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CN102379164A - 印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装 - Google Patents

印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装 Download PDF

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CN102379164A
CN102379164A CN2010800151016A CN201080015101A CN102379164A CN 102379164 A CN102379164 A CN 102379164A CN 2010800151016 A CN2010800151016 A CN 2010800151016A CN 201080015101 A CN201080015101 A CN 201080015101A CN 102379164 A CN102379164 A CN 102379164A
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CN
China
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wiring board
laser
printed wiring
hole
core layer
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CN2010800151016A
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English (en)
Inventor
金田研一
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Abstract

本发明的一个目的是提供一种印刷线路板制造方法，该方法可抑制印刷线路板的翘曲，并可提高半导体芯片安装的良率，以及增强半导体封装的可靠性。根据本发明的印刷线路板制造方法为用于制造在核心层中具有通孔的印刷线路板的方法，其中所述印刷线路板制造方法包括：从核心层的一侧对在核心层中将形成通孔的位置施加激光的步骤，以及从核心层的相反侧对同样的位置施加激光的步骤。

Description

印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板制造方法、印刷线路板、多层印刷线路板以及半导体封装。 
背景技术
随着近年来对更高功能性、更加轻薄短小化电子产品的需求，加速了朝着电子元件的更高集成度和更高封装密度发展的趋势，并且在这些电子产品中所使用的半导体封装比以前更加薄型化和小型化(例如，参见所引用的文件1)。 
随着半导体封装朝着更小型化的趋势发展，增加了布线电路密度，并且用于在内层的上下表面之间提供电连接的通孔逐渐以更高密度和更小直径来形成。因为使用机械钻孔的传统方法形成通孔会限制它们尺寸小的程度，因此近些年逐渐采用激光钻孔来代替机械钻孔(例如，参见所引用的文件2)。使用CO2激光或UV-YAG激光，可钻出直径比100μm(其为用传统机械钻孔所能够实现的最小直径)更小的通孔。 
此外，就机械钻孔而言，当钻出约100μm小的通孔时，钻孔机的刃很容易损坏，往往会在钻孔中引起问题。相比而言，用不使用任何消耗性部件的激光钻孔，可高效地钻出这样的通孔。此外，由于可钻出较小直径的通孔，因此可降低通孔的间距，其结果，可缩小印刷线路板的尺寸。 
此外，因为诸如CO2激光钻和UV-YAG激光钻的装置已经广泛用于对在印刷线路板中的层间连接微通孔进行钻孔，因此通常没有必要新设计一种用于通孔钻孔的激光钻。 
现有技术文件 
专利文件 
专利文件1：公开号为2003-179350的日本未审结专利 
专利文件2：公开号为2007-227962的日本未审结专利 
发明内容
本发明所要解决的技术问题 
然而，上述现有技术存在如下所述的改善余地。 
当通过激光钻钻通孔时，所形成的通孔开口的直径在被钻孔的印刷线路板的核心层的激光入射侧和激光出射侧之间是不同的。更具体地，就通过激光钻所钻的通孔而言，孔开口的直径在激光入射侧的表面处最大，而在激光出射侧的表面处最小，即，该孔具有所谓的锥形剖面。其结果，覆盖核心层的树脂膜或铜箔的面积大小在核心层的前后表面之间不同。由于在覆盖面积之间的这种不同会随着核心层中形成的通孔数量增加而变得显著，因此会最终导致核心层的翘曲(warping)，进而导致印刷线路板的翘曲。 
如果在印刷线路板上安装半导体芯片之前印刷线路板发生翘曲，在半导体芯片安装时可能会发生焊料凸块(solder bump)连接失败的情况。此外，当在安装半导体芯片之后进行热循环测试时，由于会对焊料凸块施加应力，因此焊料凸块可能会破裂或者半导体芯片自身可能会损坏，由此造成半导体封装可靠性的降低。 
鉴于上述情况，提出了本发明，以解决与现有技术相关的问题，并且本发明的一个目的是提供一种制造印刷线路板的方法，该方法可抑制印刷线路板的翘曲，并可提高半导体芯片安装的良率，以及增强半导体封装的可靠性。 
解决技术问题的方法 
通过如下[1]-[10]项所描述的本发明可实现上述目的。 
[1]一种用于制造在核心层中具有通孔的印刷线路板的方法，其中该印刷线路板制造方法包括：从核心层的一侧对在核心层中将形成通孔的位置施加激光的步骤，以及从核心层的相反侧对同样的位置施加激光的步骤。 
[2]如在[1]项中所描述的印刷线路板制造方法，其中所述激光为CO2激光。 
[3]如在[1]或[2]项中所描述的印刷线路板制造方法，其中施加激光的操作条件如下：脉冲持续时间不短于3微秒且不长于100微秒，能量不小于5mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于5。 
[4]如在[1]-[3]任一项中所描述的印刷线路板制造方法，其中从一侧施加所述激光的操作条件不同于用于从相反侧施加所述激光的操作条件。 
[5]如在[1]-[4]任一项中所描述的印刷线路板制造方法，其中从相反侧施加所述激光的操作条件如下：脉冲持续时间不短于15微秒且不长于100微秒，能量不小于5mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于2。 
[6]如在[1]-[5]任一项中所描述的印刷线路板制造方法，其中所述核心层的厚度不小于0.04mm且不大于0.4mm。 
[7]如在[1]-[6]任一项中所描述的印刷线路板制造方法，其中所述核心层在25℃时具有不低于10Gpa且不高于50Gpa的弹性模量，以及在250℃时具有不低于3Gpa且不高于50Gpa的弹性模量。 
[8]一种印刷线路板，通过如在[1]-[7]任一项中所描述的印刷线路板制造方法来制造。 
[9]一种多层印刷线路板，通过在如在[1]-[7]任一项中所描述的印刷线路板制造方法制造的印刷线路板上形成绝缘层和导电层来制造。 
[10]一种半导体封装，通过在如在[8]项中所描述的印刷线路板上或如在[9]项中所描述的多层印刷线路板上安装半导体器件来制造。 
本发明的有益效果 
通过根据本发明的印刷线路板制造方法制造的印刷线路板基本上没有翘曲，并用作提高半导体芯片安装的良率，以及增强半导体封装的可靠性。 
附图说明
图1为示出了根据本发明的印刷线路板制造方法的一个示例的示意性横截面图； 
图2为根据现有技术的印刷线路板制造方法的一个示例的示意性横截面图。 
参考标记 
1...核心层(双侧板) 
2....铜箔 
3....镀铜 
4....导体电路 
a...从前侧的激光辐射方向 
b...从后侧的激光辐射方向 
具体实施方式
本发明关于一种用于制造在核心层中具有通孔的印刷线路板的方法，其中印刷线路板制造方法包括从核心层的一侧对在核心层中将形成通孔的位置施加激光的步骤，以及从核心层的相反侧对同样的位置施加激光的步骤。根据这个方法，能够抑制印刷线路板的翘曲。 
下面将详细描述本发明的实施例，然而，本发明不限于这里所披露的特定实施例。 
本发明提供一种用于制造在印刷线路板核心层中具有通孔的印刷线路板的方法(图1)，其中该印刷线路板制造方法包括从核心层的一侧对在核心层中将形成通孔的位置施加激光的步骤(图1(2))，以及从核心层的相反侧对同样的位置施加激光的步骤(图1(3))。 
虽然下面的描述涉及一种从核心层的一侧施加第一激光将通孔打通穿过核心层的模式，但下述这样的模式也落入本发明的保护范围内：通过第一激光的施加不将通孔打通穿过核心层，而通过随后的激光的施加从相反侧将该通孔打通穿过核心层。 
在核心层中形成通孔有两个方法：一个是通过在核心层表面上形成的铜箔上直接施加激光来钻通孔，另一方法为在将开通孔的指定位置中的核心层表面上刻蚀铜箔，然后通过对所刻蚀的位置施加激光来钻通孔。 
在通过在铜箔上直接施加激光来钻通孔的方法中，使用UV-YAG激光或CO2激光，并且粗糙化铜箔的表面。对于粗糙化处理，优选使用BondFilm法(由Atotech公司制造)、CZ法(由MEC公司制造)或黑氧化(black oxide)法，这其中，特别优选使用黑氧化法。 
在通过从核心层的一侧(前侧)施加激光来形成通孔的步骤中，首先从前侧施加激光，以使在粗糙化的核心层中形成通孔。在这种情况中激光的操作条件优选如下：脉冲持续时间不短于3微秒(μsec)且不长于100微秒，能量不小于5mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于5；更优选地，脉冲持续时间不短于16微秒且不长于100微秒，能量不小于10mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于3且不大于5。 
接下来，在通过从核心层的相反侧(后侧)施加激光来形成通孔的步骤中，从核心层(在该核心层中，已经通过从前侧施加激光形成了通孔)的后侧对后侧上的位置(该位置对应于前侧上施加激光的位置)施加激光。在这种情况中该激光的操作条件优选如下：脉冲持续时间不短于3微秒且不长于100微秒，能量不小于5mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于2；更优选地，脉冲持续时间不短于16微秒且不长于100微秒，能量不小于10mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于2。 
通过这样从核心层的前后侧在核心层的同样部分施加激光，可形成基本上不会为锥形的通孔，从而可抑制核心层的翘曲。根据本发明的典型示例，通过对核心层将形成通孔的那部分，从核心层的前侧施加激光的至少一次发射，以及从核心层的后侧施加激光的至少一次发射，即总共至少两次发射，来形成通孔。作为本发明的可选方式，可对核心层将形成通孔的那部分，同时从核心层的前侧和后侧施加激光。 
在通过对在将开通孔的位置中的铜箔的被刻蚀部分施加激光来钻通孔的方法中，使用CO2激光，并且在通过从核心层的前侧施加激光来形成通孔的步骤中，首先从核心层的前侧施加激光。在这种情况中激光的操作条件优选如下：脉冲持续时间不短于3微秒且不长于100微秒，能量不小于5mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于5；更优选地，脉冲持续时间不短于16微秒且不长于100微秒，能量不小于10mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于3且不大于5。 
接下来，在通过从核心层的后侧施加激光来形成通孔的步骤中，从核心层(在该核心层中已经通过从前侧施加激光形成了通孔)的后侧对后侧上的位置(该位置对应于前侧上施加激光的位置)施加激光。在这种情况中该激光的操作条件优选如下：脉冲持续时间不短于3微秒且不长于100微秒，能量不小于5mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于2；更优选地，脉冲持续时间不短于16微秒且不长于100微秒，能量不小于10mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于2。 
通过这样从核心层的前后侧在核心层的同样部分施加激光，可形成基本上不会为锥形的通孔，从而可抑制核心层的翘曲。 
同样的激光操作条件可被用于通过从核心层的前侧施加激光来形成通 孔的步骤以及通过从核心层的后侧施加激光来形成通孔的步骤，但优选在它们之间改变条件。 
更具体地，优选从前侧所施加的激光发射次数大于从后侧所施加的激光发射次数，这是因为印刷线路板的翘曲可由此而进一步降低。对于激光施加的顺序，可首先从前侧施加激光，然后从后侧施加激光。可选地，也可使用同样或不同的激光操作条件，同时从核心层的前侧和后侧施加激光。 
通孔的数量一般在每平方厘米核心层10-12000个之间，并优选在每平方厘米核心层200-1000个的范围内。如果通孔的数量小于每平方厘米核心层10个，可能无法产生适于良好布线的印刷线路板；相反地，如果通孔的数量大于每平方厘米核心层12000个，通孔的间距变得太小，并且在长期吸湿条件下壁与壁之间的可靠性降低。 
在本发明的印刷线路板制造方法中，优选使用厚度不小于0.04mm且不大于0.4mm的核心层，其在25℃时的弹性模量(杨氏模量)不低于10Gpa且不高于50Gpa，在250℃的弹性模量不低于3Gpa且不高于50Gpa。这是因为这样的核心层尤其适合通过激光来形成通孔。如果厚度小于上述范围，半导体芯片安装的良率和半导体封装的可靠性都会受到影响；相反地，如果厚度大于上述范围，则很难通过激光形成通孔。尤其是，如果激光辐射强度高，核心层的绝缘层可被碳化，并且在随后的刻蚀步骤中，碳化的部分可从通孔的表面层离，从而导致绝缘可靠性的降低。如果激光辐射强度低，会产生玻璃布毛边(glass cloth burr)，这可使通孔的内表面粗糙化，并可造成电镀失败。 
用于核心层的绝缘层材料可仅具有合适的强度，而不限于任何特殊的材料，但使用半固化(semi-cured)的板状材料是有益的(一般称作“预浸渍制品(prepreg)”)，半固化的板状材料可对通过用树脂组合物浸渍纤维基材(例如，玻璃纤维片)所制备的材料进行半固化加工来形成，其中树脂组合物包含例如选自环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、三嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺-酰亚胺树脂、聚苯醚树脂以及苯并环丁烯树脂中的至少一种或多种树脂。在这些当中，通过对用包含环氧树脂和无机填料的树脂组合物浸渍纤维基材(例如，玻璃纤维片)所制备的材料进行半固化加工所形成的半固化的板状材料(一般称作“预浸渍制品”)可被有益使用。 
接下来，将描述印刷线路板。 
本发明的印刷线路板包括其中形成有至少一个如上所述的预浸渍制品的层压板。这可实现在高温和高湿度条件下具有极好的介电特性并具有极好的机械和电性连接可靠性的印刷线路板。 
当在层压板中所使用的预浸渍制品的数量为1时，将金属箔或薄膜形成于预浸渍制品上表面和下表面的其中之一或两个表面之上。可选地，两个或多个预浸渍制品可被使用在层压结构中。当在层压结构中使用两个或多个预浸渍制品时，将金属箔或薄膜形成于被层压在一起的预浸渍制品的最外侧的上表面和下表面其中之一或两个表面之上。接下来，通过将预浸渍制品和金属箔等层压在一起所形成的结构在压力下被加热来完成层压板的制造。不特别限制加热温度，但优选为不低于120℃且不高于220℃，更优选为不低于150℃且不高于200℃。此外，不特别限制所施加的压力，但优选不低于2Mpa且不高于5Mpa，更优选为不低于2.5Mpa且不高于4Mpa。 
在层压板中所使用的薄膜的示例包括聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺以及氟类(fluoro-based)树脂等。 
在层压板中所使用的金属箔的示例包括铜和/或铜基合金、铝和/或铝基合金、银和/或银基合金、金和/或金基合金、锌和/或锌基合金、镍和/或镍基合金、锡和/或锡基合金、铁和/或铁基合金等。 
对于金属箔，也可使用背衬载体箔的超薄金属箔。背衬载体箔的超薄金属箔为通过对超薄金属箔层压可剥离的载体箔所形成的金属箔。通过使用这样的背衬载体箔的超薄金属箔，超薄金属箔可形成在层压板的两个表面上；因此，当通过使用半加成(semi-additive)法形成电路时，例如，使用超薄金属箔直接作为馈电层(feed layer)不通过执行化学电镀(electroless plating)而通过执行电解电镀来形成电路，之后，通过闪刻蚀(flash etching)移除超薄铜箔。进一步地，使用这样的背衬载体箔的超薄金属箔提供能够防止超薄金属箔的加工(handling)特性的降低并防止超薄金属箔的撕裂或破损的效果，例如，在施加压力步骤过程中甚至在超薄金属箔为10μm薄或更薄时。超薄金属箔的厚度优选不小于0.1μm且不大于10μm，更优选为厚度不小于0.5-且不大于5μm，甚至更优选为不小于1μm且不大于3μm。如果超薄金属箔的厚度小于上述下限值，可产生下述这样的缺陷，如在剥离载体箔后划 伤超薄金属箔，在超薄金属箔中形成针孔，由于针孔造成的在电路图案形成过程中的电镀改变(plating variation)，在电路布线中的损坏，以及化学溶液(如刻蚀溶液、除胶溶液(desmear solution))的浸入等。相反地，如果该厚度大于上述上限值，超薄金属箔厚度的变化或超薄金属箔的粗糙表面的表面粗糙度的变化可变的更大。 
通常，在压制成型之后在层压板上形成电路图案之前，将载体箔从背衬载体箔的超薄金属箔上剥离下来。 
印刷线路板可通过使用上述层压板来制造。 
该制造方法不被特别限定，但可利用例如减色法(subtractive process)、半加成法等。例如，通过使用CO2激光，通过本发明的制造方法在两个表面上都形成有铜箔的层压板的期望位置中形成通孔，并且层压板上表面和下表面之间的导电路径都通过化学电镀来形成。然后，刻蚀铜箔以形成内层电路，从而完成了印刷线路板的制造。如果具有由此所形成的内层电路的印刷线路板被用作半导体器件安装板，则在最外层上形成绝缘层。 
如果上述印刷线路板被用作内层电路板，通过黑氧化法等粗糙化的板可有益地被用作内层电路板。进一步地，必要时，可用导电胶或树脂胶填充通孔。 
为了制造多层印刷线路板，通过将预浸渍制品或背衬薄膜的绝缘树脂片层压在具有内层电路的印刷线路板上来形成绝缘树脂层，以这样的方式来覆盖其上形成的内层电路。层压方法不特别限定，但优选使用真空压制、低压层压机或在真空下加热并施加压力的层压机进行层压的方法。特别优选使用在真空下加热并施加压力的层压机的方法。 
之后，通过加热来固化(cure)绝缘树脂层。固化温度不被特别限定，但例如可在不低于100℃且不高于250℃的温度下固化该层。优选地，固化温度不低于150℃且不高于200℃。 
接下来，使用CO2激光装置在绝缘树脂层中形成通孔，并且通过电解铜电镀在该绝缘树脂层的表面上形成外层电路；然后，在外层电路和内层电路之间形成电连接。外层电路设置有用于半导体器件安装的连接电极。 
之后，在最外层上形成阻焊剂，用于半导体器件安装的连接电极通过曝光和显影露出，镀镍/金，并按规定尺寸切割，以完成多层印刷线路板的制造。 
通过将半导体器件安装在上述制造的印刷线路板或多层印刷线路板上，并通过用密封材料密封半导体器件，来制造本发明的半导体封装。其示例包括诸如球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、倒装芯片BGA等的半导体封装。 
实施例 
以下将参考实施例和对照例来详细描述本发明，但本发明不限于这些特定的示例。 
(实施例1) 
厚度为0.1mm的双侧覆铜层压板A(由Sumitomo Bakelite制造的ELC-4785GS，在25℃下具有34GPa的弹性模量，下称“双侧板A”，参见图1(1))被用作核心层。通过在孔将被开至穿过双侧板A的那个位置上的一侧的铜箔中刻蚀直径为100μm的圆形范围，来形成用于激光钻孔的铜箔掩模。 
接下来，在通过从双侧板A的一侧(前侧)施加激光来形成通孔的步骤中，使用具有直径大于激光钻孔铜箔掩模的直径的激光(a)。在激光侧的掩模被设定为1.4mmΦ，并且通过设定激光的输出能量为2.5mJ且脉冲持续时间为67微秒来实施两次激光发射(图1(2))。所形成通孔的数量为每平方厘米核心层80个。 
接下来，在通过从双侧板A的相反侧(后侧)施加激光来形成通孔的步骤中，翻转双侧板A，以及用同样于从前侧施加激光所使用的条件，对与上述同样的位置施加激光(b)，以获得形成有通孔的双侧板，其中每个通孔在两个开口端都具有基本相同的直径(图1(3))。在这个示例中，为了形成通孔，从前侧施加一次激光发射，并从后侧对同样的位置施加另一次发射，即施加总共两次的发射。 
通过在双侧板A的两侧都形成电路来制造印刷线路板(图1(4)和1(5))，之后在最外层形成阻焊层。 
进一步地，通过在双侧板A的两侧上形成电路，随后在两侧上形成绝缘树脂层(由Ajinomoto Fine-Techno制造的ABF GX-13)，然后使用二氧化碳激光形成通孔，随后通过电解铜电镀在每个绝缘树脂层的表面上形成外层电路，最后在最外层形成阻焊层，从而来制造多层印刷线路板。 
使用这样制造的印刷线路板和多层印刷线路板，通过使用倒装芯片技术 分别在印刷线路板和多层印刷线路板上安装半导体器件，之后用填充材料(由Sumitomo Bakelite制造的SUMIRESIN EXCEL CRP-4160)密封半导体器件，从而制造出半导体封装(半导体器件的尺寸为15×15mm，半导体器件的厚度为725μm，凸块尺寸：100μm，凸块间距：200μm)。使用印刷线路板制造的半导体封装被指定为半导体器件(1)，以及使用多层印刷线路板制造的半导体封装被指定为半导体器件(2)。 
使用下面的方法进行评估，并且结果如表1所示。 
[评估方法] 
1.双侧板的通孔形状 
在如上所述的形成有通孔的双侧板上，观察形成在双侧板A中的通孔的横截面形状，具有非锥形通孔形状的板被指定为“○”，而具有锥形通孔形状的板被指定为“×”。评估标准如下。 
在前侧的通孔开口直径被指定为Φ(1)，而在后侧的开口直径被指定为Φ(2)。 
○：非锥形(Φ(2)/Φ(1)≥0.9) 
×：锥形(Φ(2)/Φ(1)＜0.9) 
2.印刷线路板和多层印刷线路板的翘曲的评估 
使用激光三维形状测量仪器(由Hitachi Technologies and Services制造的LS220-MT)，在室温下测量关于如上所制造的印刷线路板(具有通孔的双侧板)和多层印刷线路板的翘曲，结果如表1所示。测量范围为15mm×15mm，计算激光头所测量的最远点和最近点之间的差值来作为为翘曲值，这被评估如下： 
○：翘曲值＜50μm 
△：50μm≤翘曲值≤80μm 
×：翘曲值＞80μm 
3.半导体封装的评估(翘曲和可靠性) 
评估关于如上所制造的半导体器件(1)和(2)的翘曲和可靠性。 
以同样于上述的双侧板和印刷线路板的方式，来评估翘曲；即，使用激光三维形状测量仪器(由Hitachi Technologies and Services制造的LS220-MT)在室温下测量翘曲。测量范围为15mm×15mm，即，与半导体芯片尺寸相同， 并且通过从半导体芯片安装侧的相对侧对BGA表面施加激光来进行测量；然后，计算激光头所测量出的最远点和最近点之间的差值来作为翘曲值，这被评估如下。 
○：翘曲值＜200μm 
△：200μm≤翘曲值≤250μm 
×：翘曲值＞250μm 
通过重复1000次的温度循环测试(在-55℃和125℃之间)并在之后执行导电测试，来评估上述半导体器件(1)和(2)的可靠性；具有导电失败的器件被指定为“×”，且没有导电失败的器件被指定为“○”。 
(实施例2) 
与实施例1一样，在通过从双侧板A(在该双侧板A上已经形成了激光钻孔铜掩模)的前侧施加激光形成通孔的步骤中，使用具有直径大于激光钻孔铜箔掩模的直径的激光(a)。在激光侧的掩模被设定为1.4mmΦ，并且通过设定激光的输出能量为2.5mJ且脉冲持续时间为67微秒来实施两次激光发射(图1(2))。所形成通孔的数量为每平方厘米核心层80个。 
接下来，在通过从双侧板A的背侧施加激光来形成通孔的步骤中，翻转核心层，在激光侧的掩模被设定为1.4mmΦ；然后通过设定激光的输出能量为2.5mJ且脉冲持续时间为67微秒对与上述相同的位置施加一次激光(b)的发射，以获得形成有通孔的双侧板，其中每个通孔在两个开口端都具有基本相同的直径(图1(3))。 
使用这样所获取的双侧板来制造印刷线路板和半导体封装，并以与实施例1同样的方式对其进行评估。 
(实施例3) 
以与实施例1同样的方式制造具有通孔的双侧板，除下述以外：在通过从双侧板A的后侧施加激光来形成通孔的步骤中，在激光侧的掩模被设定为1.4mmΦ，以及通过设定激光的输出能量为6.0mJ且脉冲持续时间为67微秒来实施五次激光的发射。所形成通孔的数量为每平方厘米核心层120个。 
使用这样获取的双侧板制造印刷线路板和半导体封装，并以与实施例1同样的方式对其评估。 
(实施例4) 
以与实施例1同样的方式制造具有通孔的双侧板，除下述以外：在通过从双侧板A的后侧施加激光来形成通孔的步骤中，在激光侧的掩模被设定为1.4mmΦ，以及通过设定激光的输出能量为9.0mJ且脉冲持续时间为67微秒来实施三次激光的发射。所形成通孔的数量为每平方厘米核心层80个。 
使用这样获取的双侧板制造印刷线路板和半导体封装，并以与实施例1同样的方式对其评估。 
(实施例5) 
以与实施例1同样的方式制造具有通孔的双侧板，除下述以外：在通过从双侧板A的后侧施加激光来形成通孔的步骤中，在激光侧的掩模被设定为1.4mmΦ，以及通过设定激光的输出能量为3.0mJ且脉冲持续时间为10微秒来实施五次激光的发射。所形成通孔的数量为每平方厘米核心层80个。 
使用这样获取的双侧板制造印刷线路板和半导体封装，并以与实施例1同样的方式对其评估。 
(实施例6) 
以与实施例1同样的方式制造具有通孔的双侧板，除双侧板A的厚度为0.2mm之外。所形成的通孔的数量为每平方厘米核心层的80个。 
使用这样所获取的双侧板制造印刷线路板和半导体封装，并以与实施例1同样的方式对其评估。 
(实施例7) 
以与实施例1同样的方式制造具有通孔的双侧板，除了使用具有0.1mm厚度的双侧覆铜层压板B(由Hitachi Chemical制造的E679FG-B，并具有在25℃下27GPa的弹性模量)之外。所形成的通孔数量为每平方厘米核心层80个。 
使用这样所获取的双侧板制造印刷线路板和半导体封装，并以与实施例1同样的方式对其评估。 
(对照例1) 
除了省略了从双侧板A的后侧施加激光的步骤之外，以与实施例1同样的方式制造具有通孔的双侧板。所形成的通孔数量为每平方厘米核心层80个。 
使用这样所获取的双侧板制造印刷线路板和半导体封装，并以与实施例 1同样的方式对其评估。如图2(1)和2(2)的示意性横截面图所示出的，所制造的印刷线路板具有锥形通孔。 
(对照例2) 
以与对照例1同样的方式制造具有通孔的双侧板，除下述以外：在通过从双侧板A的前侧施加激光来形成通孔的步骤中，在激光侧的掩模被设定为1.4mmΦ；以及通过设定激光的输出能量为6.0mJ且脉冲持续时间为67微秒来实施五次激光的发射。所形成的通孔的数量为每平方厘米核心层80个。 
使用这样所获取的双侧板制造印刷线路板和半导体封装，并以与实施例1同样的方式对其评估。 
(对照例3) 
以与比较示例1同样的方式制造具有通孔的双侧板，除了使用具有0.1mm厚度的双侧覆铜层压板B(由Hitachi Chemical制造的E679FG-B，并具有在25℃下27GPa的弹性模量)之外。所形成的通孔数量为每平方厘米核心层的80个。 
表1 
Figure BPA00001445384000131

Claims (10)

1.一种印刷线路板制造方法，该印刷线路板在核心层中具有通孔，其中所述印刷线路板制造方法包括：
从所述核心层的一侧对在所述核心层中将形成所述通孔的位置施加激光的步骤，以及
从所述核心层的相反侧对同样的位置施加激光的步骤。
2.如权利要求1中所述的印刷线路板制造方法，其中所述激光为CO2激光。
3.如权利要求1或2所述的印刷线路板制造方法，其中施加所述激光的操作条件如下：脉冲持续时间不短于3微秒且不长于100微秒，能量不小于5mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于5。
4.如权利要求1-3任一项所述的印刷线路板制造方法，其中从所述一侧施加所述激光的操作条件不同于从所述相反侧施加所述激光的操作条件。
5.如权利要求1-4任一项所述的印刷线路板制造方法，其中从所述相反侧施加所述激光的操作条件如下：脉冲持续时间不短于15微秒且不长于100微秒，能量不小于5mJ且不大于20mJ，以及发射次数不小于1且不大于2。
6.如权利要求1-5任一项所述的印刷线路板制造方法，其中所述核心层的厚度不小于0.04mm且不大于0.4mm。
7.如权利要求1-6任一项所述的印刷线路板制造方法，其中所述核心层在25℃时具有不低于10Gpa且不高于50Gpa的弹性模量，以及在250℃时具有不低于3Gpa且不高于50Gpa的弹性模量。
8.一种印刷线路板，通过如权利要求1-7任一项所述的印刷线路板制造方法来制造。
9.一种多层印刷线路板，通过在如权利要求1-7任一项所述的印刷线路板制造方法制造的印刷线路板上形成绝缘层和导电层来制造。
10.一种半导体封装，通过在如权利要求8所述的印刷线路板上或在如权利要求9所述的多层印刷线路板上安装半导体器件来制造。
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