CN102422079A - 发光带和用于制造发光带的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种发光带，其具有：用于至少一个光源(6)，尤其是发光二极管(6)的带形的载体(4，5)，其中载体(4，5)装配有电接触部(7)；至少一个固定在载体(4，5)上的密封罩(10，10a，10b)，其至少部分地拱形覆盖电接触部(7)中的至少一个。

Description

发光带和用于制造发光带的方法

技术领域

本发明涉及一种发光带，尤其是IP防护等级(Ingress Protection)的LED带，以及一种用于生产发光带的方法。

背景技术

已知配备有发光二极管的柔性的带(LED柔性带)，所述带能够无功能损失地分成LED模块并且配设有自粘的背侧。因此例如已知Osram(欧司朗)公司的LINEARlight Flex系列产品，其中能够以在辊子上缠绕的方式获得LED带(例如LM1X系列)，其中LED带根据规格包括120至600个LED。LED带的基本尺寸(长×宽×高)为8400mm×10mm×3mm。带有10个LED的LED模块的基本尺寸(长×宽)为140mm×10mm。LED带或者LED模块能够通过专用的连接件，例如来自Osram公司的CONNECTSystem系列，机械地或者电子地彼此连接并且与电源连接。

此外已知LED带，为了建立IP防护等级，所述LED带插入到在纵向方向上为带形的U形型材中，并且然后用透明的封装材料完全地封装。如此封装的LED带能够由于由封装材料组成的连续的表面在发光模块弯曲时防止发光二极管和封装材料之间的撕裂，所述撕裂能够导致污物或者湿气的侵入。

发明内容

本发明的目的是，提供一种可批量生产的发光带的接触的可尤其简单地形成的和可靠地密封的可能性。

本发明的目的根据独立权利要求的特征来实现。优选的实施形式能够尤其从从属权利要求中得出。

发光带具有用于至少一个光源的带形的载体，其中载体配设有电接触部。发光带此外具有至少一个固定在载体上的密封罩，其中密封罩至少部分地拱形覆盖电接触部中的至少一个。

由于密封罩的固定，容纳空间构成为用于导入插塞连接件，因为密封罩根据类型隔开地或者以一定距离地拱形覆盖电接触部。电接触部朝向容纳空间暴露。插塞连接件能够因此在引到容纳空间内之后接触至少一个的电接触部。

密封罩使容纳空间相对于发光带的其余的区域密封，使得为了保持发光带的保护，尤其IP防护等级，仅仍需要密封容纳空间本身。这是尤其简单地可能的，因为密封罩提供了良好限定的容纳空间，插塞连接件能够无其他匹配消耗地并且可靠匹配地插入述容纳空间内；由此可能的是，的也可未经预先技术培训的最终用户在无IP分级损失的情况下密封地插塞安装。能够使用已经可供使用的插塞连接件作为插塞连接件。密封罩能够廉价地制造并且此外能够简单和可靠地安置到载体上。

载体能够是柔性的或可弯曲的载体，部分柔性的载体或者刚性的载体。通过相对紧凑地构成的密封罩，柔性的载体也没有在弯曲性方面受到大的损失。

光源的种类是没有限制的。在一种实施形式中，至少一个的光源能够包括致密荧光灯管。在另一实施形式中，至少一个的光源能够包括如发光二极管和/或二极管激光器的半导体光源。

光源能够例如包括一个或者多个发光二极管。各个发光二极管能够分别发出单色或者多色，例如白色的光。在每个光源存在多个发光二极管时，这些发光二极管能够例如同色地(单色或者多色)和/或不同色地发光。因此多个单个LED在一起能够产生白色的混合光，例如以“冷白色”或者“暖白色”。为了产生白色混合光，发光二极管例如能够组合，所述发光二极管以红(R)，绿(G)和蓝(B)基色发光。在此，还能够由多个LED同时产生单个或者多个颜色；因此RGB，RRGB，RGGB，RGBB，RGGBB等等的组合是可能的。然而颜色组合不局限于R，G和B(和A)。为了产生暖白色的色调还例如能够存在一个或多个琥珀色的LED“黄褐色”(A)。在具有不同颜色的LED中，这还能够控制成，使得所述LED在可调的RGB颜色区域内发光。为了从蓝光和黄光的混合中产生白光，还能够使用设有荧光材料的蓝色LED芯片，例如以如氮化镓薄膜工艺(Thin-GaN-Technik)的表面贴装技术。通过使用多个白色的单个芯片能够实现光通量的简单的可量测性。单个芯片和/或LED组能够配设有用于光线导向的合适的透镜，例如菲涅耳(Fresnel)透镜，准直仪等等。代替或者除了例如以InGaN或者AlInGaP为基础的无机发光二极管，通常还能够使用有机LED(OLED)。

在另一实施例中，电接触部中的至少几个能够设置在载体的两个端面(在端面)的至少一个的区域内，这尤其使得与发光带的插塞连接变得容易。对于双侧接触有利的是，在两个端面的区域内设置电接触部。

一种改进形式能够是，密封罩具有至少一个内部的密封元件。内部的密封元件尤其能够理解为指向容纳空间内的(设置在密封罩的内侧上的)密封元件。由此容纳空间还能够相对于异物(灰尘等)和/或湿气可靠地密封，而且也能够在不具有特别匹配的插塞连接件的情况下密封。

可代替或者附加的是，至少一个的密封元件能够设置在密封罩的外侧上，例如在插塞连接件待插在密封罩上方的情况下。

至少一个的密封元件能够相对于圆周方向连续地设置在密封罩上，以便更有效地抑制异物颗粒和湿气的侵入。

一种实施形式能够是，至少一个密封元件具有至少一个密封唇边。所述密封唇边能够简单地与密封罩或者在密封罩上构成。

为了加强密封效果，多个尤其是密封唇边的密封元件能够一个接着一个地设置。

另一扩展形式还能够是，密封罩具有带有打开的下侧的壳体，其中所述下侧通过载体封闭。那么密封罩和载体限定或者构成容纳空间。密封罩尤其能够具有(反)U形的型材横截面。U形的型材横截面在其自由棱边的区域内能够是直的或者弯曲的。为了构成容纳空间，密封罩优选能够简单地安置到载体上，或者反之亦然。

密封罩能够安置到载体的上侧上(所述上侧例如能够载有至少一个的光源)和/或下侧上(所述下侧例如能够设定用于固定载体)，或者载体能够插入密封罩的开口的下侧中，使得密封罩和载体通过载体的侧面彼此相连。

另一实施形式能够是，密封罩构成至少(相对于发光带的纵向延伸)在外壳侧封闭的壳体，所述壳体具有至少一个用于电接触部中的至少一个的引线。在外壳侧封闭的壳体中，带有这个外壳侧壁的壳体安置到载体上，在所述壁中还存在有引线。由于与载体的大的接触面积，这个实施形式能够尤其简单地并且牢固地与载体固定。此外，借助于引线能够实现密封罩的简单的对齐。在不分离的状态下，这个密封罩除了引线之外能够完全封闭。

一种实施形式还能够是，至少一个密封罩具有用于容纳接触销的至少一个导电插口，并且至少一个插口分别与电接触部中的一个电连接，尤其置于其上。由此还能够实现用于具有至少一个连接销的插塞连接的连通性。

此外，一种实施形式能够是，至少一个的插口模塑在壳体内。这获得稳定的和受到良好保护的连通性。

此外，一种实施形式能够是，至少一个的插口与相应的电接触部焊接。因此确保可靠的电连接。

另一实施形式还能够是，至少一个的密封罩设置在发光带的端面上并且朝着端面开口。由此插塞连接件能够在无进一步准备的情况下插入到容纳空间内。

一种实施形式还能够是，至少一个的密封罩密封地设置在载体的内部部段上并且拱形覆盖带状导线的至少一个分离点。因此，这个密封罩不设置在载体的端面上，而是与其远离地设置在相对于载体的纵向延展内部的部段上。密封罩能够具有至少一个分离点，其位置与发光带的分离点的位置基本一致。

发光带能够在分离点处拆开并且因此能够批量生产。发光带能够具有一个或多个分离点，所述分离点有利地分别由密封罩拱形覆盖。在这个实施形式中，密封罩密封载体的由密封罩所覆盖的区域，并且尤其相对于灰尘和/或湿气密封电接触部。如果发光带不应该在这个分离点处拆开，那么密封罩能够持续地提供足够的保护，例如用于维持设定的IP防护等级。

为了保持发光带也连同至少一个的密封罩可简单地批量生产，有利的是，相应的密封罩在尤其相对于发光带的纵向延伸基本与载体的分离点相一致的位置上具有至少一个分离点。由此发光罩和载体能够在共同的分离过程中分离。分离点能够通过做记号来表示和/或实体地构成为分离点，例如通过设有一个或多个缺口等。

可代替的是，密封罩没有确定的或明显的分离点或者分离点的记号也行。这例如能够有利的是，即便在密封罩上不具有分离点，用户也能够辨认载体的分离点的定位，例如密封罩允许看到载体并且因此看到载体的分离点，或者载体具有在由密封罩拱形覆盖的区域之外的记号，例如在背离密封罩的一侧上或者在密封罩的侧面。

发光带不仅能够具有分离的或者端面已开口的密封罩，即在发光带的端面上，还能够具有内部的、不可分离的密封罩。通过在分离点处拆开发光带，得到两个分离的发光带，其仅在分离点处分别具有固定在载体上的，端面开口的密封罩，其中相应的密封罩至少部分地拱形覆盖至少一个电接触部。

为此典型的是，能够在未分离的发光带上的接触点的双侧上准备电接触部，所述电接触部在未分离的状态下越过分离点至少部分地电彼此相连，并且通过拆开电分离，然后用作为设置在端面的接触件。

另一实施形式能够是，发光带具有多个连成一体的、基本上相同的单位载体部段(“发光模块”)，其中两个相邻的发光模块能够在共同的分离点处分离。

密封罩尤其能够由可分离的，尤其可切割的材料制造。由此密封罩能够在统一的生产过程中相对便宜地制造。可切割的材料尤其能够是软弹性材料。软弹性材料例如能够包括软弹性塑料、硅树脂或者橡胶。为了甚至可由最终用户简单地拆开，密封罩和发光带能够是可例如借助刀和/或剪刀切割。

可代替的实施形式能够是，密封罩具有带有相对硬的材料的壳体壁和由相对软的材料组成的分离点。硬的材料例如能够包括如聚酰胺(PA)，聚氨酯(PU)，聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚甲醛(POM)的相对硬的塑料、硬橡胶，硬硅树脂等等，而分离点例如具有如软地构成的硅树脂或者橡胶的软的材料。然而材料不局限于所述材料，相反能够使用所有适合于预先确定的密封的材料，如其他塑料或者非塑料。在未拆开的密封罩中，分离点还用作为伸缩缝，比如用于平衡制造公差。密封罩能够构成为由相对硬的材料和相对软的材料组成的合成构件。

根据改进形式，密封罩能够至少部分地用防护层覆盖，以便例如满足用于一个或者多个IP防护等级的前提条件。防护层能够包括至少一个保护漆层或者至少一个封装材料。

在此，根据另一改进形式，密封罩能够至少部分地一起涂漆或者一起封装，这获得在载体上的较强的固定并且此外避免在密封罩和防护层之间的缝隙，湿气和/或异物颗粒能够穿过所述缝隙侵入。

密封罩的壁厚度有利地能够在大约0.3mm至0.4mm之间，以便尤其在借助于粘合剂的接合时，即便安置在载体的边缘侧，也能够提供足够大的接合面。

所述目的还通过一种用于制造发光带的方法来实现，其中(i)将至少一个的密封罩安置到载体上，并且接着(ii)将发光带至少部分地封装。

发光带例如能够至少在具有发光源的一侧上且至少在密封罩之间被封装。为了便于封装，能够将载体插入向上开口的封装型材中，例如U形型材或者C形型材。

一种实施形式能够是，密封罩的壳体与载体在封装之前粘合。由此在封装时确保密封罩紧密地安置在载体上。

一种实施形式还能够是，至少一个的插口与相应的电接触部在封装之前焊接。由此确保插口在载体上的可靠的接触。

附图说明

在下面的图中，借助于实施例示意地详细说明本发明。在此，为了清晰，相同的或起相同作用的元件设有相同的附图标记。

图1示出具有多个未分离的密封罩的发光带的侧剖视图；

图2示出图1中的在分离的密封罩的区域内的发光带；

图3示出根据第一实施形式的密封罩的更准确的侧剖视图；

图4示出根据第一实施形式的密封罩的在图3中的剖切平面A-A的前视图；

图5示出根据第二实施形式的密封罩的类似于图4的视图；

图6示出具有根据第三实施形式的分离的密封罩的发光带的侧剖视图；

图7示出具有根据第四实施形式的拆开的密封罩的发光带的侧剖视图；

图8示出图7中的密封罩的斜视图；

图9示出用于装配具有密封罩的载体的工艺流程；

图10示出具有根据第四实施形式的密封罩的发光带的侧剖视图；

图11示出根据第四实施形式的密封罩的前视图。

具体实施方式

图1示出带有两个密封罩2的发光带1的侧剖视图。发光带1由多个相同地构成的发光模块3组成。发光模块3的每一个具有带形的柔性模块载体5，所述模块载体在其上侧装配有多个发光二极管6。相邻的发光模块3的模块载体5彼此连接成一体，并且能够在分离点T处分离。在分离点T的双侧上准备具有焊盘形式的电接触部7，其在这里示出的未分离的状态下越过分离点T彼此导电相连，并且在分离点T处拆开之后电分离，并且然后用作相应的发光模块3的设置在端面的接触件。各个相连的模块载体5一起构成发光带1的载体4。

密封罩2在带形的柔性的载体4上安置成，使得所述密封罩在两个相邻的模块载体的分离点T处连同在那里准备好的接触件7以密封的方式分别拱形覆盖两个相邻的模块载体5。由此载体4的拱形覆盖的区域能够防止如灰尘等的异物和/或湿气。相应的密封罩2和载体4构成封闭的容纳空间9，所述容纳空间准备用于容纳插塞连接件。

随后，载体4或者其模块载体5能够至少在密封罩2之间的区域内设有防护层，尤其用于保护发光二极管6。防护层能够例如是喷漆涂层或封装。借助于防护层例如能够达到确定的IP防护等级。防护层还能够至少部分地覆盖密封罩2。

在分离点T处载体4能够在这两个模块载体5之间拆开。为此还必须拆开相关的密封罩2。为了实现简单的拆开，密封罩2在此由软弹性的材料组成。为了实现确定的并且干净的分离面，例如借助于剪刀的切割方法作为简单的分离方法是有利的。

如在图2中所示，在发光带1在分离点T处分离之后，形成两个新的、分离的并且因此更短的发光带1a，1b。相关的发光带1a，1b的相应分离的密封罩2a，2b现在相对于发光带1a或1b分别设置在端面，并且朝着密封罩的端面8(所述端面相应于发光带1的端面)开口。分离的密封罩2a或2b与相应的模块载体5分别构成用于容纳插塞连接件的在端面开口的容纳空间9。

图3示出根据第一实施形式的未分离的密封罩10的更准确的侧剖视图。密封罩10例如能够用作图1和图2中的密封罩2。密封罩10的壳体11由例如硅树脂或者橡胶的软弹性的材料构成，所述材料例如能够借助于刀或者剪刀分离。因此用户能够简单地辨识载体4的分离点T，也借助于凹痕12在密封罩10上标记分离点T2。

在通过密封罩10在分离点T，T2处的分离然后相应的分离的密封罩10a，10b中的每一个内，分别设置三排弹性的密封唇边13。密封唇边13连续地在密封罩10的内侧14上延伸，也就是，密封唇边13伸入到容纳空间9内。通过密封唇边13能够封闭在插塞连接件和密封罩10或者10a，10b之间的可能的缝隙，以用于密封相应的容纳空间9。

图4示出根据第一实施形式的密封罩10在的在图3中的剖切平面A-A的前视图。壳体11具有带有倒圆角的反U形状。壳体11设计成，其下部的自由的棱边15作为接合面置于载体4上并且在那里粘合。壳体11的壁厚和因此棱边15的宽度在大约0.3mm至0.4mm之间，以便获得足够高的粘结力。密封唇边13在圆周方向上相对于载体4的纵向方向连续地在壳体11的内侧14上延伸。

图5示出根据第二实施形式的密封罩16的类似于图4的视图。不同于第一实施例，密封罩16的下部的，自由棱边15现在水平向内弯曲。密封罩16能够借助这个作为接合面的棱边15固定在载体4的侧面17上。密封唇边13在这里也在圆周方向上连续地设置在壳体18的内侧14上。

图6示出带有根据第三实施形式的设置在端面的、分离的(拆开的)密封罩20的发光带19的侧剖视图。载体4在其载有LED6的上侧26上双重封装。由可弯曲的硅树脂构成的不透明的第一封装材料28封装在载体4上，使得LED6的上侧的发射平面31不由封装材料覆盖。第一封装材料28阻碍在载体4的表面上的视线，该表面具有施加在其上的LED6(除了其发射平面31)，带状导线和需要时的电子元件。由可弯曲的硅树脂组成的基本上透明的第二封装材料32施加在不透明的第一封装材料28上，所述第二封装材料件不显著地吸收由LED6在发射平面31上向上发射的光。这两个封装材料28，32保护带有安装在载体上的部件的载体4，例如用于满足确定的IP防护等级并且保持发光带19的可弯曲性。

为了简单的封装，发光带19插入到U形的成型轨27中，所述成型轨的下侧在这里是可见的。成型轨27同样由硅树脂组成，以便保持发光带19的可弯曲性。

插头21从外部推到发光带19的端面区域上，也就是说在密封罩20的上方和载体4的由密封罩20拱形覆盖的部分的上方。现在，为了密封容纳空间23，插头21在圆周方向上具有环绕的密封唇边24。至少一个夹线25导入到容纳空间23内，以用于触电接通相应的电接触部7。夹线25还用于锁止插头21以防止其意外的抽出。在此，夹线25借助密封唇边24卡在密封罩20内。

密封罩20具有指向后部的凸起29，所述凸起用于扩大与载体4或者模块载体5的接触面并且因此用于更好的固定。

密封罩20部分地被一起封装。尤其凸起29还用于更好地连接第一封装材料28，所述凸起由所述封装材料完全地覆盖。通过部分的封装，密封罩20还能够抑制在密封罩20和封装材料28，32之间的缝隙形成，并且实现密封罩20更好地位于载体4上。

图7示出具有根据第四实施形式的拆开的密封罩34的发光带33的侧剖视图。

不同于第三实施形式，用于电接触发光带33的插头35插入到容纳空间36内，即穿过密封罩34的端面的开口。插头35在一侧上，这里是其下侧上，接触电接触部7并且在圆周方向上贴紧密封罩34的内部的密封唇边13。密封罩34没有一起封装，而是仅仅封装载体4的位于密封罩34之间的部分。同样这里具有防止意外拉出的保护装置。在此，位于密封罩34上的密封唇边13a卡在插头35的缺口49内。

图8示出图7中的分离的密封罩34的斜视图。密封罩34(相对于发光带33的纵向延伸)在壳侧且向后封闭，并且因此仅端面开口。密封罩34在壳体38a的下壳侧38上具有用于穿通电接触部7的引线39。引线39还适合用于在载体4上定位密封罩34。因此，除了引线39，密封罩在未分离的状态下全面地封闭。密封唇边完全地在圆周方向环绕地构成。

图9示出用于装配具有密封罩的载体的可能的工艺流程(罩装配)。

在步骤S1中展开准环形板条。板条在此尤其能够理解为，为了更好地加工由多个已装配或者未装配的柔性的，带形的准环形载体(准环形柔性带)组成的更大的环形载体，例如由六个平行地并排设置的准环形载体组成的板条。载体又能够由多个一体的，一个接一个连接的模块载体组成。有利的是，载体已经能够装配有光源并且需要时装配有电子元件，也就是作为发光带存在。

在下一步骤S2中，对板条或者载体的用于装配密封罩而设有的表面至少局部地进行表面处理，例如等离子处理，以便板条或者载体的表面变得粗糙。

由此能够在下一步骤S3中，能够将尤其是胶的粘合剂良好地粘附地施加到表面上。粘合剂例如能够压印到载体上或者在刮涂工艺期间施加。

S1至S3这三个步骤用于准备用于与密封罩结合的载体。

在步骤S4中提供密封罩。例如能够将密封罩供入托盘、发泡带或者软管中。

在紧接着的步骤S5中，将密封罩浸入到粘合剂中，所述粘合剂能够相当于步骤S3中的粘合剂，但是不是必需的。因此步骤S3和S5中的粘合剂能够相当于双成分胶的两种不同的成分。代替密封罩的浸入，还能够借助粘合剂压印或者刮涂该密封罩。

这两个步骤S4和S5用于准备密封罩，以用于结合载体。

步骤S6用于结合密封罩和载体，例如在“自动选放(Pick-n’-Place)”装配过程内。

在下一步骤S7中硬化粘性材料，例如借助于温度硬化或者紫外线硬化。由此结束密封罩的安装。

在下一步骤S8中，已装配的板条再次被展开并且例如将其继续输送，以用于继续加工，或者将其存放。

在可代替步骤S8的步骤S9中，板条或者载体涂有保护漆层。保护漆层例如能够是厚层。保护漆层的可能的材料是Lackwerke Peters公司的紫外线硬化的厚层漆Twin-Cure DSL 1600E-FLZ。

步骤S9能够更精确地实施，使得首先检查密封罩足够的附着。还能够在所谓的点亮(light-up)测试中检查光源的功能。需要时，在一个或多个密封罩不足够附着的情况下和/或在板条的一个或多个光源故障时能够再加工。此后，板条涂上保护漆层并且紧接着紫外线硬化保护漆层。在接下来的分步骤中，将板条分成尤其是切割成各个载体或者发光带。然后卷绕载体或者发光带。

在替代步骤S8和S9的步骤S10中，有利的是，板条或者分离的发光带能够用硅树脂封装。

图10示出带有根据第四实施形式的两个在分离点T处镜面对称地相对的密封罩41a，41b(双构造)的发光带40的侧剖视图。图11示出例如密封罩41a的沿着图10中的剖切平面A-A的视图，所述密封罩与密封罩41b相同地构成。

参考图10和图11，密封罩41a，41b的每一个具有向下开口的壳体42，但是不同于之前说明的实施形式，所述壳体现在不是空心的，而是被填充的。为此，在此例如四个单独的金属插口43借助于封装材料44封装到壳体42中。插口43分别具有为沉孔形式的用于容纳相应的、在此没有示出的接触销的销容纳部45。为了可靠的容纳，接触销例如能够构成有弹性元件(弹性支座或类似部件)或者构成为弹簧，并且能够具有一个或多个夹钳钩和/或能够具有圆锥形的基本形状，所述圆锥形的基本形状的宽度大约超过销容纳部45的宽度。

插口43的下侧是无遮蔽的，以便在密封罩41a安装到载体4上时能够接触相应的电接触部7。插口43因此在相当于电接触部7的宽度上分布。有利的是，插口43的宽度基本上相当于电接触部7的至少一个宽度，如在图11中示出，以便获得在插口43和相应的电接触部7之间的大的接触面积。插口43能够由每个合适的材料组成，例如由铜、银或者具有例如金或银的VA镀层组成。

为了在载体4上固定密封罩41a，41b，密封罩能够借助于壳体42粘贴到载体4上。例如为了确保足够用于附着的大的接触面积和/或为了达到在封装时密封罩41a或42a的改善了的支撑，壳体42在其下部的边缘上具有环绕的棱边46。

可代替地或者附加的是，插口43能够构成为是可焊接的并且因此在密封罩41a，41b安置后与电接触部7焊接。那么密封罩41a，41b还能够视为一种可焊接的灯架接线头。焊接的种类能够是不同的并且例如包括简单的焊接过程或者表面贴装器件焊接。为此例如能够在插口43的下侧上存在焊接容积47(焊球或者类似的)。

例如不同于图6或图7中的实施形式，在此不透明的第一封装材料28仅伸展到密封罩41a，41b的上棱边。透明的第二封装材料32在一道工序中施加到第一封装材料28和密封罩41a，41b上。对于统一的配色优选的是，第一封装材料28和密封罩41a，41b具有基本上相同的颜色，例如白色。

为了拆开发光带40，在两个密封罩41a，41b之间设有分离点T。为了确保密封罩41a，41b的前侧或者端面，尤其是正面开口的销容纳部45的密封，密封罩41a，41b的端面借助于密封壁48密封。密封壁48例如能够构成为弹性体表层(尤其硅树脂表层)，例如构成为盖的部分。为了将接触销引入到销容纳部45内，在此能够去除，例如切掉或者刮掉密封壁48，或者接触销简单地穿破相对薄的密封壁48。

在所示出的双构造中，壳体42既能够可分离地也能够不可分离地构成。壳体42例如能够由软弹性的塑料，例如弹性体(橡胶、硅树脂等)组成，或者由硬塑料组成。为了简单和低成本地制造，壳体42能够是注塑件。

显然，本发明不局限于所说明的实施例。

原则上能够在板条或者单条的载体或发光带上进行密封罩的安装。

一般地，密封罩的粘贴能够自粘地(例如借助于双面胶带)或者借助于活性的胶配料完成。

尤其在(多条的)板条上装配时，代替密封罩的粘贴，密封罩还能够被焊接。焊接例如能够借助于使用存在于密封罩上的焊接衬垫(例如铜衬垫)或者由铜或类似材料组成的焊垫来进行。那么，在载体上存在相应的焊接衬垫或者焊垫。

不仅在分离的并且配有插塞连接件的密封罩中，而且在未分离的密封罩中，容纳空间能够随后用密封剂(例如硅树脂凝胶)填充，以便更进一步提高密封性。因此能够穿过软弹性的密封罩将密封剂注入容纳空间内。

每个密封罩的插口的数量没有限制，并且能够包括一个或多个插口。插口的数量典型地能够依据电路选择。

附图标记列表

1发光带

1a分离的发光带

1b分离的发光带

2密封罩

2a分离的密封罩

2b分离的密封罩

3发光模块

4载体

5模块载体

6发光二极管

7电接触部

8端面

9容纳空间

10密封罩

10a分离的密封罩

10b分离的密封罩

11壳体

12凹痕

13密封唇边

14内侧

15下部的自由棱边

16密封罩

17载体的侧面

18壳体

19发光带

20拆开的密封罩

21插头

22下侧

23容纳空间

24密封唇边

25夹线

26上侧

27成型轨

28第一封装材料

29凸起

30发射面

31第二封装材料

32发光带

34密封罩

35拆开的密封罩

36容纳空间

37插头

38壳侧

38a壳体

39引线

40发光带

41a密封罩

41b密封罩

42壳体

43插口

44封装材料

45销容纳部

46绕的棱边

47焊接容积

48密封壁

49缺口

T分离点

T1分离点

T2分离点

Claims (15)

1.一种发光带(1；19；33；40)，具有

-用于至少一个光源(6)的、尤其是发光二极管(6)的带形的载体(4，5)，其中所述载体(4，5)装配有电接触部(7)；以及

-至少一个固定在所述载体(4，5)上的密封罩(2，2a，2b；10，10a，10b；16；34；41a，41b)，所述密封罩至少部分地拱形覆盖所述电接触部(7)中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的发光带，其中所述密封罩(2，2a，2b；10，10a，10b；16；34)具有至少一个内部的密封元件(13)，尤其是密封唇边(13)。

3.根据权利要求1或2之一所述的发光带(1；19；40)，其中所述密封罩(2，2a，2b；10，10a，10b；16；41a，41b)具有壳体(11；1842)，所述壳体(11；1842)带有开口的下侧，其中所述下侧通过所述载体(4)封闭。

4.根据权利要求1或2之一所述的发光带(33)，其中所述密封罩(34)构成至少在壳侧封闭的壳体(38a)，所述壳体具有用于所述电接触部(7)中的至少一个的至少一根引线(39)。

5.根据上述权利要求之一所述的发光带(40)，其中所述至少一个密封罩(41a，41b)具有用于容纳接触销的至少一个导电的插口(43)，并且所述至少一个插口(43)分别与所述电接触部(7)中的一个电连接、尤其置于所述电接触部之上。

6.根据权利要求5所述的发光带(40)，其中所述至少一个插口(43)模制在壳体(42)内。

7.根据权利要求5或6之一所述的发光带(40)，其中所述至少一个插口(43)与相应的所述电接触部(7)焊接。

8.根据上述权利要求之一所述的发光带(1；19；33；40)，其中所述至少一个密封罩(2a，2b；10a，10b；16；34；41a，41b)设置在所述发光带(1；19；33；40)的端面(8)上并且朝向所述端面(8)开口。

9.根据上述权利要求之一所述的发光带(1；19；33；40)，其中

-所述至少一个密封罩(2；10；16；34)密封地设置在所述载体(4，5)的内部的部段上，并且拱形覆盖所述发光带(1；19；33；40)的分离点(T)。

10.根据权利要求9所述的发光带(1；19；33；40)，所述发光带具有多个连接成一体的、基本上相同的单位载体部段(5)，这些单位载体部段能够在所述分离点(T)处分离。

11.根据上述权利要求之一所述的发光带(1)，其中所述密封罩(2，2a，2b)具有由相对硬的材料构成的壳体壁和由相对软的材料构成的分离点(T2)。

12.根据上述权利要求之一所述的发光带(1；19；33；40)，其中所述载体(4，5)至少被部分地封装。

13.一种用于制造根据权利要求8至11之一所述的发光带(1；19；33；40)的方法，其中

-将所述至少一个密封罩(2；10；16；41a，41b)安置在所述载体(4，5)上，并且随后

-将所述发光带(1；19；40)至少部分地封装。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，在封装之前，将所述密封罩(2；10；16；41a，41b)的壳体(11；18；42)与所述载体(4，5)粘合。

15.一种根据权利要求13至14之一所述的用于制造根据权利要求7所述的发光带(40)的方法，其中，在封装之前，将所述至少一个插口(43)与相应的所述电接触部(7)焊接。

Images