[go: up one dir, main page]

CN102421564A - 用于依靠激光束进行焊接的激光焊接系统和方法 - Google Patents

用于依靠激光束进行焊接的激光焊接系统和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102421564A
CN102421564A CN201080020078XA CN201080020078A CN102421564A CN 102421564 A CN102421564 A CN 102421564A CN 201080020078X A CN201080020078X A CN 201080020078XA CN 201080020078 A CN201080020078 A CN 201080020078A CN 102421564 A CN102421564 A CN 102421564A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser beam
optical element
laser
collimator
welding system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201080020078XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102421564B (zh
Inventor
M.布雷克
M.哈格
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Germany GmbH
Original Assignee
Tyco Electronics AMP GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics AMP GmbH filed Critical Tyco Electronics AMP GmbH
Publication of CN102421564A publication Critical patent/CN102421564A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102421564B publication Critical patent/CN102421564B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0738—Shaping the laser spot into a linear shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0732—Shaping the laser spot into a rectangular shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0734—Shaping the laser spot into an annular shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073—Shaping the laser spot
    • B23K26/0736—Shaping the laser spot into an oval shape, e.g. elliptic shape

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明涉及一种激光焊接系统，其包括激光束源、适于准直激光束的准直仪(2)和适于聚焦准直的激光束到待焊接的工件(4)上的聚集点上的聚焦装置(3)为了允许均匀的焊接区域，光学元件(5)安置在准直仪(2)和聚焦装置(3)之间，该光学元件适于沿着与准直的激光束的轴成一定角度延伸的第一方向扩展激光束的能量分布。根据替代解决方案，光学元件(5)安置在激光束源(1)和准直仪(2)之间。

Description

用于依靠激光束进行焊接的激光焊接系统和方法
技术领域
本发明涉及激光焊接系统，其包括激光束源、适于使得激光束准直的准直仪和适于聚焦准直后的激光束到待焊接的工件上的聚集点的聚焦装置。而且，本发明还涉及用于依靠激光束进行焊接的相应的方法。
背景技术
用于依靠激光束进行焊接的方法是用于接合不同的工件在一起的焊接方法。激光束提供聚集的热源，其允许薄且深的焊缝。激光焊接工艺常用于与大量(large quantities)相关的场合，例如汽车工业。
使用的激光束具有典型地在大约1MW/cm2的功率密度。这样，小的区域通过聚集的激光束热量施以影响。激光束的宽度在例如0.2毫米和13毫米之间变化，尽管更小的宽度可以用于焊接工艺中。由激光束发出的热的穿透深度与提供的能量大小成比例，并且还取决于聚焦点的位置。当聚焦点被优化设置时，获得最大穿透深度。
连续的或者脉冲的激光束可以基于实际应用进行使用。毫秒长的脉冲用于将薄的材料例如示例性的刀片彼此焊接，而连续激光系统用于深的焊缝。
激光焊接方法是能够焊接例如碳钢、高等级钢、铝、钛和塑料的多变化的工艺。焊接速度与发出的能量大小成比例，并且依赖于工件的类型和厚度。气体激光器的高性能使得它们特别适于大量的应用。
在已知的激光焊接工艺中，塑料片、薄膜和注射模制部件通过锐聚焦的激光束进行焊接，以逐点的方式聚焦的激光束用于焊接或者熔化塑料材料。焊接缝合的过程通过激光束的可编程束导引或者工件的运动实现。
但是，光束强度的分布具有利用以逐点的方式聚焦的激光束的平面连接的缺点，因为强度的高斯分布导致不均匀的熔化。
图1示出通过根据现有技术的由激光焊接系统的处理光学器件产生的激光束的高斯能量分布的情形。在该类型的能量分布中，大多数，大约90％，的能量存在于中心，即所谓的热点。这种类型的激光束只允许逐点的激光焊接。
也就是说，仅一部分焊接点对强度有贡献并且这种类型的激光焊接工艺特别容易产生误差，因为焊接点的位置必须非常精确地确定。在差的焊接点位置的情形下，获得不利的能量输入。此外，如果例如必须焊接弹簧钢，则存在危险，因为差的焊接点位置将导致在弹簧钢上的焊接点烧坏。
发明内容
本发明是基于公开一种依靠激光束进行焊接的激光焊接系统和方法的目的，其允许实现均匀的焊接区域。
该目的通过独立权利要求的主题实现。优选的实施例形成从属权利要求的主题。
根据本发明的一个实施例，激光焊接系统包括激光束源、适于准直激光束的准直仪和适于聚焦准直激光束到待焊接的工件上的聚集点的聚焦装置，其中光学元件安置在准直仪和聚焦装置之间，所述光学元件适于沿着第一方向扩展激光束的能量分布，所述第一方向相对于准直激光束的轴成一定角度地延伸。
根据本发明的优选实施例，双焦点的元件安置在光学元件和准直仪之间。
根据本发明的优选实施例，双焦点的元件安置在光学元件和聚焦装置之间。
根据本发明的一个实施例，激光焊接系统包括激光束源、适于准直激光束的准直仪和适于聚焦准直激光束到待焊接的聚集点上的聚焦装置，其中光学元件安置在激光束源和准直仪之间，所述光学元件适于沿着与准直激光束的轴成一定角度延伸的第一方向扩展激光束的能量分布。
根据本发明的优选实施例，第一方向大致垂直于准直激光束的轴延伸。根据本发明的优选实施例，双焦点的元件安置在准直仪和聚焦装置之间。
根据本发明的优选实施例，光学元件适于扩展激光束的能量分布到待焊接的工件上的至少两个点上，该至少两个点优选地串联安置。
根据本发明的优选实施例，光学元件适于沿着待焊接的工件上的至少一条线扩展激光束的能量分布。
根据本发明的优选实施例，光学元件适于沿着待焊接的工件上的至少两条线扩展激光束能量分布，所述至少两条线串联布置。
根据本发明的优选实施例，光学元件适于沿着第一方向和第二方向扩展激光束的能量分布，所述第二方向关于准直激光束的轴和第一方向成一定角度延伸。
根据本发明的优选实施例，第二方向大致垂直于准直激光束的轴和第一方向延伸。
根据本发明的优选实施例，光学元件适于根据待焊接的工件上的立方形、矩形、梯形、椭圆形或者环形图案的至少一个扩展激光束的能量分布。
根据本发明的优选实施例，光学元件是微型透镜配置。
根据本发明的优选实施例，光学元件是衍射光学元件。
根据本发明的一个实施例，用于依靠激光束进行焊接的方法包括产生激光束，依靠准直仪准直激光束，和依靠聚焦装置聚焦准直激光束到待焊接的工件上的聚集点上，其中准直的激光束通过准直仪和聚焦装置之间的光学元件以为了沿着准直的激光束的轴成一定角度延伸的第一方向扩展激光束的能量分布。
根据的一个实施例，用于依靠激光束进行焊接的方法包括产生激光束，依靠准直仪准直激光束，和依靠聚焦装置聚焦准直激光束到待焊接的工件上的聚集点，其中产生的激光束通过激光束源和准直仪之间的光学元件以为了沿着关于准直激光束的轴成一定角度延伸的第一方向扩展激光束的能量分布。
附图说明
在此及后将基于在附图所示的构型更加详细地描述本发明。根据本发明的激光焊接系统的相似的或者相应的细节在附图中用相同的附图标记表示，其中：
图1示出激光束的高斯能量分布的情形；
图2示出在激光束已经通过根据本发明的一个实施例的激光焊接系统的处理光学器件之后激光束的能量分布情形；
图3示出在激光束已经通过根据本发明的进一步的实施例的激光焊接系统的处理光学器件之后激光束的能量分布的情形；
图4是根据本发明的根据激光焊接系统的第一实施例的处理光学器件的示意性视图；
图5示出在激光束已经通过图4所示的处理光学器件之后激光束的能量分布的情形；
图6是根据本发明的根据激光焊接系统的第二实施例的处理光学器件的示意性视图；
图7示出在激光束已经通过图6所示的光学器件后激光束的能量分布的情形；
图8是根据本发明的根据激光焊接系统的第三实施例的处理光学器件的示意性视图；和
图9示出在激光束已经通过图8所示的处理光学器件后激光束的能量分布的情形。
具体实施方式
图2示出通过根据本发明的一个实施例的激光焊接系统的处理光学器件产生的激光束的能量分布的情形。与如图1所示的高斯能量分布相比，从图2明显的是，激光束的能量分布更加均匀，因为能量不仅聚集在定位在中心处的热点上，还分布在更大的区域上。
如图2所示的激光束的中心部分的能量少于如图1所示的激光束的对应部分的能量。但是，相应地，定位在激光束的边缘处的如图2所示的激光束的部分的能量大于如图1所示的激光束的对应部分的能量。这样，根据本发明的该实施例，如图2所示的激光束的能量分布沿着第一方向X扩展，该第一方向X垂直于准直激光束的轴延伸。
虽然图2示出激光束沿着垂直于准直激光束的轴延伸的第一方向X的能量分布的扩展，但是本发明并不限于关于准直激光束的轴成90度的角度，而是光学元件适于沿着以相对于准直激光束的轴成任何期望角度延伸的第一方向扩展激光束的能量分布。这可以得以实现，因为光学元件定位在关于准直激光束的轴对应的角度处，例如通过关于准直激光束的轴倾斜光学元件的主平面。
此外，根据本发明的优选实施例，如图2所示的激光束的能量分布沿着垂直于准直激光束的轴以及第一方向X延伸的第二方向Y扩展。
虽然图2示出激光束的能量分布沿着第一方向X和第二方向Y的扩展，其中第一方向X和第二方向Y垂直于准直激光束的轴并且垂直于彼此，但是，该类型的情形是本发明的优选实施例。本发明并不限于此；相反，激光束的能量分布可以沿着相对于轴和第一方向成任何的期望角度延伸的第二方向扩展。
图3示出本发明的另一实施例，其中激光束的能量分布仅沿着方向X扩展。但是，激光束的能量可以沿着方向Y均等地分布，例如如图7所示的。本发明并不局限于特定的角度，并且激光束的能量事实上可以在任何期望的角度分布。
根据本发明的一个实施例，光学元件适于扩展激光束的能量分布到待焊接的工件上的至少两个点，其中该至少两个点串联布置。激光束的能量分布还可以沿着待焊接的工件上的至少一条线扩展，例如在图3中可以看出的。但是，激光束的能量分布还可以沿着待焊接的工件上的两条线扩展，该至少两条线串联布置。
该类型的均匀焊接区域可以通过本发明实现的方式在此及后将予以描述。
图4是根据本发明的根据激光焊接系统的第一实施例的处理光学器件的示意性视图。处理光学器件包括激光束源1、准直激光束的准直仪2、聚焦准直的激光束到待焊接的工件4上的聚焦装置3，例如透镜。
光学元件5允许激光束的能量分布至少沿着与准直的激光束的轴成一定角度延伸的一方向扩展，该光学元件5安置在准直仪2和聚焦装置3之间。
在图4的实施例中，光学元件5安置为以使得它的平面大致平行于准直仪2的平面和聚焦装置3的平面延伸。但是，光学元件5可以倾斜，以使得它的平面关于准直仪2的平面和聚焦装置3的平面成一定角度地安置。这样，激光束的能量分布可以沿着关于准直激光束的轴以任何期望角度延伸的方向扩展。
根据本发明的优选实施例，光学元件5是微型透镜配置。
微型透镜使用在光学系统和测量必须尺寸减小到毫米范围的任何地方。但是，微型透镜还用于光学数据传输系统，例如用于光学纤维的耦合或者所谓的“平面”光学器件领域。在这种情况中，代替一个大的透镜，许多小的透镜彼此靠着地进行使用，并且因此获得短很多的成像距离。原物和图像因此更加靠近得多。这允许光学设备的总深度大大减小。这些平面光学系统当前已经用于各种类型的扫描仪和复印机中。原始文件通过微型透镜扫描并转印到感光鼓。
根据本发明的进一步的优选实施例，光学元件5是衍射光学元件，而不是微型透镜配置。
衍射光学元件是在其上绘制微观结构的基板，从而允许产生几乎任何期望的衍射效果。特定的微观结构通过平版蚀刻方法形成。衍射光学元件用于通过栅格上的衍射整形激光束或者将激光束分割为多个局部束。不同的材料可以被使用，例如ZnSe、ZnS或者GaAs。
光学元件5安置在准直仪2和聚焦装置3之间，光学元件5允许准直激光束的能量分布沿着关于准直激光束的轴成一定角度延伸的第一方向扩展。图5示出垂直于准直激光束的轴沿着第一方向Y的能量分布的扩展。
但是，根据本发明的一个实施例，激光束的能量分布还可以沿着第一方向和第二方向扩展，所述第二方向垂直于准直激光束的轴和第一方向延伸。激光束的能量分布可以根据待扩展的工件上的立方形、矩形、梯形、椭圆形或者环形图案的至少一个扩展。相应的图案通过光学元件的相应选择予以实施。
图6是根据本发明的根据激光焊接系统的第二实施例的处理光学器件的示意性视图。
处理光学器件包括激光束源1、准直激光束的准直仪2、聚焦准直的激光束到待焊接的工件4上的聚焦装置3，例如透镜。
在这个实施例中，光学元件5安置在激光束源1和准直仪2之间。图7示出沿着第一方向Y的能量分布的扩展。但是，能量分布还可以以任何期望的角度扩展。
图8是根据本发明的根据激光焊接系统的第三实施例的处理光学器件的示意性视图。
处理光学器件包括激光束源1、准直激光束的准直仪2、聚焦准直的激光束到待焊接的工件4上的聚焦装置3，例如透镜。
在这个实施例中，如在第二实施例中，光学元件5安置在激光束源1和准直仪2之间。此外，双焦点的元件安置在准直仪2和聚焦装置3之间。图9示出通过双焦点的元件沿着第一方向Y产生的两激光束的能量分布的扩展。
本发明允许实现均匀的焊接区域，因为能量分布沿着与准直的激光束的轴成一定角度延伸的方向扩展。这保证在差的焊接点位置的情形下有利的能量输入。本发明特别适于在冲压操作过程中的线焊。

Claims (16)

1.一种激光焊接系统，包括：
激光束源(1)；
适于准直激光束的准直仪(2)；和
适于聚焦准直的激光束到待焊接的工件(4)上的聚集点上的聚焦装置(3)，
其中光学元件(5)安置在所述准直仪(2)和所述聚焦装置(3)之间，所述光学元件适于沿着关于准直的激光束的轴成一定角度延伸的第一方向扩展激光束的能量分布。
2.如权利要求1所述的激光焊接系统，其中，双焦点的元件(6)安置在所述光学元件(5)和所述准直仪(2)之间。
3.如权利要求1所述的激光焊接系统，其中，双焦点的元件(6)安置在所述光学元件(5)和所述聚焦装置(3)之间。
4.一种激光焊接系统，包括：
激光束源(1)；
适于准直激光束的准直仪(2)；和
适于聚焦准直的激光束到待焊接的工件(4)上的聚集点上的聚焦装置(3)，
其中光学元件(5)安置在所述激光束源(1)和所述准直仪(2)之间，所述光学元件适于沿着关于准直的激光束的轴成一定角度延伸的第一方向扩展激光束的能量分布。
5.如权利要求1-4之一所述的激光焊接系统，其中，所述第一方向大致垂直于准直的激光束的轴延伸。
6.如权利要求4或者5所述的激光焊接系统，其中，双焦点的元件(6)安置在所述准直仪(2)和所述聚焦装置(3)之间。
7.如权利要求1-6之一所述的激光焊接系统，其中，所述光学元件(5)适于扩展激光束的能量分布到待焊接的工件(4)上的至少两个点上，该至少两个点优选地串联布置。
8.如权利要求1-6之一所述的激光焊接系统，其中，所述光学元件(5)适于沿着待焊接的工件(4)的至少一条线扩展激光束的能量分布。
9.如权利要求8所述的激光焊接系统，其中，所述光学元件(5)适于沿着待焊接的工件(4)的至少两条线扩展激光束的能量分布，所述至少双条线优选地串联布置。
10.如权利要求1-9之一所述的激光焊接系统，其中，所述光学元件(5)适于沿着所述第一方向和第二方向扩展激光束的能量分布，所述第二方向关于准直的激光束的轴以及所述第一方向成一定角度延伸。
11.如权利要求10所述的激光焊接系统，其中，所述第二方向大致垂直于准直的激光束的轴和所述第一方向延伸。
12.如权利要求10或者11所述的激光焊接系统，其中，所述光学元件(5)适于根据待焊接的工件(4)上的立方形、矩形、梯形、椭圆形或者环形图案的至少一个扩展激光束的能量分布。
13.如权利要求1-12之一所述的激光焊接系统，其中，所述光学元件(5)是微型透镜配置。
14.如权利要求1-12之一所述的激光焊接系统，其中，所述光学元件(5)是衍射光学元件。
15.一种用于依靠激光束进行焊接的方法，其中，所述焊接方法包括以下步骤：
产生激光束；
依靠准直仪(2)准直所述激光束；和
依靠聚焦装置(3)聚焦准直的激光束到待焊接的工件(4)上的聚集点上，
其中所述准直的激光束通过在所述准直仪(2)和所述聚焦装置(3)之间的光学元件(5)以为了沿着与准直的激光束的轴成一定角度延伸的第一方向扩展激光束的能量分布。
16.一种用于依靠激光束进行焊接的方法，其中，所述焊接方法包括以下步骤：
产生激光束；
依靠准直仪(2)准直激光束；和
依靠聚焦装置(3)聚焦准直的激光束到待焊接的工件(4)上的聚集点，
其中，产生的激光束通过在激光束源(1)和准直仪(2)之间的光学元件(5)以为了沿着与准直的激光束的轴成一定角度延伸的第一方向扩展激光束的能量分布。
CN201080020078.XA 2009-05-07 2010-04-26 用于依靠激光束进行焊接的激光焊接系统和方法 Active CN102421564B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009020272.2A DE102009020272B4 (de) 2009-05-07 2009-05-07 Laserschweißsystem
DE102009020272.2 2009-05-07
PCT/EP2010/055533 WO2010127955A1 (en) 2009-05-07 2010-04-26 Laser welding system and method for welding by means of a laser beam

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102421564A true CN102421564A (zh) 2012-04-18
CN102421564B CN102421564B (zh) 2015-11-25

Family

ID=42307923

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080020078.XA Active CN102421564B (zh) 2009-05-07 2010-04-26 用于依靠激光束进行焊接的激光焊接系统和方法

Country Status (13)

Country Link
US (1) US20120048837A1 (zh)
EP (1) EP2427297B1 (zh)
JP (1) JP5885253B2 (zh)
KR (2) KR20120025509A (zh)
CN (1) CN102421564B (zh)
BR (1) BRPI1011039B1 (zh)
DE (1) DE102009020272B4 (zh)
HU (1) HUE038913T2 (zh)
MX (1) MX2011011771A (zh)
PL (1) PL2427297T3 (zh)
RU (1) RU2532686C9 (zh)
WO (1) WO2010127955A1 (zh)
ZA (1) ZA201108156B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108884944A (zh) * 2016-04-12 2018-11-23 盖米工业设备有限两合公司 阀体和用于生产阀体的方法
CN110100358A (zh) * 2016-09-07 2019-08-06 罗芬新纳激光有限公司 用于激光器装置的光学谐振器的谐振器镜及激光器装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2478990B1 (de) * 2011-01-21 2019-04-17 Leister Technologies AG Verfahren zum Einstellen eines Laserlichtspots zur Laserbearbeitung von Werkstücken sowie Laseranordnung zur Durchführung des Verfahrens
CN104317065B (zh) * 2013-11-28 2017-02-01 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 一种双波长激光准直光学系统
KR102423197B1 (ko) * 2017-09-07 2022-07-21 솔루스첨단소재 주식회사 유기 화합물 및 이를 포함하는 유기 전계 발광 소자
RU192565U1 (ru) * 2019-04-18 2019-09-23 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский государственный университет геосистем и технологий" (СГУГиТ) Устройство для лазерной сварки с помощью лазерного излучения
US20230364706A1 (en) * 2020-10-09 2023-11-16 Ipg Photonics Corporation Beam shaping system in the process of laser welding
US12447641B2 (en) 2021-05-03 2025-10-21 The Gillette Company Llc Welded razor blade assemblies
US11945130B2 (en) * 2021-05-03 2024-04-02 The Gillette Company Llc Methods of forming a razor blade assembly
DE102021124893A1 (de) 2021-09-27 2023-03-30 André LeGuin Vorrichtung zum Beaufschlagen eines Werkstücks mit einem Laserstrahl
DE102024003247A1 (de) 2024-10-04 2025-10-02 Mercedes-Benz Group AG Verfahren zur Herstellung eines Kühlers

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3534462A (en) * 1967-08-31 1970-10-20 Western Electric Co Simultaneous multiple lead bonding
US5864430A (en) * 1996-09-10 1999-01-26 Sandia Corporation Gaussian beam profile shaping apparatus, method therefor and evaluation thereof
CN1489504A (zh) * 2001-02-01 2004-04-14 ��ѧ����������ҵ�� 以发自固体uv激光器的细小均匀光点进行电阻器整修
CN1531037A (zh) * 2002-12-25 2004-09-22 ��ʽ����뵼����Դ�о��� 激光辐照方法、设备以及用于制造半导体器件的方法
US20080057718A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US20080180788A1 (en) * 2006-09-28 2008-07-31 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing method and laser processing apparatus
DE102007018400A1 (de) * 2007-04-17 2008-10-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optisches System für einen Lasermaterialbearbeitungskopf

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3831743A1 (de) * 1988-09-17 1990-03-29 Philips Patentverwaltung Vorrichtung zur bearbeitung eines werkstueckes mit laserlicht und verwendung dieser vorrichtung
JPH082511B2 (ja) * 1989-05-08 1996-01-17 松下電器産業株式会社 レーザ加工装置
DE19846368C1 (de) * 1998-10-08 2000-04-13 Univ Stuttgart Strahlwerkzeuge Vorrichtung zum Schneiden, Schweißen, Bohren oder Abtragen eines Werkstückes mittels eines Laserstrahles
FR2803549B1 (fr) * 2000-01-10 2002-03-29 Air Liquide Procede et installation de coupage laser d'acier doux ou de construction avec optique multifocale
JP3925169B2 (ja) * 2001-11-26 2007-06-06 株式会社デンソー レーザー光による材料の同時一括溶融方法及び装置
US6593540B1 (en) * 2002-02-08 2003-07-15 Honeywell International, Inc. Hand held powder-fed laser fusion welding torch
JP2003285171A (ja) * 2002-03-26 2003-10-07 Toshiba Corp レーザ除去加工装置、ハンディトーチ及びレーザ除去加工方法
JP4102092B2 (ja) * 2002-04-01 2008-06-18 新日本製鐵株式会社 レーザ溶接方法
JP2003311452A (ja) * 2002-04-26 2003-11-05 Nissan Motor Co Ltd レーザブレージング加工方法および加工装置
DE10308708A1 (de) * 2003-02-28 2004-09-09 Hentze-Lissotschenko Patentverwaltungs Gmbh & Co.Kg Vorrichtung zur Beaufschlagung eines Objektes mit Laserstrahlung, Bearbeitungsvorrichtung für die Bearbeitung eines Objektes sowie Druckvorrichtung für das Drucken von Bildinformationen
KR100586497B1 (ko) * 2004-05-13 2006-06-07 (주)한빛레이저 회전 다초점 동축 영상감시형 레이저 가공장치.
JP4293098B2 (ja) * 2004-09-15 2009-07-08 セイコーエプソン株式会社 レーザー加工方法、レーザー加工装置、電子機器
WO2006116722A2 (en) * 2005-04-28 2006-11-02 The Pennsylvania State Research Foundation Apparatus and method for conducting laser stir welding
JP2007021526A (ja) * 2005-07-15 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置
JP2007102091A (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Sumitomo Electric Ind Ltd レーザビームの大面積照射光学系
JP4630827B2 (ja) * 2006-01-30 2011-02-09 株式会社アルファ・オイコス レーザ加熱装置
US8198565B2 (en) * 2007-04-11 2012-06-12 Chrysler Group Llc Laser-welding apparatus and method

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3534462A (en) * 1967-08-31 1970-10-20 Western Electric Co Simultaneous multiple lead bonding
US5864430A (en) * 1996-09-10 1999-01-26 Sandia Corporation Gaussian beam profile shaping apparatus, method therefor and evaluation thereof
CN1489504A (zh) * 2001-02-01 2004-04-14 ��ѧ����������ҵ�� 以发自固体uv激光器的细小均匀光点进行电阻器整修
CN1531037A (zh) * 2002-12-25 2004-09-22 ��ʽ����뵼����Դ�о��� 激光辐照方法、设备以及用于制造半导体器件的方法
US20080057718A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US20080180788A1 (en) * 2006-09-28 2008-07-31 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Laser processing method and laser processing apparatus
DE102007018400A1 (de) * 2007-04-17 2008-10-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optisches System für einen Lasermaterialbearbeitungskopf

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108884944A (zh) * 2016-04-12 2018-11-23 盖米工业设备有限两合公司 阀体和用于生产阀体的方法
US10781926B2 (en) 2016-04-12 2020-09-22 Gemue Gebr. Mueller Apparatebau Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft Valve body and method for producing the valve body
CN108884944B (zh) * 2016-04-12 2020-10-30 盖米工业设备有限两合公司 阀体和用于生产阀体的方法
CN110100358A (zh) * 2016-09-07 2019-08-06 罗芬新纳激光有限公司 用于激光器装置的光学谐振器的谐振器镜及激光器装置

Also Published As

Publication number Publication date
MX2011011771A (es) 2011-12-16
RU2532686C2 (ru) 2014-11-10
JP5885253B2 (ja) 2016-03-15
CN102421564B (zh) 2015-11-25
HUE038913T2 (hu) 2018-12-28
JP2012525980A (ja) 2012-10-25
EP2427297B1 (en) 2018-03-21
PL2427297T3 (pl) 2018-08-31
US20120048837A1 (en) 2012-03-01
KR20120025509A (ko) 2012-03-15
WO2010127955A1 (en) 2010-11-11
RU2011149136A (ru) 2013-06-20
EP2427297A1 (en) 2012-03-14
DE102009020272B4 (de) 2014-09-11
KR20170007552A (ko) 2017-01-18
ZA201108156B (en) 2013-01-30
RU2532686C9 (ru) 2015-02-10
KR102034068B1 (ko) 2019-10-18
BRPI1011039A2 (pt) 2017-01-17
DE102009020272A1 (de) 2010-11-11
BRPI1011039B1 (pt) 2019-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102421564B (zh) 用于依靠激光束进行焊接的激光焊接系统和方法
US9346126B2 (en) Laser processing head, laser processing apparatus, optical system of laser processing apparatus, laser processing method, and laser focusing method
JP6369454B2 (ja) レーザー溶接装置
CN112601630A (zh) 焊接方法及焊接装置
JPWO2014156688A1 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN107405711A (zh) 激光束连接方法和激光加工光学仪器
CN101868321A (zh) 用于激光加工的装置和方法
KR101582632B1 (ko) 프레넬 영역 소자를 이용한 기판 절단 방법
CN101573205A (zh) 激光束焊接装置以及激光束焊接方法
JP2009082958A (ja) レーザ加工装置及びアキシコンレンズ
CN118234592A (zh) 借助在具有不同待焊接材料的焊接区之间的快速切换对工件进行激光焊接的方法
KR101026356B1 (ko) 레이저 스캐닝 장치
KR20180064599A (ko) 레이저 가공 장치
JP2005178351A (ja) 樹脂構造物のレーザー接合方法
KR20210125361A (ko) 쿼츠 웨어용 레이저 가공 장치 및 쿼츠 웨어용 레이저 가공 방법
KR101335688B1 (ko) 미세 요철부를 형성하기 위한 레이저 가공 방법
JP4584683B2 (ja) レーザ溶接用集光ヘッド
WO2016143520A1 (ja) 接合構造体の製造方法および接合構造体
JP2007000897A (ja) レーザ装置
JP6989549B2 (ja) 接合体の製造方法
CN108672922B (zh) 一种激光雕刻装置及方法
JP2005186099A (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP2016078043A (ja) レーザ加工機
US20250375833A1 (en) Method of manufacturing welded member
JP2020131274A (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: German Bensheim

Patentee after: TYCO ELECTRONICS AMP GMBH

Address before: German Bensheim

Patentee before: Tyco Electronics AMP GmbH