CN102295897A - 导电性粘合带 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种导电性粘合带，该粘合带即使在以更微细的形状(特别是窄幅形状)使用的情况下也可以兼具优良的粘合性和高导电性，并且即使长时间使用或者在苛刻的环境下使用，电阻值随时间的变化也小，可以发挥稳定的导电性。本发明的导电性粘合带，在金属箔的至少单面侧具有包含导电性填料的粘合剂层，其特征在于，所述粘合剂层表面中所述导电性填料的表面露出率为2％～5％。

Description

导电性粘合带

技术领域

本发明涉及导电性粘合带。更具体地说，涉及用于将间隔的两个部位间电导通的用途等的导电性粘合带。

背景技术

导电性胶粘片或导电性粘合带具有电传导性(导电性)(特别是厚度方向的电传导性)，因此用于电子设备等中间隔的两个部位间电导通的用途、电磁波屏蔽用途等。作为所述导电性胶粘片或导电性粘合带，公知的有：具有金属箔并且在该金属箔的至少一个表面上具有含有导电粒子的胶粘剂层或粘合剂层的导电性胶粘片或导电性粘合带(例如，参考专利文献1～4)；包含金属箔和设置在该金属箔的单面上的粘合剂层，所述金属箔的粘合剂层覆盖侧设置有贯穿所述粘合剂层、并且其末端具有端子部的导通部的导电性粘合带(例如，参考专利文献5～8)等。

上述专利文献1～3中记载的导电性胶粘片，在胶粘处理时需要加热、加压工序，存在胶粘作业耗时的问题。关于这一点，在专利文献4～8中记载的导电性粘合带存在如下优点：仅仅通过粘贴在被粘物上即可结束胶粘作业，无需另外为了胶粘而进行加热、加压工序。

另一方面，近年来根据电子设备的小型化、该电子设备中使用的印刷基板中的布线的精细间距化、降低成本等要求，具有在这些电子设备中使用的导电性粘合带的尺寸更加微细的倾向。因此，对上述导电性粘合带，要求即使在以更微细的形状(特别是窄幅形状)使用的情况下，也不会降低粘贴等的作业性或胶粘性。另外，伴随近年的电子设备的高功能化和使用方式的多样化，对上述导电性粘合带，要求即使电子设备在更长时间、更苛刻的环境条件下(例如，高温高湿条件下等)使用的情况下，也可以持续发挥稳定的导电性。

但是，现有的导电性粘合带，特别是在以窄幅的形状使用的情况下，虽然在电子设备刚制造好后可以发挥充分的导电性，但是经过长时间的使用或者在苛刻的环境条件下的使用，电阻值会缓慢上升，存在不能发挥充分的长期导通可靠性的问题。另外，为了确保长期导通可靠性而大量添加填料时，还存在粘合力下降的问题。由此可见，现状是还没有得到即使在以窄幅的形状使用的情况下也兼具高导电性和粘合力、并且即使长时间使用或者在苛刻的环境条件下使用也可以发挥稳定的导电性的导电性粘合带。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-206843号公报

专利文献2：日本特开2007-214533号公报

专利文献3：国际公开第2007/125903号公报

专利文献4：日本特开2009-79127号公报

专利文献5：日本实公昭63-46980号公报

专利文献6：日本特开平8-185714号公报

专利文献7：日本特开平10-292155号公报

专利文献8：日本特开平11-302615号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种导电性粘合带，该粘合带即使在以更微细的形状(特别是窄幅形状)使用的情况下也可以兼具优良的粘合性和高导电性，并且即使长时间使用或者在苛刻的环境下使用，电阻值随时间的变化也小，可以发挥稳定的导电性。

因此，本发明人进行了广泛深入的研究，结果发现，在特定构成的导电性粘合带中，通过将粘合剂层表面中导电性填料的表面露出率控制到特定范围内，可以得到即使在以窄幅使用的情况下也可以兼具优良的粘合性和高导电性、并且即使长时间使用或者在苛刻的环境下使用也可以发挥稳定的导电性的导电性粘合带，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种导电性粘合带，在金属箔的至少单面侧具有包含导电性填料的粘合剂层，其特征在于，通过下述方法测定的所述粘合剂层表面中所述导电性填料的表面露出率为2％～5％，

[表面露出率测定方法]

使用0.5％钌酸水溶液，在室温下将导电性粘合带的所述粘合剂层表面蒸气染色30分钟；然后，使用溅射装置“E-3200”(株式会社日立高新技术制)，对所述粘合剂层表面进行Pt-Pd溅射处理，制作观察用试样；

使用扫描型电子显微镜(FE-SEM)“S-4800”(株式会社日立高新技术制)，在加速电压5kV、测定倍数200倍的条件下，测定观察用试样的所述粘合剂层表面侧的背散射电子图像(观察范围：450×575μm²)；

对于所得到的背散射电子图像，使用图像处理软件“Winroof”(三谷商事株式会社制)进行二值化，计算归属于导电性填料的无机层部分的面积比例，从而测定表面露出率。

另外，所述导电性粘合带，优选在下述的热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为0.1Ω以下，电阻值上升率为100％以下，

[热循环试验]

将导电性粘合带的所述粘合剂层侧粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mm×2mm(面积：10mm²)，并在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流；将其放入恒温槽内进行冷却和加热，并在其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值；由第200个循环的最大电阻值与第1个循环的最大电阻值，使用下式计算电阻值上升率，

[电阻值上升率]＝100×([第200个循环的最大电阻值]-[第1个循环的最大电阻值])/[第1个循环的最大电阻值]，

所述恒温槽的设定为：

将槽内的设定温度从25℃降温到-40℃后在-40℃保持10分钟，然后，升温到85℃后在85℃保持10分钟，再降温直到25℃，将该过程作为1个循环，并反复进行该循环。

另外，所述导电性粘合带中，优选所述粘合剂层的厚度为10μm～100μm。

另外，所述导电性粘合带中，优选所述粘合剂层为由含有导电性填料的粘合剂组合物形成的粘合剂层，并且相对于除导电性填料以外的粘合剂组合物的全部固体成分(100重量份)，所述导电性填料的含量为25～250重量份。

另外，所述导电性粘合带中，优选所述粘合剂层为由含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层。

另外，所述导电性粘合带优选宽度为1.0mm以上且10mm以下。

另外，所述导电性粘合带，优选以300mm/分钟的拉伸速度测定的、所述粘合剂层表面对铝板的180°剥离粘合力为0.1N/2mm以上。

发明效果

本发明的导电性粘合带，即使在以窄幅使用的情况下，也可以兼具优良的粘合性和高导电性。另外，本发明的导电性粘合带，即使长时间使用或者在苛刻的环境条件下使用，电阻值随时间的变化也小，可以发挥稳定的导电性。因此，本发明的导电性粘合带在对小型化、精细间距化的制品(电子设备等)使用的情况下的作业性良好，在成本方面也有利。另外，在使用的制品中可以发挥高导通可靠性(长期导期可靠性)。本发明的导电性粘合带，可以以从宽幅至窄幅的多种形状使用，因此通用性高。

附图说明

图1是表示本发明的导电性粘合带的热循环试验中使用的评价用基板的一例的示意图(俯视图)。

图2是表示本发明的导电性粘合带的热循环试验中使用的评价用基板中的电路的等价电路的示意图。

图3是表示本发明的导电性粘合带的热循环试验中使用的电阻评价用试样的一例的示意图(图1的粘贴部分13的剖视图)。

图4是表示本发明的导电性粘合带的热循环试验中到第二次循环为止的设定温度(热循环条件)的分布图。

图5是表示实施例的热循环试验中使用的评价用基板的示意图(俯视图)。

标号说明

11a～d    镀银的导体图案(导体图案)

12        导电性粘合带

13        粘贴部分

14        恒流电源

15        电位计

16        由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)密封的区域(密封区域)

17        粘贴部分的电阻(接触电阻)

18a       玻璃环氧基板

18b       玻璃板

19        烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)的固化物

21a～h    镀银的导体图案(导体图案)

22a、22b  导电性粘合带(导电性粘合带片)

23a～d    粘贴部分(导电性粘合带与导体图案的粘贴部分)

24a、24b  恒流电源

25a～d    电位计

26        由乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)密封的区域(密封区域)

具体实施方式

本发明的导电性粘合带，在金属箔的至少单面侧具有包含导电性填料的粘合剂层，其特征在于，通过后述方法测定的所述粘合剂层表面中所述导电性填料的表面露出率为2％～5％。本发明的导电性粘合带中，有时将上述的含有导电性填料、表面中所述导电性填料的表面露出率为2％～5％的粘合剂层称为“本发明的粘合剂层”。

另外，本说明书中，提到“导电性粘合带”时也包括片状物，即“导电性粘合片”。另外，本说明书中，有时将粘合剂层表面称为“粘合面”。

本发明的导电性粘合带，可以是仅粘合带的单面为粘合面的单面粘合带，也可以是粘合带的两面为粘合面的双面粘合带。单面粘合带的情况下，作为本发明的导电性粘合带，可以列举例如：在金属箔的单面侧具有本发明的粘合剂层的粘合带。另一方面，双面粘合带的情况下，可以在金属箔的两面侧具有本发明的粘合剂层，也可以在金属箔的一个表面侧具有本发明的粘合剂层、在另一个表面侧具有本发明的粘合剂层以外的粘合剂层(有时称为“其它粘合剂层”)。其中，从确保长期导通可靠性的观点考虑，本发明的导电性粘合带优选在金属箔的单面侧具有本发明的粘合剂层的单面粘合带。

[金属箔]

作为构成本发明的导电性粘合带的金属箔，只要是具有自支撑性、并且显示导电性的金属箔即可，可以使用例如：铜、铝、镍、银、铁、铅、以及它们的合金等制成的金属箔。其中，从导电性、成本、加工性的观点考虑，优选铝箔、铜箔，更优选铜箔。另外，上述金属箔可以实施镀锡、镀银、镀金等各种表面处理。即，从抑制腐蚀导致的导电性下降或外观不良等观点考虑，作为上述金属箔，特别优选通过镀锡实施了镀敷的铜箔(镀锡铜箔)。

上述金属箔的厚度，没有特别限制，例如，优选5μm～500μm，更优选8μm～200μm，进一步优选10μm～150μm。

[本发明的粘合剂层]

本发明的粘合剂层，是本发明的导电性粘合带中必要的粘合剂层。一般而言，将本发明的导电性粘合带的本发明的粘合剂层表面粘贴到导体等被粘物上时，可确保该被粘物与本发明的导电性粘合带的金属箔之间导电。此时，本发明的粘合剂层起到使被粘物与金属箔之间通电的作用。

本发明的粘合剂层，含有导电性填料作为必要成分。作为本发明的粘合剂层，没有特别限制，可以列举例如：由含有导电性填料和基础聚合物，并且根据需要在不损害本发明的特性的范围内含有增粘剂、交联剂、交联促进剂、抗老化剂、填充剂、着色剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等公知的添加剂的粘合剂组合物(导电性粘合剂组合物)形成的粘合剂层。

作为上述基础聚合物，没有特别限制，可以使用例如天然橡胶或各种合成橡胶[例如，聚异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯(SB)橡胶、苯乙烯-异丁烯(SI)橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)橡胶、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物(SEP)橡胶、再生橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯或它们的改性物等]等橡胶类聚合物；丙烯酸类聚合物；聚硅氧烷类聚合物；乙烯基酯类聚合物等公知的粘合剂中使用的基础聚合物。

上述中，作为基础聚合物，从耐久性、耐候性、耐热性的观点考虑，优选丙烯酸类聚合物。即，本发明的粘合剂层优选为含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层，特别优选为由含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层(丙烯酸类粘合剂层)。上述丙烯酸类粘合剂层(100重量％)中的丙烯酸类聚合物的含量没有特别限制，优选30～75重量％，更优选50～75重量％。

上述丙烯酸类聚合物，没有特别限制，优选以具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯作为必要单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。另外，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”，其它也是同样。

上述的具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，有时简称为“(甲基)丙烯酸烷基酯”)，可以列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯等烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。上述(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。上述中，作为(甲基)丙烯酸烷基酯，优选烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸正丁酯(BA)。

上述(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯]，没有特别限制，可以列举例如：(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸-3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸-4-乙氧基丁酯等。上述(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可以单独使用或者两种以上组合使用。上述中，作为(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，优选丙烯酸-2-甲氧基乙酯(2MEA)、丙烯酸乙氧基乙酯等。

上述的(甲基)丙烯酸烷基酯和/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为50～100重量％，更优选55～100重量％，进一步优选60～99.9重量％。另外，使用(甲基)丙烯酸烷基酯和(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯两者时，(甲基)丙烯酸烷基酯含量与(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯含量的合计量(总含量)满足上述范围即可。

上述丙烯酸类聚合物，优选除(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯以外，还以含极性基团单体(特别是含羧基单体)作为共聚单体成分而构成。另外，根据需要，也可以含有多官能单体等其它共聚单体成分作为构成成分。

作为上述含极性基团单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基单体(也包括马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单体)；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羟基己酯等(甲基)丙烯酸羟烷酯、乙烯醇、烯丙醇等含羟基单体；(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基丙烯酰胺等含酰胺基单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含缩水甘油基单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基单体；N-乙烯基-2-吡咯烷酮、(甲基)丙烯酰吗啉以及N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑等含杂环乙烯基单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体；乙烯基磺酸钠等含磺酸基单体；丙烯酰磷酸-2-羟基乙酯等含磷酸基单体；环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基单体；2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基单体等。上述含极性基团单体可以单独使用或者两种以上组合使用。上述中，作为含极性基团单体，优选含羧基单体，更优选丙烯酸(AA)。

上述含极性基团单体的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为0.1～30重量％，更优选0.1～20重量％。

作为上述多官能单体，可以列举例如：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。

上述多官能单体的含量，相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量(100重量％)优选为0.5重量％以下(例如，0～0.5重量％)，更优选0～0.3重量％以下。通过将多官能单体的含量设定为0.5重量％以下，粘合剂层的凝聚力不会过高，粘合性提高。另外，使用交联剂的情况下，可以不使用多官能单体，不使用交联剂的情况下，多官能单体的含量优选为0.001～0.5重量％，更优选0.002～0.1重量％。

另外，作为含极性基团单体或多官能单体以外的其它可共聚单体，可以列举例如：(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有脂环烃基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯等。

上述丙烯酸类聚合物，可以通过公知或惯用的聚合方法将上述单体成分聚合来制备。作为丙烯酸类聚合物的聚合方法，可以列举例如：溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法或活性能量射线照射聚合法(活性能量射线聚合法)等。上述方法中，从透明性、耐水性、成本等观点考虑，优选溶液聚合法、活性能量射线聚合法，更优选溶液聚合法。

上述溶液聚合时，可以使用各种普通的溶剂。作为这样的溶剂，可以列举乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯类；甲苯、苯等芳香烃类；正己烷、正庚烷等脂肪烃类；环己烷、甲基环己烷等脂环烃类；甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类等有机溶剂。溶剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

上述丙烯酸类聚合物的聚合时使用的聚合引发剂等没有特别限制，可以从公知或惯用的聚合引发剂中适当选择使用。更具体而言，作为聚合引发剂，可以优选例示例如：2，2’-偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮二(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮二(环己烷-1-甲腈)、2，2’-偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)、2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯等偶氮类聚合引发剂；过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧化二枯基、1，1-二(叔丁过氧基)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-二(叔丁过氧基)环癸烷等过氧化物类聚合引发剂等油溶性聚合引发剂。聚合引发剂可以单独使用或者两种以上组合使用。聚合引发剂的使用量没有特别限制，只要是以往作为聚合引发剂可以使用的范围即可。

上述丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)没有特别限制，例如，优选30万～120万，更优选35万～100万，进一步优选40万～90万。通过将丙烯酸类聚合物的重均分子量设定为30万以上，可以发挥良好的粘合性。另一方面，通过设定为120万以下，涂布性良好。丙烯酸类聚合物的重均分子量可以通过聚合引发剂的种类或其使用量、聚合时的温度或时间、以及单体浓度、单体滴加速度等进行控制。

本发明的粘合剂层中的导电性填料，起到对本发明的粘合剂层发挥导电性的作用。作为所述导电性填料，可以使用公知惯用的导电性填料，可以例示例如：镍、铁、铬、钴、铝、锑、钼、铜、银、铂、金等金属、它们的合金或氧化物、炭黑等碳构成的填料、或者将这些材料包覆到聚合物微珠、树脂等上而得到的填料。上述中，作为导电性填料，优选金属填料和/或金属包覆的填料。特别是从长期导通可靠性的观点考虑，优选银填料。

上述导电性填料的形状，没有特别限制，优选球形和/或长钉形，更优选球形。通过使用球形和/或长钉形的导电性填料，容易在粘合剂层中均匀分散，因此有时容易使导电性粘合带兼具粘合性和导电性。使用长丝状、薄片状或树脂状的导电性填料的情况下，分散性下降从而有时形成粗大凝聚体，或者导电性填料在粘合剂层中在与粘合面平行的方向上排列，从而难以发挥厚度方向的导电性，因此有时难以兼具粘合性和导电性。另外，有时外观不好。上述导电性填料的长径比，没有特别限制，例如，优选1.0～2.0，更优选1.0～1.5。另外，上述长径比例如可以通过扫描型电子显微镜(SEM)测定。

作为上述导电性填料，可以使用市售品。具体而言，可以使用例如：商品名“Ag-HWQ-400”(福田金属箔粉工业株式会社制造，银填料)等导电性填料。

上述导电性填料的含量，相对于除导电性填料以外的粘合剂组合物的全部固体成分(100重量份)优选为25～250重量份，更优选30～150重量份，进一步优选35～100重量份。通过将导电性填料的含量设定为25重量份以上，可以提高导电性。另一方面，通过将导电性填料的含量限定为250重量份以下，可以抑制导电性填料的凝聚，从而使粘合面不会过于粗糙，因此可以兼具长期导通可靠性和粘合性。另外，在成本方面也是有利的。

用于形成本发明的粘合剂层的粘合剂组合物(导电性粘合剂组合物)，优选含有交联剂。通过使用交联剂，可以使构成粘合剂层的基础聚合物(特别是丙烯酸类聚合物)交联，从而进一步提高粘合剂层的凝聚力。作为交联剂，没有特别限制，可以从公知或惯用的交联剂中适当选择使用。具体而言，优选使用例如：多官能三聚氰胺化合物(三聚氰胺类交联剂)、多官能环氧化合物(环氧类交联剂)、多官能异氰酸酯化合物(异氰酸酯类交联剂)。上述交联剂中，优选异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂，更优选异氰酸酯类交联剂。交联剂可以单独使用或者两种以上混合使用。

作为上述异氰酸酯类交联剂，可以列举例如：1，2-乙二异氰酸酯、1，4-丁二异氰酸酯、1，6-己二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；环戊烷二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等脂环族多异氰酸酯类；2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯类等，此外，也可以使用三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トL”]、三羟甲基丙烷/1，6-己二异氰酸酯加成物[日本聚氨酯工业株式会社制，商品名“コロネ一トHL”]等。

作为上述环氧类交联剂，可以列举例如：N，N，N’，N’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1，3-二(N，N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1，6-己二醇二缩水甘油基醚、新戊二醇二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油基醚、聚乙二醇二缩水甘油基醚、聚丙二醇二缩水甘油基醚、山梨醇多缩水甘油基醚、甘油多缩水甘油基醚、季戊四醇多缩水甘油基醚、聚甘油多缩水甘油基醚、失水山梨醇多缩水甘油基醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油基醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三(2-羟基乙基)异氰脲酸三缩水甘油酯、间苯二酚二缩水甘油基醚、双酚S二缩水甘油基醚、以及分子内具有两个以上环氧基的环氧树脂等。作为市售品，可以使用例如三菱瓦斯化学株式会社制造的商品名“テトラツドC”。

上述粘合剂组合物中交联剂的含量没有特别限制，例如，在丙烯酸类粘合剂层的情况下，相对于上述丙烯酸类聚合物100重量份，优选为0～10重量份，更优选0～5重量份。

另外，从提高粘合性的观点考虑，上述粘合剂组合物优选含有增粘树脂。作为上述增粘树脂，可以列举例如：萜烯类增粘树脂、酚类增粘树脂、松香类增粘树脂、石油类增粘树脂等。其中，优选松香类增粘树脂。上述增粘树脂可以单独使用或者两种以上组合使用。

作为上述萜烯类增粘树脂，可以列举例如：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、苎烯聚合物等萜烯类树脂、以及将这些萜烯类树脂改性(酚改性、芳香族改性、氢化改性、烃改性等)得到的改性萜烯类树脂(例如，萜烯酚类树脂、苯乙烯改性萜烯类树脂、芳香族改性萜烯类树脂、氢化萜烯类树脂等)等。

作为上述酚类增粘树脂，可以列举例如：各种酚类(例如，苯酚、间甲酚、3，5-二甲酚、对烷基苯酚、间苯二酚等)与甲醛的缩合物(例如，烷基酚类树脂、二甲苯甲醛类树脂等)、所述酚类与甲醛在碱催化剂下进行加成反应而得到的可溶可熔酚醛树脂、所述酚类与甲醛在酸催化剂下进行缩合反应而得到的酚醛清漆、以及松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)与酚在酸催化剂下进行加成热聚合而得到的松香改性酚树脂等。

作为上述松香类增粘树脂，可以列举例如：脂松香、木松香、妥尔油松香等未改性松香(生松香)、将这些未改性松香进行氢化、歧化、聚合等改性而得到的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香以及其它经化学修饰的松香等)、以及各种松香衍生物等。另外，作为所述松香衍生物，可以列举例如：用醇类将未改性松香酯化而得到的松香的酯化物、以及用醇类将氢化松香、歧化松香、聚合松香等改性松香进行酯化而得到的改性松香的酯化物等松香酯类；用不饱和脂肪酸将未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；用不饱和脂肪酸将松香酯类改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；对未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性松香类或不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；未改性松香、改性松香、以及各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐等。

作为上述石油类增粘树脂，可以使用例如：芳香族石油树脂、脂肪族石油树脂、脂环族石油树脂(脂肪族环状石油树脂)、脂肪族-芳香族石油树脂、脂肪族-脂环族石油树脂、加氢石油树脂、香豆酮类树脂、香豆酮-茚类树脂等公知的石油树脂。具体而言，作为芳香族石油树脂，可以列举例如：使用碳原子数为8～10的含乙烯基芳香烃(苯乙烯、邻乙烯基甲苯、间乙烯基甲苯、对乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)中的仅一种或两种以上而得到的聚合物等。作为芳香族石油树脂，可以优选使用由乙烯基甲苯或茚等馏分(所谓的“C9石油馏分”)得到的芳香族石油树脂(所谓的“C9石油树脂”)。另外，作为脂肪族石油树脂，可以列举例如：使用碳原子数4～5的烯烃或二烯[1-丁烯、异丁烯、1-戊烯等烯烃；丁二烯、间戊二烯(1，3-戊二烯)、异戊二烯等二烯等]中的仅一种或两种以上而得到的聚合物等。作为脂肪族石油树脂，可以优选使用由丁二烯、间戊二烯或异丁烯等馏分(所谓的“C4石油馏分”或“C5石油馏分”等)得到的脂肪族石油树脂(所谓的“C4石油树脂”或“C5石油树脂”等)。作为脂环族石油树脂，可以列举例如：将脂肪族石油树脂(所谓的“C4石油树脂”或“C5石油树脂”等)环化二聚化后进行聚合而得到的脂环烃类树脂、环状二烯化合物(环戊二烯、双环戊二烯、乙叉基降冰片烯、二戊烯、乙叉基双环庚烯、乙烯基环庚烯、四氢化茚、乙烯基环己烯、柠檬烯等)的聚合物或其氢化物、将前述的芳香烃树脂或下述的脂肪族-芳香族石油树脂的芳香环加氢得到的脂环烃类树脂等。作为脂肪族-芳香族石油树脂，可以列举苯乙烯-烯烃类共聚物等。作为脂肪族-芳香族石油树脂，可以使用所谓的“C5/C9共聚石油树脂”等。

上述增粘树脂，可以使用市售品，例如，可以使用商品名“ハリエスタ一”(ハリマ化成株式会社制造)、商品名“エステルガム”、“ペンセル”(荒川化学工业株式会社制造)、制品名“リカタツク”(株式会社フアインテク制造)等。

上述粘合剂组合物中增粘树脂的含量没有特别限制，例如，在丙烯酸类粘合剂层的情况下，相对于丙烯酸类聚合物(100重量份)优选10～50重量份，更优选15～45重量份。

上述粘合剂组合物，根据需要还可以含有交联促进剂、抗老化剂、填充剂、着色剂(颜料或染料等)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、链转移剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂等公知的添加剂或溶剂(前述的丙烯酸类聚合物的溶液聚合时可以使用的溶剂等)。

上述粘合剂组合物，例如可以通过将导电性填料、丙烯酸类聚合物(或丙烯酸类聚合物溶液)、交联剂、溶剂或其它添加剂混合来制备。

作为本发明的粘合剂层的形成方法，没有特别限制，可以列举将所述粘合剂组合物涂布到金属箔或隔片上，并根据需要进行干燥和/或固化的方法。

另外，形成粘合剂层时的涂布中，可以使用公知的涂布法，可以使用惯用的涂布机，例如，凹版辊式涂布机、反转辊式涂布机、辊舐式涂布机(kiss roll coater)、浸渍辊式涂布机、刮棒式涂布机、刮刀涂布机、喷涂机、逗点形刮刀涂布机(comma coater)、直接涂布机等。

本发明的粘合剂层的厚度，没有特别限制，考虑到粘合带的特性、作业性、用途，例如，优选10～100μm，更优选15～80μm，进一步优选20～40μm。通过将厚度设定为10μm以上，在粘贴时产生的应力容易分散，从而不易产生剥离。另一方面，通过将厚度设定为100μm以下，即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用，也可以确保充分的长期导通可靠性。另外，对制品的小型化、薄膜化有利。

如后所述，本发明的导电性粘合带中，导电性填料的表面露出率需要控制到特定范围内，具体而言，导电性填料的表面露出率过小时(低于2％)，不能充分地形成导电通路，从而不能确保导电性和长期导通可靠性。相反，导电性填料的表面露出率过大时(超过5％)，粘合剂层与被粘物的接触面积减少，不能确保充分的粘合性。为了实现这样的表面露出率控制，控制本发明的粘合剂层的厚度与导电性填料的含量的关系是有效的，通过取得它们的平衡，即使在以窄幅使用导电性粘合带的情况下，也可以兼具充分的导电性和粘合性(胶粘性)。另外，长期使用或在苛刻的环境条件下使用时，可以发挥稳定的导电性。

因此，本发明的粘合剂层的厚度优选兼顾与导电性填料的添加份数(含量)的平衡来确定。例如，粘合剂层厚度为30μm时，通过将导电性填料的含量设定为约35重量份～约100重量份，可以在粘合剂层侧的表面形成充分的导电通路，可以确保长期导通可靠性。另外，在粘合剂层侧的表面上也充分地存在粘合剂层，因此也可以确保粘合性，从而可以制作兼具长期导通可靠性与粘合性的导电性粘合带。另外，例如，厚度为50μm的粘合剂层的情况下，导电性填料的添加份数相对于除导电性填料以外的粘合剂组合物的全部固体成分(100重量份)为35重量份时，不能确保长期导通可靠性，与此相对，如果添加份数为200重量份，则可以确保长期导通可靠性。

本发明的粘合剂层的、通过动态粘弹性测定得到的0～40℃范围的储能弹性模量(G’)没有特别限制，例如，优选1×10⁴Pa以上且小于1×10⁶Pa。通过将所述储能弹性模量设定为1×10⁴Pa以上，具有充分的凝聚力，可以进行再加工。另一方面，通过将所述储能弹性模量设定为小于1×10⁶Pa，不容易从被粘物上产生剥离。

另外，本发明的粘合剂层的、通过动态粘弹性测定得到的损耗角正切(tanδ)的峰值温度没有特别限制，例如，优选0℃以下，更优选-10℃以下。tanδ的峰值温度超过0℃时，低温下粘合剂层会变硬，有时粘贴作业性显著下降，或者高差吸收性下降。另外，上述储能弹性模量和tanδ的峰值温度通过动态粘弹性测定而得到。例如，可以将多层本发明的粘合剂层层叠使得厚度为约1.5mm，使用Reometric Scientific公司制造的“Advanced Reometric Expansion System(ARES)”，在剪切模式、频率1Hz的条件下，在-70～200℃的范围内以5℃/分钟的升温速度进行测定。

[其它粘合剂层]

本发明的导电性粘合带具有其它粘合剂层的情况下，作为其它粘合剂层，没有特别限制，可以列举例如由聚氨酯类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、环氧类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、含氟型粘合剂等公知的粘合剂形成的公知惯用的粘合剂层。上述粘合剂可以单独使用或者两种以上组合使用。

[导电性粘合带]

本发明的导电性粘合带，除了具有上述的金属箔、本发明的粘合剂层、其它粘合剂层以外，在不损害本发明效果的范围内，也可以具有其它层(例如，中间层、底涂层等)。

本发明的导电粘合带的厚度没有特别限制，例如，优选25～600μm，更优选30～200μm，进一步优选40～140μm。通过将厚度设定为600μm以下，对制品的薄膜化有利。另一方面，通过将厚度设定为25μm以上，作业性改善。另外，“本发明的导电性粘合带的厚度”中不包含隔片(剥离衬垫)的厚度。

本发明的导电性粘合带的宽度没有特别限制，从可以更有效地实现本发明的效果的观点考虑，例如，优选1.0mm以上、10mm以下，更优选1.5mm以上、6mm以下。本发明的导电性粘合带具有以下特征：即使宽度为10mm以下，也可以在不降低作业性(特别是粘贴、胶粘作业时的粘合性)的情况下使用。因此，本发明的导电性粘合带可以优选应用于更小型化、精细间距化的电子设备等。另外，本发明的导电性粘合带，即使窄幅也可以发挥高粘合性和优良的导电性，因此在成本方面有利。

本发明的导电性粘合带的、本发明的粘合剂层表面中的导电性填料的表面露出率(表面露出面积率)为2％～5％，优选3％～5％，更优选4％～5％。通过将上述表面露出率设定为2％以上，即使在特别是导电性粘合带的宽度为1.0mm以上、10mm以下的窄幅的情况下，将本发明的粘合剂层侧粘贴到被粘物上时的导电性也优良，即使长期使用或者在苛刻的环境中使用，也可以抑制电阻值随时间上升，可以发挥稳定的导电性。另一方面，通过将上述表面露出率设定为5％以下，即使在特别是导电性粘合带的宽度为1.0mm以上、10mm以下的窄幅的情况下，也可以确保本发明的粘合剂层表面的粘合力，可以确保长期导通可靠性。

本发明的导电性粘合带的、本发明的粘合剂层表面中的导电性填料的表面露出率可以根据下述的[表面露出率的测定方法]来测定。

[表面露出率的测定方法]

使用0.5％钌酸水溶液，在室温下将导电性粘合带的粘合剂层表面(本发明的粘合剂层表面)蒸气染色30分钟；然后，使用溅射装置“E-3200”(株式会社日立高新技术制)，对粘合剂层表面进行Pt-Pd溅射处理，制作观察用试样；

使用扫描型电子显微镜(FE-SEM)“S-4800”(株式会社日立高新技术制)，在加速电压5kV、测定倍数200倍的条件下，测定观察用试样的本发明的粘合剂层表面侧的背散射电子图像(观察范围：450×575μm²(450μm×570μm))；

对于所得到的背散射电子图像，使用图像处理软件“Winroof”(三谷商事株式会社制)进行二值化，计算归属于导电性填料的无机层部分的面积比例，从而测定表面露出率。

对于二值化处理，只要能够用不同的颜色将导电性填料和导电性填料以外的背景(粘合剂层)加以区别即可，例如，可以将导电性填料的区域设定为白色(0)，也可以将其设定为黑色(1)。

上述的表面露出率，例如，可以通过导电性填料的添加量、粘合剂层的厚度等来控制。例如，胶糊厚度(粘合剂层厚度)设定为30μm时，通过将导电性填料的添加份数设定为35重量份～100重量份，可以确保考虑了作业性的粘合力及长期导通可靠性。胶糊厚度设定为50μm时，通过将导电性填料的添加份数设定为150重量份～200重量份，可以确保考虑了作业性的粘合力及长期导通可靠性。通过胶糊厚度和导电性填料的添加份数，可以控制表面露出率，由此可以设计出确保粘合力及长期导通可靠性的粘合带。

本发明的导电性粘合带的、本发明的粘合剂层表面中的导电性填料的表面露出率，用于定量地表示导电性填料的露出面积(归属于导电性填料的无机层的露出面积)相对于本发明的粘合剂层侧的表面的面积的比率。本发明中，发现上述表面露出率是控制导电性粘合带的导电性和粘合性、以及长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时的稳定导电性的指标。另外，发现了为了即使在特别是导电性粘合带为窄幅的情况下，也能够发挥高导电性及优良的粘合性、并且能够发挥稳定的导电性而应该控制的表面露出率的范围。

与此相对，现有的、包含金属箔以及在该金属箔的至少一个表面上设置的含有导电性粒子的胶粘剂层或粘合剂层的导电性粘合带，特别是在以窄幅的形状使用的情况下，由于带强度差或导电性填料的添加份数少，因此不能确保长期导通可靠性。本发明中，着眼于作为用于确保导通可靠性的本质的导电性填料的表面露出率(导电通路)，通过将其定量化，能够设计出即使是在窄幅的情况下也可以确保优良的粘合力和高导电性、特别是长期导通可靠性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，即使在以从宽幅到窄幅的多种形态使用的情况下，也可以发挥优良的长期导通可靠性，因此通用性高。

以300mm/分钟的拉伸速度测定的、本发明的导电性粘合带中的本发明的粘合剂层表面对铝板的180°剥离粘合力为0.1N/2mm以上(例如，0.1～1N/2mm)，优选0.2～0.9N/2mm，更优选0.2～0.8N/2mm。通过将180°剥离粘合力设定为0.1N/2mm以上，可以暂时粘贴。另一方面，通过将180°剥离粘合力设定为1N/2mm以下，更容易确保长期导通可靠性。另外，上述180°剥离粘合力可以根据JIS Z0237(2000)，在23℃、50％RH的环境中，使用拉伸试验机，通过以铝板作为被粘物的180°剥离试验(拉伸速度：300mm/分钟，在被粘物上的压接条件：2kg辊一次往返)来测定。

另外，上述180°剥离粘合力，例如可以通过表面露出率(导电性填料的添加量、粘合剂层厚度)等来控制。

本发明的导电性粘合带，虽然没有特别限制，但是，优选在后述的热循环试验中测定的、第1个循环的最大电阻值为0.1Ω以下(例如，0.0001～0.1Ω)，更优选0.003～0.1Ω。通过将上述第1个循环的最大电阻值设定为0.1Ω以下，可以发挥充分的导电性。另外，本说明书中，有时将上述第1个循环的最大电阻值称为“初期电阻值”。

本发明的导电性粘合带，虽然没有特别限制，但是，优选在后述的热循环试验中测定的、由第200个循环的最大电阻值与初期电阻值计算的电阻值上升率为100％以下，更优选80％以下。另外，电阻值上升率使用下式计算。

[电阻值上升率]＝100×([第200个循环的最大电阻值(Ω)]-[初期电阻值(Ω)])/[初期电阻值(Ω)]

上述电阻值上升率是导电性粘合带在长期使用的情况下或者在苛刻的环境条件下使用的情况下可以发挥何种程度的稳定导电性的指标。电阻值上升率为100％以下时，可以稳定地持续通电，使用该导电性粘合带的制品可以发挥高可靠性。另一方面，电阻值上升率超过100％时，在长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时，存在电阻值急剧上升从而引起导通不良的危险性，制品的可靠性下降。

另外，上述的初期电阻值和电阻值上升率例如可以通过表面露出率(导电性填料的添加量、粘合剂层的厚度)等进行控制。

上述热循环试验为如下试验：在具有通过在镀银后的导体图案上粘贴导电性粘合带而形成的电路的评价用基板中，在所述电路中通入恒定电流的同时使所述评价用基板暴露在低温和高温周期性变化的温度环境条件下，并连续地测定导电性粘合带的金属箔与镀银的导体图案间的电阻(即，导电性粘合带与镀银的导体图案的粘贴部分(粘贴部分)的接触电阻)。

上述第1个循环的最大电阻值(初期电阻值)和第200个循环的最大电阻值可以如下测定。将导电性粘合带的本发明的粘合剂层侧粘贴到银镀层(镀银的导体图案)上使得粘贴部分的尺寸为5mm×2mm(面积：10mm²)，并在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层(镀银的导体图案)中通入2A的恒定电流。将其放入恒温槽内进行冷却和加热，并在其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值(接触电阻值)。所述恒温槽的设定为：将槽内的设定温度(热循环条件)从25℃降温到-40℃后在-40℃保持10分钟，然后，升温到85℃后在85℃保持10分钟，再降温直到25℃，将该过程作为1个循环，并反复进行该循环。更具体而言，可以按照下述的[热循环试验]进行测定。

[热循环试验]

(评价用基板的制作)

使用形成有镀银的导体图案的玻璃环氧基板，在所述镀银的导体图案上粘贴导电性粘合带，再在所述镀银的导体图案上连接恒流电源和电位计，由此形成电路，制成评价用基板。图1中示出具体的评价用基板的构成的一例。在玻璃环氧基板18a上，形成有镀银的导体图案(以下，有时仅称为“导体图案”)11a～d，通过使5kg的辊一次往返将导电性粘合带12(宽度：2mm)粘贴(压接)到导体图案11a～11d上。此时，以导体图案11b与导电性粘合带的粘贴部分13的尺寸为5mm×2mm(面积：10mm²)的方式进行粘贴。通过该粘贴部分13，确保导体图案11b与导电性粘合带12的金属箔之间的电导通(厚度方向的电导通)。

然后，将导体图案11b和11d与恒流电源14连接，将导体图案11a和11b与电位计15连接，从而形成电路，制成评价用基板。另外，虽然没有特别限制，但是，例如，所述导体图案与恒流电源、电位计的连接可以利用引线或焊接等通常的连接手段来实施。图2中示出图1中所示的评价用基板中的电路的等价电路。图2中的17表示图1中粘贴部分13的电阻(接触电阻)。

(电阻评价用试样的制作)

将上述评价用基板的电路中至少导体图案与导电性粘合带的粘贴部分(粘贴部分)用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)在玻璃环氧基板与玻璃板之间进行密封，制作电阻评价用试样。图3中，示出电阻评价用试样的示意图(图1的粘贴部分13的剖视图)。电阻评价用试样，具有至少导体图案11b与导电性粘合带12的粘贴部分(粘贴部分)13用EVA(EVA的固化物)19在玻璃环氧基板18a与玻璃板18b之间进行密封的构成。另外，图1中示出用EVA(EVA的固化物)密封的区域(密封区域)16的一例。上述用EVA进行的密封，没有特别限制，例如，可以通过如下方法实施。在图1所示的评价用基板的密封区域16上，载置热固性乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的薄膜(EVA薄膜)(例如，醋酸乙烯酯含量28％的热固性EVA薄膜)，再从其上方重叠玻璃板，得到具有“评价用基板/EVA薄膜/玻璃板”的构成的层叠体。使用真空压机，将所述层叠体先在150℃的状态下在不进行压制的情况下抽真空40秒，然后，在抽真空的状态下在150℃下以0.1MPa的压力压制400秒(抽真空在开始后400秒结束)，之后，从真空压机中取出所述层叠体，在150℃的烘箱中加热40分钟，使EVA热固化。

这样，通过用EVA将至少导体图案与导电性粘合带的粘贴部分(粘贴部分)进行密封，使粘贴部分固定，因此可以得到误差小、稳定的测定结果。

(腔室(恒温槽)内的环境温度设定)

腔室内的设定温度(热循环条件)如下设定。另外，虽然没有特别限制，但是，在按照下述设定改变腔室内的环境温度的期间，可以不进行腔室内的湿度(相对湿度)的控制。

采取如下设定：将起始温度设定为25℃，从25℃开始以100℃/小时的速度降温到-40℃，并在-40℃保持10分钟。然后，从-40℃开始以100℃/小时的速度升温到85℃，并在85℃保持10分钟。之后，再次以100℃/小时的速度降温，直到达到25℃，将以上过程作为一个循环，并将其至少重复200次。另外，一个循环所需的时间为170分钟。图4中示出上述腔空内的设定温度(热循环条件)的、到第2个循环为止的温度分布。另外，该设定温度(热循环条件)基于IEC标准的IEC61215(第2版)、IEC61646(第2版)。

作为上述腔室(恒温槽)，可以使用公知惯用的腔室，没有特别限制，例如，可以使用商品名“PL-3KP”(エスペツク株式会社制造)、商品名“PWL-3KP”(エスペツク株式会社制造)等市售品。

(电阻值的测定)

对上述电阻评价用试样中的电路，利用恒流电源(图1中的恒流电源14)通入2A的恒定电流(即，在图1中的粘贴部分13中通入2A的恒定电流)，并将电阻评价用试样放入槽内的环境温度设定为25℃的腔室内。然后，按照上述的设定温度(热循环条件)，重复进行电阻评价用试样的冷却和加热，其间，利用电位计15连续地测定电压(例如，取样周期：5～10次/10分钟)，由此连续地获取粘贴部分13的电阻值。由此，测定第1个循环的最大电阻值(初期电阻值)、第200个循环的最大电阻值，并计算上述的电阻值上升率。

本发明的导电性粘合带，其粘合面可以由隔片(剥离衬垫)保护。作为上述隔片，可以使用惯用的剥离纸等，没有特别限制，例如，可以使用具有剥离处理层的隔片基材、包含含氟聚合物的低胶粘性基材、包含无极性聚合物的低胶粘性基材等。作为上述具有剥离处理层的隔片基材，可以列举例如：由聚硅氧烷类、长链烷基类、含氟型、硫化钼类等剥离处理剂进行表面处理后的塑料薄膜或纸等。作为上述含氟聚合物，可以列举例如：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。另外，作为上述无极性聚合物，可以列举例如：烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。另外，隔片可以通过公知惯用的方法形成。另外，隔片的厚度等也没有特别限制。

本发明的导电性粘合带，适合用于将间隔的两个部位间电导通的用途、或者电气、电子设备或电缆的电磁波屏蔽用途等。特别是可以应用于要求在各种环境下使用或者长期使用时电阻值不会上升、可发挥稳定的导电性的用途，具体而言，可以应用于例如：印刷电路板的接地、电子设备的外部屏蔽电缆的接地、防静电用接地、电源装置或电子设备等(例如，液晶显示装置、有机EL(电致发光)显示装置、PDP(等离子体显示装置)、电子纸等显示装置、太阳能电池等)的内部布线等。

实施例

以下，基于实施例更详细地说明本发明，但是，本发明不限于这些实施例。

丙烯酸类聚合物A的制造例

制作由丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)70重量份、丙烯酸正丁酯(BA)30重量份、丙烯酸(AA)3重量份混合而成的单体混合物。将该单体混合物100重量份、作为聚合引发剂的2，2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.2重量份以及作为聚合溶剂的乙酸乙酯186重量份投入可拆式烧瓶中，在通入氮气的同时搅拌1小时。由此，除去聚合体系内的氧气，然后升温到63℃，反应10小时，然后加入甲苯调节浓度，得到固体成分浓度30重量％的丙烯酸类聚合物溶液(有时称为“丙烯酸类聚合物溶液A”)。该丙烯酸类聚合物溶液A中的丙烯酸类聚合物(有时称为“丙烯酸类聚合物A”)的重均分子量为约52万。

实施例1

在丙烯酸类聚合物溶液A中，相对于丙烯酸类聚合物A：100重量份，配合作为交联剂的“コロレ一トL”(日本聚氨酯工业株式会社制造，异氰酸酯类交联剂)2重量份、作为增粘树脂的聚合松香季戊四醇酯(荒川化学株式会社制，“ペンセルD-125”)30重量份，制作丙烯酸类粘合剂组合物溶液(固体成分浓度：46.8重量％)。相对于构成丙烯酸类粘合剂组合物的固体成分100重量份，配合35重量份作为导电性填料的“Ag-HWQ-400”(福田金属箔粉工业株式会社制造，银填料，填料直径d₅₀：13.2μm，填料直径d₉₅：43.0μm，球形)，用搅拌机混合10分钟，得到粘合剂组合物(导电性粘合剂组合物)。即，导电性填料的含量相对于除导电性填料以外的粘合剂组合物的全部固体成分(100重量份)为35重量份。

将上述得到的粘合剂组合物流延涂布到厚度163μm的隔片(剥离纸)(王子制纸株式会社制，“110EPS(P)ブル一”)上使得干燥后的厚度为30μm，常压下在120℃加热干燥5分钟，形成粘合剂层。然后，在粘合剂层表面粘贴厚度35μm的镀锡铜箔，并在40℃老化一天，之后，切割为2mm的宽度，得到导电性粘合带。

实施例2

除了将导电性填料的配合量变为70重量份以外，与实施例1同样操作，得到导电性粘合带。

实施例3

除了将导电性填料的配合量变为100重量份以外，与实施例1同样操作，得到导电性粘合带。

实施例4

除了将导电性填料的配合量变为70重量份、并且将粘合剂层(干燥后的粘合剂层)的厚度变为20μm以外，与实施例1同样操作，得到导电性粘合带。

比较例1

除了将导电性填料的配合量变为100重量份、并且将粘合剂层(干燥后的粘合剂层)的厚度变为20μm以外，与实施例1同样操作，得到导电性粘合带。

比较例2

除了将导电性填料的配合量变为24重量份以外，与实施例1同样操作，得到导电性粘合带。

[评价]

对于实施例和比较例中得到的导电性粘合带，进行以下评价。评价结果如表1所示。

(1)表面露出率

使用0.5％钌酸水溶液，在室温下将实施例和比较例得到的导电性粘合带的粘合剂层表面蒸气染色30分钟；然后，使用溅射装置“E-3200”(株式会社日立高新技术制)，对本发明的粘合剂层表面进行Pt-Pd溅射处理，制作观察用试样；

使用扫描型电子显微镜(FE-SEM)“S-4800”(株式会社日立高新技术制)，在加速电压5kV、测定倍数200倍的条件下，测定观察用试样的本发明的粘合剂层表面侧的背散射电子图像(观察范围：450×575μm²)；

对于所得到的背散射电子图像，使用图像处理软件“Winroof”(三谷商事株式会社制)进行二值化，计算归属于导电性填料的无机层部分的面积相对于本发明的粘合剂层侧的表面的面积的比例，从而测定表面露出率。

(2)初期电阻值及电阻值上升率(热循环试验)

[评价用基板的制作]

将实施例和比较例中得到的导电性粘合带切割为宽度2mm×长度60mm的尺寸，并将隔片剥离，得到导电性粘合带片。

使用以图5所示的配置形成有镀银的导体图案(Cu18μm/Ni3～7μm/Au0.03μm/Ag5μm)21a～h的玻璃环氧基板(厚度1.6mm)，通过使5kg的辊往返一次而粘贴(压接)导电性粘合带片(22a、22b)，使得所述导体图案与导电性粘合带的粘贴部分23a～d的尺寸各自为5mm×2mm(面积：10mm²)。然后，使用引线通过焊接在所述导体图案21a～h上连接恒流电源(24a、24b)和电位计(25a～d)。

另外，图5所示的评价用基板中的电路，相当于两个图1的评价用基板中的电路并列而成的电路。

[电阻评价用试样的制作]

在图5所示的评价用基板的区域26上，重叠醋酸乙烯酯含量28％的热固型EVA薄膜(厚度：0.6mm)，再从上方重叠玻璃板(厚度：3.2mm)，得到具有“评价用基板/EVA薄膜/玻璃板”的构成的层叠体。使用真空压机，将该层叠体先在150℃的状态下在不进行压制的情况下抽真空40秒，然后，在抽真空的状态下在150℃下以0.1MPa的压力压制400秒(抽真空在开始后400秒结束)，之后，从真空压机中取出所述层叠体，在150℃的烘箱中加热40分钟，使EVA热固化，得到电阻评价用试样。

[腔室内的环境温度设定]

使用商品名“PL-3KP”(エスペツク株式会社制造)作为腔室，腔室内的设定温度(热循环条件)如下设定。另外，在按照下述条件重复加热和冷却的期间，不对腔室内的湿度(相对湿度)进行特别控制，开始时腔室内的相对湿度为50％RH。

采取如下设定：将起始温度设定为25℃，从25℃开始以100℃/小时的速度降温到-40℃，并在-40℃保持10分钟。然后，从-40℃开始以100℃/小时的速度升温到85℃，并在85℃保持10分钟。之后，再次以100℃/小时的速度降温，直到达到25℃，将以上过程作为一个循环，并将其重复200次。

[电阻值的测定]

将上述电阻评价用试样在利用恒流电源(24a、24b)通入2A的恒定电流的状态(即，在图5的粘贴部分23a～d中通入2A的恒定电流的状态)下，放入槽内的环境温度调节为25℃的上述腔室内，并在上述热循环条件下重复进行冷却和加热。其间，利用电位计(25a～d)连续地测定电压(取样周期：1次/1分钟)，连续地获取粘贴部分23a～d的电阻值(接触电阻值)。由此，测定第1个循环的最大电阻值(初期电阻值)和第200个循环的最大电阻值，并计算电阻值上升率。表1中，示出对粘贴部分23a～d分别测定的初期电阻值和电阻值上升率的平均值(N＝4)。

(3)180°剥离粘合力

将实施例和比较例中得到的导电性粘合带切割为宽度2mm×长度200mm的尺寸，并将隔片剥离，将所得物作为测定用试样。

对于上述测定用试样进行180°剥离试验。在23℃、50％RH的环境下，通过使2kg的橡胶辊(宽度：约30mm)一次往返将测定用试样粘合面与试验板(铝板)粘贴。经过30分钟后，使用拉伸试验机，测定将测定用试样剥离时的负荷，示于表1的“粘合力”一栏中。

测定在23℃、50％RH的环境中、在剥离角度180°、拉伸速度300mm/分钟的条件下进行。另外，测定次数为3次(N＝3)，计算平均值。

从表1的结果可以看出，本发明的导电性粘合带(实施例)即使在窄幅的情况下也具有高粘合力，并且初期电阻值小，具有优良的导电性。另外，在热循环试验中测定的电阻值上升率小，并且，由于电阻值上升率低，因此即使长期使用或者在苛刻的条件下使用，也可以发挥稳定的导电性，长期导通可靠性优良。另一方面，导电性填料的表面露出率过高的情况(比较例1)下，粘合力不足。另外，导电性填料的表面露出率过低的情况(比较例2)下，自初期电阻值的电阻值上升率高，导电性和长期导通可靠性不好。

Claims (7)

1.一种导电性粘合带，在金属箔的至少单面侧具有包含导电性填料的粘合剂层，其特征在于，通过下述方法测定的所述粘合剂层表面中所述导电性填料的表面露出率为2％～5％，

表面露出率测定方法：

使用0.5％钌酸水溶液，在室温下将导电性粘合带的所述粘合剂层表面蒸气染色30分钟；然后，使用溅射装置“E-3200”(株式会社日立高新技术制)，对所述粘合剂层表面进行Pt-Pd溅射处理，制作观察用试样；

使用扫描型电子显微镜(FE-SEM)“S-4800”(株式会社日立高新技术制)，在加速电压5kV、测定倍数200倍的条件下，测定观察用试样的所述粘合剂层表面侧的背散射电子图像(观察范围：450×575μm²)；

对于所得到的背散射电子图像，使用图像处理软件“Winroof”(三谷商事株式会社制)进行二值化，计算归属于导电性填料的无机层部分的面积比例，从而测定表面露出率。

2.如权利要求1所述的导电性粘合带，其中，

在下述的热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为0.1Ω以下，电阻值上升率为100％以下，

热循环试验：

将导电性粘合带的所述粘合剂层侧粘贴到银镀层上使得粘贴部分的尺寸为5mm×2mm(面积：10mm²)，并在包含粘贴部分的导电性粘合带与银镀层中通入2A的恒定电流；将其放入恒温槽内进行冷却和加热，并在其间连续地测定所述粘贴部分的电阻值；由第200个循环的最大电阻值与第1个循环的最大电阻值，使用下式计算电阻值上升率，

[电阻值上升率]＝100×([第200个循环的最大电阻值]-[第1个循环的最大电阻值])/[第1个循环的最大电阻值]，

所述恒温槽的设定为：

将槽内的设定温度从25℃降温到-40℃后在-40℃保持10分钟，然后，升温到85℃后在85℃保持10分钟，再降温直到25℃，将该过程作为1个循环，并反复进行该循环。

3.如权利要求1或2所述的导电性粘合带，其中，

所述粘合剂层的厚度为10～100μm。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性粘合带，其中，

所述粘合剂层为由含有导电性填料的粘合剂组合物形成的粘合剂层，

相对于除导电性填料以外的粘合剂组合物的全部固体成分(100重量份)，所述导电性填料的含量为25～250重量份。

5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性粘合带，其中，

所述粘合剂层为由含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层。

6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性粘合带，其特征在于，

粘合带的宽度为1.0mm以上且10mm以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的导电性粘合带，其中，

以300mm/分钟的拉伸速度测定的、所述粘合剂层表面对铝板的180°剥离粘合力为0.1N/2mm以上。

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