位，能够用作散热器专用的引线框。由此，在1个模块上搭载了多个LED封装2的情况下，能够将引线框32连接到共同的散热器上。此外，也可以在引线框32上施加接地电位，也可以设为浮地状态。

此外，在将LED封装2安装到主板上时，通过分别在引线框31、32及12上接合焊锡球，能够抑制所谓的曼哈顿现象。所谓曼哈顿现象是指，在通过多个焊锡球等在基板上安装设备等时，由于回流焊炉中的焊锡球熔解的定时偏差及焊锡的表面张力而设备立起的现象，是成为安装不良的原因的现象。根据本实施方式，使引线框的布局在X方向上对称，并将焊锡球在X方向上较密地配置，由此很难产生曼哈顿现象。

此外，在本实施方式中，引线框31被悬空管脚31b～31e从3个方向进行支撑，所以金属线15的焊接性能良好。同样，引线框12被悬空管脚12b～12e从3个方向进行支撑，金属线16的焊接性能良好。

这样的LED封装2，在前述的图6(a)所示的工序中，通过变更引线框片23的各元件区域P的基本图案，能够以与前述的实施方式同样的方法予以制造。

即，通过仅变更掩膜22a及22b的图案，能够制造各种布局的LED封装。本实施方式中的上述以外的结构、制造方法及作用效果与前述的实施方式相同。

在本实施方式中，也可以在悬空管脚上设置凹凸。由此，提高悬空管脚和透明树脂体17的贴紧力，能够抑制引线框31、12和透明树脂体17的剥离。

在图10中，与图1同样，举例示出了在悬空管脚31d、31e的下表面设置凸部51a和凹部51b，在悬空管脚12d、12e的下表面设置凸部52a和凹部52b的结构，但是不限于此，也可以设置图3(b)～图4(c)中举例示出的凹凸。此外，也可以在引线框32的悬空管脚32b、32c设置凹凸。

接着，图11是进一步举例示出其他实施方式的LED封装3的立体图。

本实施方式的LED封装3，在引线框11、12的上表面形成有槽的这一点上，不同于图1所示的LED封装1。此外，虽然在图11中没有图示，但是在悬空管脚上也可以设置上述的凹凸。

在本实施方式中，各悬空管脚11b～11e、12b～12e的上表面和基座部11a、12a的上表面处于同一平面上，在各悬空管脚的上表面和基座部的上表面之间设有槽。

具体而言，在悬空管脚11b的上表面和基座部11a的上表面之间形成有槽71b。在悬空管脚11c的上表面和基座部11a的上表面之间形成有槽71c。在悬空管脚11d的上表面和基座部11a的上表面之间形成有槽71d。在悬空管脚11e的上表面和基座部11a的上表面之间形成有槽71e。

同样，在悬空管脚12b的上表面和基座部12a的上表面之间形成有槽72b。在悬空管脚12c的上表面和基座部12a的上表面之间形成有槽72c。在悬空管脚12d的上表面和基座部12a的上表面之间形成有槽72d。在悬空管脚12e的上表面和基座部12a的上表面之间形成有槽72e。

在各槽71b～71e、72b～72e中进入透明树脂体17后硬化而被填充。由此，能够提高引线框11、12和透明树脂体17之间的贴紧力，能够抑制引线框11、12和透明树脂体17的剥离。

此外，槽即使只设置在至少1条悬空管脚和基座部之间，也能够提高引线框和透明树脂体之间的贴紧力。

此外，若将设有槽的本实施方式和在悬空管脚上设有凹凸的上述实施方式进行组合，则能够进一步提高引线框和透明树脂体之间的贴紧力，能够进一步提高可靠性。

此外，设有作为向外部射出光的发光部而发挥作用的要素的引线框11、12的上表面设置槽71b～71e、72b～72e，由此防止透明树脂体17从引线框11、12的上表面侧剥离，这在抑制发光特性的劣化或变动上有效。

槽71b～71e、72b～72e能够通过蚀刻简单地形成。蚀刻不同于冲压加工，不对引线框11、12施加机械负荷。由此，能够抑制引线框11、12的破损、形状劣化和尺寸变动。

在上述的各实施方式中，LED芯片不限于在上表面设有2个端子的结构，也可以在下表面设置一个端子，将其一个端子通过倒焊接合到一个引线框上。或者，也可以在下表面上设置2个端子，将这些2个端子分别通过倒焊接合到第一引线框和第二引线框上。此外，搭载在1个LED封装上的LED芯片也可以是多个。

此外，LED芯片不限定于射出蓝色光的芯片。此外，荧光体不限定于吸收蓝色光来发出黄色光的荧光体。LED芯片可以是射出蓝色以外的颜色的可见光的芯片，也可以是射出紫外线或红外线的芯片。荧光体也可以是发出蓝色光、绿色光或红色光的荧光体。

此外，LED封装整体射出的光的颜色也不限定于白色。关于如上所述的红色荧光体、绿色荧光体及蓝色荧光体，通过调节这些荧光体的重量比R∶G∶B，能够实现任意的色调。例如，从白色灯泡色到白色荧光灯色的白色发光的R∶G∶B重量比，能够通过设为1∶1∶1～7∶1∶1及1∶1∶1～1∶3∶1及1∶1∶1～1∶1∶3中某一个来实现。并且，在LED封装中也可以不设置荧光体。在该情况下，从LED芯片射出的光从LED封装射出。

虽然说明了特定的几个实施方式，但是这些实施方式只是作为例子说明的，并不试图据此限定本发明的范围。实际上，在不脱离本发明的精神的情况下，在此说明的这些新的实施方式能够通过各种其他的方式来实施，进而能够对在此说明的实施方式进行各种省略、替代以及改变。本说明书所附加的权利要求及其等同的技术方案试图覆盖落入本发明的范围和精神的各种形式和变形。

Claims

1.一种LED封装，其特征在于，具备：

第一及第二引线框，配置在同一平面上，并相互隔离；

LED芯片，设在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及

树脂体，覆盖上述LED芯片，并覆盖上述第一及第二引线框的各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，并使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出，

上述第一引线框及上述第二引线框中的至少一方具有：

基座部，端面被上述树脂体覆盖；以及

悬空管脚，从上述基座部延伸出来，其下表面被上述树脂体覆盖，其前端面从上述树脂体露出，并在表面上设有凹凸，

上述树脂体的外形构成该LED封装的外形。

2.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

在上述第一引线框的下表面及上述第二引线框的下表面中的一方中的、从另一方隔离的区域形成凸部，上述凸部的下表面露出于上述树脂体的下表面，上述凸部的侧面被上述树脂体覆盖。

3.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

3条上述悬空管脚从上述基座部向相互不同的方向延伸出来，在至少1条上述悬空管脚上设有上述凹凸。

4.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

多条上述悬空管脚的上述前端面露出于上述树脂体的相互不同的3个侧面，在至少1条上述悬空管脚上设有上述凹凸。

5.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

上述基座部没有露出于上述树脂体的侧面。

6.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

在设于上述悬空管脚上的上述凹凸中的凹部，填充有上述树脂体。

7.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

在上述悬空管脚的上述下表面设有上述凹凸。

8.根据权利要求2所述的LED封装，其特征在于，

在上述悬空管脚的上述下表面设置上述凹凸，上述凹凸中的凸部的突出长度比上述第一引线框的下表面及上述第二引线框的下表面中的一方中的上述凸部的突出长度短。

9.根据权利要求8所述的LED封装，其特征在于，

上述凹凸中的上述凸部的下表面被上述树脂体覆盖。

10.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

对上述悬空管脚的上述上表面设置有凹陷的凹部。

11.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于，

在上述悬空管脚的上表面和下表面分别设置凹部，

设在上述悬空管脚的上表面的凹部和设在上述悬空管脚的下表面的凹部在平面方向的位置错开。

12.一种LED封装，其特征在于，具备：

第一及第二引线框，配置在同一平面上，并相互隔离；

上述第一引线框及上述第二引线框中的至少一方具有：

基座部，端面被上述树脂体覆盖；以及

悬空管脚，从上述基座部延伸出来，其下表面被上述树脂体覆盖，其前端面从上述树脂体露出，

上述悬空管脚的上表面和上述基座部的上表面配置在同一平面上，在上述悬空管脚的上述上表面和上述基座部的上述上表面之间设有槽，

上述树脂体的外形构成该LED封装的外形。

13.根据权利要求12所述的LED封装，其特征在于，

14.根据权利要求12所述的LED封装，其特征在于，

3条上述悬空管脚从上述基座部向相互不同的方向延伸出来，在至少1条上述悬空管脚的上述上表面和上述基座部的上述上表面之间设有上述槽。

15.根据权利要求12所述的LED封装，其特征在于，

多条上述悬空管脚的上述前端面露出于上述树脂体的相互不同的3个侧面，在至少1条上述悬空管脚的上述上表面和上述基座部的上述上表面之间设有上述槽。

16.根据权利要求12所述的LED封装，其特征在于，

上述基座部没有露出于上述树脂体的侧面。

17.根据权利要求12所述的LED封装，其特征在于，

在上述槽中填充有上述树脂体。