CN102456810A - 发光二极管封装结构 - Google Patents
发光二极管封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102456810A CN102456810A CN2010105212323A CN201010521232A CN102456810A CN 102456810 A CN102456810 A CN 102456810A CN 2010105212323 A CN2010105212323 A CN 2010105212323A CN 201010521232 A CN201010521232 A CN 201010521232A CN 102456810 A CN102456810 A CN 102456810A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- emitting diode
- light
- shell
- reflective cup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括基板，该基板形成两电极，装设于基板上并与两电极电连接的发光二极管芯片，环绕发光二极管芯片的反射杯以及将发光二极管芯片封装于反射杯内的封装层，所述基板和反射杯外部包覆有第一壳体和第二壳体，该第一壳体固持所述基板和反射杯，该第二壳体包覆该第一壳体。采用两层壳体结构，第一壳体能够使发光二极管产生的热量快速传递，第二壳体能够将热量与外界隔离，从而使热量向下传导，利于热量的消散并防止热量对周围其他元件造成影响。
Description
技术领域
本发明涉及一种封装结构，特别是发光二极管封装结构。
背景技术
相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等等。
由于发光二极管工作时会产生大量热量，会对发光二极管的寿命造成较大影响，因此如何将发光二极管芯片产生的热量快速有效的消散是业界一直努力解决的课题。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种易于散热的发光二极管封装结构。
一种发光二极管封装结构，包括基板，该基板上形成两电极，装设于基板上并与两电极电连接的发光二极管芯片，环绕发光二极管芯片的反射杯以及将发光二极管芯片封装于反射杯内的封装层，所述基板和反射杯外部包覆有第一壳体和第二壳体，该第一壳体固持所述基板和反射杯，该第二壳体包覆该第一壳体。
采用两层壳体结构，第一壳体能够使发光二极管产生的热量快速传递，第二壳体能够将热量与外界隔离，从而使热量向下传导，利于热量的消散并防止热量对周围其他元件造成影响。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。
图2为本发明一实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。
主要元件符号说明
基板 10
孔洞 11
凸起部 12
第一表面 13
第二表面 14
钩状结构 15、22
反射杯 20
容置空间 21
发光二极管芯片 30
导线 31
封装层 40
第一壳体 50
第二壳体 60
具体实施方式
请同时参阅图1和图2，该发光二极管封装结构包括基板10，与基板10对接的反射杯20，装设于基板10上并置于反射杯20内部的发光二极管芯片30，覆盖发光二极管芯片30与基板10的封装层40，固持基板10和反射杯20的第一壳体50，以及罩设于第一壳体50之外的第二壳体60。
所述基板10采用金属材料，该基板10中部开设有贯穿该基板10的孔洞11，该孔洞11将该基板10分隔成两块，构成两个电极。该孔洞11的形状可根据实际需要设定。该基板10上表面中部向上凸起，形成凸起部12，并形成第一表面13和第二表面14，在凸起部12的第一表面13外边沿具有一圈朝向发光二极管芯片30延伸扣合的钩状结构15。该基板10的形状不局限于图2中所示，在其他实施例中，还可以是圆形、椭圆形、矩形及这些形状的组合等。
所述反射杯20环绕设置于基板10的上方，形成一个上部开口大于下部的杯状容置空间21，该反射杯20与基板10接近对接处对应具有一圈远离发光二极管芯片30延伸扣合的钩状结构22。在本实施例中，该反射杯20环绕成圆形结构，使该容置空间21为类似杯状的形状，在其他实施例中，该反射杯20还可以环绕成矩形等，以配合不同的需要。
所述发光二极管芯片30装设于该基板10上，利用固晶打线方式将发光二极管芯片30固定于基板10上并将导线31分别与基板10的两电极相连形成电性连接。在其他实施例中，可根据实际情况采用覆晶方式电连接该发光二极管芯片30。
所述封装层40置于反射杯20环绕的容置空间21内，并覆盖发光二极管芯片30和基板10。该封装层40是利用封装胶注射于该容置空间21内形成，并利用压模工艺使该封装层40的上部与反射杯20的上部保持平整。当然在其他实施例中，该封装层40内部还可以包含荧光转换材料，以改善发光二极管芯片30发出光的光学特性；也可以在该封装层40的上表面涂布一层荧光粉(图未示)，以起到改变光学特性的效果。
所述第一壳体50为陶瓷材料，与基板10的凸起部12以及反射杯20采用低温共烧固定结合。该第一壳体50的内部与基板10的凸起部12以及反射杯20两者的钩状结构充分接触，外部形成圆筒状外壁，上端与反射杯20的上端平齐，下端抵靠基板10的第二表面14。该第一壳体50将基板10和反射杯20充分连接，又因为金属的热传导率高于封装胶，故发光二极管芯片30发出的热量能够快速传导至金属基板10和反射杯20，从而避免了封装层40累积大量的热而导致黄化或损坏。
所述第二壳体60罩设于第一壳体50的外表面，上端向内延伸覆盖反射杯20的上端面，但不超过反射杯20的内壁以免影响出光效率，下端抵靠基板10的第二表面14。该第二壳体60采用隔热材料制成，阻挡传递至反射杯20和基板10的热量横向向外发散对周围其他元件造成影响，该第二壳体60使得热量向下传输，经基板10向下，有效的改善热量的传导路径，由于基板10为金属材料，故提高了热量的传导效率。隔热材料可以选择矿棉、苯板或锡纸，或采用隔热涂料进行涂布。
本发明的技术内容及技术特点已揭露如上，然而本领域技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作出种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为所附的权利要求所涵盖。
Claims (8)
1.一种发光二极管封装结构，包括基板，该基板上形成两电极，装设于基板上并与两电极电连接的发光二极管芯片，置于基板上并环绕发光二极管芯片的反射杯以及将发光二极管芯片封装于反射杯内的封装层，其特征在于：还包括第一壳体和第二壳体，该第一壳体固持所述基板和反射杯，该第二壳体包覆该第一壳体。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板上部具有凸起部，所述发光二极管芯片装设于该凸起部上。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一壳体连接固定基板和反射杯，并且与基板和反射杯充分接触。
4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板上部形成朝向发光二极管芯片延伸的钩状结构，所述反射杯的底部形成远离发光二极管芯片延伸的钩状结构，所述第一壳体填充在基板、反射杯的钩状结构中。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板和反射杯为金属材料，所述第一壳体为陶瓷材料，三者通过低温共烧成型。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二壳体装设于第一壳体之外，并包覆至反射杯上部。
7.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述第二壳体采用隔热材料制成。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述两电极由基板中开设的孔洞分隔基板形成，发光二极管芯片与所述两电极电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010521232.3A CN102456810B (zh) | 2010-10-26 | 2010-10-26 | 发光二极管封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010521232.3A CN102456810B (zh) | 2010-10-26 | 2010-10-26 | 发光二极管封装结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102456810A true CN102456810A (zh) | 2012-05-16 |
| CN102456810B CN102456810B (zh) | 2014-12-10 |
Family
ID=46039722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010521232.3A Expired - Fee Related CN102456810B (zh) | 2010-10-26 | 2010-10-26 | 发光二极管封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102456810B (zh) |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004068594A1 (de) * | 2003-01-30 | 2004-08-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektromagnetische strahlung aussendendes und/oder empfangendes halbleiter-bauelement und gehäuse-grundkörper für ein derartiges bauelement |
| CN1536685A (zh) * | 2003-04-07 | 2004-10-13 | 发光二极管模块装置 | |
| US20050280017A1 (en) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting unit |
| CN1783522A (zh) * | 2004-11-30 | 2006-06-07 | 凯鼎科技股份有限公司 | 表面安装型发光二极管的封装结构 |
| CN2849979Y (zh) * | 2005-11-29 | 2006-12-20 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 高散热的发光二极管模块 |
| CN1925182A (zh) * | 2005-09-01 | 2007-03-07 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 低温共烧制陶瓷带组合物、发光二极管模件、发光器件及其形成方法 |
| WO2008060335A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Rensselaer Polytechnic Institute | High-power white leds and manufacturing method thereof |
| CN101338866A (zh) * | 2008-08-11 | 2009-01-07 | 温州侨鸣光电有限公司 | 一种低光衰白发光二极管 |
| US20090057704A1 (en) * | 2007-09-04 | 2009-03-05 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package having heat dissipating slugs |
| CN101617412A (zh) * | 2007-02-15 | 2009-12-30 | 松下电工株式会社 | Led封装件以及立体电路部件的安装结构 |
| WO2010002708A1 (en) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | Bridgelux, Inc. | A light emitting device having a refractory phosphor layer |
-
2010
- 2010-10-26 CN CN201010521232.3A patent/CN102456810B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004068594A1 (de) * | 2003-01-30 | 2004-08-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Elektromagnetische strahlung aussendendes und/oder empfangendes halbleiter-bauelement und gehäuse-grundkörper für ein derartiges bauelement |
| CN1536685A (zh) * | 2003-04-07 | 2004-10-13 | 发光二极管模块装置 | |
| US20050280017A1 (en) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device and semiconductor light emitting unit |
| CN1783522A (zh) * | 2004-11-30 | 2006-06-07 | 凯鼎科技股份有限公司 | 表面安装型发光二极管的封装结构 |
| CN1925182A (zh) * | 2005-09-01 | 2007-03-07 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 低温共烧制陶瓷带组合物、发光二极管模件、发光器件及其形成方法 |
| CN2849979Y (zh) * | 2005-11-29 | 2006-12-20 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 高散热的发光二极管模块 |
| WO2008060335A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Rensselaer Polytechnic Institute | High-power white leds and manufacturing method thereof |
| CN101617412A (zh) * | 2007-02-15 | 2009-12-30 | 松下电工株式会社 | Led封装件以及立体电路部件的安装结构 |
| US20090057704A1 (en) * | 2007-09-04 | 2009-03-05 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package having heat dissipating slugs |
| WO2010002708A1 (en) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | Bridgelux, Inc. | A light emitting device having a refractory phosphor layer |
| CN101338866A (zh) * | 2008-08-11 | 2009-01-07 | 温州侨鸣光电有限公司 | 一种低光衰白发光二极管 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102456810B (zh) | 2014-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100888236B1 (ko) | 발광 장치 | |
| TWI463703B (zh) | 光源裝置 | |
| TW201322497A (zh) | 可撓式發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
| CN202339916U (zh) | 一种新型top led支架及由其制造的led器件 | |
| CN102881812B (zh) | 发光二极管封装结构的制造方法 | |
| TWI496323B (zh) | 發光模組 | |
| CN106601898A (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN101777549B (zh) | 化合物半导体元件的封装模块结构及其制造方法 | |
| CN203192844U (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN102593334A (zh) | 导线架、具有导线架的封装杯及发光二极管灯 | |
| CN104103734A (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN102569600B (zh) | 发光二极管封装结构及其反射杯 | |
| CN102738352B (zh) | Led封装结构 | |
| CN204792884U (zh) | 一种cob光源 | |
| US20130240925A1 (en) | Light emitting diode package and method of manufacturing the same | |
| CN102456810B (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN102364709A (zh) | 大功率发光二极管封装结构 | |
| CN102569595A (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN102456806A (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN105185893B (zh) | Led封装结构 | |
| CN203536466U (zh) | 一种顶部发光二极管支架及顶部发光二极管器件 | |
| TWI591860B (zh) | 高壓電源發光二極體封裝結構 | |
| CN103236486B (zh) | Led封装方法、封装结构及使用该封装结构的led灯 | |
| TWI425685B (zh) | 發光二極體封裝結構 | |
| CN105355758A (zh) | 一种大功率led的cob封装 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141210 Termination date: 20151026 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |