CN102314004A - 阵列测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于测试基板是否有缺陷的阵列测试装置。阵列测试装置包括测试模块和间隙测量单元。测试模块包括具有面向基板的第一表面的调制器。间隙测量单元包括基面和距离测量装置。基面位于测试模块可以移动到的位置处使得第一表面面向基面。距离测量器件测量第一表面与基面之间的间隙。因此，本发明能够提供配备测试模块的阵列测试装置，简化了所述阵列测试装置的结构。

Description

阵列测试装置

技术领域

本发明总体上涉及阵列测试装置。

背景技术

我们信息社会的发展增强了对显示器的需求并且对显示器的需求多样化了。为了满足这些需求，近来已经研发出诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、电致发光显示器(ELD)、真空荧光显示器(VFD)等的各种平板显示器。

因半导体技术的快速发展使LCD具备了增强的性能，并且其正在替代现有的阴极射线管(CRT)。由于LCD具有显示质量佳和尺寸小以及质量轻和功耗低的特点，因此已广泛地使用。

因此，作为平板显示器中的一种的LCD不仅广泛应用于诸如移动电话、PDA(个人数字助理)和PMP(便携式多媒体播放器)等的小尺寸便携式设备，也应用于诸如接收广播信号并显示图像的TV(电视机)、计算机的显示器等等。

LCD是这样的图像显示器：其以向排列为矩阵形状的液晶单元逐个地提供基于图像信息的数据信号并以此来控制液晶单元的透光性的方式来显示预期图像。

LCD包括液晶层，所述液晶层设置在形成多个像素图案的薄膜晶体管(下文中称作“TFT”)基板与形成彩色滤光层的彩色滤光片基板之间。液晶层根据所施加的电信号来决定是否允许光透过。

在一种制造这样的LCD的方法中，在TFT基板上形成多个栅极线、多个数据线、多个像素电极和多个TFT。沿一个方向布置栅极线。沿垂直于栅极线的方向布置数据线。在由栅极线与数据线间的相交处限定的各个像素区上形成像素电极。TFT是由栅极线的信号来开关的，并且其将数据线的信号传输至对应的像素电极。

此外，在彩色滤光片基板上形成黑色矩阵、RGB彩色滤光层和共用电极。黑色矩阵阻挡光穿过非像素区的区域。RGB彩色滤光层表现出颜色。共用电极用来实现图像。

之后，将配向膜分别涂布至TFT基板和彩色滤光片基板。随后摩擦配向膜以便为将在TFT基板和彩色滤光片基板之间形成的液晶层中的液晶分子提供预倾角和排列方向。

此后，通过将密封胶涂布至基板中的至少一个来形成密封胶图案，以保持基板间的间隙、防止液晶泄露、并密封基板间的间隙。随后，在基板之间形成液晶层，从而完成液晶面板。

在上述过程中，测试TFT基板是否有缺陷的操作是通过例如检测栅极线或数据线的断线和打开、或者检测TFT基板上的电路是否有缺陷来实现的。

阵列测试装置用于测试基板。阵列测试装置包括配备有调制器的测试模块以及配备有多个探针引脚的探针组件。

在阵列测试装置中，探针引脚与布置在待测基板上的电极连接。在此状态下，通过向电极施加电信号而使调制器与基板之间形成电场。根据电场的幅度来确定基板的缺陷。

之后，将测试模块移至基板的另一部分，并重复上述测试。通过反复地执行这些过程来测试基板的整个区域是否有缺陷。

这需要精确地设置基板与测试模块之间的间隙，以提高测试的可靠性。在目前的技术中，基板与测试模块之间的间隙是通过在测试模块中设置的距离测量装置来测量和设置的。

然而，由于距离测量装置设置在测试模块中，因此存在测试模块的结构复杂的问题。这增加了使测试模块必须以高速移至基板上方并受到精确的控制的负担。

发明内容

因此，针对以上在现有技术中所产生的问题提出本发明，并且本发明的目的是提供一种包括具有简单结构的测试模块的阵列测试装置。

为了实现以上的目的，本发明的一个方面提供一种用于测试基板是否有缺陷的阵列测试装置，包括：测试模块，所述测试模块包括调制器，所述调制器具有面向基板的第一表面；以及间隙测量单元，所述间隙测量单元具有基面和距离测量装置，所述基面位于测试模块可以移动到的位置使得第一表面面向所述基面，所述距离测量装置用于测量第一表面与基面之间的间隙。

阵列测试装置还可以包括：升降单元，所述升降单元移动测试模块；和控制单元，所述控制单元以根据由间隙测量单元所测量的第一表面与基面之间的间隙的数据而操作升降单元的方式来控制第一表面与基板之间的间隙。

本发明的另一方面提供一种用于测试基板是否有缺陷的阵列测试装置，包括：测试模块，所述测试模块包括支撑调制器的框架，所述框架具有面向基板的第二表面；和间隙测量单元，所述间隙测量单元具有基面和距离测量装置，所述基面位于测试模块可以移动到的位置处使得第二表面面向基面，所述距离测量装置用于测量第二表面与基面之间的间隙。

阵列测试装置还可以包括：升降单元，所述升降单元移动测试模块；和控制单元，所述控制单元以根据由间隙测量单元所测量的第二表面与基面之间的间隙的数据而操作升降单元的方式来控制第二表面与基面之间的间隙。

阵列测试装置还可以包括其上放置有基板的测试单元，其中，间隙测量单元位于邻近测试单元的预定位置处。

基面可以与其上放置基板的测试单元具有相同的高度。

附图说明

结合附图，由以下对本发明的具体描述，可以更加清楚本发明前述的和其他的目的、特征、方面和优点，其中：

图1是根据本发明实施例的阵列测试装置的立体图；

图2是示出用于根据本发明的阵列测试装置的测试模块的安装块和调制器块的分解立体图；

图3是图2的安装块和调制器块的组合立体图；

图4和图5是示出图2中与安装块相耦接以便可相对于安装块向上或向下移动的调制器块的结构的剖面图；

图6和图7是图示测量根据本发明的阵列测试装置的调制器块和间隙测量单元之间的间隙的方法的剖面图；以及

图8是图示根据本发明的阵列测试装置的间隙测量单元的基面与测试单元的相对位置的剖面图。

具体实施方式

下文中将结合附图详细描述本发明的优选实施例。然后，本发明不应被解释为局限于文中所述的实施例。而是，提供这些实施例使得本公开可将本发明的范围完全地传达给本领域的技术人员。

以下将结合图1至图5详细说明根据本发明实施例的阵列测试装置。

图1是根据本发明实施例的阵列测试装置10的立体图。图2是示出用于阵列测试装置10的测试模块200的安装块210和调制器块220的分解立体图。图3是安装块210和调制器块220的组合立体图。图4和图5是示出与安装块210相耦接以便可相对于安装块210向上或向下移动的调制器块220的结构的剖面图。

阵列测试装置10测试基板S是否有电缺陷，诸如在基板S上形成的电路缺陷。

基板S可以是设置在平板显示器中的基板，例如，其可以是LCD(液晶显示器)的TFT(薄膜晶体管)基板。

阵列测试装置10包括加载单元600、测试单元300、测试模块200、间隙测量单元400和卸载单元700。

加载单元600可至少包括两个第一支撑板610。第一支撑板610彼此间隔预定的距离。第一支撑板610支撑其上的待测基板S并将基板S输送至测试单元300。

测试单元300位于邻近加载单元600之处。沿着第一支撑板610而输送的基板S中的至少一部分置于测试单元300上，从而在测试单元300上测试基板S是否有电缺陷。

为了测试基板S是否有电缺陷，在基板S上形成电极，从而使电信号施加至所述电极。可以根据基板S上的面板区的尺寸和位置来改变基板S的电极的数量和位置。

此外，阵列测试装置10还包括探针组件900，所述探针组件900将电信号施加至基板S的电极，以测试置于测试单元300上的基板S是否有缺陷。探针组件900包括探针头(未示出)和探针引脚(未示出)。探针头和探针引脚的数量和位置与基板S上的电极的数量和位置相对应。

测试模块200位于面向测试单元300及输送到测试单元300上的基板S的位置处，以测试基板S是否有缺陷。测试模块200由支撑条800支撑，所述支撑条800沿与输送基板S的方向相垂直的X轴方向延伸预定的长度。测试模块200可在X轴方向上沿着支撑条800移动。诸如线性马达的线性输送单元可以用来沿着支撑条800移动测试模块200。

在示例性的实施例中，测试模块200可以包括在沿支撑条800的延伸方向(X轴方向)上彼此间隔的位置处布置的多个测试模块200。每个测试模块200包括调制器块220、安装块210、摄像单元230和升降单元250。

调制器块220面向置于测试单元300上的基板S，并邻近基板S放置。另外，调制器块220以可移动的方式与安装块210的下端部相耦接，并且包括可移动块221、调制器225和框架223(参见图2)。摄像单元230可以设置在安装块210上方，以拍摄光是否透过调制器块220，更具体而言是否透过调制器块220的调制器(参见图2)。

测试模块200的升降单元250向上或向下移动安装块210。例如由液压来操作的液压气缸，或者通过定子和动子之间的电磁交互来操作的线性马达的各种装置，都可以用作升降单元250，只要其能够向上或向下移动安装块210即可。

此外，阵列测试装置10还包括控制单元(未示出)，所述控制单元控制升降单元250，从而可以调整调制器块220与基板S之间的间隙。

根据操作的方法，阵列测试装置分为两种类型，包括利用光反射法的阵列测试装置和利用光透射法的阵列测试装置。在反射法中，光源与测试模块200一起放置，而且在测试模块200的调制器225上设置有反射层。这样，通过在光源发出的光进入调制器225之后测量由调制器225的反射层所反射的光量来确定基板S是否有缺陷。

在透射法中，光源设置在测试单元300下方。通过测量从光源发出的光透过调制器225的光量来确定基板S是否有缺陷。

根据本发明的阵列测试装置或可采用光反射法或可采用光透射法。

间隙测量单元400位于邻近测试单元300之处。间隙测量单元400与调制器块220之间的间隙由设置在间隙测量单元400上的距离测量装置500来测量。

在本发明中，测量间隙测量单元400与调制器块220之间的间隙以设置基板S与调制器块220之间的间隙。这样做是因为可以防止产生诸如由于基板S与调制器块220的接触或碰撞而导致的基板S表面的污染、划伤和损坏的问题。下文将详细说明这种测量间隙测量单元400与调制器块220之间的间隙的方法。

距离测量装置500包括在间隙测量单元400的预定位置处设置的期望数量的距离测量装置500。随着距离测量装置500的数量增加，测量间隙测量单元400与调制器块220之间的间隙时的精确度提高。

测试模块200移至间隙测量单元400上方，测量间隙测量单元400与调制器块220之间的间隙，然后在X轴方向上沿着支撑条800离开间隙测量单元400。之后，将测试模块200置于测试单元300上方，然后通过基于由间隙测量单元400测量的间隙测量单元400与调制器块220之间的间隙的数据而操作升降单元250，来调整基板S与调制器块220之间的间隙。

卸载单元700设置在邻近测试单元300的位置处。经测试的基板S从测试单元300移至卸载单元700，然后由卸载单元700输送出阵列测试装置10。卸载单元700可以包括第二支撑板710，所述第二支撑板710支撑其上的测试基板S并彼此间隔规则的间隙。

优选地，可以分别形成穿过加载单元600的第一支撑板610和卸载单元700的第二支撑板710的吹气孔620和720。在此情况下，经吹气孔620和720以预定压力向基板S吹气。吹气孔620和720与用于供应空气的正压源相连接。此外，可以在加载单元600和卸载单元700中设置吸附构件630，以利用吸附力来保持基板S的下表面。

当基板S置于第一支撑板610上时，经吹气孔620吹气，以使基板S悬浮。从这个状态开始，吸附构件630向上移动并利用吸附力来保持基板S的下表面。之后，吸附构件630沿Y轴方向移动以将基板S移至测试单元300。在吸附构件630中形成有吸附孔。吸附孔与经吸附孔吸气的负压源相连接。

在将基板S输送到测试单元300上之后，中断从第一支撑板610的吹气孔620吹气。将探针组件900的探针引脚(未示出)对准基板S的相应电极。随后，测试单元300测试基板S是否有缺陷。

为了进行测试，通过升降单元250的操作而使安装块210向下移动，从而在调制器块220与基板S之间形成适当的间隙。当调制器225(参见图2)接近基板S的上表面时，向调制器225的电极施加电压。

然后，在基板S与调制器225之间产生了电场。从光源发出而由调制器225反射或透过调制器225的光量随电场变化。通过利用摄像单元230所拍摄的调制器225的图像来分析光量，可以测量基板S与调制器225之间所产生的电场的幅度。

可以利用所测量的电场幅度来确定基板S是否有缺陷。具体地，如果基板S没有缺陷，则在调制器225与基板S之间形成处于预定范围内的标准电场。然而，如果基板S是有缺陷的，则在调制器225与基板S之间不会形成电场，或者形成不标准的电场。

照此，在至少测试了基板S的一部分之后，通过升降单元250的操作使安装块210向上移动，使得调制器块220与基板S之间的间隙变得比在测试期间所形成的间隙大。随后，测试模块200朝着基板S的另一期望部分而在X轴方向上沿着支撑条800移至测试单元300上方，或者基板S沿Y轴移动从而使基板S的另一期望部分位于测试单元300上。之后，测试基板S的所述期望部分。连续并重复地执行这些过程，直到将基板S的全部区域测试完。

在此方法中，测试模块200可以在X轴方向上沿着支撑条800移动，并且基板S可以借助加载单元600、测试单元300和卸载单元700而沿Y轴方向移动。因此，以沿X轴方向或Y轴方向适当地移动测试模块200或基板S的方式，至少可以测试基板S的一部分是否有缺陷。

然而本发明的阵列测试装置10并不局限于图1中的阵列测试装置。例如，阵列测试装置10可以配置为在测试基板S是否有缺陷时，将基板S固定在静止的支撑板上而仅使测试模块200沿X轴或Y轴方向移动。替代地，可以以测试模块200关于水平方向处于静止状态而仅使基板S沿X轴方向或Y轴方向移动的方式来测试基板S。

在完成测试之后，由第二支撑板710将基板S输送出阵列测试装置10。

参见图2，图1所示的测试模块200包括安装块210和调制器块220。

安装块210可以具有中空的框架形状，从而使调制器块220由位于安装块210上方的摄像单元230拍摄。

调制器块220与安装块210相耦接，以便可以移动，尤其是可升降。调制器块220包括调制器225、框架223和可移动块221。调制器225形成其与基板S之间的电场，从而基于电场的幅度来确定基板S的缺陷。框架223包围并支撑调制器225。可移动块221利用真空吸力保持框架223。

调制器225具有电光材料层和电极。所述电光材料层根据基板S与调制器225之间所产生的电场的幅度而改变光反射率(在光反射法的情况中)或光透射率(在光投射法的情况中)。此外，电光材料层是由如下这样的材料制成的，当向基板S和调制器225施加电压时，该材料特定的物理性质有所改变，由此改变对进入调制器225的光的反射率或透射率。优选地，电光材料层是由根据电场的幅度而沿预定方向定向的液晶制成的。

在将调制器块220置于邻近基板S之处后，当调制器块220的调制器225的电极和基板S的相应电极都施加有电压时，在基板S与调制器225之间产生电场。

电场的幅度在基板S的有缺陷的部分与正常的部分之间有所不同，使得可以通过电场幅度的变化来检测基板S的期望部分是否有缺陷。

此外，调制器225具有面向基板S、测试单元300或间隙测量单元400的第一表面225-1。

利用真空吸附力使调制器225和框架223保持于可移动块221。可移动块221借助耦接构件222耦接于安装块210，以便可以向上或向下移动。

框架223也具有面向基板S、测试单元300或间隙测量单元400的第二表面223-1。

参见图3，耦接构件222与可移动块221耦接的部分分别插入至在安装块210中形成的耦接凹部215。

将调制器块220与安装块210耦接的结构可以采用各种示例性的实施例。在一个示例性的实施例中，如图4和图5所示，耦接构件222的下端部借助螺钉固定至可移动块221。耦接构件222的上端部插入安装块210的相应耦接凹部215中，以便可以向上或向下移动。

为了防止可移动块221不希望地脱离安装块210，在每个耦接凹部215中形成有止挡部211，并将相应的耦接构件222的上端部弯曲，从而使其由止挡部211止挡。

照此，防止了可移动块221脱离安装块210。在此状态下，耦接构件222的上端部在相应耦接凹部215中向上移动或向下移动，从而可以将安装块210与可移动块221之间的间隙调整至例如K1或K2的距离。

在安装块210的四个侧面的至少三个中形成耦接凹部215，从而使可移动块221更加可靠地与安装块210耦接。而且，将耦接构件222安装在形成于安装块210中的各个耦接凹部215中。

此外，可以在安装块210与调制器块220之间安装空气轴承(未示出)，以防止在测试模块200移动时调制器块220左移或右移。

同时，为了利用阵列测试装置10来测试基板是否有缺陷，重要的是设置阵列测试装置的调制器块220与基板S之间的间隙。

随着调制器块220与基板S之间的间隙变窄，调制器225的电极与基板S的电极之间所形成的电场变得充足，从而使测试基板S是否有缺陷的精确度提高。然而，在此情况下，可能存在诸如因基板S与调制器225的接触或碰撞产生的对基板S和/或调制器225的表面的污染、划伤或损坏的问题。

相反，随着调制器块220与基板S之间的间隙变宽，因调制器块220与基板S之间的接触或碰撞而导致的问题减少，但测试基板S是否有缺陷的精确度降低。

优选地，在测试基板S是否有缺陷时，必须将基板S与调制器225之间的间隙设置在几微米(μm)至几十微米(μm)的范围内，以保证调制器225的电极与基板S的电极之间有足够的电场强度，并且避免调制器块220与基板S之间的接触或碰撞的问题。

此外，当调制器块220相对于基板S向上、向下、向左或向右移动以测试基板S的其他部分时，基板S与调制器块220之间的间隙必须大于进行测试时的间隙。

例如，如果在进行测试时基板S与调制器块220之间的间隙设置在20μm至40μm的范围内，则理想的情况是当调制器块220相对于基板S向左移动或向右移动时，基板S与调制器块220之间的间隙设置为80μm至100μm。

同时，在调制器块220中设置有以预定压力朝着基板S吹气的吹气单元(未示出)，以调整基板S与调制器块220之间的间隙。另外，在调制器块220的框架223中形成有吹气孔224a和吹气孔通道224b，从而使空气经吹气孔224a和吹气孔通道224b(参见图2)从吹气单元朝着基板S吹出。

吹气单元可以包括吹出相对低压的空气的低压吹气单元以及吹出相对高压的空气的高压吹气单元。理想的情况是交替地布置低压吹气单元和高压吹气单元。

在此情况中，当调制器块220相对于基板S向上、向下、向左或向右移动时，同时操作低压吹气单元和高压吹气单元，以增大基板S与调制器块220之间的间隙。另一方面，当测试基板S是否有缺陷时，操作低压吹气单元以使基板S与调制器块220之间的间隙最小化。吹气单元的操作并不局限于此实例。

照此，由于利用空气来调节调制器块220与基板S之间的间隙，必要的是先行测量在进行测试时为保持间隙所需的空气的压力以及在调制器块220移动时为保持间隙所需的空气的压力。

图6是图示测量根据本发明的阵列测试装置的调制器块220与间隙测量单元400之间的间隙的方法的剖面图。

为了设置与调制器块220和基板S之间的待设间隙相对应的空气压力，首先将测试模块200移至间隙测量单元400上方。之后，通过操作测试模块200的升降单元250而使安装块210向上或向下移动。此时，由距离测量装置500来测量调制器块220与间隙测量单元400之间的变化的间隙。由此，得到与理想的间隙相对应的气体压力量。

间隙测量单元400包括面向调制器225的第一表面225-1的基面410。间隙测量单元400的基面410与调制器225的第一表面225-1之间的间隙由设置在间隙测量单元400中的距离测量装置500来测量。与理想的间隙值相对应的空气压力连同间隙值一起储存。

当测试基板S是否有电缺陷时，通过基于间隙测量单元400所测量的间隙数据而操作升降单元250，来控制调制器225的第一表面225-1与基板S之间的间隙。

换句话说，为了形成在测试期间所需的间隙或在调制器块220移动时所需的间隙，根据究竟是进行测试还是移动调制器块220，以间隙测量单元400所测量的适当的压力来吹气。因此，在进行测试或移动调制器块220时可以设置并适当地保持调制器块220与基板S之间的间隙。

这里，距离测量装置500位于间隙测量单元400中的面向调制器块220的调制器225的位置处。理想的情况是距离测量装置500置于面向调制器225边缘的位置处。

此外，为了测量在调制器块220与基板S之间形成适当间隙所需的空气压力量，如图7所示，由设置在间隙测量单元400中的距离测量装置500来测量间隙测量单元400的基面410与框架223的第二表面223-1之间的间隙。与理想的间隙值相对应的空气压力连同间隙值一起储存。

间隙测量单元400的基面410面向框架223的第二表面223-1。

此外，当测试基板S是否有缺陷时，通过基于间隙测量单元400所测量的间隙数据而操作升降单元250，来控制框架223的第二表面223-1与基板S之间的间隙。

由于在测量间隙时如果距离测量装置500是在间隙测量单元400中的面向调制器225的位置处形成的，则可能损坏调制器225的表面，因此将距离测量装置500形成在间隙测量单元400中的面向调制器块220的框架223的位置处。

本发明的阵列测试装置所使用的距离测量装置并不局限于特定的距离测量装置。可以使用接触型距离测量装置或非接触型距离测量装置。可以使用例如LVDT(线性可变差分变压器)、激光传感器、荷重传感器等的任何传感器或机械设备，只要其可以测量距离即可。

照此，测量调制器块220与间隙测量单元400之间的间隙来设置调制器块220与基板S之间的间隙，因为这可以在安装块210向上移动或向下移动以测量间隙时防止诸如因基板S与调制器块220的接触或碰撞产生的对基板S表面的污染、划伤和损坏的问题。

此外，在根据本发明的阵列测试装置中，距离测量装置500设置在作为单独元件的间隙测量单元400中，而不是设置在测试模块200中。这样，简化了测试模块200的结构。此外，由于简化了必须以高速向上、向下、向左或向右移动的测试模块200的结构，可以减少施加到测试模块200的负荷。因此。能够显著地提高测试的可靠性。

图8是图示根据本发明的阵列测试装置的间隙测量单元400的基面410与测试单元300的相对位置的剖面图。

如图8所示，理想的情况是将间隙测量单元400置于邻近测试单元300之处，并且间隙测量单元400的基面410与其上放置有基板S的测试单元300的表面具有相同的高度。

如上所示，在根据本发明的阵列测试装置中，距离测量装置设置在作为单独元件的间隙测量单元中，而不是设置在测试模块中。这样，简化了测试模块的结构，从而可以减少施加到测试模块的负荷。因此。能够显著地提高测试的可靠性。

此外，在本发明中，测量间隙测量单元与调制器块之间的间隙，然后基于在间隙测量单元与调制器块之间测量的间隙来设置基板与调制器块之间的间隙。因此，本发明能够避免诸如因基板S与调制器块的接触或碰撞产生的对基板S表面的污染、划伤和损坏的问题。

虽然结合示例性的实施例具体地说明和描述了本发明，但是本领域技术人员将会清楚，在不脱离本发明范围和实质的情况下，可以在形式和细节上进行各种不同的变化。

Claims (6)

1.一种用于测试基板是否有缺陷的阵列测试装置，包括：

测试模块，所述测试模块包括调制器，所述调制器具有面向所述基板的第一表面；以及

间隙测量单元，所述间隙测量单元包括：基面，所述基面位于所述测试模块可以移动到的位置处使得所述第一表面面向所述基面；距离测量装置，所述距离测量装置用于测量所述第一表面与所述基面之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的阵列测试装置，还包括：

升降单元，所述升降单元移动所述测试模块；和

控制单元，所述控制单元以根据由所述间隙测量单元所测量的第一表面与基面之间的间隙数据而操作所述升降单元的方式，来控制所述第一表面与所述基板之间的间隙。

3.一种用于测试基板是否有缺陷的阵列测试装置，包括：

测试模块，所述测试模块包括支撑调制器的框架，所述框架具有面向所述基板的第二表面；以及

间隙测量单元，所述间隙测量单元包括：基面，所述基面位于所述测试模块可以移动到的位置处使得所述第二表面面向所述基面；距离测量装置，所述距离测量装置用于测量所述第二表面与所述基面之间的间隙。

4.根据权利要求3所述的阵列测试装置，还包括：

升降单元，所述升降单元移动所述测试模块；和

控制单元，所述控制单元以根据由所述间隙测量单元所测量的第二表面与基面之间的间隙数据而操作所述升降单元的方式，来控制所述第二表面与所述基板之间的间隙。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的阵列测试装置，还包括：

测试单元，在所述测试单元上放置有所述基板，

其中，所述间隙测量单元位于邻近所述测试单元的预定位置处。

6.根据权利要求5所述的阵列测试装置，其中，所述基面与其上放置有基板的所述测试单元的表面具有相同的高度。

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