CN102446926B - 软性显示面板及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露了一软性显示面板以及组装方法实施例。此软性显示面板包括一显示区、至少一连接区与多条连接线路，其中所述显示区、连接区与多条连接线路配置于同一软性基板上。所述显示区具有多个像素。所述连接区位于软性显示面板的非显示区的至少一延伸部。所述连接线路，用以分别连接显示区的像素与位于延伸部的连接区。而连接区则用以连接到一外部电路，以接收数据信号与驱动信号，并传送到显示区显示。

Description

软性显示面板及其组装方法

技术领域

本案的技术领域涉及一种软性显示面板及其组装方法。

背景技术

随着电子产品朝向轻薄短小的发展趋势，如电子纸(E-paper)、软性显示器(flexible display)等软性电子产品目前正被积极的开发，其软性的特性，可以达到更宽广的运用领域。

在目前显示器的技术中，面板与外部印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)之间的接合方式，是通过如卷带自动贴合(Tape Automated Bonding，TAB)、玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)及薄膜覆晶(Chip on Film，COF)等技术，以异方性导电胶膜(anisotropic conductive film，ACF)经由高温压合(bonding)方式做连接。请参照图1，为显示利用卷带自动贴合(TAB)或薄膜覆晶(COF)等技术接合面板与外部电路的架构示意图。在显示面板100上，包括显示区域110与非显示区域120。而显示面板100与外部PCB板140之间的接合，是采用例如薄膜覆晶(COF)单元130连接，而使得在显示面板100上的电路150，例如是用以提供像素信号的数据线(data line)或是扫描线(scan line)的电路，能通过薄膜覆晶(COF)单元130与外部的外部PCB板140的电路连接。

在另外显示器的技术中，提出一种具有驱动器集成电路(driver IC)的面板，例如利用内建驱动电路于面板的系统整合(System on Panel，SOP)技术，或是将驱动IC晶粒(driver IC chip)接合到面板(Chip on Panel，COP)的技术。请参照图2，为显示利用将晶粒接合到面板(COP)技术的面板，与外部PCB板连接的架构示意图。在显示面板200上，包括显示区域210与非显示区域220。而在显示面板200与外部PCB板240之间的接合，是采用例如软性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)230连接。而在显示面板200的非显示区域220，则以晶粒接合技术配置驱动IC260，而利用例如提供信号(Signal)或是电源(Power)的电路250，经过软性电路板(FPC)230连接到外部PCB板240。

上述的架构中，都存在类似的问题，那就是因为都是使用至少两个基板并通过压合(Bonding)方式做连接，除了在工艺上较为繁琐费时外，一旦完成面板的组装后，就无法或不易拆换面板。

发明内容

揭露了一种软性显示面板实施例，包括：一显示区，具有多个像素；至少一连接区，用以电性连接到外部一电路；以及多条连接线路，其中该显示区、该连接区与该多条连接线路配置位于同一软性基板上，该连接区位于一非显示区的一延伸部，该些连接线路用以分别电性连接该显示区与该连接区，以接收数据信号与驱动信号，并传送到该显示区显示。

在另一实施范例中，揭露了一种软性显示面板的组装方法，包括提供一软性显示面板，具有一显示区、一信号控制区、一连接区与多条连接线路，其中所述显示区、信号控制区、连接区与连接线路配置位于同一软性基板的一第一表面上。所述软性基板包括一第一侧非显示区与一第二侧非显示区，其中第一侧非显示区与第二侧非显示区位于显示区的两相邻侧边。所述连接线路包括一第一侧连接线路与一第二侧连接线路，用以分别连接显示区的像素，其中连接区连接到一外部电路。在第一侧非显示区上形成一延伸部，其中该延伸部的一端连接到该软性基板的主体，而另一端为连接区。将第一侧非显示区与第二侧非显示区沿着显示区的两侧边翻折贴近软性基板的一第二表面，其中第二表面则为第一表面的相反面。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1是显示利用卷带自动贴合(TAB)或薄膜覆晶(COF)等技术接合面板与外部电路的架构示意图。

图2是显示利用内建驱动电路于面板的系统整合(SOP)或是将晶粒接合到面板(COP)技术的面板，与外部电路PCB板连接的架构示意图。

图3A～3D是显示软性显示面板不同实施范例示意图。

图4是显示另一种实施例的软性显示面板示意图。

图5为说明一种软性显示面板实施范例示意图。

图6A～6B为说明一种软性显示面板组装实施范例示意图。

图6C是显示另一种实施例的软性显示面板示意图。

图7A～7B为说明另一种软性显示面板组装实施范例示意图。

图7C是显示另一种实施例的软性显示面板示意图。

其中，附图标记：

100：显示面板

110：显示区域

120：非显示区域

130：薄膜覆晶(COF)单元

140：PCB板

150：电路

200：显示面板

210：显示区域

220：非显示区域

230：软性电路板(FPC)

240：PCB板

250：电路

260：驱动电路

300：软性基板

310：显示区

320：非显示区

322：延伸部

326：连接区

326a、326b：连接区

330与332：信号控制区

340与342：连接线路

400：软性基板

410：显示区

420：非显示区

422：延伸部

426：连接区

430、432：信号控制区

440、442：连接线路

500：软性基板

510：显示区

520：非显示区

522：延伸部

524：狭缝

526：连接区

530、532、534与536：信号控制区

540、542、544与546：连接线路

600：软性基板

610：显示区

620：非显示区

621：第一侧非显示区

623：第二侧非显示区

624：延伸部

625：转角分隔空间

626：狭缝

628：连接区

630、632：信号控制区

640A、640B与642：连接线路

650：连结垫结构

652：绝缘层

654：导电桥(Conductive Bridge)

656：异方性导电膜(ACF)

660：印刷电路板(PCB)

662：连接端口

700：软性基板

710：显示区

720：非显示区

720A：第一侧非显示区

720B：第二侧非显示区

720C：第三侧非显示区

720D：第四侧非显示区

722：延伸部

724：狭缝

726：连接区

730、732、734与736：信号控制区

740A、740B、742、744B、744C与746A、746B、746D：连接线路

750A、750B与750C：连结垫结构

760：印刷电路板(PCB)

762：连接端口(Connection Port)

具体实施方式

一实施例提供一种软性显示面板，包括一显示区、一连接区与多条连接线路，其中所述显示区、连接区与多条连接线路配置位于同一软性基板上。所述显示区具有多个像素。所述连接区位于软性显示面板的非显示区的一延伸部。所述连接线路用以分别连接显示区的像素与位于延伸部的连接区。而连接区则用以连接到一外部电路如印刷电路板(PCB)，以接收数据信号与驱动信号，并传送到显示区显示。

另一实施例提供一种软性显示面板，包括一显示区、一连接区、信号控制区与多条连接线路，其中所述显示区、信号控制区、连接区与多条连接线路配置位于同一软性基板上。所述显示区具有多个像素。所述连接区位于软性显示面板的非显示区的一延伸部。所述信号控制区位于显示区外围的至少一侧边，通过所述多条连接线路与连接区从外部电路接收数据信号与控制信号，用以据以控制驱动显示区的像素显示。

在一实施范例中，上述连接的方式可采用插拔方式与此外部电路如印刷电路板(PCB)连接，也就是此软性显示面板与此外部印刷电路板的连接是采用例如连接器(connector)的架构。在另一范例中，也可采用焊锡、导电胶或异方性导电膜(ACF)经由高温压合(bonding)方式连接。上述软性显示面板仅利用此连接区连接到外部印刷电路板。

在一实施范例中，上述软性基板具有一狭缝(Slit)，在非显示区域的侧边形成一长条形可曲折的延伸部，而此长条形延伸部的一端连接到软性基板的主体，而另一端为连接区，可用以连接到外部印刷电路板。此长条形延伸部可依据软性显示面板模块设计上的需求而决定形状、尺寸或弯折位置。

在另一实施范例中，提供一种软性显示面板的组装方法。在所述组装方法中，首先，提供一软性显示面板，具有一显示区、一连接区与多条连接线路，其中所述显示区、连接区与多条连接线路配置位于同一软性基板的一第一表面上。上述软性基板包括一第一侧非显示区与一第二侧非显示区，其中第一侧非显示区与第二侧非显示区位于显示区的两相邻侧边。所述连接线路包括一第一侧连接线路与一第二侧连接线路，用以分别连接显示区的像素与连接区。

接着在第一侧非显示区上形成一狭缝(Slit)，以形成一长条形可曲折的延伸部，而此长条形延伸部的一端连接到软性基板的主体，而另一端为连接区。所述第一侧连接线路与第二侧连接线路汇集到此连接区。此长条形连接区可依据软性显示面板模块设计上的需求而决定连接区的形状、尺寸或弯折位置。

而后，将第一侧非显示区与第二侧非显示区沿着显示区的两侧边翻折贴近此软性基板的一第二表面，而此第二表面则为上述第一表面的相反面。

接着，将所述连接区连接到一外部印刷电路板(PCB)，以接收数据信号与驱动信号，并传送到显示区显示。而此软性显示面板的一面实质上保留显示区及/或一小边框。

在另一实施范例中，提供一种软性显示面板的组装方法。在所述组装方法中，首先，提供一软性显示面板，具有一显示区、一连接区与多条连接线路，其中所述显示区、连接区与多条连接线路配置位于同一软性基板的一第一表面上。上述软性基板包括一第一侧非显示区与一第二侧非显示区，其中第一侧非显示区与第二侧非显示区位于显示区的两相邻侧边。第一侧非显示区与第二侧非显示区沿着显示区的两侧边延伸，而两者之间具有一分隔空间。所述连接线路分别位于第一侧非显示区与第二侧非显示区具有一第一侧连接线路与一第二侧连接线路，用以分别连接显示区的像素与连接区。

接着在第一侧非显示区上形成一狭缝(Slit)，以形成一长条形可曲折的延伸部，而此长条形延伸部的一端连接到软性基板的主体，而另一端为连接区。此长条形连接区可依据软性显示面板模块设计上的需求而决定连接区的形状、尺寸或弯折位置。

而后，将第一侧非显示区与第二侧非显示区沿着显示区的两侧边翻折贴近此软性基板的一第二表面，而此第二表面则为上述第一表面的相反面。

提供连结垫，用以将第二侧非显示区上的第二侧连接线路，对准连接到部分第一侧非显示区的第一侧连接线路，以便让第二侧连接线路经由部分第一侧连接线路而汇集到此连接区。

接着，将所述连接区连接到一外部印刷电路板(PCB)，以接收数据信号与驱动信号，并传送到显示区显示。而此软性显示面板的一面实质上保留显示区及/或一小边框。

在另一实施范例中，提供一种软性显示面板的组装方法。在所述组装方法中，首先，提供一软性显示面板，具有一显示区、一信号控制区、一连接区与多条连接线路，其中所述显示区、信号控制区、连接区与多条连接线路配置位于同一软性基板的一第一表面上。上述软性基板包括一第一侧非显示区与一第二侧非显示区，其中第一侧非显示区与第二侧非显示区位于显示区的两相邻侧边。第一侧非显示区与第二侧非显示区沿着显示区的两侧边延伸，而两者之间具有一分隔空间。在上述第一侧非显示区与第二侧非显示区分别具有一第一信号控制区与一第二信号控制区。所述连接线路也分别位于第一侧非显示区与第二侧非显示区具有一第一侧连接线路与一第二侧连接线路，用以使连结区分别与第一信号控制区及第二信号控制区电性连接。

接着在第一侧非显示区上形成一狭缝(Slit)，以形成一长条形可曲折的延伸部，而此长条形延伸部的一端连接到软性基板的主体，而另一端为连接区。此长条形连接区可依据软性显示面板模块设计上的需求而决定连接区的形状、尺寸或弯折位置。

而后，将第一侧非显示区与第二侧非显示区沿着显示区的两侧边翻折贴近此软性基板的一第二表面，而此第二表面则为上述第一表面的相反面。

提供连结垫，用以第二侧非显示区上的第二侧连接线路，对准连接到部分第一侧非显示区的第一侧连接线路，以便让第二侧连接线路经由部分第一侧连接线路而汇集到此连接区。

接着，将所述连接区连接到一外部印刷电路板(PCB)，以接收数据信号与控制信号，并传送到第一信号控制区及第二信号控制区，据以控制显示区显示。

在一实施范例中，上述连接的方式可采用插拔方式与此外部印刷电路板连接，也就是此软性显示面板与此外部印刷电路板的连接是采用例如连接器(connector)的架构。在另一范例中，也可采用焊锡、导电胶或异方性导电膜(ACF)经由高温压合(bonding)方式连接。上述软性显示面板仅利用此连接区连接到外部印刷电路板。

在其它实施例中，上述软性显示面板可包含有多个连接区，分别对应连接于外部电路板的不同位置。

上述软性显示面板及其组装方法，以底下实施范例，配合图标加以说明，但并不以此为限制。

请参照图3A，为说明一种软性显示面板实施范例示意图。此软性显示面板形成于一软性基板300，包括一显示区310与非显示区320。此软性基板300在一或多个实施例中，可以是聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚醚(polyethersulfone，PES)、聚间苯二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate，PEN)、聚酰亚胺膜(polyimide；PI)等高分子材质，或铝、铜、银、不锈钢等金属材质。显示区310上具有多个像素排列。软性显示面板的非显示区320更包括多个信号控制区330与332、连接区326与多条连接线路340与342。此非显示区320在此实施范例中，具有一狭缝(Slit)324，而在此非显示区域320的侧边形成一长条形可曲折的延伸部322，而此长条形延伸部322的一端连接到软性基板300的主体，连接部分长度如图所示的长度D。而此长条形延伸部322可依据软性显示面板模块设计上的需求而决定形状、尺寸或弯折位置。长条形延伸部322的另一端则连接到连接区326，可用以连接到外部电路如印刷电路板(PCB)，此外部电路板(PCB)上设置有画面数据处理、时序控制与电源转换等电路。

信号控制区330与332分别具有对应的连接线路340与342。这些连接线路340与342，包含是用以提供信号(Signal)或是电源(Power)的电路，分别将信号控制区330与332内的驱动电路电性连接到显示区310内的像素单元以及连接到连接区326，使得信号控制区330与332内的驱动电路可以从外部印刷电路板(PCB)接收数据信号与控制信号，并据以根据这些数据控制驱动显示区310内的像素显示。

在此实施范例中，软性基板300包括一个连接区326，而在另外一或多个实施例中，软性基板300也可以包括多个连接区域。此连接区326与外部印刷电路板(PCB)连接的方式可采用插拔方式，也就是此软性显示面板与外部印刷电路板的连接是采用例如连接器(connector)的架构。在另一范例中，也可采用焊锡(solder)、导电胶或异方性导电膜(ACF)等具有导电特性的接合和材质经由压合(bonding)方式连接。上述软性显示面板仅利用此连接区326连接到外部印刷电路板。而在不同实施例中，上述软性显示面板可包含两个连接区，例如一连接区对应于扫描线，另一连接区对应于数据线，并分别对应连接于外部电路板的不同位置。

信号控制区330、332内的驱动电路例如包括数据驱动电路(Data Driver IC)与扫描驱动器(Scan Driver IC)。数据驱动电路例如源极驱动电路(Source DriverIC)，用以作为安排数据的输入，特性为高频且具可驱动像素显像。而扫描驱动器例如栅驱动器(Gate Driver IC)，则是用以控制数据的输入。而信号控制区330与332内的驱动电路可以采用内建于面板的系统整合(System on Panel，SOP)技术，或是将晶粒接合到面板(Chip on Panel，COP)的技术配置在面板上。

显示区310上的像素单元，可利用例如有机电激发光显示层(organic lightemitting diode，OLED)、液晶显示层(liquid crystal display，LCD)、胆固醇液晶显示层(cholesteric liquid crystal display，ChLCD)、电泳动显示层(electrophoreticdisplay，EPD)、电湿润显示层(electrowetting display，EWD)、快速反应液态粉体显示层(quick response liquid-powder display，QR-LPD)，或其它各种具有可配置在软性基板的显示单元所组成。而驱动方式可采用被动矩阵(passive matrix，PM)、主动矩阵(active matrix，AM)或区段(segmented)等方式驱动。

请参照图3B，为说明图3A中所的软性显示面板具有可弯折或移动连接区的示意图。上述长条形延伸部322可依据软性显示面板模块设计上的需求而决定形状、尺寸或弯折位置。长条形延伸部322的另一端则连接到连接区326，可用以连接到外部印刷电路板。

请参照图3C，为说明另一种软性显示面板实施范例示意图。此软性显示面板与图3A的架构上类似，相同组件或配置区域以相同标号表示，不再赘述。而与图3A的差别在于软性显示面板不一定需要信号控制区。也就是驱动电路例如数据驱动电路与扫描驱动器，而是直接通过连接线路340与342分别将显示区310内的像素单元连接到连接区326，而从外部印刷电路板(PCB)直接接收数据信号与控制信号，并据以控制驱动显示区310内的像素显示。

请参照图3D，为说明又一种软性显示面板实施范例示意图。此软性显示面板与图3C的架构上类似，相同组件或配置区域以相同标号表示，不再赘述。而与图3C的差别在于：对应于连接线路342与340分别搭配以狭缝(slit)324a及324b，并通过连接区326a与连接区326b从外部印刷电路板(PCB)接收数据信号与控制信号，并据以控制驱动显示区310内的像素显示。此一实施例的连接区326a与326b与外部印刷电路板(PCB)的接合方式也以压合(bonding)方式较佳。

图4则是说明另一种实施范例的软性显示面板配置示意图。所设计不同造型的长条形延伸部。具有可弯折或移动连接区的示意图。此软性显示面板形成于一软性基板400，包括一显示区410与非显示区420。显示区410上具有多个像素排列。软性显示面板非显示区420更包括多个信号控制区430与432、连接区426与多条连接线路440、442。此在此非显示区域420的侧边形成一长条形可曲折的延伸部422，而此长条形延伸部422的一端连接到软性基板400的主体。长条形延伸部422的另一端则连接到连接区426，可用以连接到外部印刷电路板。

随着显示面板尺寸的大型化以及显示画质要求的提高，造成不论是驱动电路的驱动能力或是操作频率上要求也越来越多。因此提出在显示面板的三个或四个侧边各配置不同的驱动电路，以增加驱动的能力与操作的频率或因应其它设计上的需求。例如上下两侧边配置数据驱动电路(Data Driver IC)，而左右两侧边则是配置扫描驱动器(Scan Driver IC)。这样的设计范例，请参照图5所示。

请参照图5，为说明一种软性显示面板实施范例示意图。此软性显示面板形成于一软性基板500，包括一显示区510与非显示区520。显示区510上具有多个像素排列。软性显示面板的非显示区520更包括多个信号控制区(如图标中的530、532、534与536)、连接区526与多条连接线路(如图示中的540、542、544与546)。此非显示区520在此实施范例中，具有一狭缝(Slit)524，而在此非显示区域520的侧边形成一长条形可曲折的延伸部522，而此长条形延伸部522的一端连接到软性基板500的主体。而此长条形延伸部522可依据软性显示面板模块设计上的需求而决定形状、尺寸或弯折位置。长条形延伸部522的另一端则连接到连接区526，可用以连接到外部印刷电路板。

信号控制区530、532、534与536分别具有对应的连接线路540、542、544与546，这些连接线路540、542、544与546分别将信号控制区530、532、534与536内的驱动电路电性连接到显示区510内的像素单元以及连接到连接区526，使得信号控制区530、532、534与536内的驱动电路可以从外部印刷电路板(PCB)接收数据信号、控制信号与电源，并据以根据这些数据控制驱动显示区510内的像素显示。

在一实施范例中，上述连接区526与外部印刷电路板(PCB)连接的方式可采用插拔方式，也就是此软性显示面板与外部印刷电路板的连接是采用例如连接器(connector)的架构。在另一范例中，也可采用焊锡、导电胶或异方性导电膜(ACF)等具有导电特性的接合材质经由压合(bonding)方式连接。上述软性显示面板仅利用此连接区526连接到外部印刷电路板。而在不同实施例中，上述软性显示面板可包含两个或更多连接区，并分别对应连接于外部电路板的不同位置。

信号控制区530、532、534与536内的驱动电路例如包括数据驱动电路(DataDriver IC)与扫描驱动器(Scan Driver IC)。而信号控制区530、532、534与536内的驱动电路可以采用内建于面板的系统整合(System on Panel，SOP)技术，或是将晶粒接合到面板(Chip on Panel，COP)的技术配置在面板上。

显示区510上的像素单元，可利用例如有机电激发光显示层(OLED)、液晶显示层(LCD)、胆固醇液晶显示层(ChLCD)、电泳动显示层(EPD)、电湿润显示层(EWD)、快速反应液态粉体显示层(QR-LPD)，或其它各种具有可配置在软性基板的显示单元所组成。

针对图5所示的软性显示面板，提供一种组装的方法方法。可将显示区510四周的非显示区域520，沿着显示区510的边界向后翻折贴近软性基板500的背面。接着，将所述连接区526连接到一印刷电路板(PCB)，以接收数据信号与驱动信号，并传送到显示区显示。此印刷电路板(PCB)在一实施例中可以贴附在此软性显示面板的背面，而构成一显示面板模块。而此软性显示面板的一面实质上仅保留显示区及/或一小边框。这样无边框或窄边框的设计，可有效扩大整体显示器的显示面积，或是可增加显示器的造型与美感。

请参照图6A，为说明一种软性显示面板及模块组装实施范例示意图。此软性显示面板形成于一软性基板600，包括一显示区610与非显示区620。显示区610上具有多个像素排列。软性显示面板的非显示区620更包括多个信号控制区630与632、连接区628与多条连接线路640A、640B与642。此非显示区620在此实施范例中，包括一第一侧非显示区621与第二侧非显示区623。

此第一侧非显示区621与第二侧非显示区623位于显示区610的两相邻侧边，并且两者之间有一转角分隔空间625。这样的配置主要是为了当第一侧非显示区621与第二侧非显示区623沿着显示区610的边界向后翻折时，转角处不需曲折重迭而可更平顺贴近软性基板600的背面。

在第二侧非显示区623上具有一狭缝(Slit)626，而在第二侧非显示区623的侧边形成一长条形可曲折的延伸部624，而此长条形延伸部624的一端连接到第二侧非显示区623的主体。而此长条形延伸部624可依据软性显示面板模块设计上的需求而决定形状、尺寸或弯折位置。长条形延伸部624的另一端则连接到连接区628，可用以连接到外部印刷电路板。

这样的布局架构，对于在第二侧非显示区623上的信号控制区632，可经由连接线路642电性连接到连接区628。但因为第一侧非显示区621与第二侧非显示区623两者之间有一转角分隔空间625隔断，因此，第一侧非显示区621的信号控制区630无法经由连接线路640A电性连接到连接区628。因此，需要在第二侧非显示区623增加一连接线路640B。而当第一侧非显示区621与第二侧非显示区623沿着显示区610的边界向后翻折贴近软性基板600的背面时，可经由一电性连接结构将连接线路640A与连接线路640B进行电性连接。

上述的电性连接结构，例如是连结垫结构，而详细结构示意图请参照图6B。图6B显示当第一侧非显示区与第二侧非显示区沿着显示区的边界向后翻折贴近软性基板的背面时，电性连接内部线路的连结垫结构实施例示意图。如图所示，在此实施例中，连结垫结构650包括由绝缘层652、导电桥(ConductiveBridge)654与异方性导电膜(ACF)656堆栈而成。而利用异方性导电膜(ACF)656经由压合将连接线路640A与连接线路640B电性连接。在一实施例中，此连结垫结构650也可采用焊锡方式连结。

在另一实施例中，并不设置一转角分隔空间，而让连接线路640A与连接线路640B直接连接于软性基板600上，如此可不需连结垫结构，但当第一侧非显示区621与第二侧非显示区623沿着显示区610的边界向后翻折贴近软性基板600的背面时，转角处的连接线路需做绝缘补强处理以避免折迭处短路情形。

信号控制区630对应的连接线路640A与640B，而信号控制区632对应的连接线路是连接线路642。利用这些连接线路640A、640B与642，信号控制区630与632内的驱动电路电性连接到显示区610内的像素单元以及连接到连接区628，而连接区628则是通过电性连接的方式与印刷电路板(PCB)660的连接端口(Connection Port)662连接。这样的架构使得信号控制区630与632内的驱动电路可以从印刷电路板(PCB)660接收数据信号与控制信号，并据以根据这些数据控制驱动显示区610内的像素显示。

在一实施范例中，上述连接区628与印刷电路板(PCB)660的连接端口662电性连接的方式可采用插拔方式，也就是此软性显示面板与外部印刷电路板的连接是采用例如连接器(connector)的架构。在另一范例中，也可采用焊锡、导电胶或异方性导电膜(ACF)等具有导电特性的接合材质经由压合(bonding)方式连接。上述软性显示面板仅利用此连接区628连接到印刷电路板(PCB)660。

信号控制区630与632内的驱动电路例如包括数据驱动电路(Data Driver IC)与扫描驱动器(Scan Driver IC)。数据驱动电路例如源极驱动电路(Source DriverIC)，用以作为安排数据的输入，特性为高频且具可驱动像素显像。而扫描驱动器例如栅驱动器(Gate Driver IC)，则是用以控制数据的输入。而信号控制区630与632内的驱动电路可以采用内建于面板的系统整合(System on Panel，SOP)技术，或是将晶粒接合到面板(Chip on Panel，COP)的技术配置在面板上。

显示区610上的像素单元，可利用例如有机电激发光显示层(OLED)、液晶显示层(LCD)、胆固醇液晶显示层(ChLCD)、电泳动显示层(EPD)、电湿润显示层(EWD)、快速反应液态粉体显示层(QR-LPD)，或其它各种具有可配置在软性基板的显示单元所组成。

请参照图6C，为说明另一种软性显示面板实施范例示意图。此软性显示面板与图6A的架构上类似，相同组件或配置区域以相同标号表示，不再赘述。而与图6A的差别在于软性显示面板无设置信号控制区，也就是驱动电路例如数据驱动电路与扫描驱动器，而是直接通过连接线路640A、640B与642分别将显示区610内的像素单元连接到连接区628，而从外部印刷电路板(PCB)直接接收数据信号与控制信号，并据以控制驱动显示区610内的像素显示。

为符合在显示面板的四个侧边各配置不同的驱动电路，以增加驱动的能力与操作的频率。例如上下两侧边配置数据驱动电路(Data Driver IC)，而左右两侧边则是配置扫描驱动器(Scan Driver IC)。而又能具有如图6A的无边框显示面板的设计概念，则提出一实施范例如图7A所示。

请参照图7A，为说明一种软性显示面板实施范例示意图。此软性显示面板形成于一软性基板700，包括一显示区710与非显示区720。显示区710上具有多个像素排列。软性基板700的非显示区720更包括多个信号控制区(如图标中的730、732、734与736)、连接区726与多条连接线路(如图示中的740A、740B、742、744B、744C与746A、746B、746D)。

非显示区720包括位于显示区710四个侧边的非显示区域，包括第一侧非显示区720A、第二侧非显示区720B、第三侧非显示区720C与第四侧非显示区720D。每一相邻的侧边都具有转角分隔空间。这样的配置主要是为了当这些侧非显示区沿着显示区710的边界向后翻折时，转角处不需曲折或重迭而可更平顺贴近软性基板700的背面。

在此实施范例中，第二侧非显示区720B具有一狭缝(Slit)724，而在此第二侧非显示区720B的侧边形成一长条形可曲折的延伸部722，而此长条形延伸部722的一端连接到软性基板700的主体。而此长条形延伸部722可依据软性显示面板模块设计上的需求而决定形状、尺寸或弯折位置。长条形延伸部722的另一端则连接到连接区726，可用以连接到外部印刷电路板。

在第二侧非显示区720B上的信号控制区732，可经由连接线路742电性连接到连接区726。但因为第一侧非显示区721、第三侧非显示区720C与第四侧非显示区720D与第二侧非显示区720B之间都存在转角分隔空间加以电性隔断，因此，在线路布局上必须加以调整。如图所示，对于在第四侧非显示区720D的连接线路，则是依序经由连接线路746D、746A、746B顺序而电性连接到连接区726。另外，第一侧非显示区720A则是依序经由连接线路740A、740B电性连接到连接区726。而第三侧非显示区720C则是依序经由连接线路744C、744B电性连接到连接区726。

上述的电性连接结构，例如是连结垫结构，而详细结构示意图请参照图7B。图7B显示当第一到第四侧非显示区沿着显示区的边界向后翻折贴近软性基板的背面时，电性连接内部线路的连结垫结实施例构示意图。如图所示，在此实施例中，连结垫结构750A、750B与750C的结构在一实施例中，与图6B相同，包括由绝缘层、导电桥与异方性导电膜(ACF)堆栈而成。而利用异方性导电膜(ACF)构成位于不同侧非显示区之间连接线路的电性连接。而连接区726则是通过电性连接的方式与印刷电路板(PCB)760的连接端口(Connection Port)762连接。这样的架构使得信号控制区730、732、734与736内的驱动电路可以从印刷电路板(PCB)760接收数据信号与控制信号，并据以根据这些数据控制驱动显示区710内的像素显示。

在另一实施例中，并不设置一转角分隔空间，而让连接线路740A与连接线路740B直接连接于软性基板700上；连接线路744B与连接线路744C直接连接于软性基板700上；连接线路746A、连接线路746B与连接线路746D直接连接于软性基板700上。如此可不需连结垫结构，但当第一侧非显示区720A、第二侧非显示区720B、第三侧非显示区720C与第四侧非显示区720D沿着显示区710的边界向后翻折贴近软性基板700的背面时，转角处的连接线路需做绝缘补强处理以避免折迭处短路情形。

在一实施范例中，上述连接区726与印刷电路板(PCB)760的连接端口762电性连接的方式可采用插拔方式，也就是此软性显示面板与外部印刷电路板的连接是采用例如连接器(connector)的架构。在另一范例中，也可采用焊锡、导电胶或异方性导电膜(ACF)等具有导电特性的接合材质经由压合(bonding)方式连接。上述软性显示面板仅利用此连接区726连接到印刷电路板(PCB)760。

上述信号控制区730、732、734与736内的驱动电路例如包括数据驱动电路(Data Driver IC)与扫描驱动器(Scan Driver IC)。数据驱动电路例如源极驱动电路(Source Driver IC)，用以作为安排数据的输入，特性为高频且具可驱动像素显像。而扫描驱动器例如栅驱动器(Gate Driver IC)，则是用以控制数据的输入。而信号控制区730、732、734与736内的驱动电路可以采用内建于面板的系统整合(System on Panel，SOP)或是将晶粒接合到面板(Chip on Panel，COP)的技术配置在面板上。

显示区710上的像素单元，可利用例如有机电激发光显示层(OLED)、液晶显示层(LCD)、胆固醇液晶显示层(ChLCD)、电泳动显示层(EPD)、电湿润显示层(EWD)、快速反应液态粉体显示层(QR-LPD)，或其它各种具有可配置在软性基板的显示单元所组成。

请参照图7C，为说明另一种软性显示面板实施范例示意图。此软性显示面板与图7A的架构上类似，相同组件或配置区域以相同标号表示，不再赘述。而与图7A的差别在于软性显示面板不一定需要信号控制区。也就是驱动电路例如数据驱动电路与扫描驱动器，而是直接通过连接线路分别将显示区710内的像素单元连接到连接区726，而从印刷电路板(PCB)直接接收数据信号与控制信号，并据以控制驱动显示区710内的像素显示。

当然，本申请案还可有其它多种实施例，在不背离本申请案精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本申请案作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本申请案权利要求的保护范围。

Claims (17)

1.一种软性显示面板，其特征在于，包括：

一显示区，具有多个像素；

至少一连接区，用以电性连接到外部一电路；

多条连接线路，以及

至少一信号控制区，其中

该显示区、该连接区与该多条连接线路配置位于同一软性基板上，该连接区位于一非显示区的一延伸部，该些连接线路用以分别电性连接该显示区与该连接区，以接收数据信号与驱动信号，并传送到该显示区显示，该至少一信号控制区通过该些连接线路电性配置在该显示区与该连接区之间。

2.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于，该连接区包括一连接器，用以与该外部电路以插拔的方式电性连接。

3.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于，该连接区采用焊锡、导电胶或异方性导电膜经由压合方式连接。

4.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于，该显示区至少包含有机电激发光显示层、液晶显示层、胆固醇液晶显示层、电泳动显示层、电湿润显示层、电致变色显示层或快速反应液态粉体显示层其中之一或其组合。

5.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于，该软性基板具有一狭缝，在该非显示区域的侧边形成一长条形可曲折的延伸部，其中该长条形延伸部的一端连接到该软性基板的主体，另一端则为该连接区。

6.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于，在该非显示区中，位于该显示区周围两侧边，至少包括一第一侧非显示区与第二侧非显示区，绕折贴附在该软性基板的背面，构成一显示面板模块。

7.根据权利要求6所述的软性显示面板，其特征在于，一转角分隔空间形成于该第一侧非显示区与该第二侧非显示区之间，以利绕折贴附到该软性基板的背面。

8.根据权利要求7所述的软性显示面板，其特征在于，更包括至少一连结垫，用以电性连结位于该第一侧非显示区与该第二侧非显示区的该些连接线路。

9.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于，该信号控制区至少包括一驱动电路，为采用内建于面板的系统整合或是将晶粒接合到面板的技术配置在该软性基板面板。

10.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于，更包括至少一第一信号控制电路与一第二信号控制电路，其中该第一信号控制电路通过该些连接线路电性连接到该显示区与该些连接区中的一第一连接区，该第二信号控制电路通过该些连接线路电性连接到该显示区与该些连接区中的一第二连接区，该第一连接区与该第二连接区分别用以电性连接到该外部电路的不同电路区域。

11.根据权利要求10所述的软性显示面板，其特征在于，该第一连接区与该第二连接区分别具有一第一连接器与一第二连接器，用以与该外部电路以插拔的方式电性连接。

12.根据权利要求10所述的软性显示面板，其特征在于，该第一连接区与该第二连接区分别采用焊锡、导电胶或异方性导电膜经由压合方式连接该外部电路。

13.根据权利要求10所述的软性显示面板，其特征在于，该第一连接区或该第二连接区，与该外部电路电性连接的方式可选择插拔或压合的方式其中之一进行电性连接。

14.一种软性显示面板的组装方法，其特征在于，包括：

提供一软性显示面板，具有一显示区、一连接区与多条连接线路，其中该显示区、该连接区与该些连接线路配置位于同一软性基板的一第一表面上，该软性基板包括一第一侧非显示区与一第二侧非显示区，该第一侧非显示区与该第二侧非显示区位于该显示区的两相邻侧边，该些连接线路包括一第一侧连接线路与一第二侧连接线路，用以分别连接该显示区的像素，其中该连接区连接到外部一电路；

在该第一侧非显示区上形成一延伸部，该延伸部的一端连接到该软性基板的主体，另一端为该连接区；以及

将该第一侧非显示区与该第二侧非显示区沿着该显示区的两侧边翻折贴近该软性基板的一第二表面，该第二表面则为该第一表面的相反面。

15.根据权利要求14所述的软性显示面板的组装方法，其特征在于，一转角分隔空间形成于该第一侧非显示区与该第二侧非显示区之间，以利绕折贴附到该软性基板的背面。

16.根据权利要求15所述的软性显示面板的组装方法，其特征在于，在将该第一侧非显示区与该第二侧翻折贴近该软性基板的该第二表面后，更包括利用一连结垫电性连结位于该第一侧非显示区与该第二侧非显示区的该些连接线路。

17.根据权利要求16所述的软性显示面板的组装方法，其特征在于，该连结垫的连结为采用异方性导电膜接合，或是采用焊锡或导电胶方式连结。