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CN102456964A - 一种移动通信连接器 - Google Patents

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CN102456964A
CN102456964A CN2010105176897A CN201010517689A CN102456964A CN 102456964 A CN102456964 A CN 102456964A CN 2010105176897 A CN2010105176897 A CN 2010105176897A CN 201010517689 A CN201010517689 A CN 201010517689A CN 102456964 A CN102456964 A CN 102456964A
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CN
China
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sealing device
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CN2010105176897A
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韦成红
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Individual
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Abstract

本发明公开了一种移动通信连接器，包含主体、中心导体以及电缆固定座和密封装置；所述主体前端可与国际标准端口连接并由螺套锁紧并由O型密封圈密封；所述电缆固定座和密封装置设置在主体后端，可与标准射频电缆连接由电缆固定座锁紧并将电缆外护套密封；所述主体、电缆固定座全部采用了铜铝合金材料，所述中心导体前段采用了黄铜材料，与电缆内导体连接的中心导体后段采用了锡青铜弹性材料；本发明技术保证了连接器电性能和机械性能的可靠性，同时可大大节约铜的使用量，降低了产品成本。

Description

一种移动通信连接器
技术领域
本发明涉及一种移动通信连接器，尤其是涉及一种外导体及紧固件均为铜铝合金的移动通信连接器，属于现代通讯器材技术领域。
背景技术
现行的移动通信连接器，包含主体(外导体)、中心导体(内导体)、螺套、电缆固定座、绝缘端子、密封件；其中主体(外导体)采用黄铜制造，其制造成本高。
发明内容
针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种外导体及紧固件均为铜铝合金的移动通信连接器。
本发明的技术解决方案是这样实现的：一种移动通信连接器，包含主体、中心导体以及电缆固定座和密封装置；所述主体前端可与国际标准端口连接并由螺套锁紧并由O型密封圈密封；所述电缆固定座和密封装置设置在主体后端，可与标准射频电缆连接，由电缆固定座锁紧并将电缆外护套密封；所述主体、电缆固定座全部采用了铜铝合金材料，所述中心导体前段采用了黄铜材料，中心导体后段采用了锡青铜弹性材料。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明方案的移动通信连接器中的外导体是用铜铝合金制作而成的，降低了制造成本；同时对中心导体后段设计为复合孔大大改善了电缆内导体的接触性能，满足了射频连接器的各项技术要求。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：
附图1是本发明的移动通信连接器的剖视图；
其中：1、螺套；2、O型密封圈；3、主体；4、前绝缘端子；5、中心导体；6、后绝缘端子；7、压环；8、电缆固定座；9、密封装置。
具体实施方式
下面结合附图来说明本发明。
如附图1所示的本发明的一种移动通信连接器，包含主体3、中心导体5以及电缆固定座8和密封装置9；所述主体3前端可与国际标准端口连接并由螺套1锁紧并由O型密封圈2密封；所述电缆固定座8和密封装置9设置在主体3后端，可与标准射频电缆连接，由电缆固定座8锁紧并用密封装置9将电缆外护套密封；所述主体3、电缆固定座8全部采用了铜铝合金材料，所述中心导体5前段采用了黄铜材料，中心导体5后段采用了锡青铜弹性材料；所述中心导体5采用了前绝缘端子4和后绝缘端子6支承并固定在主体3孔轴线上；所述压环7压住后绝缘端子6；所述中心导体5前段为黄铜材料，其后段采用了锡青铜弹性材料运用了铆压连接；所述中心导体5前段与主体3段采用了台阶渐进过渡，同时对内、外导体不连续形成的电容用一段高阻抗段实现了补偿；所述中心导体5后段与电缆外导体接触的孔为复合孔，端口为小孔与电缆内导体接触，孔内设计为大孔可避免电缆内导体端面毛剌而影响接触性能。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明方案的移动通信连接器中的外导体是用铜铝合金作而成的，降低了制造成本；同时对中心导体后段设计为复合孔大大改善了电缆内导体的接触性能，满足了射频连接器的各项技术要求。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (1)

1.一种铝质外导体移动通信连接器，包含主体、中心导体以及电缆固定座和密封装置；所述主体前端可与国际标准端口连接并由螺套锁紧并由O型密封圈密封；所述电缆固定座和密封装置设置在主体后端，可与标准射频电缆连接，由电缆固定座锁紧并将电缆外护套密封；其特征在于：所述主体、电缆固定座全部采用了铜铝合金材料，所述中心导体前段采用了黄铜材料，中心导体后段采用了锡青铜弹性材料。
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C06 Publication
PB01 Publication
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Addressee: Wei Chenghong

Document name: Notification of Publication of the Application for Invention

DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Ren Jianli

Document name: Notification of before Expiration of Request of Examination as to Substance

DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Ren Jianli

Document name: Notification that Application Deemed to be Withdrawn

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120516