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CN102334184A - 电子电路装置 - Google Patents

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CN102334184A
CN102334184A CN2010800096470A CN201080009647A CN102334184A CN 102334184 A CN102334184 A CN 102334184A CN 2010800096470 A CN2010800096470 A CN 2010800096470A CN 201080009647 A CN201080009647 A CN 201080009647A CN 102334184 A CN102334184 A CN 102334184A
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CN
China
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wiring
conductor
wiring board
board
insulating film
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Pending
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CN2010800096470A
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English (en)
Inventor
高桥亮平
村上直隆
富永圭一
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Aisin AW Co Ltd
Original Assignee
Aisin AW Co Ltd
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Abstract

电子电路装置(20)具有电路板(22)、柔性布线板(23)、封固电路板(22)和封固柔性布线板(23)的一部分且模塑成形而成的封固树脂部(25a、25b)、与柔性布线板(23)相粘接的散热片(24)，柔性布线板(23)具有基底膜(230)、没有与散热片(24)粘接的第二覆盖膜(234u)、被基底膜(230)和第二覆盖膜(234u)覆盖的第二布线用导体(232u)，在既是柔性布线板(23)和封固树脂部(255)的外周部之间的边界的外侧又是基底膜(230)与第二覆盖膜(234u)之间的位置，配置有不具有布线的功能的虚设布线构件(30)。

Description

电子电路装置
技术领域
本发明涉及电子电路装置，尤其涉及包括安装有电子部件的电路板的电子电路装置。
背景技术
以往，作为这种电子电路装置提出有如下的装置(例如，参照专利文献1)，其具有：柔性布线板，其具有设置在挠性的基材的一个面上的第一布线图案和设置在基材的另一个面上的第二布线图案；电子部件，其安装在柔性布线板的一个面上，并且与第一布线图案电连接；第一模制树脂部，其设置在柔性布线板的一个面上，封固电子部件；第二模制树脂部，其设置在柔性布线板的另一个面上，至少封固与电子部件相向的区域。在该电子电路装置的第一模制树脂部的外周缘及该外周缘附近的区域，在柔性布线板的表面(粘接层的表面)不具有第一布线图案，并且，在柔性布线板的表面与基材之间不具有第一布线图案。另外，在第二模制树脂部的外周缘和该外周缘附近的区域，在柔性布线板的表面(保护层的表面)不具有第二布线图案，并且，在柔性布线板的表面与基材之间不具有第二布线图案。由此，在该电子电路装置中，在传递模塑成形模制树脂部时能够抑制向第一、第二布线图案施加会切断或损伤第一、第二布线图案的金属模的合模压力(锁模压力)，并且能够在不切断或损伤布线图案的情况下，通过模制树脂部封固安装在柔性布线板上的电子部件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2006-108362号公报。
发明内容
但是，如果如上述的电子电路装置那样，在第一、第二模制树脂部的外周缘和该外周缘附近的区域，在柔性布线板的表面与基材之间不存在第一、第二布线图案，则在第一、第二模制树脂部的外周缘和该外周缘附近中的不存在第一、第二布线图案处的粘接层的厚度增加，虽然在通过传递模塑成形模制树脂部时能够抑制向第一、第二布线图案作用锁模压力，但是具有厚度的粘接层也由于锁模压力而发生大的变形。另外，在粘接层这样变形时，由于粘接层变形，有可能在柔性布线板上发生所谓的层间剥离等。此外，不仅在上述专利文献记载的具有多层结构(双面结构)的柔性布线板中粘接层发生这样的变形，而且在具有单层结构(单面结构)的柔性布线板中粘接层也发生这样的变形。
因此，本发明的主要目的在于提供一种电子电路装置，该电子电路装置能够抑制在封固树脂部成型时的柔性布线板的粘接剂层变形，并且抑制由粘接剂层的变形所引起的柔性布线板的劣化。
本发明的电子电路装置为了达到上述的主要目的，采用以下的方式。
本发明的电子电路装置具有：电路板，其安装有电子部件；柔性布线板，其包括布线用导体和覆盖该布线用导体的上下表面的一对绝缘性膜，并且，能够实现所述电路板与外部设备之间的电连接；封固树脂部，其由树脂形成，并且模塑成形为封固所述柔性布线板的一部分和所述电路板；其特征在于，
所述柔性布线板的所述布线用导体通过粘接剂层与所述一对绝缘性膜中的至少任意一个绝缘性膜相粘接，在既是所述柔性布线板和所述封固树脂部的外周部之间的边界的外侧又是所述一对绝缘性膜彼此之间的位置，配置有不具有布线的功能的虚设布线构件。
在该电子电路装置中，柔性布线板的布线用导体通过粘接剂层与一对绝缘性膜中的至少一个绝缘性膜相粘接，在既是柔性布线板和封固树脂部的外周部之间的边界的外侧又是一对绝缘性膜彼此之间的位置，配置有不具有布线的功能的虚设布线构件。这样，通过在既是柔性布线板与封固树脂部的外周部之间的边界的外侧又是一对绝缘性膜彼此之间的位置配置虚设布线构件，能够减小虚设布线构件周边的粘接剂层的厚度，因此在模塑成形封固树脂部时，能够抑制粘接剂层变形，并且能够良好地抑制由于粘接剂层变形而引起的柔性布线板的劣化。
另外，所述封固树脂部可以是利用上模以及下模来模塑成形而成的，所述虚设布线构件可以配置在所述柔性布线板的锁模区域的里面侧，所述柔性布线板的所述锁模区域是指，随着所述上模以及所述下模的合模动作，被该上模或该下模施加压力的区域。通过这样在柔性布线板的锁模区域的里面侧配置虚设布线构件，能够减小该锁模区域附近的粘接剂层的厚度，因此，在模塑成形封固树脂部时，能够抑制由于锁模压力使粘接剂层变形，并且能够良好地抑制由于粘接剂层变形而引起的柔性布线板的劣化。
而且，所述电子电路装置可以还具有与所述柔性布线板相粘接的散热构件，所述封固树脂部可以封固所述柔性布线板的一部分、所述散热构件的一部分以及所述电路板，所述柔性布线板可以包括与所述散热构件相粘接的第一绝缘性膜、没有与所述散热构件相粘接的第二绝缘性膜、被所述第一绝缘性膜和具有绝缘性的中间膜覆盖的第一布线用导体、被所述中间膜和所述第二绝缘性膜覆盖的第二布线用导体，所述第一布线用导体可以通过粘接剂层与所述第一绝缘性膜和所述中间膜中的至少任意一个膜相粘接，所述第二布线用导体可以通过粘接剂层与所述中间膜和所述第二绝缘性膜中的至少任意一个膜相粘接，所述虚设布线构件可以通过与所述第二布线用导体相同的材料形成，并且与该第二布线用导体同层地配置在既是所述锁模区域的里面侧又是不存在所述第二布线用导体的位置。在包括具有这样的多层结构的柔性布线板和与该柔性布线板相粘接的散热构件的电子电路装置中，在模塑成形封固树脂部时，锁模压力直接作用在与柔性布线板的第一绝缘性膜相粘接的散热构件和柔性布线板的没有与该散热构件相粘接的第二绝缘性膜上。因此，在该电子电路装置中，如果在锁模区域的里面侧，在没有与散热构件粘接的第二绝缘性膜与中间膜之间的不存在第二布线用导体处，与该第二布线用导体同层地配置虚设布线构件，则能够减小锁模区域附近的第二绝缘性膜与中间膜之间的粘接剂层的厚度，因此在模塑成形封固树脂部时，能够抑制锁模区域附近的第二绝缘性膜与中间膜之间的粘接剂层变形，并且能够良好地抑制由于该粘接剂层变形而引起的柔性布线板的劣化。而且，如果由与第二布线用导体相同的材料形成虚设布线构件，则能够在制造柔性布线板时，易于将虚设布线构件形成在既是锁模区域的里面侧又是不存在第二布线用导体的位置。此外，虚设布线构件以与该第一布线用导体同层地配置在既是锁模区域的里面侧又是与散热构件相粘接的第一绝缘性膜与中间膜之间的不存在第一布线用导体的位置。
另外，在所述电子电路装置中，所述虚设布线构件可以由与所述布线用导体相同的材料形成，并且与该布线用导体同层配置在既是所述锁模区域的里面侧又是不存在所述布线用导体的位置。由此，在包括具有单层结构的柔性布线板的电子电路装置中，能够减小锁模区域附近的一对绝缘性膜之间的粘接剂层的厚度，因此，在模塑成形封固树脂部时，能够抑制锁模区域附近的该一对绝缘性膜之间的粘接剂层的变形，并且能够有效抑制由于该粘接剂层变形而引起的柔性布线板的劣化。而且，如果由与布线用导体相同的材料形成虚设布线构件，则能够在制造柔性布线板时，易于地将虚设布线构件形成在既是锁模区域的里面侧又是不存在布线用导体的位置。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施例的电子电路装置20的剖视图。
图2是电子电路装置20所包括的柔性布线板23的剖视图。
图3是例示柔性布线板23的一部分的示意图。
图4是用于说明电子电路装置20的制造工序的剖视图。
图5是电子电路装置20所包括的柔性布线板23的俯视图。
图6是例示变形例的柔性布线板23B的剖视图。
具体实施方式
接着，利用实施例说明用于实施本发明的实施方式。
图1是表示本发明的一个实施例的电子电路装置20的剖视图。该图所示的实施例的电子电路装置20为用于控制未图示的车辆用自动变速器的电子控制装置，例如，安装在固定于变速箱的下部的单元台上。另外，实施例的电子电路装置20具有：电路板22，其安装有各种电子部件21；柔性布线板(FPC：Flexible Printed Circuit Board)23，其与电路板22相粘接，实现该电路板22与外部设备100之间的电连接；散热片(散热器)24，其与柔性布线板23相粘接；封固树脂部25a、25b，其由树脂形成，被成形为封固柔性布线板23的一部分、散热片24的一部分和电路板22。
电路板22由基材形成，所述基材由陶瓷等的耐热性和导热性好且热膨胀系数比较小的材料形成，并且电路板22具有形成在该基材的一个面上的布线图案。电路板22的形成有布线图案的面是以IC芯片为代表的多个电子部件21的安装面，在该安装面上配设多个与布线图案连接的焊接端子(bonding terminal)(电路侧连接端子)26。
柔性布线板23为具有挠性的能够变形的布线构件，例如具有0.1～0.2mm左右的厚度。如图2所示，实施例的电子电路装置20所包括的柔性布线板23为多层结构(双面结构)，包括：基底膜(中间膜)230，其由聚酰亚胺树脂等的具有绝缘性的树脂形成；第一布线用导体232l，由铜箔等形成，并且通过粘接剂层231u粘接在基底膜230的一个面上；第一覆盖膜(第一绝缘性膜)234l，通过粘接剂层231l粘接在第一布线用导体232l、基底膜230上，覆盖第一布线用导体232l；第二布线用导体232u，其由铜箔等形成，并且通过粘接剂层233l粘接在基底膜230的另一个面上；第二覆盖膜(第二绝缘性膜)234u，通过粘接剂层233u粘接在第二布线用导体232u、基底膜230上，覆盖第二布线用导体232u。
第一以及第二覆盖膜234l、234u也由聚酰亚胺树脂等的具有绝缘性的树脂形成，在实施例中，如图1所示，电路板22的背面(非安装面)粘接在第二覆盖膜234u上。另外，如图1所示，实施例的柔性布线板23具有分别连接于对应的第二布线用导体232u的多个焊接端子(布线板侧连接端子)236。各焊接端子236从第二覆盖膜234u露出，通过焊接线27与电路板22上的对应的焊接端子26相连接。而且，在柔性布线板23(主要为第一布线用导体232l)上，连接有用于与外部设备100连接的连接器(省略图示)。通过柔性布线板23与电路板22连接的外部设备100包括油温传感器和液压传感器等的各种传感器类、使自动变速器的液压离合器、液压制动器工作的液压电路所包含的电磁阀、其他电子控制单元等。
此外，实施例的柔性布线板23是通过如下的方式制造出来的，即，通过粘接剂层231u、233l在基底膜230的正面背面粘接铜箔，并且通过蚀刻等，在基底膜230的正面背面形成第一布线用导体232l的图案和第二布线用导体232u的图案，然后，通过粘接剂层231l、233u在基底膜230、第一布线用导体232l、第二布线用导体232u上分别粘接第一覆盖膜234l、第二覆盖膜234u。因此，在基底膜230与第一覆盖膜234l之间的不存在第一布线用导体232l的区域，粘接剂层231u与粘接剂层231l一体化，而形成实质上为一层的粘接剂层。同样，在基底膜230与第二覆盖膜234u之间的不存在第二布线用导体232u的区域，由粘接剂层233l和粘接剂层233u形成实质上为一层的粘接剂层233(参照图3)。
在实施例中，散热片24为例如矩形状的板体，由普通钢(SPCC)或复合钢材等的导热性好且热膨胀系数比较小的低膨胀性金属形成。如图1所示，散热片24从电路板22侧相反的一侧粘接在柔性布线板23上，即与柔性布线板23的第一覆盖膜234l相粘接。在实施例中，在将柔性布线板23的第一覆盖膜234l与散热片24接合后，在柔性布线板23的第二覆盖膜234u上粘接电路板22，由此，使电路板22、柔性布线板23以及散热片24一体化。
如图4所示，封固树脂部25a、25b是通过传递模塑成形而制成的，即，将一体化的电路板22、柔性布线板23以及散热片24设置在由上模11和下模12形成的成形金属模10的腔内，然后对例如环氧树脂等的热固化性树脂进行加热加压使其熔融，并且经由未图示的加料腔(pot)对熔融树脂进行加压并注入成形金属模10的腔内，由此制成封固树脂部25a、25b。如图1所示，图中上侧的封固树脂部25a封固柔性布线板23的一部分和电路板22，图中下侧的封固树脂部25b封固散热片24的一部分。图中上侧的封固树脂部25a和图中下侧的封固树脂部25b的形状(质量)和位置设定为能够缓和在封固树脂部25a、25b和其他构件之间作用的应力。此外，向配置有实施例的电子电路装置20的自动变速器的单元台导入ATF(自动变速器油)，在散热片24的未被封固树脂部25a、25b封固的露出部分和封固树脂部25a、25b的表面与ATF之间进行热交换，由此向外部释放电路板22所产生的热。
在此，在实施例的电子电路装置20中，在通过模塑成形封固树脂部25a、25b时，在与柔性布线板23的第一覆盖膜234l相粘接的散热片24和没有与该散热片24粘接的柔性布线板23的第二覆盖膜234u上直接作用随着成型金属模10的合模动作而产生的压力(锁模压力)。即，在实施例的电子电路装置20中，在通过传递模塑成形封固树脂部25a、25b时，从上模11向与上模11接触的柔性布线板23(第二覆盖膜234u)的锁模区域CA(参照图1以及图4)施加压力(锁模压力)，并且，在通过传递模塑成形封固树脂部25a、25b时，从下模12向与下模12接触的散热片24的锁模区域CA(参照图1以及图4)施加压力(锁模压力)。因此，通过使散热片24承受锁模压力，柔性布线板23的散热片24侧的区域比较难受到锁模压力的影响。相对于此，由于在第二覆盖膜234u(锁模区域CA)上直接作用锁模压力，所以柔性布线板23的电路板22侧的区域比较易于受到锁模压力的影响。因此，如图1以及图4所示，在实施例的电子电路装置20中，利用通孔238等来连接电路板22一侧的第二布线用导体232u和散热片24一侧的第一布线用导体232l，从而，使得在柔性布线板23的锁模区域CA的里面侧，在第二覆盖膜234u和基底膜230之间不存在布线用导体(铜箔)232u(布线用导体在第二覆盖膜234u侧以迂回的方式配置)。由此，在造模塑成形封固树脂部25a、25b时，能够抑制伴随成形金属模10的合模动作而使电路板22侧的第二布线用导体232u断线的情况。
但是，若在柔性布线板23(第二覆盖膜234u)的锁模区域CA的里面侧，在第二覆盖膜234u与基底膜230之间不存在第二布线用导体232u，如果不施加什么对策，就会如图3的示例那样，粘接剂层233l和粘接剂层233u形成实质上为一层的粘接剂层233，该粘接剂层233的厚度d大于第二覆盖膜234u和基底膜230之间的位于第二布线用导体232u之上和之下的粘接剂层233l、233u的厚度dl、du。而且，在模塑成形封固树脂部25a等时，这样具有厚度的粘接剂层233由于锁模压力而产生很大的变形，如果粘接剂层233变形，则有可能由于粘接剂层233的变形使得柔性布线板23产生所谓的层间剥离等。同样，如果在散热片24的锁模区域CA的里面侧，在第一覆盖膜234l和基底膜230之间的不存在第一布线用导体232l处，也不施加什么对策，则粘接剂层231l和粘接剂层231u形成具有厚度的粘接剂层。而且，在第一覆盖膜234l侧的具有厚度的粘接剂层上作用有锁模压力时，该粘接剂层发生变形，并且有可能由于该变形而柔性布线板23发生所谓的层间剥离等。
考虑到这种情况，在实施例的电子电路装置20中，如图1、图4以及图5所示，在既是柔性布线板23和封固树脂部25a的外周部之间的边界的外侧又是第二覆盖膜234u与基底膜230之间的位置，即在柔性布线板23的锁模区域CA的里面侧，在没有与散热片24粘接的第二覆盖膜234u与基底膜230之间的不存在第二布线用导体232u处，配置由与该第二布线用导体232u相同的材料(铜箔)形成的且不具有布线的功能的虚设布线构件30。即，在实施例中，通过粘接剂层233l在基底膜230上粘接铜箔，并且通过蚀刻等在基底膜230上形成第二布线用导体232u的图案和与该第二布线用导体232u分离的虚设布线构件30的图案，之后，通过粘接剂层233u在基底膜230等上粘接第二覆盖膜234u，由此，虚设布线构件30与该第二布线用导体232u同层地配置在既是锁模区域CA的里面侧又是不存在第二布线用导体232u的位置。另外，在实施例中，通过粘接剂层231u在基底膜230粘接铜箔，并且通过蚀刻等在基底膜230上形成第一布线用导体232l的图案和与该第一布线用导体232l分离的虚设布线构件(图示省略)的图案，之后，通过粘接剂层231l在基底膜230等上粘接第一覆盖膜234l，由此，在既是散热片24与封固树脂部25b的外周部之间的边界的外侧又是第一覆盖膜234l和基底膜230之间的位置，即在散热片24的锁模区域CA的里面侧，在与散热片24粘接的第一覆盖膜234l与基底膜230之间的不存在第一布线用导体232l处，配置有由与该第一布线用导体232l相同的材料(铜箔)形成的且不具有布线的功能的虚设布线构件(未图示)。此外，在实施例中，如图5所示，第二覆盖膜234u侧的虚设布线构件30的图案沿着封固树脂部25a的外周，例如连续为大致矩形状，第一覆盖膜234l侧的虚设布线构件配设为分散的状态而不与同层的第一布线用导体232l接触。
如上所述，在实施例的电子电路装置20中，在既是柔性布线板23和封固树脂部25a的外周部之间的边界的外侧又是第二覆盖膜234u与基底膜230之间的位置，配置有不具有布线的功能的虚设布线构件30，并且，在既是散热片24和封固树脂部25b的外周部之间的边界的外侧又是第一覆盖膜234l与基底膜230之间的位置，配置有不具有布线的功能的虚设布线构件(未图示)。即，在实施例的电子电路装置20中，在柔性布线板23的锁模区域CA的里面侧，在没有与散热片24粘接的第二覆盖膜234u与基底膜230之间的不存在第二布线用导体232u处，配置有由与该第二布线用导体232u相同的材料(铜箔)形成的且不具有布线的功能的虚设布线构件30。另外，在散热片24的锁模区域CA的里面侧，在与散热片24相粘接的第一覆盖膜234l与基底膜230之间的不存在第一布线用导体232l处，配置有由与该第一布线用导体232l相同的材料(铜箔)形成的且不具有布线的功能的虚设布线构件(未图示)。
由此，在柔性布线板23的锁模区域CA附近的第二覆盖膜234u与基底膜230之间，尽量不形成由粘接剂层233l和粘接剂层233u构成的实质上为一层的粘接剂层233，并且，在散热片24的锁模区域CA附近的第一覆盖膜234l与基底膜230之间，尽量不形成由粘接剂层231l和粘接剂层231u构成的实质上为一层的粘接剂层。即，在实施例的电子电路装置20中，由于能够减小锁模区域CA附近的粘接剂层的厚度，所以在传递模塑成形封固树脂部25a、25b时，能够抑制由于锁模压力使粘接剂层变形的情况，并且能够良好地抑制由于粘接剂层变形而引起的柔性布线板23的层间剥离等的劣化。而且，如上述实施例，如果由与第一、第二布线用导体232l、232u相同的材料(铜箔)形成虚设布线构件30，则在制造柔性布线板23时，易于将虚设布线构件30等形成在柔性布线板23和散热片24的锁模区域CA的里面侧，并且易于形成为与第一、第二布线用导体232l、232u同层。
此外，虚设布线构件30等虽然只要配置在锁模区域CA的里面侧即可，但是，为了确保强度，如图1以及图4所示，可以使虚设布线构件30等延伸至柔性布线板23和封固树脂部25a的外周部之间的边界的内侧或散热片24和封固树脂部25b的外周部之间的边界的内侧。另外，在具有多层结构的包括柔性布线板23和与该柔性布线板23相粘接的散热片24的电子电路装置20中，在模塑成形封固树脂部25a、25b时，锁模压力直接作用在与柔性布线板23的第一覆盖膜234l相粘接的散热片24和柔性布线板23的没有与该散热片24粘接的第二覆盖膜234u上。因此，柔性布线板23的散热片24侧的区域不易于受到上述那样的锁模压力的影响。因此，可以省略与散热片24相粘接的第一覆盖膜234l侧的虚设布线构件。
而且，在图2所示的柔性布线板23中，可以省略基底膜230侧的粘接剂层231u以及粘接剂层233l，通过热熔敷将第一布线用导体232l及未图示的虚设布线构件和第二布线用导体232u及虚设布线构件30，分别粘接在基底膜230上。另外，在图2所示的柔性布线板23中，可以省略第一、第二覆盖膜234l、234u侧的粘接剂层231l以及粘接剂层233u，通过热熔敷将第一布线用导体232l及未图示的虚设布线构件和第二布线用导体232u及虚设布线构件30，分别粘接在第一覆盖膜234l或第二覆盖膜234u上。在这些情况下，在基底膜230与第一覆盖膜234l之间的不存在第一布线用导体232l的区域中，粘接剂层231l或231u的厚度增加，并且在基底膜230与第二覆盖膜234u之间的不存在第二布线用导体232u的区域，粘接剂层233u或233l的厚度增加。因此，即使在这些情况下，通过将虚设布线构件30与该第二布线用导体232u同层地配置在既是柔性布线板23的锁模区域CA的里面侧又是不存在第二布线用导体232u的位置，并且，将未图示的虚设布线构件与该第一布线用导体232l同层地配置在既是散热片24的锁模区域CA的里面侧又是不存在第一布线用导体232的位置，也能够减小锁模区域CA附近的粘接剂层的厚度，由此，在模塑成形封固树脂部25a、25b时，能够抑制由于锁模压力使粘接剂层变形的情况，并且，能够良好地抑制由于粘接剂层变形而引起的柔性布线板23的层间剥离等的劣化。
而且，对于上述的电子电路装置20，可以取代具有多层结构(双面)的柔性布线板23，而使用图6所示的具有单层结构(单面结构)的柔性布线板23B。图6所示的柔性布线板23B包括：作为第一绝缘性膜的基底膜230B，其由聚酰亚胺树脂等的树脂形成；布线用导体232B，其由铜箔等形成，通过粘接剂层231B粘接在该基底膜230B上；作为第二绝缘性膜的覆盖膜234B，其通过粘接剂层233B粘接在布线用导体232B或基底膜230B上，并且覆盖布线用导体232B。在使用这样的柔性布线板23B时，只要将虚设布线构件30B与该布线用导体232B同层地配置在既是锁模区域的里面侧又是不存在布线用导体232B的位置即可。由此，在包括具有单层结构的柔性布线板23B的电子电路装置20中，由于能够减小锁模区域附近的正背面成为一对的基底膜230B和覆盖膜234B之间的粘接剂层的厚度，所以在模塑成形封固树脂部25a、25b时，能够良好地抑制锁模区域附近的基底膜230B与覆盖膜234B之间的粘接剂层的变形，并且能够良好地抑制由于该粘接剂层变形而引起的柔性布线板23B的层间剥离等的劣化。此外，布线用导体232B以及虚设布线构件30B可以通过热熔敷粘接在基底膜230B或覆盖膜234B上。另外，上述的电子电路装置20当然可以使用具有3层以上的多层结构的柔性布线板。
而且，在上述的电子电路装置20中，可以省略散热片24。另外，说明了上述的电子电路装置20用于对车辆用自动变速器进行控制的情况，但是不限于此。即，电子电路装置20例如可以构成为用于控制内燃机、电动机等的其他车载设备的电子控制单元，并且可以构成为用于控制车载设备以外的设备等的电子电路装置。
在此，说明实施例和变形例的主要的构件与发明内容部分记载的发明的主要的构件之间的对应关系。即，在实施例和变形例中，安装有电子部件21的电路板22相当于“电路板”，能够实现电路板22和外部设备100的电连接的柔性布线板23、23B相当于“柔性布线板”，对电路板22、柔性布线板23等的一部分、散热片24的一部分进行封固且由树脂形成的封固树脂部25a、25b相当于“封固树脂部”，虚设布线构件30、30B相当于“虚设布线构件”。另外，第一覆盖膜234l、基底膜230、230B、第二覆盖膜234u、覆盖膜234B相当于“绝缘性膜”，第一布线用导体232l、第二布线用导体232u以及布线用导体232B相当于“布线用导体”，基底膜230相当于“中间膜”，粘接剂层231l、231u、231B、233l、233u、233B相当于“粘接剂层”。
以上，利用实施例说明了本发明的实施方式，但是，本发明不被上述实施例限定，当然能够在不脱离本发明的宗旨的范围内进行各种变更。
产业上的可利用性
本发明能够用于电子电路装置的制造产业。

Claims (4)

1.一种电子电路装置，具有：
电路板，其安装有电子部件，
柔性布线板，其包括布线用导体和覆盖该布线用导体的上下表面的一对绝缘性膜，并且能够实现所述电路板和外部设备之间的电连接，
封固树脂部，其由树脂形成，并且模塑成形为封固所述柔性布线板的一部分和所述电路板；
其特征在于，
所述柔性布线板的所述布线用导体通过粘接剂层与所述一对绝缘性膜中的至少任意一个绝缘性膜相粘接，在既是所述柔性布线板和所述封固树脂部的外周部之间的边界的外侧又是所述一对绝缘性膜彼此之间的位置，配置有不具有布线的功能的虚设布线构件。
2.如权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，
所述封固树脂部是利用上模以及下模来模塑成形而成的，
所述虚设布线构件配置在所述柔性布线板的锁模区域的里面侧，所述柔性布线板的所述锁模区域是指，随着所述上模及所述下模的合模动作，被该上模或该下模施加压力的区域。
3.如权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，
还具有与所述柔性布线板相粘接的散热构件，
所述封固树脂部封固所述柔性布线板的一部分、所述散热构件的一部分以及所述电路板，所述柔性布线板包括与所述散热构件相粘接的第一绝缘性膜、没有与所述散热构件相粘接的第二绝缘性膜、被所述第一绝缘性膜和具有绝缘性的中间膜覆盖的第一布线用导体、被所述中间膜和所述第二绝缘性膜覆盖的第二布线用导体，
所述第一布线用导体通过粘接剂层与所述第一绝缘性膜和所述中间膜中的至少任意一个膜相粘接，所述第二布线用导体通过粘接剂层与所述中间膜和所述第二绝缘性膜中的至少任意一个膜相粘接，所述虚设布线构件由与所述第二布线用导体相同的材料形成，并且与该第二布线用导体同层地配置在既是所述锁模区域的里面侧又是不存在所述第二布线用导体的位置。
4.如权利要求2所述的电子电路装置，其特征在于，所述虚设布线构件由与所述布线用导体相同的材料形成，并且与该布线用导体同层地配置在既是所述锁模区域的里面侧又是不存在所述布线用导体的位置。
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